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RUSputtergerät
Für die Sputtergerät gibt es insgesamt 95 relevante Standards.
In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Sputtergerät die folgenden Kategorien: analytische Chemie, Nichteisenmetallprodukte, Vakuumtechnik, Partikelgrößenanalyse, Screening, Farben und Lacke, Keramik, Halbleitermaterial, Elektrizität, Magnetismus, elektrische und magnetische Messungen, Fluidsysteme und allgemeine Teile, Nichteisenmetalle, medizinische Ausrüstung, Oberflächenbehandlung und Beschichtung, Elektronenröhre, Feuer bekämpfen, Pestizide und andere landwirtschaftliche Chemikalien, Umfangreiche Testbedingungen und -verfahren, Elektronische Anzeigegeräte, Terminologie (Grundsätze und Koordination), Zerstörungsfreie Prüfung, Schmuck, Optik und optische Messungen, Längen- und Winkelmessungen, Strahlenschutz.
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Sputtergerät
- GB/T 32999-2016 Chemische Oberflächenanalyse – Tiefenprofilierung – Messung der Sputterrate: Mesh-Replica-Methode unter Verwendung eines mechanischen Stiftprofilometers
- GB/T 34649-2017 Magnetron-Sputtering-Ruthenium-Target
AT-ON, Sputtergerät
Professional Standard - Non-ferrous Metal, Sputtergerät
- YS/T 1024-2015 Tantal-Sputtertargets
- YS/T 819-2012 Hochreines Sputter-Kupfer-Target für den Einsatz in elektronischen Filmen
- YS/T 893-2013 Hochreines Sputter-Titan-Target für den Einsatz in elektronischen Filmen
- YS/T 718-2009 Flaches magnetisierendes Sputtertarget. Niob-Target für die optische Beschichtung
- YS/T 719-2009 Flaches magnetisierendes Sputtertarget. Siliziumtarget für die optische Beschichtung
- YS/T 1025-2015 Hochreines Sputtertarget aus Wolfram und Wolframlegierungen, das in elektronischen Filmen verwendet wird
- YS/T 837-2012 Standardpraxis für die Ultraschall-C-Scan-Verbindungsbewertung von Sputtertarget-Trägerplattenbaugruppen
Professional Standard - Machinery, Sputtergerät
Professional Standard - Electron, Sputtergerät
- SJ 1781-1981 Sputter-Ionenpumpe – Testmethoden
- SJ/T 10478-1994 Allgemeine Spezifikation für magnetische Sputtergeräte
- SJ 1779-1981 Gewöhnliche Zwei-Elektroden-Sputter-Ionenpumpe – Parameterreihe
- SJ 1780-1981 Gewöhnliche Zwei-Elektroden-Sputter-Ionenpumpe – Leistungsspezifikation
- SJ/T 31066-1994 Anforderungen an die Bereitschaft sowie Inspektions- und Bewertungsmethoden für Sputterbeschichter des Typs 3180
- SJ/T 31067-1994 Anforderungen an die Einsatzbereitschaft sowie Inspektions- und Bewertungsmethoden für S-Gun-Magnetron-Sputter-Beschichter
- SJ/T 31273-1994 Anforderungen an die Bereitschaft sowie Inspektions- und Bewertungsmethoden für EVP-13480-Magnetron-Sputtermaschinen
International Organization for Standardization (ISO), Sputtergerät
- ISO/TS 13762:2001 Partikelgrößenanalyse – Methode der Kleinwinkel-Röntgenstreuung
- ISO/TR 15969:2001 Chemische Oberflächenanalyse – Tiefenprofilierung – Messung der Sputtertiefe
- ISO/TR 22335:2007 Chemische Oberflächenanalyse – Tiefenprofilierung – Messung der Sputterrate: Mesh-Replica-Methode unter Verwendung eines mechanischen Stiftprofilometers
- ISO/TR 15969:2021 Chemische Oberflächenanalyse – Tiefenprofilierung – Messung der Sputtertiefe
- ISO 17109:2015 Chemische Oberflächenanalyse – Tiefenprofilierung – Methode zur Bestimmung der Sputterrate in der Röntgenphotoelektronenspektroskopie, Auger-Elektronenspektroskopie und Sekundärionen-Massenspektrometrie zur Sputtertiefenprofilierung unter Verwendung von ein- und mehrschichtigen Dünnfilmen
American Society for Testing and Materials (ASTM), Sputtergerät
- ASTM D4707-09 Standardtestmethode zur Messung der Farbspritzerbeständigkeit beim Auftragen mit der Walze
- ASTM D4707-09(2013) Standardtestmethode zur Messung der Farbspritzerbeständigkeit beim Auftragen mit der Walze
- ASTM D4707-97 Standardtestmethode zur Messung der Farbspritzerbeständigkeit beim Auftragen mit der Walze
- ASTM D4707-09(2017) Standardtestmethode zur Messung der Farbspritzerbeständigkeit beim Auftragen mit der Walze
- ASTM E1634-94(1999) Standardhandbuch für die Durchführung von Messungen der Sputterkratertiefe
- ASTM E1634-02 Standardhandbuch für die Durchführung von Messungen der Sputterkratertiefe
- ASTM E1634-02(2007) Standardhandbuch für die Durchführung von Messungen der Sputterkratertiefe
- ASTM E1634-11(2019) Standardhandbuch für die Durchführung von Messungen der Sputterkratertiefe
- ASTM E1634-11 Standardhandbuch für die Durchführung von Messungen der Sputterkratertiefe
- ASTM F136-98e1 Standardspezifikation für geknetete Titan-6-Aluminium-4-Vanadium-ELI-Legierung (Extra Low Interstitial) (UNS R56401) für chirurgische Implantatanwendungen
- ASTM F136-08 Standardspezifikation für geknetete Titan-6-Aluminium-4-Vanadium-ELI-Legierung (Extra Low Interstitial) für chirurgische Implantatanwendungen (UNS R56401)
- ASTM F136-13(2021)e1 Standardspezifikation für geknetete Titan-6Aluminium-4Vanadium-ELI-Legierung (Extra Low Interstitial) für chirurgische Implantatanwendungen (UNS R56401)
- ASTM F1367-98(2011) Standardspezifikation für Chrom-Sputtertargets für Dünnschichtanwendungen
- ASTM F1238-95(2003) Standardspezifikation für feuerfeste Silizid-Sputtertargets für mikroelektronische Anwendungen
- ASTM F1709-97 Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Titan für elektronische Dünnschichtanwendungen
- ASTM F1709-97(2016) Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Titan für elektronische Dünnschichtanwendungen
- ASTM F1512-94(1999) Standardpraxis für die Ultraschall-C-Scan-Verbindungsbewertung von Sputtertarget-Trägerplattenbaugruppen
- ASTM F1512-94(2003) Standardpraxis für die Ultraschall-C-Scan-Verbindungsbewertung von Sputtertarget-Trägerplattenbaugruppen
- ASTM F1709-97(2002) Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Titan für elektronische Dünnschichtanwendungen
- ASTM F1709-97(2008) Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Titan für elektronische Dünnschichtanwendungen
- ASTM E1162-87(2001) Standardpraxis für die Meldung von Sputtertiefenprofildaten in der Sekundärionen-Massenspektrometrie (SIMS)
- ASTM E1162-87(1996) Standardpraxis für die Meldung von Sputtertiefenprofildaten in der Sekundärionen-Massenspektrometrie (SIMS)
- ASTM F3166-16 Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Titan, die für die Metallisierung von Through-Silicon Vias (TSV) verwendet werden
- ASTM F3192-16 Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Kupfer, die für die Metallisierung von Through-Silicon Vias (TSV) verwendet werden
- ASTM F1238-95(1999) Standardspezifikation für feuerfeste Silizid-Sputtertargets für mikroelektronische Anwendungen
- ASTM E1438-11(2019) Standardhandbuch zum Messen von Grenzflächenbreiten bei der Sputter-Tiefenprofilierung mit SIMS
- ASTM F1238-95(2011) Standardspezifikation für feuerfeste Silizid-Sputtertargets für mikroelektronische Anwendungen
- ASTM E1438-91(2001) Standardhandbuch zum Messen von Grenzflächenbreiten bei der Sputter-Tiefenprofilierung mit SIMS
- ASTM E1438-91(1996) Standardhandbuch zum Messen von Grenzflächenbreiten bei der Sputter-Tiefenprofilierung mit SIMS
Group Standards of the People's Republic of China, Sputtergerät
- T/ZZB 0639-2018 Aluminiumdotierte Zinkoxid-Magnetron-Sputtertargets
- T/CAS 304-2018 Magnetronsputtern von Siliziumtargets und gebundenen Targets
- T/ZZB 0093-2016 Hochreines Sputter-Titan-Target für den Einsatz in integrierten Schaltkreisen
- T/CSEA 15-2021 Vakuum-Magnetron-Sputtering-Versilberungstechnologie und Qualitätsprüfung
- T/QGCML 159-2021 Kalibrierungsmethode für den Helm-Spritzschutztester für geschmolzenes Metallspritzer
- T/ICMTIA TG0011-2022 Sputtertargets aus hochreinem Aluminium und Aluminiumlegierungen für integrierte Schaltkreise
- T/GVS 002-2021 Allgemeine Spezifikation für eine hochpräzise Magnetron-Sputter-Beschichtungsanlage
- T/ZZB 1790-2020 Sputterausrüstung für Cu-In-Ga-Se-Dünnschichtsolarzellen
- T/SZS 4034-2021 Prozessspezifikation für die Abscheidung eines Rhodiumfilms auf der Oberfläche von Edelmetallschmuck durch Magnetronsputtern
工业和信息化部, Sputtergerät
- YS/T 1555-2022 Sputtertarget aus Platin-Kobalt-Chrom-Bor-Legierung
- YS/T 1357-2020 Sputtertarget aus einer Chrom-Tantal-Titan-Legierung für die magnetische Aufzeichnung
- YS/T 1358-2020 Sputtertarget aus einer Eisen-Kobalt-Tantal-Legierung für die magnetische Aufzeichnung
- YS/T 1124-2016 Prüfverfahren für die magnetische Permeabilität magnetischer Sputtertargets
CZ-CSN, Sputtergerät
German Institute for Standardization, Sputtergerät
- DIN 28429:2003 Vakuumtechnik – Abnahmespezifikationen für Getter-Ionenpumpen
ZA-SANS, Sputtergerät
- SANS 5891:2003 Pestizide – Entflammbarkeit von Aerosolen (Flammenprojektionstest)
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Sputtergerät
- GB/T 25755-2010 Vakuumtechnik.Sputter-Ionenpumpen.Messung von Leistungsmerkmalen
- GB/T 29658-2013 Hochreines Sputtertarget aus Aluminium und Aluminiumlegierungen, das in elektronischen Filmen verwendet wird
- GB/T 29557-2013 Chemische Oberflächenanalyse. Tiefenprofilierung. Messung der Sputtertiefe
- GB/T 31227-2014 Prüfverfahren für die Oberflächenrauheit mittels Rasterkraftmikroskop für gesputterte Dünnfilme
- GB 16355-1996 Strahlenschutznormen für Röntgenbeugungs- und Fluoreszenzanalysegeräte
Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Sputtergerät
Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Sputtergerät
- GJB 3032-1997 Spezifikation für gesputterte, selbstschmierende, feste Filme auf Molybdändisulfidbasis
Association Francaise de Normalisation, Sputtergerät
- FD X21-063*FD ISO/TR 22335:2008 Chemische Oberflächenanalyse – Tiefenprofilierung – Messung der Sputterrate: Mesh-Replica-Methode unter Verwendung eines mechanischen Stiftprofilometers
- NF EN ISO 10342:2010 Ophthalmologische Instrumente – Refraktometer
- FD ISO/TR 22335:2008 Chemische Analyse von Oberflächen – Tiefenprofilierung – Messung der Sprühgeschwindigkeit: Rasterprägeverfahren mit einem mechanischen Stiftprofilometer
British Standards Institution (BSI), Sputtergerät
- PD ISO/TR 22335:2007 Chemische Oberflächenanalyse. Tiefenprofilierung. Messung der Sputterrate. Mesh-Replica-Methode unter Verwendung eines mechanischen Stiftprofilometers
- BS PD ISO/TR 15969:2021 Chemische Oberflächenanalyse. Tiefenprofilierung. Messung der Sputtertiefe
- PD ISO/TR 15969:2021 Chemische Oberflächenanalyse. Tiefenprofilierung. Messung der Sputtertiefe
- BS ISO 17109:2015 Chemische Oberflächenanalyse. Tiefenprofilierung. Methode zur Bestimmung der Sputterrate in der Röntgenphotoelektronenspektroskopie, Auger-Elektronenspektroskopie und Sekundärionen-Massenspektrometrie zur Sputtertiefenprofilierung unter Verwendung von ein- und mehrschichtigen Dünnfilmen
- BS ISO 17109:2022 Chemische Oberflächenanalyse. Tiefenprofilierung. Methode zur Bestimmung der Sputterrate in der Röntgenphotoelektronenspektroskopie, der Auger-Elektronenspektroskopie und der Sekundärionen-Massenspektrometrie. Sputter-Dept-Profiling unter Verwendung von ein- und mehrschichtigen dünnen…
- 21/30433862 DC BS ISO 17109 AMD1. Chemische Oberflächenanalyse. Tiefenprofilierung. Methode zur Bestimmung der Sputterrate in der Röntgenphotoelektronenspektroskopie, der Auger-Elektronenspektroskopie und der Sekundärionen-Massenspektrometrie. Sputtertiefenprofilierung mithilfe von Einzel- und…
- BS EN ISO 10341:2012 Ophthalmologische Instrumente. Refraktorköpfe
RU-GOST R, Sputtergerät
- GOST 5.1807-1973 Getter-Ionenpumpe vom Typ GIN-0,5-1M. Qualitätsanforderungen an zertifizierte Produkte
KR-KS, Sputtergerät