ZH

EN

KR

JP

ES

RU

Reststresstest

Für die Reststresstest gibt es insgesamt 16 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Reststresstest die folgenden Kategorien: Prüfung von Metallmaterialien, Umfassende Verpackung und Transport von Waren, Keramik, Wasserschutzbau, Diskrete Halbleitergeräte, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte.


Indonesia Standards, Reststresstest

  • SNI 07-6735-2002 Prüfverfahren zur Bestimmung von Eigenspannungen durch DMS-Methoden beim Bohren von Löchern

RU-GOST R, Reststresstest

  • GOST 31292-2006 Glasbehälter. Methoden zur Prüfung der Eigenspannungen nach dem Glühen

Professional Standard - Electron, Reststresstest

  • SJ 3232.2-1989 Prüfverfahren zur Bindungseigenspannung von niedrigschmelzendem Schweißglaspulver

Group Standards of the People's Republic of China, Reststresstest

  • T/CSTM 00440-2023 Prüfverfahren zur Bestimmung des Wärmeausdehnungskoeffizienten und der Eigenspannung von CVD-Keramikbeschichtungen

Professional Standard - Water Conservancy, Reststresstest

  • SL 499-2010 Standardtestmethode zur Bestimmung von Eigenspannungen durch die DMS-Methode zum Bohren von Löchern (ASTM E837-08, IDT)

American Society for Testing and Materials (ASTM), Reststresstest

  • ASTM E837-08e1 Standardprüfverfahren zur Bestimmung von Eigenspannungen mit der Lochbohr-DMS-Methode
  • ASTM E837-01 Standardprüfverfahren zur Bestimmung von Eigenspannungen mit der Lochbohr-DMS-Methode
  • ASTM E837-20 Standardprüfverfahren zur Bestimmung von Eigenspannungen mit der Lochbohr-DMS-Methode
  • ASTM E2860-20 Standardtestverfahren zur Eigenspannungsmessung mittels Röntgenbeugung für Wälzlagerstähle

Association Francaise de Normalisation, Reststresstest

  • NF C96-050-16*NF EN 62047-16:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung der Eigenspannungen von MEMS-Filmen – Waferkrümmungs- und Auslegerablenkungsverfahren
  • NF EN 62047-16:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung der Eigenspannungen von MEMS-Filmen – Waferkrümmungs- und Auslegerablenkungsverfahren

ES-UNE, Reststresstest

  • UNE-EN 62047-16:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung der Eigenspannungen von MEMS-Filmen – Waferkrümmungs- und Auslegerablenkungsverfahren (Befürwortet von AENOR im August 2015.)
  • UNE-EN ISO 21432:2022 Zerstörungsfreie Prüfung – Standardprüfverfahren zur Bestimmung von Eigenspannungen durch Neutronenbeugung (ISO 21432:2019)

International Electrotechnical Commission (IEC), Reststresstest

  • IEC 62047-16:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung der Eigenspannungen von MEMS-Filmen – Waferkrümmungs- und Auslegerablenkungsverfahren

German Institute for Standardization, Reststresstest

  • DIN EN 62047-16:2015-12 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung der Eigenspannungen von MEMS-Filmen – Verfahren zur Waferkrümmung und Auslenkung des Auslegerbalkens (IEC 62047-16:2015); Deutsche Fassung EN 62047-16:2015

未注明发布机构, Reststresstest

  • DIN EN 62047-16 E:2012-11 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung der Eigenspannungen von MEMS-Filmen – Waferkrümmungs- und Auslegerablenkungsverfahren




©2007-2024Alle Rechte vorbehalten