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半導体層材料

半導体層材料は全部で 179 項標準に関連している。

半導体層材料 国際標準分類において、これらの分類：ワイヤーとケーブル、 半導体ディスクリートデバイス、 半導体材料、 絶縁流体、 金属材料試験、 総合電子部品、 プリント回路およびプリント回路基板、 切削工具、 包括的なテスト条件と手順、 語彙、 スポーツ用品と施設、 テスト、 表面処理・メッキ、 建築コンポーネント、 シール、密封装置、 電子および通信機器用の電気機械部品、 長さと角度の測定、 整流器、コンバータ、安定化電源、 ゴム・プラスチック製品、 分析化学、 導体材料、 断熱材、 送配電網、 インク、インク、 溶接、ロウ付け、低温溶接、 プラスチック、 塗料とワニス、 集積回路、マイクロエレクトロニクス、 繊維製品。


Group Standards of the People's Republic of China, 半導体層材料

  • T/CAS 374-2019 定格電圧 26/35kV 以上の押出絶縁電力ケーブル用の半導体緩衝層材料
  • T/SHPTA 071.2-2023 高圧ケーブル付属品用ゴム材料 その2：半導電性ゴム材料
  • T/CASME 798-2023 半導体材料の特殊加工ツール
  • T/SHDSGY 135-2023 新エネルギー半導体シリコンウェーハ材料技術
  • T/HTSJ 012-2023 半プレハブ合成表面スポーツ表面
  • T/ICMTIA CM0035-2023 半導体シリコン材料加工装置用シールガスケット
  • T/CEEIA 610-2022 定格電圧110kV以上の電力ケーブルの緩衝層用半導体テープ
  • T/CNIA 0143-2022 半導体材料の微量不純物分析用超高純度樹脂容器
  • T/SHPTA 014.2-2021 定格電圧 6kV ～ 35kV の電力ケーブル用変性ポリプロピレン絶縁材および半導電性シールド材 第 2 部：定格電圧 6kV ～ 35kV のポリプロピレン絶縁電力ケーブル用の半導電性シールド材
  • T/SDAS 243-2021 定格電圧35kV以下の押出絶縁ケーブル用半導電性シールド材

British Standards Institution (BSI), 半導体層材料

  • BS IEC 62047-31:2019 半導体デバイスおよび微小電気機械デバイス用積層MEMS材料の界面付着エネルギーの4点曲げ試験方法
  • BS IEC 62899-203:2018 プリンテッドエレクトロニクス材料 半導体インク
  • BS IEC 62899-202-4:2021 印刷電子材料用導電性インクの伸縮性印刷層（導電層および絶縁層）の物性測定方法
  • BS IEC 62899-202-5:2018 印刷電子材料導電性インク絶縁基板上の印刷導電層の機械的曲げ試験
  • BS IEC 62899-202-10:2023 印刷電子材料の熱成形導電層の抵抗を測定する方法
  • BS EN 61249-5-4:1997 コーティングされたおよびコーティングされていない導電性箔およびフィルムの相互接続構造材料のサブ仕様 導電性インク
  • BS IEC 62951-5:2019 半導体デバイスフレキシブル伸縮性半導体デバイスフレキシブル材料の熱特性試験方法
  • BS IEC 62951-4:2019 半導体デバイス フレキシブルかつ伸縮可能な半導体デバイス フレキシブル半導体デバイス基板上のフレキシブル導電膜の疲労評価
  • BS EN 62047-18:2013 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、薄膜材料の曲げ試験方法
  • BS EN 62047-2:2006 半導体デバイス、マイクロ電気機械デバイス、薄膜材料の引張試験方法
  • 21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203 プリンテッド エレクトロニクス パート 203 材料 半導体インク
  • BS EN 62047-10:2011 半導体デバイス、マイクロ電子機械デバイス、MEMS材料の微小柱圧縮試験
  • BS EN 62047-21:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、薄膜MEMS材料のポアソン比試験方法
  • BS EN 62047-6:2010 半導体デバイス、マイクロ電気機械デバイス、薄膜材料の軸疲労試験方法
  • BS EN 61249-8-8:1997 相互接続構造材料用の非導電性フィルムおよびコーティングのサブ仕様セット 一時的なポリマーコーティング
  • BS ISO 4525:2003 金属メッキ プラスチック材料へのニッケルとクロムの電気メッキ
  • DD ENV 61112-2002 電気絶縁材料のコーティング
  • 18/30369151 DC BS EN 62899-202-7 プリンテッド エレクトロニクス パート 202-7 材料 導電性インク フレキシブル基板上の印刷された導電性層の剥離強度の測定
  • BS EN 62047-14:2012 半導体デバイス、マイクロモーターデバイス、金属薄膜材料の成形限界の測定方法
  • BS IEC 62899-202:2016 プリンテッドエレクトロニクス技術、材料、導電性インク

German Institute for Standardization, 半導体層材料

  • DIN 50447:1995 半導体プロセス材料の検査、渦電流法による半導体層の表面抵抗の非接触測定
  • DIN 50448:1998 半導体プロセス材料の試験、容量性検出器を使用した半絶縁半導体スライスの抵抗率の非接触測定
  • DIN VDE 0472-512:1985 ケーブル、ワイヤ、絶縁導体の試験、保護線と半導体層間の抵抗
  • DIN 50446:1995 半導体プロセス材料の検査、シリコン結晶エピタキシャル層の欠陥種類と欠陥密度の測定
  • DIN 50441-1:1996 半導体プロセス材料の検査 半導体ウェーハの幾何学的寸法測定 パート 1: 厚さと厚さのばらつき
  • DIN EN 62047-2:2007-02 半導体デバイス マイクロ電気機械デバイス パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
  • DIN EN 62047-10:2012-03 半導体デバイス - マイクロ電気機械デバイス - パート 10: MEMS 材料のマイクロピラー圧縮試験
  • DIN EN 62047-18:2014-04 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - 第 18 部: 薄膜材料の曲げ試験方法
  • DIN 50455-1:2009-10 半導体技術材料試験フォトレジスト特性評価方法パート 1: 光学的方法によるコーティング厚さの決定
  • DIN SPEC 1994:2017-02 半導体技術用材料の試験 弱酸中の陰イオンの測定
  • DIN 50441-2:1998 半導体プロセス材料の試験 半導体チップの幾何学的寸法の測定 パート 2: 角のある断面の試験
  • DIN 50455-1:2009 半導体技術で使用する材料のテスト フォトレジストの特性評価方法 パート 1: コーティング厚さの光学的決定
  • DIN EN 62047-2:2007 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
  • DIN EN 62047-6:2010-07 半導体デバイスおよび微小電気機械デバイス 第6部：薄膜材料の軸方向疲労試験方法
  • DIN 50965:2020 電気めっき塗装された鉄および銅材料に錫コーティングを施す
  • DIN 50965:2020-04 電気めっき塗装された鉄および銅材料に錫コーティングを施す
  • DIN 53100:2007 金属コーティング、プラスチック材料上のニッケル - クロム電気めっきコーティングおよび銅 - ニッケル - クロム電気めっきコーティング
  • DIN EN 61249-5-4:1997 接合構造用の材料 パート 5: コーティングの有無にかかわらず導電性箔およびフィルムの仕様 セクション 4: 導電性インク
  • DIN 50449-2:1998 半導体プロセス材料試験 赤外線吸収による半導体不純物含有量の測定 パート 2: ガリウムヒ素中のホウ素

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 半導体層材料

  • GB/T 14264-1993 半導体材料用語
  • GB/T 14264-2009 半導体材料用語
  • GB/T 1550-1997 外部半導体材料の導電型の試験方法
  • GB/T 31469-2015 半導体材料用切削液
  • GB/T 14844-1993 半導体材料グレードの表現方法
  • GB/T 6616-2023 半導体ウエハの比抵抗や半導体膜のシート抵抗を非接触で検査する渦電流法
  • GB/T 3048.3-1994 電線・ケーブルの電気的特性の試験方法 半導電性ゴム・プラスチック材料の体積抵抗率試験
  • GB/T 3048.3-2007 電線およびケーブルの電気的特性の試験方法 パート 3: 半導電性ゴムおよびプラスチック材料の体積抵抗率試験
  • GB/T 6616-1995 半導体シリコンウェーハの抵抗率とシリコン薄膜のシート抵抗を測定するための非接触渦電流法

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 半導体層材料

Society of Automotive Engineers (SAE), 半導体層材料

SAE - SAE International, 半導体層材料

Professional Standard - Electron, 半導体層材料

  • SJ/T 11067-1996 赤外線検出材料のうち、半導体光電子材料と焦電材料の共通用語と用語
  • SJ/T 11775-2021 半導体材料マルチワイヤー切断機
  • SJ/Z 3206.13-1989 半導体材料の発光スペクトル解析法の一般原則
  • SJ 20744-1999 半導体材料中の不純物含有量の赤外吸収分光分析に関する一般ガイドライン
  • SJ/T 10175-1991 半導体集積回路用積層セラミックデュアルインラインエンクロージャ 詳細仕様

International Electrotechnical Commission (IEC), 半導体層材料

  • IEC 62899-203:2018 プリンテッド エレクトロニクス パート 203: 材料、半導体インク
  • IEC 62047-31:2019 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第31部：積層型MEMS材料の界面結合エネルギーの四点曲げ試験方法
  • IEC 62951-5:2019 半導体デバイス フレキシブルかつ伸縮性のある半導体デバイス パート 5: フレキシブル材料の熱特性の試験方法
  • IEC 62899-202-5:2018 プリンテッド エレクトロニクス パート 202-5: 材料上の印刷導電層の機械的曲げ試験 絶縁基板上の導電性インク
  • IEC 62899-202-10:2023 印刷電子デバイス、パート 202-10: 材料、熱成形された導電層の抵抗を測定する方法
  • IEC 62899-202-4:2021 プリンテッド エレクトロニクス パート 202-4: 材料の伸縮性印刷層の特性 (導電性および絶縁性) の測定方法 導電性インク
  • IEC 62047-2:2006 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
  • IEC 62047-18:2013 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 18: 薄膜材料の曲げ試験方法
  • IEC 62047-6:2009 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 6: 薄膜材料の軸方向疲労試験方法
  • IEC 62047-21:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 21: 薄膜 MEMS 材料のポアソン比の試験方法

RO-ASRO, 半導体層材料

HU-MSZT, 半導体層材料

KR-KS, 半導体層材料

  • KS C IEC 62899-203-2023 プリンテッド エレクトロニクス パート 203: 材料、半導体インク
  • KS C IEC 62047-18-2016 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - 第 18 部: 薄膜材料の曲げ試験方法
  • KS C IEC 62047-22-2016 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - 第 18 部: 薄膜材料の曲げ試験方法
  • KS C IEC 62899-202-5-2023 プリンテッド エレクトロニクス パート 202-5: 導電性インク材料の絶縁基板上の印刷された導電層の機械的曲げ試験

Indonesia Standards, 半導体層材料

Association Francaise de Normalisation, 半導体層材料

  • NF EN 62047-14:2012 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第14部 金属層材料の形成限界の測定方法
  • NF A91-113:2004 非磁性導電性材料上の非導電性コーティング コーティング厚さの測定 振幅感応型渦電流法
  • NF EN 62047-2:2006 半導体デバイス マイクロ電気機械デバイス パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
  • NF EN 62047-18:2014 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第18回 薄膜材料の曲げ試験方法
  • NF C93-784*NF EN 61249-5-4:1997 相互接続構造用の材料 パート 5: コーティングされたまたはコーティングされていない導電性箔およびフィルムのサブ仕様のセット セクション 4: 導電性インク
  • NF EN 61249-5-4:1997 相互接続構造材料 パート 5: コーティングされた導電性箔およびコーティングされていない導電性箔およびフィルムの中間仕様集 パート 4: 導電性インク
  • NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 10: MEMES 材料の微小極圧縮試験
  • NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第18回 薄膜材料の曲げ試験方法
  • NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
  • NF EN 62047-6:2010 半導体デバイスおよび微小電気機械デバイス 第6部：薄膜材料の軸方向疲労試験方法
  • NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 21: 薄膜 MEMS 材料のポアソン比の試験方法
  • NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 半導体デバイス用微小電気機械デバイス 第6回 薄膜材料の軸疲労試験方法
  • NF EN 62047-21:2014 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第21回：薄膜MEMS材料のポアソン比の試験方法
  • NF ISO 10677:2011 テクニカルセラミックス半導体光触媒材料試験用UV光源

RU-GOST R, 半導体層材料

  • GOST 22622-1977 半導体材料 基本的な電気的および物理的パラメータ 用語と定義
  • GOST 22265-1976 導電性材料の用語と定義
  • GOST 34395-2018 塗料の導電性基材上の誘電体皮膜の導通検査のためのスパーク試験方法

Professional Standard - Machinery, 半導体層材料

  • JB/T 6819.3-1993 計測器材料の用語 抵抗材料、導電材料、電気接点材料
  • JB/T 8320-1996 パワー半導体デバイス技術用のコーティングされた石英ガラス管
  • JB/T 3578-2007 スライドガイドレール用エポキシコーティング材料 一般技術原理
  • JB/T 3578-1991 スライドガイドレール用エポキシコーティング材の一般技術原理
  • JB/T 8175-1999 パワー半導体デバイス用のプロファイルヒートシンク 外形寸法
  • JB/T 5781-1991 パワー半導体用プロファイルラジエーターの技術条件
  • JB/T 10738-2007 定格電圧35kV以下の押出絶縁ケーブル用半導電性シールド材

Danish Standards Foundation, 半導体層材料

  • DS/EN ISO 2360:2004 非磁性導電性基板材料上の非導電性コーティングのコーティング厚さの測定 振幅感応渦電流法
  • DS/EN 62047-10:2011 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - パート 10: MEMS 材料のマイクロピラー圧縮試験
  • DS/EN 62047-2:2007 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第２部：薄膜材料の引張試験方法
  • DS/EN 62047-18:2013 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第18回 薄膜材料の曲げ試験方法
  • DS/ISO 4525:1987 金属被覆層。 プラスチック素材へのニッケルプラスクロムメッキ
  • DS/EN 62047-6:2010 半導体デバイスおよび微小電気機械デバイス 第6部：薄膜材料の軸方向疲労試験方法

Underwriters Laboratories (UL), 半導体層材料

AT-ON, 半導体層材料

International Organization for Standardization (ISO), 半導体層材料

  • ISO 4525:1985 金属メッキ プラスチック素材へのニッケルメッキの上にクロムメッキ
  • ISO 4525:2003 金属メッキ プラスチック材料へのニッケルとクロムの電気メッキ

Lithuanian Standards Office , 半導体層材料

  • LST EN ISO 2360:2004 非磁性導電性基材上の非導電性コーティングのコーティング厚さの測定 振幅感応渦電流法 (ISO 2360:2003)

AENOR, 半導体層材料

  • UNE-EN ISO 2360:2004 非磁性導電性基材上の非導電性コーティングのコーティング厚さの測定 振幅感応渦電流法 (ISO 2360:2003)

Standard Association of Australia （SAA）, 半導体層材料

  • AS 1406:2004 電解コーティング プラスチック材料への装飾ニッケル電気めっきおよびクロム電気めっき

IEC - International Electrotechnical Commission, 半導体層材料

  • IEC 62047-31:2017 半導体デバイス「微小電気機械デバイス」第31部：積層型MEMS材料の界面付着エネルギーの四点曲げ試験方法（バージョン1.0）

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, 半導体層材料

  • DB61/T 1250-2019 Sic (炭化ケイ素) 材料の半導体ディスクリートデバイスの一般仕様

IETF - Internet Engineering Task Force, 半導体層材料

  • RFC 5705-2010 Transport Layer Security (TLS) のキーマテリアルエクスポーター

YU-JUS, 半導体層材料

  • JUS C.T7.125-1991 金属コーティング。 プラスチック素材へのニッケル+クロムメッキ
  • JUS N.C0.036-1980 可動ロープとケーブルのテスト。 絶縁抵抗測定、半導体層抵抗、表面抵抗測定

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 半導体層材料

  • KS C IEC 62047-18:2016 半導体デバイス「微小電気機械デバイス」第18回：薄膜材料の曲げ試験方法
  • KS C IEC 62047-22:2016 半導体デバイス「微小電気機械デバイス」第18回：薄膜材料の曲げ試験方法
  • KS C IEC 62047-18-2016(2021) 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第18回 薄膜材料の曲げ試験方法
  • KS C IEC 62047-22-2016(2021) 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第18回 薄膜材料の曲げ試験方法
  • KS C IEC 61249-5-4-2003(2019) 配線構造材料 第 5 部：導電膜および塗膜の詳細仕様 第 4 章：導電性インク
  • KS C IEC 61249-5-4:2003 内部接合構造の材料 パート 5: コーティングの有無にかかわらず導電性箔およびフィルムの仕様 セクション 4: 導電性インク
  • KS D 8343-2013(2018) 電気メッキされたプラスチック材料の装飾用途

ES-UNE, 半導体層材料

  • UNE-EN 62047-10:2011 半導体デバイス マイクロ電気機械デバイス パート 10: MEMS 材料のマイクロピラー圧縮試験
  • UNE-EN 62047-18:2013 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第18回 薄膜材料の曲げ試験方法
  • UNE-EN ISO 2360:2018 非磁性導電性母材上の非導電性被膜の膜厚測定 振幅感応渦電流法
  • UNE-EN 62047-6:2010 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第6部：薄膜材料の軸疲労試験方法
  • UNE-EN 62047-21:2014 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第 21 部: 薄膜 MEMS 材料のポアソン比の試験方法

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 半導体層材料

  • JIS H 8630:2006 装飾プラスチック材料の電気めっき
  • JIS C 5630-2:2009 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
  • JIS C 5630-18:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 18: 薄膜材料の曲げ試験方法
  • JIS C 5630-6:2011 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 6: 薄膜材料の軸方向疲労試験方法

American National Standards Institute （ANSI), 半導体層材料

American Society for Testing and Materials (ASTM), 半導体層材料

  • ASTM D6095-99 押出架橋および熱可塑性半導体導体および絶縁保護材料の体積抵抗率の標準試験方法
  • ASTM D3004-02 押出架橋および熱可塑性半導体、導体および絶縁シールド材料の標準仕様
  • ASTM D3004-97 押出架橋および熱可塑性半導体導体および絶縁シールド材料の標準仕様
  • ASTM D3004-08(2020) 架橋および熱可塑性押出半導体導体および絶縁シールド材料の標準仕様
  • ASTM E977-84(1999) 導電性材料の熱電選別の標準手法
  • ASTM E977-05(2019) 導電性材料の熱電選別の標準手法
  • ASTM D6095-05 押出架橋および熱可塑性半導体導体および絶縁シールド材料の体積抵抗率の標準試験方法
  • ASTM D6095-06 押出された架橋結合および熱可塑性半導体導体および絶縁保護材料の体積抵抗率の経度測定のための標準試験方法
  • ASTM D6095-12 押出された架橋結合および熱可塑性半導体導体および絶縁保護材料の体積抵抗率の経度測定のための標準試験方法

AR-IRAM, 半導体層材料

VN-TCVN, 半導体層材料

  • TCVN 7664-2007 金属コーティング プラスチック材料へのニッケルとクロムの電気めっき

ZA-SANS, 半導体層材料

  • SANS 4525:2007 金属メッキ。 プラスチック素材へのニッケルプラスクロムメッキ

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 半導体層材料

  • EN 62047-18:2013 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第18回 薄膜材料の曲げ試験方法
  • EN 62047-21:2014 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第21回 薄膜MEMS材料のポアソン比試験方法
  • EN 62047-6:2010 半導体デバイスおよび微小電気機械デバイス 第6部：薄膜材料の軸方向疲労試験方法
  • EN 62047-10:2011 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 10: 微小電気機械システム (MEMS) 材料のマイクロピラー圧縮試験

机械电子工业部, 半導体層材料

  • JB 5781-1991 パワー半導体用プロファイルラジエーターの技術条件

SE-SIS, 半導体層材料

  • SIS SS-ISO 4525:1986 金属コーティング。 プラスチック材料へのニッケルおよびクロム電気めっきコーティング

VE-FONDONORMA, 半導体層材料

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), 半導体層材料

IPC - Association Connecting Electronics Industries, 半導体層材料

FI-SFS, 半導体層材料

Professional Standard - Textile, 半導体層材料

  • FZ/T 01042-1996 繊維材料の静電気特性 静電気電圧半減期の測定

GM North America, 半導体層材料

  • GM GM9523P-1988 コーティングされたプラスチック部品の導電性試験

  半導体シールド材, 半導体材料の体積抵抗率, 半導体材料, 半導体層材料, 半導体材料の厚さ, 半導体層材料, 半導体材料 半導体材料.

 



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