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半導体材料の厚さ

半導体材料の厚さは全部で 104 項標準に関連している。

半導体材料の厚さ 国際標準分類において、これらの分類：半導体材料、金属材料試験、表面処理・メッキ、総合電子部品、ワイヤーとケーブル、プリント回路およびプリント回路基板、長さと角度の測定、断熱材、語彙、溶接、ロウ付け、低温溶接、非鉄金属、非破壊検査、半導体ディスクリートデバイス、電子および通信機器用の電気機械部品、航空宇宙製造用の材料、耐火物。

German Institute for Standardization, 半導体材料の厚さ

DIN 50441-1:1996 半導体プロセス材料の検査半導体ウェーハの幾何学的寸法測定パート 1: 厚さと厚さのばらつき
DIN 50455-1:2009-10 半導体技術材料試験フォトレジスト特性評価方法パート 1: 光学的方法によるコーティング厚さの決定
DIN 50441-4:1999 半導体プロセスで使用される材料の試験半導体ウェーハの幾何学的寸法の決定パート 4: ウェーハ直径、直径変動、ウェーハ直径、ウェーハ長さ、ウェーハ厚さ
DIN 50455-1:2009 半導体技術で使用する材料のテストフォトレジストの特性評価方法パート 1: コーティング厚さの光学的決定
DIN 50448:1998 半導体プロセス材料の試験、容量性検出器を使用した半絶縁半導体スライスの抵抗率の非接触測定
DIN 50447:1995 半導体プロセス材料の検査、渦電流法による半導体層の表面抵抗の非接触測定
DIN EN ISO 2360:2017-12 非磁性導電性母材上の非導電性コーティング - コーティングの厚さの測定 - 振幅感受性渦電流法 (ISO 2360:2017)
DIN 50454-2:1994 半導体プロセス材料の検査 III-V族化合物半導体単結晶の転位腐食ピット密度の測定その2：リン化インジウム
DIN 50454-3:1994 半導体プロセス材料の検査 III-V族化合物半導体単結晶の転位腐食ピット密度の測定その3 リン化ガリウム
PAS 1022-2004 エリプソメトリーを使用して材料および誘電体材料の特性をテストし、薄膜層の厚さを測定するための参照手順
DIN EN 62047-2:2007-02 半導体デバイスマイクロ電気機械デバイスパート 2: 薄膜材料の引張試験方法
DIN EN 62047-10:2012-03 半導体デバイス - マイクロ電気機械デバイス - パート 10: MEMS 材料のマイクロピラー圧縮試験
DIN EN 14571:2005 非金属基材上の金属コーティングコーティング厚さの測定微小抵抗率法
DIN EN 62047-18:2014-04 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - 第 18 部: 薄膜材料の曲げ試験方法
DIN 50446:1995 半導体プロセス材料の検査、シリコン結晶エピタキシャル層の欠陥種類と欠陥密度の測定
DIN EN 62047-2:2007 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
DIN EN 62047-6:2010-07 半導体デバイスおよび微小電気機械デバイス第6部：薄膜材料の軸方向疲労試験方法

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 半導体材料の厚さ

GB/T 1550-2018 外部半導体材料の導電型の試験方法
GB/T 38783-2020 貴金属複合材料の皮膜厚さを測定するための走査型電子顕微鏡法

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 半導体材料の厚さ

GB/T 1550-1997 外部半導体材料の導電型の試験方法
GB/T 3048.3-1994 電線・ケーブルの電気的特性の試験方法半導電性ゴム・プラスチック材料の体積抵抗率試験
GB/T 3389.5-1995 圧電セラミックス材料の性能試験方法ディスク厚さ伸縮振動モード
GB/T 3048.3-2007 電線およびケーブルの電気的特性の試験方法パート 3: 半導電性ゴムおよびプラスチック材料の体積抵抗率試験
GB/T 3389.6-1997 圧電セラミックス材料の性能試験方法長方形せん断厚させん断振動モード
GB/T 36133-2018 耐火物の熱伝導率試験方法（白金測温抵抗体法）

British Standards Institution (BSI), 半導体材料の厚さ

BS IEC 62899-203:2018 プリンテッドエレクトロニクス材料半導体インク
BS EN 62047-18:2013 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、薄膜材料の曲げ試験方法
BS EN 62047-2:2006 半導体デバイス、マイクロ電気機械デバイス、薄膜材料の引張試験方法
21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203 プリンテッドエレクトロニクスパート 203 材料半導体インク
BS EN 62047-10:2011 半導体デバイス、マイクロ電子機械デバイス、MEMS材料の微小柱圧縮試験
BS EN 62047-21:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、薄膜MEMS材料のポアソン比試験方法
BS EN 62047-6:2010 半導体デバイス、マイクロ電気機械デバイス、薄膜材料の軸疲労試験方法
BS EN 62047-12:2011 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、MEMS構造の共振および薄膜材料の曲げたわみ試験方法。
BS EN 60811-202:2012 電気ケーブルおよび光ファイバーケーブル非金属材料の試験方法一般試験非金属材料の外殻の厚さの測定
BS EN 60811-201:2012+A1:2017 電力ケーブルおよび光ファイバーケーブルの非金属材料の試験方法一般的な試験絶縁厚さ測定
BS EN 14571:2005 非金属基材上の金属皮膜皮膜厚さの測定微小抵抗率法
BS EN 60811-201:2012 電気および光ケーブル非金属材料の試験方法一般試験絶縁厚さの測定
BS EN 62047-14:2012 半導体デバイス、マイクロモーターデバイス、金属薄膜材料の成形限界の測定方法

Danish Standards Foundation, 半導体材料の厚さ

DS/EN ISO 2360:2004 非磁性導電性基板材料上の非導電性コーティングのコーティング厚さの測定振幅感応渦電流法
DS/EN 62047-10:2011 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - パート 10: MEMS 材料のマイクロピラー圧縮試験
DS/EN 14571:2005 非金属基材上の金属皮膜の膜厚測定微小抵抗率法
DS/EN 62047-2:2007 半導体デバイス微小電気機械デバイス第２部：薄膜材料の引張試験方法
DS/EN 62047-18:2013 半導体デバイス微小電気機械デバイス第18回薄膜材料の曲げ試験方法
DS/ISO 14571:2020 非金属基材上の金属皮膜の皮膜厚さを測定する微小抵抗率法
DS/EN 62047-6:2010 半導体デバイスおよび微小電気機械デバイス第6部：薄膜材料の軸方向疲労試験方法

Professional Standard - Electron, 半導体材料の厚さ

SJ/T 11067-1996 赤外線検出材料のうち、半導体光電子材料と焦電材料の共通用語と用語

Group Standards of the People's Republic of China, 半導体材料の厚さ

T/SHPTA 071.2-2023 高圧ケーブル付属品用ゴム材料その2：半導電性ゴム材料
T/CAS 374-2019 定格電圧 26/35kV 以上の押出絶縁電力ケーブル用の半導体緩衝層材料

International Electrotechnical Commission (IEC), 半導体材料の厚さ

IEC 62899-203:2018 プリンテッドエレクトロニクスパート 203: 材料、半導体インク
IEC 62047-2:2006 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
IEC 62047-18:2013 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 18: 薄膜材料の曲げ試験方法
IEC 62047-6:2009 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 6: 薄膜材料の軸方向疲労試験方法
IEC 62047-21:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 21: 薄膜 MEMS 材料のポアソン比の試験方法

Association Francaise de Normalisation, 半導体材料の厚さ

NF A91-113:2004 非磁性導電性材料上の非導電性コーティングコーティング厚さの測定振幅感応型渦電流法
NF EN ISO 2360:2017 導電性非磁性基板上の非導電性コーティングのコーティング厚さの測定振幅変化に敏感な渦電流法
NF A91-127*NF EN 14571:2005 非金属基板材料上の金属コーティングのコーティング厚測定のための微小抵抗率法
NF EN ISO 14571:2022 非金属材料上の金属皮膜の膜厚測定微小抵抗率法
NF EN 62047-2:2006 半導体デバイスマイクロ電気機械デバイスパート 2: 薄膜材料の引張試験方法
NF EN 62047-18:2014 半導体デバイス微小電気機械デバイス第18回薄膜材料の曲げ試験方法
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 10: MEMES 材料の微小極圧縮試験
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 半導体デバイス微小電気機械デバイス第18回薄膜材料の曲げ試験方法
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
NF EN 62047-6:2010 半導体デバイスおよび微小電気機械デバイス第6部：薄膜材料の軸方向疲労試験方法
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 21: 薄膜 MEMS 材料のポアソン比の試験方法
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 半導体デバイス用微小電気機械デバイス第6回薄膜材料の軸疲労試験方法
NF EN 62047-21:2014 半導体デバイス微小電気機械デバイス第21回：薄膜MEMS材料のポアソン比の試験方法

Lithuanian Standards Office , 半導体材料の厚さ

LST EN ISO 2360:2004 非磁性導電性基材上の非導電性コーティングのコーティング厚さの測定振幅感応渦電流法 (ISO 2360:2003)
LST EN 14571-2005 非金属基材上の金属皮膜の膜厚測定微小抵抗率法

AENOR, 半導体材料の厚さ

UNE-EN ISO 2360:2004 非磁性導電性基材上の非導電性コーティングのコーティング厚さの測定振幅感応渦電流法 (ISO 2360:2003)

American Society for Testing and Materials (ASTM), 半導体材料の厚さ

ASTM D374-99 固体電気絶縁材料の厚さの標準試験方法
ASTM D374-99(2004) 固体電気絶縁材料の厚さの標準試験方法
ASTM D374M-99(2005) 固体電気絶縁材料の厚さの標準試験方法（メートル法）
ASTM D374M-13 固体電気絶縁材料の厚さの標準試験方法（メートル法）
ASTM D6095-06 押出された架橋結合および熱可塑性半導体導体および絶縁保護材料の体積抵抗率の経度測定のための標準試験方法
ASTM D6095-12 押出された架橋結合および熱可塑性半導体導体および絶縁保護材料の体積抵抗率の経度測定のための標準試験方法
ASTM E377-08(2020) 低導電性材料の内部温度測定の標準的な方法
ASTM D6095-99 押出架橋および熱可塑性半導体導体および絶縁保護材料の体積抵抗率の標準試験方法
ASTM D6095-05 押出架橋および熱可塑性半導体導体および絶縁シールド材料の体積抵抗率の標準試験方法

American National Standards Institute （ANSI), 半導体材料の厚さ

ANSI/ASTM D374M:2013 固体電気絶縁材料の厚さの試験方法（メートル法）

KR-KS, 半導体材料の厚さ

KS C IEC 62899-203-2023 プリンテッドエレクトロニクスパート 203: 材料、半導体インク
KS C IEC 62047-18-2016 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - 第 18 部: 薄膜材料の曲げ試験方法
KS C IEC 62047-22-2016 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - 第 18 部: 薄膜材料の曲げ試験方法

ES-UNE, 半導体材料の厚さ

UNE-EN ISO 2360:2018 非磁性導電性母材上の非導電性被膜の膜厚測定振幅感応渦電流法
UNE-EN 62047-10:2011 半導体デバイスマイクロ電気機械デバイスパート 10: MEMS 材料のマイクロピラー圧縮試験
UNE-EN 62047-18:2013 半導体デバイス微小電気機械デバイス第18回薄膜材料の曲げ試験方法
UNE-EN 62047-6:2010 半導体デバイス微小電気機械デバイス第6部：薄膜材料の軸疲労試験方法
UNE-EN 62047-21:2014 半導体デバイス微小電気機械デバイス第 21 部: 薄膜 MEMS 材料のポアソン比の試験方法

RU-GOST R, 半導体材料の厚さ

GOST 22622-1977 半導体材料基本的な電気的および物理的パラメータ用語と定義

Indonesia Standards, 半導体材料の厚さ

SNI 07-2198-1991 金属メッキおよびその他の有機材料の定義と厚さのテスト

Association of German Mechanical Engineers, 半導体材料の厚さ

DVS 2936-1988 厚さ0.35～3.5mmのアルミ単体材の抵抗プロジェクション溶接
DVS 2936-2006 厚さ0.35～3.5mmのアルミ単体材の抵抗プロジェクション溶接

IT-UNI, 半導体材料の厚さ

UNI 4526-1960 金属材料の表面処理。電解質層の厚さ測定。点滴化学

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 半導体材料の厚さ

KS C IEC 62047-18:2016 半導体デバイス「微小電気機械デバイス」第18回：薄膜材料の曲げ試験方法
KS C IEC 62047-22:2016 半導体デバイス「微小電気機械デバイス」第18回：薄膜材料の曲げ試験方法
KS C IEC 62047-18-2016(2021) 半導体デバイス微小電気機械デバイス第18回薄膜材料の曲げ試験方法
KS C IEC 62047-22-2016(2021) 半導体デバイス微小電気機械デバイス第18回薄膜材料の曲げ試験方法

European Committee for Standardization (CEN), 半導体材料の厚さ

EN 14571:2005 非金属基材上の金属皮膜皮膜厚さの測定微小抵抗率法

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 半導体材料の厚さ

IEEE Std 802.1Q-2005 (Incorporates IEEE Std 802.1Q1998, IEEE Std 802.1u-2001, IEEE Std 802.1v-2001, ローカルおよびメトロポリタンエリアネットワークの IEEE 標準 --- 仮想ブリッジ LAN

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 半導体材料の厚さ

EN 62047-18:2013 半導体デバイス微小電気機械デバイス第18回薄膜材料の曲げ試験方法
EN 62047-21:2014 半導体デバイス微小電気機械デバイス第21回薄膜MEMS材料のポアソン比試験方法
EN 62047-6:2010 半導体デバイスおよび微小電気機械デバイス第6部：薄膜材料の軸方向疲労試験方法

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 半導体材料の厚さ

JIS C 5630-2:2009 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
JIS C 5630-18:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 18: 薄膜材料の曲げ試験方法
JIS C 5630-6:2011 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 6: 薄膜材料の軸方向疲労試験方法