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반도체 촉매작용?

모두 500항목의 반도체 촉매작용?와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 반도체 촉매작용?와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 표면 처리 및 도금, 세라믹, 반도체 개별 장치, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 그래픽 기호, 공기질, 기술 도면, 전자 장비용 기계 부품, 반도체 소재, 종합 전자 부품, 정류기, 변환기, 조정된 전원 공급 장치, 도체 재료, 전자 및 통신 장비용 전자 기계 부품, 인쇄 회로 및 인쇄 회로 기판, 건축 자재, 전기 및 전자 테스트, 판막, 전기공학종합.


Association Francaise de Normalisation, 반도체 촉매작용?

  • XP CEN/TS 16599:2014 광촉매는 반도체 재료의 광촉매 성능을 테스트하기 위해 조사 조건을 결정합니다.
  • XP B44-014*XP CEN/TS 16599:2014 광촉매 반도체 소재의 광촉매 성능을 테스트하는 데 사용되는 조사 조건 및 이러한 조건의 측정
  • NF ISO 10677:2011 반도체 광촉매 재료 테스트용 기술 세라믹 UV 광원
  • NF ISO 14605:2013 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 재료를 테스트하기 위한 기술 세라믹 광원
  • NF ISO 22197-4:2021 기술적인 세라믹 공기 정화를 위한 반도체 광촉매 재료의 성능 테스트 방법 4부: 포름알데히드 제거
  • NF B44-103*NF ISO 10677:2011 파인 세라믹(어드밴스드 세라믹, 어드밴스드 산업용 세라믹)을 이용한 반도체 광촉매 소재 테스트에 사용되는 자외선 광원
  • NF ISO 22197-5:2021 기술적인 세라믹 공기 정화를 위한 반도체 광촉매 재료의 성능 테스트 방법 5부: 메틸 메르캅탄 제거
  • NF C80-203*NF EN 62417:2010 반도체 장치MOSFET(금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터) 이동 이온 테스트
  • NF EN 62417:2010 반도체 장치 - 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 이동 이온 테스트
  • NF EN IEC 63364-1:2023 반도체 장치 - IDO 시스템용 반도체 장치 - 1부: 음향 변화 감지 테스트 방법
  • NF C80-204*NF EN 62418:2011 반도체 소자 금속화 응력 보이드 테스트
  • NF B44-101-4:2013 파인 세라믹스(현대 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 4부: 포름알데히드 제거
  • NF EN 62418:2011 반도체 장치 - 금속화 응력으로 인한 공동 테스트
  • NF B44-105*NF ISO 14605:2013 파인세라믹(현대세라믹, 첨단산업세라믹) - 실내조명 환경에 사용되는 반도체 광촉매 소재용 시험광원
  • NF EN 60191-4/A1:2018 반도체 소자의 기계적 표준화 4부: 반도체 소자 패키지 구조의 코딩 체계 및 형상 분류
  • NF EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 4부: 반도체 소자 패키지 구조의 코딩 체계 및 형상 분류
  • NF B44-101-5:2013 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 5부: 메틸 메르캅탄 제거
  • NF B44-101-5*NF ISO 22197-5:2021 파인 세라믹스(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 5부: 메틸 메르캅탄 제거
  • NF B44-101-4*NF ISO 22197-4:2021 파인 세라믹스(현대 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 4부: 포름알데히드 제거
  • NF C96-013-4/A2*NF EN 60191-4/A2:2003 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 외형 분류 및 코딩 체계
  • NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 외형 분류 및 코딩 체계
  • NF EN 60191-6:2011 반도체 장치 기계적 표준화 제6부: 표면실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2000 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 개요의 코딩 체계 및 분류 형식
  • NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 개요의 코딩 체계 및 분류 형식
  • NF ISO 18560-1:2014 테크니컬 세라믹 실내 조명 환경에서 테스트 챔버 방식을 이용한 공기 정화용 반도체 광촉매 소재 성능 측정 테스트 방법 - 1부: 제거...
  • NF C96-013-6:2005 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 개요 그리기에 대한 일반 규칙
  • NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2018 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 시스템 분류 및 패키지 개요 형태
  • NF C96-013-6-16*NF EN 60191-6-16:2013 반도체 장치의 기계적 표준화 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA에 대한 반도체 테스트 및 고온 가속 노화 소켓 테스트 용어집
  • NF C96-013-6-10*NF EN 60191-6-10:2004 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 P-VSON 치수
  • NF EN 60191-6-6:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6-6부: 표면 실장 반도체 장치의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - FLGA 장치 설계 가이드
  • NF EN 60191-6-12:2012 반도체 장치의 기계적 표준화 - 파트 6-12: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - 설계 가이드...
  • NF EN 60191-6-10:2004 반도체 장치의 기계적 표준화 - 파트 6-10: 표면 실장 반도체 장치의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - P-VSON 패키지 치수
  • NF C96-051*NF EN 62373:2006 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 기본 온도 안정성 테스트
  • NF EN 62373:2006 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 바이어스 온도 안정성 테스트
  • NF EN 60191-6-22:2013 반도체 장치의 기계적 표준화 - 파트 6-22: 표면 실장 반도체 장치의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - 매트릭스 패키지 설계 가이드...
  • NF EN 60191-6-1:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6-1부: 표면 실장형 반도체 장치의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - 리드 패키지 설계 지침...
  • NF EN 60191-6-21:2011 반도체 장치의 기계적 표준화 - 파트 6-21: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - 치수 측정 방법
  • NF EN 60191-6-2:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6-2부: 표면 실장형 반도체 장치의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - 리드 패키지 설계 지침...
  • NF EN 60191-6-20:2011 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6-20부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - 치수 측정 방법
  • NF EN 60191-6-17:2012 반도체 장치의 기계적 표준화 - 파트 6-17: 표면 실장 반도체 장치의 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - 적층형 패키지 설계 가이드...

European Committee for Standardization (CEN), 반도체 촉매작용?

  • PD CEN/TS 16599:2014 광촉매 반도체 재료의 광촉매 특성을 위한 조사 조건 및 이러한 조건 결정
  • CEN/TS 16599:2014 광촉매 시험 반도체 소재의 광촉매 성능을 위한 조사조건 및 측정조건

British Standards Institution (BSI), 반도체 촉매작용?

  • BS PD CEN/TS 16599:2014 광촉매 반도체 재료의 광촉매 특성을 테스트하기 위한 조사 조건 및 이러한 조건의 측정
  • BS ISO 19722:2017 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 용존산소소모법을 이용한 반도체 광촉매 소재의 광촉매 활성 측정 시험방법
  • PD IEC/TR 63133:2017 반도체 소자 스캔 기반 반도체 소자의 노화 수준 추정
  • BS EN 62416:2010 반도체 장치 MOS(금속 산화물 반도체) 트랜지스터의 핫 캐리어 테스트
  • BS ISO 10677:2011 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단기술세라믹) 반도체 광촉매 재료 시험용 자외선 광원
  • BS ISO 27447:2019 파인세라믹(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 반도체 광촉매재료의 항균활성 시험방법
  • PD IEC TR 63378-1:2021 반도체 패키지의 열 표준화 BGA 및 QFP 유형 반도체 패키지의 열저항 및 열 매개변수
  • BS ISO 13125:2013 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 항진균 효과 시험 방법
  • BS ISO 19635:2016 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 조류 억제 활성 시험방법
  • BS IEC 60747-8-4:2004 반도체 개별 장치, 전력 스위칭 장비용 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터
  • BS ISO 22197-2:2019 파인 세라믹스(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 반도체 광촉매 소재 아세트알데히드 제거를 위한 공기정화 성능 시험 방법
  • BS ISO 22197-4:2021 파인 세라믹스(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 반도체 광촉매 소재 포름알데히드 제거의 공기정화 성능 시험 방법
  • BS EN IEC 63364-1:2022 반도체 소자 사물인터넷 시스템에 사용되는 반도체 소자의 소리 변화 검출을 위한 테스트 방법
  • BS ISO 22197-1:2016 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단기술세라믹) 산화질소 제거를 위한 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험방법
  • BS IEC 60191-2:1966+A21:2020 반도체 소자의 기계적 표준화 측면
  • BS ISO 22197-3:2019 파인 세라믹스(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 반도체 광촉매 소재 공기 정화 성능 시험 방법 톨루엔 제거
  • 13/30264600 DC BS EN 60747-14-8 반도체 장치 파트 14-8 반도체 센서 액체 용량성 저하 센서
  • BS ISO 22197-1:2008 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험방법 산화질소 제거
  • BS ISO 22197-4:2013 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 포름알데히드 제거
  • BS ISO 22197-3:2011 정제세라믹(고급도자기, 첨단공정도자기) 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험방법 톨루엔 제거
  • BS ISO 22197-2:2011 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험방법 아세트알데히드 제거
  • BS ISO 22197-5:2021 파인세라믹(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험방법 메틸메르캅탄 제거
  • BS EN 62418:2010 반도체 장치 금속화 응력 보이드 테스트
  • BS ISO 22197-5:2013 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 메틸메르캅탄 제거
  • BS EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 반도체 소자 패키지 개요에 대한 코딩 체계 및 분류 형식
  • BS EN 60191-4:2014+A1:2018 반도체 소자 기계 표준화 반도체 소자 패키징의 코딩 체계 및 패키징 외관 분류
  • BS IEC 60191-2:1966+A18:2011 반도체 장치의 기계적 표준화, 치수 사양
  • BS ISO 14605:2013 파인세라믹(현대세라믹, 첨단산업세라믹) 실내조명환경에 사용되는 반도체 광촉매재료용 시험광원
  • BS EN 60191-6:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙
  • BS EN 60191-6:2005 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치용 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙입니다.
  • BS EN 60191-6:2004 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치용 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙입니다.
  • BS EN 60191-6:2009 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치용 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙입니다.
  • BS ISO 18061:2014 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 항바이러스 활성 측정 박테리오파지 Q-β를 이용한 시험방법
  • BS ISO 17168-2:2018 파인세라믹(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험방법 아세트알데히드 제거
  • BS ISO 17168-4:2018 파인 세라믹(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 포름알데히드 제거를 위한 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법
  • BS IEC 62373-1:2020 반도체 장치 금속 산화물, 반도체, 전계 효과 트랜지스터(MOSFET) 바이어스 온도 안정성 테스트 MOSFET의 빠른 BTI 테스트
  • BS ISO 17168-1:2018 파인 세라믹(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험 방법 산화질소 제거
  • 13/30284029 DC BS EN 60191-6-16 반도체 장치의 기계적 표준화 파트 6-16 BGA, LGA, FBGA 및 FLGA용 반도체 테스트 및 번인 소켓 용어집
  • BS IEC 63229:2021 반도체 소자용 탄화규소 기판의 질화갈륨 에피택셜 필름의 결함 분류
  • BS IEC 63275-1:2022 반도체 소자 탄화 규소 이산 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터 신뢰성 테스트 방법 바이어스 온도 불안정성 테스트 방법
  • BS ISO 27448:2009 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 자가세정성 시험방법 물접촉각 측정
  • BS ISO 17094:2014 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 항균활성 시험방법
  • BS ISO 22551:2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 세균 감소율 측정 항균 활성 추정을 위한 반건식 방법...
  • BS ISO 10676:2011 파인 세라믹스(첨단 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 활성 산소종 형성 능력에 따른 반도체 광촉매 소재의 수질 정화 성능을 측정하는 시험 방법
  • BS ISO 17168-5:2018 파인세라믹(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험방법 메틸메르캅탄 제거
  • 21/30425873 DC BS ISO 22197-4 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹) 반도체 광촉매 재료의 공기 정화 성능 테스트 방법 4부: 포름알데히드 제거
  • BS ISO 17168-3:2018 파인세라믹(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험 방법 톨루엔 제거
  • BS ISO 27447:2009 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 항균 활성 시험 방법
  • BS ISO 10676:2010 파인 세라믹스(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 활성산소 형성 능력에 따른 반도체 광촉매 소재의 수질 정화 성능을 결정하는 시험 방법
  • BS ISO 24448:2023 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹). 실내 조명 환경에 사용되는 반도체 광촉매 소재 테스트용 LED 광원
  • BS EN 60191-6-10:2003 반도체 소자의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 소자 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 P-VSON 치수
  • 21/30425876 DC BS ISO 22197-5 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹) 반도체 광촉매 재료의 공기 정화 성능 테스트 방법 5부 메틸 메르캅탄 제거
  • BS ISO 22601:2019 파인세라믹(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 반도체 광촉매 재료 내 페놀의 산화분해 성능을 결정하기 위한 총유기탄소(TOC) 정량분석을 위한 시험방법
  • 22/30443234 DC BS EN 63378-3 반도체 패키지의 열 표준화 파트 3: 과도 분석을 위한 반도체 패키지의 열 회로 시뮬레이션 모델
  • 21/30432536 DC BS EN IEC 63364-1 반도체 장치 사물 인터넷 시스템에 사용되는 반도체 장치 1부 소리 변화 감지를 위한 테스트 방법
  • IEC TR 63357:2022 반도체 장치의 자동차 고장 테스트 방법에 대한 표준화 로드맵
  • 23/30469486 DC BS EN IEC 63378-2 반도체 패키지의 열 표준화 파트 2: 정상 상태 분석을 위한 개별 반도체 패키지의 3D 열 시뮬레이션 모델
  • 23/30469010 DC BS EN IEC 63378-3 반도체 패키지의 열 표준화 3부: 과도 분석을 위한 개별 반도체 패키지의 열 회로 시뮬레이션 모델
  • 18/30381548 DC BS EN 62373-1 반도체 장치 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 바이어스 온도 안정성 테스트 1부. 신속한 BTI 테스트 방법
  • 17/30366375 DC BS IEC 62373-1 반도체 장치 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 바이어스 온도 안정성 테스트 1부. 신속한 BTI 테스트 방법
  • IEC TR 63357:2022 반도체 장치의 자동차 고장 테스트 방법에 대한 표준화 로드맵
  • BS EN 62373:2006 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 기본 온도 안정성 테스트
  • BS IEC 63284:2022 반도체 소자 질화갈륨 트랜지스터 유도부하 스위치 신뢰성 시험방법
  • BS EN 62417:2010 반도체 장치 금속 산화물 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)에 대한 마이그레이션 이온 테스트
  • 20/30406234 DC BS IEC 63275-2 Ed.1.0 반도체 장치 실리콘 카바이드 개별 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터에 대한 신뢰성 테스트 방법 2부. 바디 다이오드 작동으로 인한 양극성 저하에 대한 테스트 방법
  • BS ISO 19810:2017 파인세라믹(첨단 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 자가세정 특성 시험 방법 물 접촉각 측정
  • BS ISO 19652:2018 파인 세라믹스(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 물질의 완전 분해 성능을 위한 시험 방법 아세트알데히드 분해
  • 21/30403033 DC BS EN ISO 24448. 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹). 실내 조명 환경에 사용되는 반도체 광촉매 소재 테스트용 LED 광원
  • 20/30406230 DC BS IEC 63275-1 반도체 장치 탄화규소 이산 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터에 대한 신뢰성 테스트 방법 1부. 바이어스 온도 불안정성 테스트 방법
  • BS ISO 18071:2016 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 산업용 세라믹스) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 항바이러스 활성 측정 박테리오파지 Q-β를 이용한 시험방법
  • BS EN 60191-6-18:2010 반도체 장비의 기계적 표준화 플랫 마운트 반도체 장치 인클로저의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙 BGA(볼 그리드 어레이) 설계 지침
  • BS EN 60191-6-1:2001 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙 갈매기 날개형 단자 설계 가이드
  • BS IEC 60747-5-13:2021 반도체 소자 광전자 장비 LED 패키징 황화수소 부식 시험
  • 15/30328077 DC BS EN 60191-2 반도체 장치의 기계적 표준화 2부. 치수
  • 18/30386543 DC BS EN 63229 Ed.1.0 반도체 장치용 탄화규소 기판의 질화갈륨 에피택셜 웨이퍼 결함 분류
  • BS ISO 19810:2023 파인 세라믹스(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 자가세정 성능 시험 방법 물 접촉각 측정
  • BS EN 60191-6-16:2007 볼 그리드 어레이(BGA), 그리드 어레이(LGA), 그리드 어레이(FBGA) 및 피치 기판 그리드 어레이(FLGA) 번인 소켓 및 반도체 테스트를 위해 기계적으로 표준화된 반도체 장치에 대한 용어집
  • BS EN 60191-6-22:2013 반도체 장치의 기계적 표준화 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 개요 준비에 대한 일반 규칙 실리콘 미세 피치 볼 그리드 어레이 및 실리콘 미세 피치 그리드 어레이 반도체 패키지(S-FBGA 및 S-FLGA) 설계 지침
  • 19/30390371 DC BS IEC 60747-14-11 반도체 장치 파트 14-11 반도체 센서 표면 음향파를 기반으로 한 자외선, 조명 및 온도 측정용 통합 센서에 대한 테스트 방법
  • 18/30362458 DC BS IEC 60747-14-11 반도체 장치 파트 14-11 반도체 센서 표면 음향파를 기반으로 한 자외선, 조명 및 온도 측정용 통합 센서에 대한 테스트 방법
  • 19/30404655 DC BS EN IEC 63229 반도체 장치용 탄화규소 기판의 질화갈륨 에피택셜 필름의 결함 분류

German Institute for Standardization, 반도체 촉매작용?

  • DIN CEN/TS 16599:2014-07*DIN SPEC 7397:2014-07 광촉매 시험 반도체 소재의 광촉매 성능을 위한 조사조건 및 측정조건
  • DIN EN 62417:2010-12 반도체 장치의 이동 이온 테스트 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)
  • DIN EN 62418:2010-12 반도체 장치-금속화 응력 보이드 테스트
  • DIN EN 60191-6-16:2007-11 반도체 장치의 기계적 표준화 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA용 반도체 테스트 및 번인 소켓 용어집
  • DIN 50441-1:1996 반도체 공정 재료 테스트 반도체 웨이퍼 기하학적 치수 측정 1부: 두께 및 두께 변화
  • DIN EN 60191-4:2003 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 형상 코딩 시스템 및 분류
  • DIN ISO 22197-1:2018-12 파인 세라믹스(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 1부: 산화질소 제거
  • DIN 50454-2:1994 반도체 공정 재료 검사 III-V 화합물 반도체 단결정의 전위 부식 피트 밀도 측정 2부: 인듐 인화물
  • DIN 50454-3:1994 반도체 공정 재료 검사 III-V 화합물 반도체 단결정의 전위 부식 피트 밀도 측정 3부: 인화갈륨
  • DIN EN 62417:2010 반도체 장치 MOSFET(금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터)의 이동 이온 테스트(IEC 62417-2010), 독일 버전 EN 62417-2010
  • DIN EN 60191-6-16:2007 반도체 장치의 기계적 표준 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA 유형에 대한 반도체 테스트 용어 및 번인 소켓 용어집
  • DIN ISO 22197-1:2018 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 1부: 산화질소 제거(ISO 22197-1:2016)
  • DIN EN 60191-6:2010-06 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙
  • DIN 50449-2:1998 반도체 공정 재료 테스트 적외선 흡수를 통한 반도체의 불순물 함량 측정 2부: 갈륨비소 내 붕소
  • DIN EN 60191-6-8:2002-05 반도체 장치의 기계적 표준화 6-8부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • DIN EN 60191-6-2:2002-09 반도체 장치의 기계적 표준화 6-2부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • DIN EN 60191-6-6:2002-02 반도체 장치의 기계적 표준화 6-6부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • DIN EN 60191-6-3:2001-06 반도체 장치 기계적 표준화 제6-3부: 표면실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성에 관한 총칙
  • DIN EN 60191-6-1:2002-08 반도체 장치의 기계적 표준화 6-1부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • DIN EN 60191-6-5:2002-05 반도체 장치의 기계적 표준화 6-5부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • DIN ISO 22197-1:2016 파인 세라믹스(첨단 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 1부: 산화질소 제거(ISO 22197-1-2007)
  • DIN EN 60191-6-22:2013-08 반도체 장치의 기계적 표준화 6-22부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 실리콘 파인 피치 볼 그리드 어레이 및 실리콘을 위한 반도체 패키지 설계 지침
  • DIN EN 62373:2007 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 기본 온도 안정성 테스트
  • DIN EN 62373:2007-01 금속 산화물, 반도체 및 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 바이어스 온도 안정성 테스트
  • DIN 50449-1:1997 반도체 공정에 사용되는 재료 검사 적외선 흡수를 통한 III-V 연결 반도체 불순물 함량 측정 1부: 갈륨비소 내 탄소
  • DIN EN 60191-6-10:2004-05 반도체 장치의 기계적 표준화 - 파트 6-10: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 - P-VSON 치수
  • DIN EN 60191-4:2019-02 반도체 소자의 기계적 표준화 - 4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 시스템 및 패키징 형태 분류(IEC 60191-4:2013 + A1:2018)
  • DIN EN 60191-6-10:2004 반도체 소자의 기계적 표준화 6-10부: 표면 실장형 반도체 소자 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 원칙 P-VSON 치수
  • DIN 50454-1:2000 반도체 공정 재료 검사 III-V 화합물 단결정의 전위 측정 1부: 갈륨 비소

未注明发布机构, 반도체 촉매작용?

  • DIN CEN/TS 16599:2014*DIN SPEC 7397:2014 광촉매 - 반도체 재료의 광촉매 특성을 테스트하기 위한 조사 조건 및 이러한 조건의 측정
  • DIN EN 60191-6-16 E:2013-08 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA용 반도체 테스트 및 번인 소켓 용어집
  • DIN ISO 22197-1 E:2015-01 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) - 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험 방법 - 1부: 산화질소 제거
  • DIN ISO 22197-1 E:2018-03 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) - 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험 방법 - 1부: 산화질소 제거
  • DIN EN 60191-4:2019 반도체 소자의 기계적 표준화 - 4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 시스템 및 패키지 개요 형태 분류

SCC, 반도체 촉매작용?

  • DANSK DS/CEN/TS 16599:2014 광촉매 - 반도체 재료의 광촉매 특성을 테스트하기 위한 조사 조건 및 이러한 조건의 측정
  • DIN CEN/TS 16599:2014 광촉매 - 반도체 재료의 광촉매 특성을 테스트하고 이러한 조건을 측정하기 위한 조사 조건입니다. 독일어 버전 CEN/TS 16599:2014
  • BS PD IEC/TR 63133:2017 반도체 장치. 반도체 소자의 스캔 기반 에이징 수준 추정
  • CEI EN 62417:2011 반도체 장치 - 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)에 대한 이동 이온 테스트
  • DANSK DS/EN 62417:2010 반도체 장치 - 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)에 대한 이동 이온 테스트
  • BS EN 60191-4:2000 반도체 소자의 기계적 표준화 - 반도체 소자 패키지에 대한 코딩 시스템 및 패키지 외형 형태 분류
  • BS ISO 22197-1:2007 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹). 반도체 광촉매 물질의 공기정화 성능 시험방법 - 산화질소 제거
  • BS IEC 60191-2:1966+A20:2018 반도체 소자의 기계적 표준화 - 치수
  • BS IEC 60191-2:1966 Mechanical standardization of semiconductor devices. Dimensions
  • BS IEC 60191-2:1966+A19:2012 Mechanical standardization of semiconductor devices. Dimensions
  • AS 3708.2:1989 반도체 소자의 기계적 표준화 - 치수
  • BS 3934-4:1992 Mechanical standardization of semiconductor devices-Recommendations for a coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices
  • BS 3934-6:1992 Mechanical standardization of semiconductor devices-Specification for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
  • CEI EN 62418:2011 반도체 장치 - 금속화 응력 보이드 테스트
  • DANSK DS/EN 62418:2010 반도체 장치 - 금속화 응력 보이드 테스트
  • CEI EN 60191-6-16:2008 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA용 반도체 테스트 및 번인 소켓 용어집
  • DANSK DS/EN 60191-6-16:2007 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA용 반도체 테스트 및 번인 소켓 용어집
  • IEC 60191-1B:1970 반도체 소자의 기계적 표준화 - 1부: 반도체 소자 도면 작성 - 제2보충
  • CEI 45-35:1997 반도체 X선 분광기의 표준화된 테스트 방법
  • AS 3708.1:1989 반도체 소자의 기계적 표준화 - 도면 작성
  • IEC 60149-4:1987 반도체 소자의 기계적 표준화 - 4부: 반도체 소자의 패키지 개요 형태에 대한 코딩 시스템 및 분류
  • CEI EN 60191-6:2011 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • IEC 60191-4:1999+AMD1:2001+AMD2:2002 CSV 반도체 소자의 기계적 표준화 - 4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 시스템 및 패키지 개요 형태 분류
  • DANSK DS/EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 - 4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 시스템 및 패키지 개요 형태 분류
  • CEI EN 60191-4/A1:2015 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류
  • CEI EN 60191-4:2015 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류
  • DANSK DS/EN 60191-4/A1:2018 반도체 소자의 기계적 표준화 – 4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 시스템 및 패키지 개요 형태 분류
  • DANSK DS/EN 60191-6:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • UNE-EN 60191-4:2001 반도체 소자의 기계적 표준화 - 4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 시스템 및 패키지 개요 형태로 분류.
  • DIN EN 60191-6-22 E:2011 초안 문서 - 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6-22부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형 도면 작성을 위한 일반 규칙 - 반도체 패키지 설계 가이드 Silicon Fine-pitch Ball G...
  • DIN EN 60191-6-16 E:2013 초안 문서 - 반도체 장치의 기계적 표준화 - 파트 6-16: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA에 대한 반도체 테스트 및 번인 소켓 용어집(IEC 47D/835/CD:2013)
  • CEI EN 60191-6-22:2014 반도체 장치의 기계적 표준화 6-22부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙 - 반도체 패키지 설계 가이드 실리콘 미세 피치 볼 그리드 어레이 및 실리콘...
  • DANSK DS/EN 60191-6-22:2013 반도체 소자의 기계적 표준화 - 6-22부: 표면 실장형 반도체 소자 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙 - 반도체 패키지 설계 가이드 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array 및 Sil...
  • DIN ISO 22197-1 E:2018 초안 문서 - 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹) - 반도체 광촉매 재료의 공기 정화 성능 시험 방법 - 1부: 산화질소 제거(ISO 22197-1:2016); 독일어와 영어로 된 텍스트
  • IEC 60191-4:1999/AMD1:2001 수정안 1 - 반도체 소자의 기계적 표준화 - 제4부: 반도체 소자 패키지의 패키지 개요 형태에 대한 코딩 시스템 및 분류
  • IEC 60191-6:1990/AMD1:1999 수정안 1 - 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 작성에 관한 일반 규칙
  • IEC 60191-4:1999/AMD2:2002 수정안 2 - 반도체 소자의 기계적 표준화 - 제4부: 반도체 소자 패키지의 패키지 개요 형태에 대한 코딩 시스템 및 분류
  • CEI EN 60191-6-10:2005 반도체 소자의 기계적 표준화 6-10부: 표면 실장형 반도체 소자 패키지의 외형도 작성에 관한 일반 규칙 - P-VSON 치수
  • DANSK DS/EN 60191-6-10:2003 반도체 소자의 기계적 표준화 - 6-10부: 표면 실장형 반도체 소자 패키지의 외형도 작성에 관한 일반 규칙 - P-VSON 치수
  • CEI EN 62373:2007 금속 산화물, 반도체, 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)에 대한 바이어스 온도 안정성 테스트
  • DANSK DS/EN 62373:2006 금속 산화물, 반도체, 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)에 대한 바이어스 온도 안정성 테스트
  • DIN EN 60191-4/A1 E:2017 초안 문서 - 반도체 장치의 기계적 표준화 - 4부: 반도체 장치 패키지의 패키지 개요 형태에 대한 코딩 시스템 및 분류(IEC 47D/882/CD:2016)
  • DIN IEC 60191-4 E:2010 초안 문서 - 반도체 장치의 기계적 표준화 - 4부: 반도체 장치 패키지의 패키지 개요 형태에 대한 코딩 시스템 및 분류(IEC 47D/769/CD:2010)
  • BS 3934-3:1992 Mechanical standardization of semiconductor devices-Recommendations for the preparation of outline drawings of integrated circuits
  • AS 3708.3:1989 반도체 장치의 기계적 표준화 - 집적 회로의 외형도 작성을 위한 일반 규칙

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 반도체 촉매작용?

  • JIS R 1750:2012 파인 세라믹 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재 테스트용 광원
  • JIS R 1708:2016 파인세라믹(Advanced ceramics, 첨단기술세라믹) 용존산소 소모량을 이용한 반도체 광촉매 소재의 광촉매 활성 측정 시험방법
  • JIS R 1712:2022 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 항조류 활성 시험방법

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), 반도체 촉매작용?

  • EN 62417:2010 반도체 장치 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)
  • EN 62418:2010 반도체 장치 금속화 응력 보이드 테스트
  • EN 60191-6-16:2007 반도체 장치의 기계적 표준화 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA에 대한 반도체 테스트 용어 및 번인 소켓 용어집
  • EN 60191-6:2009 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙
  • EN 60191-6-22:2013 반도체 장치의 기계적 표준화 6-22부: 표면 실장 반도체 장치용 패키지 외형도 준비를 위한 일반 규칙 반도체 패키지 설계 지침 실리콘 미세 피치 볼 그리드 어레이 및 실리코

International Organization for Standardization (ISO), 반도체 촉매작용?

  • ISO 19722:2017 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 용존산소소모법을 이용한 반도체 광촉매 소재의 광촉매 활성 측정 시험방법
  • ISO 13125:2013 파인세라믹(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 항진균 효과 시험 방법
  • ISO 19635:2016 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 조류 억제 활성 시험방법
  • ISO 27447:2019 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 항균활성 시험방법
  • ISO 27447:2009 파인 세라믹스(Advanced ceramics, Advanced industry ceramics) 반도체 광촉매 소재의 항균활성 시험방법
  • ISO 22197-1:2016 파인 세라믹스(첨단 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 1부: 산화질소 정화
  • ISO 22197-3:2019 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 3부: 톨루엔 제거
  • ISO 22197-2:2019 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 2부: 아세트알데히드 제거
  • ISO 10677:2011 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 물질 검출용 자외선원
  • ISO 22197-1:2007 파인세라믹(첨단 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 1부: 산화질소 제거
  • ISO 18061:2014 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 항바이러스 활성 측정 박테리오파지 Q-β를 이용한 시험방법
  • ISO 22197-2:2011 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기정화 성능 시험방법 2부: 아세트알데히드 제거
  • ISO 22197-3:2011 파인 세라믹스(첨단 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 3부: 톨루엔 제거
  • ISO 22197-4:2021 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 5부: 포름알데히드 제거
  • ISO 22197-5:2021 파인 세라믹스(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 5부: 메틸 메르캅탄 제거
  • ISO 22197-4:2013 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 5부: 포름알데히드 제거
  • ISO 22197-5:2013 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 5부: 메틸 메르캅탄 제거
  • ISO 17094:2014 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 항균활성 시험방법
  • ISO 10676:2010 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 활성산소 형성 능력을 이용한 반도체 광촉매 소재의 수질정화 성능 측정 시험방법
  • ISO 24448:2023 파인세라믹(어드밴스드 세라믹, 어드밴스드 테크니컬 세라믹) 실내 조명 환경에 사용되는 반도체 광촉매 소재 테스트용 LED 광원
  • ISO 17168-1:2018 파인세라믹(어드밴스드 세라믹, 어드밴스드 산업용 세라믹) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 테스트 방법 1부: 산화질소 제거
  • ISO 17168-2:2018 파인세라믹(어드밴스드세라믹, 어드밴스드인더스트리얼세라믹) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 2부: 아세트알데히드 제거
  • ISO 17168-3:2018 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹, 어드밴스드 산업용 세라믹) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 테스트 방법 3부: 톨루엔 제거
  • ISO 17168-4:2018 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹, 어드밴스드 산업용 세라믹) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 테스트 방법 4부: 포름알데히드 제거
  • ISO 22601:2019 파인세라믹(첨단세라믹 및 첨단산업세라믹) 총유기탄소(TOC) 정량분석을 통한 반도체 광촉매 소재의 페놀 산화분해 성능 측정 시험방법
  • ISO 19810:2017 파인세라믹(첨단 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 자가세정 특성 시험 방법 물 접촉각 측정
  • ISO 19652:2018 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 산업용 세라믹스) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 완전 분해 성능 시험 방법 아세트알데히드 분해
  • ISO 19810:2023 파인 세라믹스(Advanced Ceramics, Advanced Technology Ceramics) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 자가세정 성능 시험 방법 물 접촉각 측정
  • ISO 18071:2016 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 산업용 세라믹스) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 항바이러스 활성 측정 박테리오파지 Q-β를 이용한 시험방법
  • ISO 17168-5:2018 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 산업용 세라믹스) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 테스트 방법 5부: 메틸 메르캅탄 제거
  • ISO 22551:2020 파인세라믹(첨단세라믹 및 첨단산업세라믹) 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재를 이용한 세균 감소율 측정 실제 환경에서 세균으로 오염된 표면의 항균 활성을 추정하기 위한 반건식 방법

GSO, 반도체 촉매작용?

  • GSO ISO 19722:2021 파인 세라믹(첨단 세라믹, 고급 기술 세라믹) — 용존 산소 소비량에 따른 반도체 광촉매 물질의 광촉매 활성 측정 시험 방법
  • BH GSO ISO 19722:2022 파인 세라믹(첨단 세라믹, 고급 기술 세라믹) — 용존 산소 소비량에 따른 반도체 광촉매 물질의 광촉매 활성 측정 시험 방법
  • OS GSO ISO 10677:2015 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹) - 반도체 광촉매 재료 테스트용 자외선 광원
  • GSO ISO 19635:2021 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹) - 반도체 광촉매 물질의 항조류 활성 시험 방법
  • GSO ISO 10677:2015 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹) - 반도체 광촉매 재료 테스트용 자외선 광원
  • BH GSO ISO 19635:2022 파인 세라믹(첨단 세라믹, 첨단 기술 세라믹) - 반도체 광촉매 물질의 항조류 활성 시험 방법
  • BH GSO IEC 62418:2022 반도체 장치 - 금속화 응력 보이드 테스트
  • GSO IEC 62418:2021 반도체 장치 - 금속화 응력 보이드 테스트
  • GSO IEC 60191-6-16:2021 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA용 반도체 테스트 및 번인 소켓 용어집
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  • OS GSO ISO 14605:2015 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) -- 실내 조명 환경에서 사용되는 반도체 광촉매 재료 테스트용 광원
  • BH GSO ISO 14605:2017 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) -- 실내 조명 환경에서 사용되는 반도체 광촉매 재료 테스트용 광원
  • GSO IEC 60191-4:2015 반도체 소자의 기계적 표준화 - 4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 시스템 및 패키지 개요 형태 분류
  • OS GSO IEC 60191-2:2014 반도체 장치의 기계적 표준화 - 2부: 치수
  • BH GSO IEC 60191-2:2016 반도체 장치의 기계적 표준화 - 2부: 치수
  • GSO IEC 60191-6:2015 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • OS GSO IEC 60191-6:2015 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • BH GSO IEC 60191-6:2016 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • GSO ISO 10676:2013 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) -- 활성산소 형성능 측정을 통한 반도체 광촉매 물질의 수질정화 성능 시험방법
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  • GSO IEC 63275-1:2024 반도체 장치 - 탄화규소 이산 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터의 신뢰성 테스트 방법 - 1부: 바이어스 온도 불안정성 테스트 방법
  • GSO IEC 60191-2:2014 반도체 장치의 기계적 표준화 - 2부: 치수
  • GSO ISO 18071:2021 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) - 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 물질의 항바이러스 활성 측정 - 박테리오파지 Q-베타를 이용한 시험 방법
  • BH GSO ISO 18071:2022 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) - 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 물질의 항바이러스 활성 측정 - 박테리오파지 Q-베타를 이용한 시험 방법
  • GSO IEC 60191-6-22:2017 반도체 소자의 기계적 표준화 - 6-22부: 표면 실장형 반도체 소자 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙 - 반도체 패키지 설계 가이드 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array 및 Silico
  • OS GSO IEC 60191-6-22:2017 반도체 소자의 기계적 표준화 - 6-22부: 표면 실장형 반도체 소자 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙 - 반도체 패키지 설계 가이드 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array 및 Silico
  • OS GSO IEC 60191-6-10:2015 반도체 소자의 기계적 표준화 - 6-10부: 표면 실장형 반도체 소자 패키지의 외형도 작성에 관한 일반 규칙 - P-VSON 치수
  • GSO ISO 18560-1:2016 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) -- 실내 조명 환경에서 테스트 챔버 방식을 이용한 반도체 광촉매 물질의 공기 정화 성능 시험 방법 -- 1부: 포름알데히드 제거
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  • GSO IEC 63284:2024 반도체 소자 - 질화갈륨 트랜지스터의 유도부하 스위칭에 의한 신뢰성 테스트 방법
  • GSO IEC 62373:2014 금속 산화물, 반도체, 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)에 대한 바이어스 온도 안정성 테스트
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  • GSO IEC 60191-6-6:2015 반도체 소자의 기계적 표준화 - 6-6부: 표면 실장형 반도체 소자 패키지의 외형도 작성을 위한 일반 규칙 - FLGA(미세 피치 랜드 그리드 어레이) 설계 가이드
  • GSO ISO 14605:2015 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) -- 실내 조명 환경에서 사용되는 반도체 광촉매 재료 테스트용 광원

KR-KS, 반도체 촉매작용?

  • KS L ISO 10677-2023 파인 세라믹(어드밴스드 세라믹, 어드밴스드 크래프트 세라믹) 반도체 광촉매 소재 테스트용 자외선 광원
  • KS L ISO 27447-2023 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 항균활성 시험방법
  • KS L ISO 14605-2023 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재 테스트를 위한 파인 세라믹(어드밴스드 세라믹, 어드밴스드 크래프트 세라믹) 광원
  • KS L ISO 22197-1-2018 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 1부: 산화질소 제거
  • KS L ISO 22197-2-2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 2부: 아세트알데히드 제거
  • KS L ISO 22197-4-2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technical Ceramics) - 반도체 광촉매 재료의 공기 정화 성능 테스트 방법 - 4부: 포름알데히드 제거
  • KS L ISO 22197-3-2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 3부: 톨루엔 제거
  • KS L ISO 22197-1-2022 파인세라믹(첨단 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 1부: 산화질소 제거
  • KS L ISO 22197-5-2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 5부: 메틸 메르캅탄 제거
  • KS L ISO 17168-1-2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 1부: 산화질소 제거
  • KS L ISO 17168-2-2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 테스트 방법 - 2부: 아세트알데히드 제거
  • KS L ISO 17168-4-2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 물질의 공기 정화 성능 테스트 방법 - 4부: 포름알데히드 제거
  • KS L ISO 17168-3-2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 테스트 방법 - 3부: 톨루엔 제거

IEC - International Electrotechnical Commission, 반도체 촉매작용?

  • IEC TR 63133:2017 반도체 소자 스캔 기반 반도체 소자의 노화 수준 추정(버전 1.0)

Defense Logistics Agency, 반도체 촉매작용?

Group Standards of the People's Republic of China, 반도체 촉매작용?

  • T/CECA 35-2019 금속 산화물 반도체 가스 센서
  • T/CIECCPA 007-2024 반도체 산업 질소산화물 배출 요건
  • T/CIE 144-2022 반도체 소자 신뢰성 향상 시험방법
  • T/ZZB 2283-2021 반도체 등급 탄화규소 단결정용 초고순도 흑연 분말
  • T/QGCML 744-2023 반도체 장비 부품의 화학적 세정 공정 사양
  • T/QGCML 743-2023 반도체 장비 부품의 아노다이징 공정 규격
  • T/CEPEA 0102-2023 화합물 반도체 소자 식각 공정용 정전척
  • T/CASAS 006-2020 탄화규소 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터의 일반 기술 사양
  • T/CASAS 015-2022 탄화규소 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(SiC MOSFET) 전력 사이클 테스트 방법
  • T/ZJATA 0017-2023 탄화규소 반도체 소재 제조를 위한 화학기상증착(CVD) 에피텍셜 장비

Professional Standard - Electron, 반도체 촉매작용?

  • SJ/Z 9021.1-1987 반도체 소자의 기계적 표준화 1편: 반도체 소자 패턴 도면
  • SJ/T 10424-1993 반도체 소자용 부동태화 패키징 유리 분말
  • SJ 20025-1992 금속 산화물 반도체 가스 센서의 일반 사양
  • SJ/Z 9021.4-1987 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 외형도 분류 및 번호체계
  • SJ 20026-1992 금속산화물 반도체 가스 센서의 테스트 방법
  • SJ 20079-1992 금속 산화물 반도체 가스 센서 테스트 방법
  • SJ/Z 9021.2-1987 반도체 소자의 기계적 표준화 제2부: 치수
  • SJ 50033/42-1994 반도체 개별 장치 CSO467 유형 갈륨 비소 마이크로파 전계 효과 트랜지스터의 세부 사양
  • SJ 50033/78-1995 반도체 개별 장치 CS0464 유형 갈륨 비소 마이크로파 전계 효과 트랜지스터 세부 사양
  • SJ/T 11824-2022 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET) 등가 정전 용량 및 전압 변화율 테스트 방법
  • SJ 50033/118-1997 반도체 개별 장치 2EK31형 갈륨비소 스위칭 다이오드 상세 사양
  • SJ 50033/79-1995 반도체 개별 장치 CS0536 유형 갈륨 비소 마이크로파 전력 전계 효과 트랜지스터 세부 사양
  • SJ 50033/120-1997 반도체 개별 장치 CS205 유형 갈륨 비소 마이크로파 전력 전계 효과 트랜지스터 세부 사양
  • SJ 50033.51-1994 반도체 개별 장치 CS0558 유형 갈륨 비소 마이크로파 이중 게이트 전계 효과 트랜지스터 세부 사양
  • SJ 50033.52-1994 반도체 개별 장치 CS0529 유형 갈륨 비소 마이크로파 전력 전계 효과 트랜지스터 세부 사양
  • SJ 50033.54-1994 반도체 개별 장치 CS0532 유형 갈륨 비소 마이크로파 전력 전계 효과 트랜지스터 세부 사양
  • SJ 50033/119-1997 반도체 개별 장치 CS204 유형 갈륨 비소 마이크로파 전력 전계 효과 트랜지스터 세부 사양
  • SJ 50033/81-1995 반도체 개별 장치 CS0524 유형 갈륨 비소 마이크로파 전력 전계 효과 트랜지스터 세부 사양
  • SJ 50033/80-1995 반도체 개별 장치 CS0513 유형 갈륨 비소 마이크로파 전력 전계 효과 트랜지스터 세부 사양

International Electrotechnical Commission (IEC), 반도체 촉매작용?

  • IEC 62417:2010 반도체 장치MOSFET(금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터) 이동 이온 테스트
  • IEC 60191-1:1966 반도체 소자의 기계적 표준화 1부: 반도체 소자 그래픽 도면
  • IEC 60191-1A:1969 반도체 장치의 기계적 표준화 1부: 반도체 장치 그래픽 도면 보충 1
  • IEC 60191-1C:1974 반도체 장치의 기계적 표준화 1부: 반도체 장치 그래픽 도면 보충 3
  • IEC TR 63378-1:2021 반도체 패키지의 열 표준화 1부: BGA QFP형 반도체 패키지의 열 저항 및 열 매개변수
  • IEC 62418:2010 반도체 장치 금속화 응력 보이드 테스트
  • IEC 60191-6-16:2007 반도체 장치의 기계적 표준화 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA에 대한 반도체 테스트 용어 및 번인 소켓 용어집
  • IEC 60747-8-4:2004 반도체 개별 장치 8-4부: 전력 스위칭 장치용 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)
  • IEC 63364-1:2022 반도체 장치 사물 인터넷 시스템용 반도체 장치 1부: 소리 변화 감지 테스트 방법
  • IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 개요의 코딩 체계 및 분류
  • IEC 60191-4:2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키징 형태의 분류 및 코딩 시스템
  • IEC 60191-4:1987 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키징 형태의 분류 및 코딩 시스템
  • IEC 60191-2:2012 DB 반도체 장치의 기계적 표준화 제2부: 치수
  • IEC 60191-2:1966/AMD5:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수
  • IEC 60191-2:1966 반도체 소자의 기계적 표준화 제2부: 치수
  • IEC 60191-4:1999 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 외형도 유형의 분류 및 번호 부여 체계
  • IEC 60191-4:2018 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 외형도 유형의 분류 및 번호 부여 체계
  • IEC 60191-4:2013 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 외형도 유형의 분류 및 번호 부여 체계
  • IEC 60191-6:2004 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙
  • IEC 60191-6:2009 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙
  • IEC 60191-6:1990 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 그리기에 대한 일반 규칙
  • IEC 63275-1:2022 반도체 소자 탄화규소 이산 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터 신뢰성 테스트 방법 1부: 바이어스 온도 불안정성 테스트 방법
  • IEC 62373-1:2020 반도체 장치 MOSFET(금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터)의 바이어스 온도 안정성 테스트 1부: MOSFET의 신속한 BTI 테스트
  • IEC 63275-2:2022 반도체 장치 탄화규소 이산 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터의 신뢰성 테스트 방법 2부: 바디 다이오드 작동으로 인한 양극성 저하 테스트 방법
  • IEC 63229:2021 반도체 장치 탄화규소 기판의 질화갈륨 에피택셜 필름의 결함 분류
  • IEC 60191-4/AMD1:2001 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 외형도 유형의 분류 및 번호 부여 체계 수정 1
  • IEC 60191-4/AMD2:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 제4부: 반도체 장치 패키징 형태의 분류 및 코딩 시스템 수정 2
  • IEC 60191-2-DB:2012 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 사양
  • IEC 60191-2:1966/AMD18:2011 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 사양
  • IEC 60191-6/AMD1:1999 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 외형도 그리기에 관한 일반 규칙 수정 1
  • IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 외형도 유형의 분류 및 번호 부여 체계 수정 1
  • IEC 60191-2Y:2000 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 23
  • IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 반도체 소자의 기계적 표준화 2부: 치수 변형 2
  • IEC 60191-2U:1997 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 19
  • IEC 60191-2T:1996 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 18
  • IEC 60191-2V:1998 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 20
  • IEC 60191-2Z:2000 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 24
  • IEC 60191-2X:1999 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 22
  • IEC 60191-2W:1999 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 자료 21
  • IEC 60191-6-10:2003 반도체 장치의 기계적 표준화 6-10부: 표면 실장형 반도체 장치 패키지의 개략도 그리기에 대한 일반 규칙 P-VSON 치수
  • IEC 60191-2X/COR1:2000 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 보충 22
  • IEC 60191-2:1966/AMD10:2004 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 수정 사항 10
  • IEC 60191-2:1966/AMD21:2020 수정 21. 반도체 장치의 기계적 표준화 파트 2: 치수
  • IEC 60191-2:1966/AMD17:2008 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 수정 17
  • IEC 60191-2:1966/AMD8:2003 수정 사항 8 - 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수
  • IEC 60191-2:1966/AMD12:2006 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 수정 12
  • IEC 60191-2:1966/AMD7:2002 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 수정 7
  • IEC 60191-2:1966/AMD4:2001 수정 4. 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수
  • IEC 60191-2:1966/AMD14:2006 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 수정 14
  • IEC 60191-2:1966/AMD9:2003 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 수정 사항 9
  • IEC 60191-2:1966/AMD16:2007 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 수정 16
  • IEC 60191-2X:1999/COR1:2000 정오표 1 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수
  • IEC 60191-2:1966/AMD1:2001 수정 사항 1. 반도체 장치의 기계적 표준화 제2부: 치수
  • IEC 60191-2:1966/AMD15:2006 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수 수정 사항 15
  • IEC 60191-2:1966/AMD3:2001 수정 3. 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수
  • IEC 60191-2:1966/AMD11:2004 수정 사항 11. 반도체 장치의 기계적 표준화 파트 2: 치수
  • IEC 60191-2:1966/AMD6:2002 수정 사항 6 - 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수
  • IEC 60191-2:1966/AMD20:2018 수정 사항 20. 반도체 장치의 기계적 표준화 2부: 치수
  • IEC 60191-2:1966/AMD13:2006 수정 13. 반도체 장치의 기계적 표준화 파트 2: 치수
  • IEC 63284:2022 반도체 장치 - 질화갈륨 트랜지스터의 유도 부하 스위칭에 대한 신뢰성 테스트 방법

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 반도체 촉매작용?

  • KS L ISO 27447-2011(2016) 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 항균활성 시험방법
  • KS L ISO 27447-2011(2021) 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) - 반도체 광촉매 소재의 항균활성 시험방법
  • KS L ISO 27447:2011 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 항균활성 시험방법
  • KS L ISO 22197-1:2018 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 1부: 산화질소 제거
  • KS L ISO 22197-2:2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 2부: 아세트알데히드 제거
  • KS L ISO 22197-3:2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 3부: 톨루엔 제거
  • KS L ISO 22197-4:2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technical Ceramics) - 반도체 광촉매 재료의 공기 정화 성능 테스트 방법 - 4부: 포름알데히드 제거
  • KS L ISO 22197-1:2008 파인세라믹(첨단 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 1부: 산화질소 제거
  • KS L ISO 22197-1:2022 파인세라믹(첨단 세라믹, 첨단 산업용 세라믹) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 1부: 산화질소 제거
  • KS L ISO 27448-2021 파인세라믹(어드밴스드 세라믹, 어드밴스드 테크니컬 세라믹) - 반도체 광촉매 물질의 자기세정 성능 시험 방법 - 물 접촉각 측정
  • KS C 6587-2002 반도체 집적 회로의 기계적 표준화를 위한 일반 규칙
  • KS L ISO 22197-5:2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 5부: 메틸 메르캅탄 제거
  • KS L ISO 27448-2011(2021) 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹, 어드밴스드 산업용 세라믹) - 반도체 광촉매 소재의 자가세정 성능 시험 방법 - 물 접촉각 측정
  • KS L ISO 27448-2011(2016) 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹) 반도체 광촉매 소재의 자정 성능 시험 방법 물 접촉각 측정
  • KS L ISO 10676:2012 파인세라믹(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 크래프트 세라믹스) 활성산소 생성능력을 이용한 반도체 광촉매 소재의 수질정화 성능 측정 시험방법
  • KS L ISO 10676-2012(2022) 파인 세라믹스(Advanced Ceramics, Advanced Industrial Ceramics) - 활성산소 형성 능력을 이용한 반도체 광촉매 소재의 수질 정화 성능을 측정하는 시험 방법
  • KS L ISO 10676-2022 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) - 활성 산소 형성능 측정을 통한 반도체 광촉매 물질의 수질 정화 성능 시험 방법
  • KS L ISO 17168-1:2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 - 1부: 산화질소 제거
  • KS L ISO 17168-2:2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 테스트 방법 - 2부: 아세트알데히드 제거
  • KS L ISO 17168-3:2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 테스트 방법 - 3부: 톨루엔 제거
  • KS L ISO 17168-4:2020 파인 세라믹스(Advanced Ceramics Advanced Technology Ceramics) - 실내 조명 환경에서 반도체 광촉매 물질의 공기 정화 성능 테스트 방법 - 4부: 포름알데히드 제거
  • KS L ISO 10676-2012(2017) 파인세라믹(첨단세라믹, 첨단산업세라믹)의 활성산소 형성능 시험법을 이용한 반도체 광촉매 소재의 수질정화 성능 측정 시험방법

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, 반도체 촉매작용?

Danish Standards Foundation, 반도체 촉매작용?

  • DS/EN 62417:2010 반도체 장치의 이동 이온 테스트 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)
  • DS/EN 62418:2010 반도체 장치 금속화 응력 보이드 테스트
  • DS/EN 60191-6-16:2007 반도체 장치의 기계적 표준화 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA용 반도체 테스트 및 번인 소켓 용어집
  • DS/EN 60191-4/A2:2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류
  • DS/EN 60191-4:2001 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류
  • DS/EN 60191-4/A1:2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키지 외형 형태 분류
  • DS/EN 60191-6:2010 반도체 장치의 기계적 표준화 6부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙
  • DS/EN 60191-6-22:2013 반도체 장치의 기계적 표준화 6-22부: 표면 실장 반도체 장치용 패키지 외형도 준비를 위한 일반 규칙 반도체 패키지 설계 지침 실리콘 미세 피치 볼 그리드 어레이 및 실리코
  • DS/EN 62373:2006 금속 산화물, 반도체 및 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 바이어스 온도 안정성 테스트
  • DS/EN 60191-6-10:2004 반도체 장치의 기계적 표준화 6-10부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 P-VSON 치수

ES-UNE, 반도체 촉매작용?

  • UNE-EN 62417:2010 반도체 장치의 이동 이온 테스트 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)
  • UNE-EN 62418:2010 반도체 장치 금속화 응력 보이드 테스트
  • UNE-EN IEC 63364-1:2023 반도체 장치 사물 인터넷 시스템에 사용되는 반도체 장치 1부: 소리 변화 감지 테스트 방법
  • UNE-EN 60191-6-16:2007 반도체 장치의 기계적 표준화 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA용 반도체 테스트 및 번인 소켓 용어집(IEC 60191-6-16:2007)
  • UNE-EN 60191-6:2009 반도체 장치의 기계적 표준화 - 6부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙
  • UNE-EN 60191-4:2014/A1:2018 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 시스템 및 패키지 개요 형태 분류
  • UNE-EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지의 코딩 체계 및 패키지 개요 형태의 분류
  • UNE-EN 60191-6-22:2013 반도체 장치의 기계적 표준화 6-22부: 표면 실장 반도체 장치의 패키지 외형도 준비에 대한 일반 규칙 실리콘 파인 피치 볼 그리드 어레이 및 실리콘을 위한 반도체 패키지 설계 지침
  • UNE-EN 62373:2006 금속 산화물, 반도체 및 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 바이어스 온도 안정성 테스트

Lithuanian Standards Office , 반도체 촉매작용?

  • LST EN 62417-2010 반도체 장치 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 이동 이온 테스트(IEC 62417:2010)
  • LST EN 60191-6-16-2007 반도체 장치의 기계적 표준화 6-16부: BGA, LGA, FBGA 및 FLGA용 반도체 테스트 및 번인 소켓 용어집(IEC 60191-6-16:2007)
  • LST EN 62418-2010 반도체 장치 금속화 응력 보이드 테스트(IEC 62418:2010)
  • LST EN 60191-4+A1-2002 반도체 소자 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자의 코딩 체계 및 패키징 외관 형태 분류 (IEC 60191-4:1999+A1:2001)
  • LST EN 60191-4+A1-2002/A2-2002 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키징 외관 코딩 시스템 및 형태 분류(IEC 60191-4:1999/A2:2002)
  • LST EN 60191-6-22-2013 반도체 장치 기계적 표준화 6-22부: 표면 실장용 패키지 외형도 준비에 관한 일반 규칙 반도체 장치 반도체 패키지 설계 지침 실리콘 파인 피치 볼 그리드 어레이 및 실리콘
  • LST EN 60191-6-2010 반도체 장치 기계적 표준화 6부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 제작에 대한 일반 규칙(IEC 60191-6:2009)
  • LST EN 60191-4-2014 반도체 장치의 기계적 표준화 4부: 반도체 장치 패키지 개요에 대한 코딩 시스템 및 분류 형식(IEC 60191-4-2013)

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 반도체 촉매작용?

  • GB/T 15879.4-2019 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 개요의 분류 및 코딩 체계
  • GB/T 36646-2018 질화물 반도체 재료 제조를 위한 수소화물 기상 에피택시 장비

AENOR, 반도체 촉매작용?

  • UNE-ISO 22197-1:2012 파인 세라믹스(어드밴스드 세라믹스, 어드밴스드 테크니컬 세라믹스) 반도체 광촉매 소재의 공기 정화 성능 시험 방법 1부: 산화질소 제거
  • UNE 127197-1:2013 프리캐스트 콘크리트 제품에 침지된 반도체 광촉매 물질의 공기 정화 성능을 평가하기 위한 시험법 적용 1부: 산화질소 제거
  • UNE-EN 60191-6-10:2004 반도체 장치 기계적 표준화 6-10부: 표면 실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙 P-VSON 치수

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 반도체 촉매작용?

Professional Standard - Machinery, 반도체 촉매작용?

  • JB/T 8736-1998 전력반도체 모듈용 질화알루미늄 세라믹 기판

RO-ASRO, 반도체 촉매작용?

  • STAS CEI 191-4-1992 반도체 장치의 기계적 표준화. 제4부: 반도체소자 패키징 개요서에 따른 코딩체계 및 분류

工业和信息化部, 반도체 촉매작용?

  • SJ/T 9014.8.2-2018 반도체 장치 개별 장치 8-2부: 초접합 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터에 대한 공백 상세 사양

American Society for Testing and Materials (ASTM), 반도체 촉매작용?

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 반도체 촉매작용?

  • EN 60191-6:2004 반도체 장치의 기계적 표준화 제6부: 표면실장형 반도체 장치의 패키지 외형도 작성을 위한 일반 규칙
  • EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 제4부: 반도체 소자 패키지 외형도 유형의 분류 및 번호 부여 체계

U.S. Military Regulations and Norms, 반도체 촉매작용?

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, 반도체 촉매작용?

  • DB61/T 1250-2019 SiC(탄화규소) 재료 반도체 디스크리트 장치에 대한 일반 사양

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., 반도체 촉매작용?

  • IEEE 641-1987 금속 질화물 산화물 반도체 어레이의 표준 정의 및 특성화

PH-BPS, 반도체 촉매작용?

  • PNS IEC 62373-1:2021 반도체 장치 MOSFET(금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터)의 바이어스 온도 안정성 테스트 1부: MOSFET의 신속한 BTI 테스트

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 반도체 촉매작용?

  • CNS 8104-1981 금속산화물 반도체 전계효과 트랜지스터의 선형 임계전압 테스트 방법
  • CNS 8106-1981 금속산화물 반도체 전계효과 트랜지스터 포화임계전압 시험방법

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 반도체 촉매작용?

AT-OVE/ON, 반도체 촉매작용?

  • OVE EN IEC 63275-2:2021 반도체 장치 - 탄화규소 이산 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터의 신뢰성 테스트 방법 - 2부: 바디 다이오드 작동으로 인한 양극성 저하 테스트 방법(IEC 47/2680/CDV)(영어 버전)




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