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반도체 장비

모두 195항목의 반도체 장비와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 반도체 장비와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 항공기 및 우주선 통합, 반도체 개별 장치, 전자 및 통신 장비용 전자 기계 부품, 전자 장비용 기계 부품, 정류기, 변환기, 조정된 전원 공급 장치, 어휘, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 광전자공학, 레이저 장비, 전기공학종합, 종합 전자 부품, 콘덴서, 전기 장치, 길이 및 각도 측정, 기계 안전, 산업자동화 시스템, 통신 시스템.


Defense Logistics Agency, 반도체 장비

CZ-CSN, 반도체 장비

SE-SIS, 반도체 장비

BE-NBN, 반도체 장비

British Standards Institution (BSI), 반도체 장비

  • BS IEC 60747-14-3:2009 반도체 장비 반도체 센서 압력 센서
  • BS EN 60747-15:2012 반도체 장비, 개별 장치, 절연 전력 반도체 장치
  • BS EN IEC 62435-3:2020 전자 부품, 전자 반도체 장비용 데이터의 장기 저장
  • BS EN 62435-1:2017 전자부품 및 전자반도체 장비 장기보관 개요
  • BS EN 62435-5:2017 전자 부품 전자 반도체 장비의 장기 보관 5부: 다이 및 웨이퍼 장비
  • 18/30367158 DC BS EN 62435-3 전자 부품 및 전자 반도체 장비의 장기 보관 파트 3. 데이터
  • 20/30424473 DC BS EN 62435-9 전자 부품 및 전자 반도체 장비의 장기 보관 파트 9. 특수 사례
  • BS EN 60204-33:2011 기계의 안전 기계의 전기 장비 반도체 제조 장비에 대한 요구 사항
  • BS EN 60749-44:2016 반도체 장치 기계적 및 기후 테스트 방법 반도체 장치의 중성자 빔 조사의 단일 이벤트 효과(SEE) 테스트 방법
  • BS EN 62047-13:2012 반도체 장비, 미세 전자 기계 장치, MEMS 구조의 결합 강도를 측정하기 위한 굽힘 및 전단 유형 테스트 방법.

YU-JUS, 반도체 장비

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 반도체 장비

  • GB/T 15872-1995 반도체 장비 전원 인터페이스
  • GB/T 15872-2013 반도체 장비 전원 인터페이스
  • GB/T 24468-2009 반도체 장비의 신뢰성, 가용성, 유지보수성(RAM)에 대한 정의 및 측정 사양
  • GB/T 13539.4-2016 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호용 퓨즈 링크에 대한 추가 요구 사항
  • GB/T 13539.4-2005 저전압 퓨즈 4부, 반도체 장비 보호용 퓨즈 링크에 대한 추가 요구사항
  • GB/T 13539.4-2009 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호용 퓨즈 링크에 대한 추가 요구 사항

Group Standards of the People's Republic of China, 반도체 장비

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 반도체 장비

  • JEDEC JESD30E-2008 반도체 장비 포장 설명 표시법
  • JEDEC JEP104C.01-2003 반도체 장비의 알파벳 기호에 대한 참조 가이드
  • JEDEC JESD31D-2010 상업용 및 군용 반도체 장비 유통업체에 대한 일반 요구 사항
  • JEDEC JESD31D.01-2012 상업용 및 군용 반도체 장비 유통업체에 대한 일반 요구 사항
  • JEDEC JESD57-1996 중이온 방사선에 노출된 반도체 장치의 단일 이벤트 효과 측정을 위한 테스트 절차
  • JEDEC JESD89A-2006 알파입자 및 지구 우주광의 측정 및 전송으로 인해 반도체 장치에 사소한 오류가 발생함
  • JEDEC JESD419A-1980 반도체 장비 사양 및 등록 형식에 사용되는 수치 표준 목록 EIA RS-419-A 이전 RS-419의 개정

工业和信息化部, 반도체 장비

  • SJ/T 11762-2020 반도체 장비 제조 정보 라벨링 요구 사항
  • SJ/T 11761-2020 200mm 이하 웨이퍼용 반도체 장비의 로딩 포트 사양

IN-BIS, 반도체 장비

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 반도체 장비

  • EN IEC 63244-1:2021 반도체 장비 무선 전력 전송 및 충전을 위한 반도체 장비 1부: 일반 요구 사항 및 사양
  • EN 62047-20:2014 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 20부: 자이로스코프
  • EN 62047-5:2012 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 5부: RF MEMS 스위치
  • EN 62047-5:2011 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 5부: RF MEMS 스위치
  • EN 62047-19:2013 반도체 장비 - 미세 전자 기계 장비 - 부품 19: 전자 나침반
  • EN 62047-4:2010 반도체 장비 - 미세 전자기계 장비 - 4부: MEMS 일반 사양
  • EN IEC 62969-3:2018 반도체 장치 자동차 반도체 인터페이스 3부: 자동차 센서를 위한 충격 구동 압전 에너지 수확
  • EN 60749-34:2010 반도체 장비의 기계적 및 기후적 테스트 방법 34부: 전원 사이클링
  • EN 62779-2:2016 반도체 장치 - 인체 통신을 위한 반도체 인터페이스 2부: 인터페이스 성능 특성화
  • EN IEC 60749-10:2022 반도체 장비의 기계적 및 기후적 테스트 방법 10부: 기계적 충격 장비 및 부품
  • EN 60269-4:2009/A2:2016 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호에 사용되는 퓨즈에 대한 추가 요구 사항
  • EN 60269-4:2009 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호에 사용되는 퓨즈에 대한 추가 요구 사항
  • EN 62047-7:2011 반도체 장치 - 미세 전자 기계 장치 - 부품 7: 무선 주파수 제어 및 선택을 위한 MEMS BAW 필터 및 듀플렉서
  • EN IEC 60749-37:2022 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 37부: 가속도계를 사용한 보드 레벨 낙하 테스트 방법
  • EN IEC 60749-30:2020 반도체 장비의 기계적 및 기후적 테스트 방법 30부: 신뢰성 테스트 전 비밀폐형 표면 실장 장비의 전처리

Association Francaise de Normalisation, 반도체 장비

International Electrotechnical Commission (IEC), 반도체 장비

  • IEC 63244-1:2021 반도체 장비 무선 전력 전송 및 충전을 위한 반도체 장비 1부: 일반 요구 사항 및 사양
  • IEC 60747-5-6:2016 반도체 장비 5-6부: 광전자 장비 발광 다이오드
  • IEC 60747-5-6:2021 반도체 장비 5-6부: 광전자 장비 발광 다이오드
  • IEC 62435-4:2018 전자 부품 전자 반도체 장비의 장기 보관 4부: 보관
  • IEC 60747-5-7:2016 반도체 장비 5-7부: 광전자 장비 포토다이오드 및 포토트랜지스터
  • IEC 62435-2:2017 전자 부품, 전자 반도체 소자의 장기 보관 제2부: 열화 메커니즘
  • IEC 60269-4:2012 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호용 퓨즈에 대한 추가 요구사항
  • IEC 60269-4:2006 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호용 퓨즈 링크에 대한 추가 요구 사항
  • IEC 62435-5:2017 전자 부품 전자 반도체 장비의 장기 보관 5부: 다이 및 웨이퍼 장비
  • IEC 60748-3:1986/AMD2:1994/COR1:1996 수정안 2의 반도체 장치 집적 회로 3부에 대한 정오 조항 1: 아날로그 집적 회로
  • IEC 60269-4/AMD2:2002 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호를 위한 퓨즈 링크에 대한 추가 요구 사항 수정 사항 2
  • IEC 60749-37:2022 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 37부: 가속도계를 사용한 보드 레벨 낙하 테스트 방법
  • IEC 60747-17:2021 정오표 1 반도체 장비 파트 17: 기본 절연 및 강화 절연을 위한 자기 및 용량성 커플러

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 반도체 장비

BELST, 반도체 장비

  • STB 2340-2013 반도체 장비용 냉각 라디에이터의 일반 사양
  • STB 2365-2014 반도체 장비의 라디에이터 냉각 계산 방법

RO-ASRO, 반도체 장비

  • STAS 6693/2-1975 반도체 장비. 트랜지스터. 전자 성능 테스트 방법
  • STAS 12258/5-1986 광전자 반도체. 장비 전시. 용어 및 기본 특성
  • STAS 7128/1-1985 반도체 장비 및 집적 회로 매개변수 기호. 일반 규칙
  • STAS 7128/9-1980 반도체 장비 및 집적 회로. 단일접합 트랜지스터 매개변수 기호
  • STAS 7128/6-1986 반도체 장비 및 집적 회로 매개변수 기호. 사이리스터 기호
  • STAS 12258/4-1986 광전자 반도체 장비. 발광 다이오드 용어 및 주요 특징
  • STAS 7128/4-1971 반도체 장비 및 집적 회로. 터널 다이오드의 텍스트 기호
  • STAS 12124/1-1982 반도체 장비. 바이폴라 트랜지스터. 전기적 정적 매개변수를 측정하는 방법
  • STAS 7128/5-1985 반도체 장비 및 집적 회로 매개변수 기호. 정류기 다이오드 기호
  • STAS 12123/4-1984 반도체소자용 가변용량 다이오드의 전기적 특성 측정방법
  • STAS 7128/2-1986 반도체 장비 및 집적 회로 매개변수 기호. 바이폴라 트랜지스터 기호
  • STAS 7128/8-1986 반도체 장치 및 집적 회로에 대한 알파벳 기호입니다. 전계 효과 트랜지스터 기호
  • STAS 12124/3-1983 반도체 장비. 전계 효과 트랜지스터, 전기적 정적 매개변수 측정 방법
  • STAS 12124/4-1983 반도체 장비. 전계 효과 트랜지스터, 전기적 정적 매개변수 측정 방법
  • STAS 7128/11-1985 반도체 장치 및 집적 회로에 대한 텍스트 기호입니다. 디지털 집적 회로 기호
  • STAS 7128/10-1984 반도체 장비 및 집적 회로 매개변수 기호. 아날로그 집적 회로 매개변수 기호
  • STAS 7128/7-1986 반도체 장비 및 집적 회로 매개변수 기호. 버랙터 및 믹서 다이오드 기호
  • STAS 7128/12-1985 반도체 장비 및 집적 회로 매개변수 기호. 저전압 기준 및 제너 다이오드 기호
  • STAS 7128/3-1985 텍스트 기호. 반도체 장비 및 집적 회로 매개변수 기호. 저전력 신호 다이오드 기호
  • STAS 12123/3-1983 반도체 소자용 전압 기준 다이오드 및 전압 조정 다이오드의 전기적 특성 측정 방법
  • STAS 12123/2-1983 스위칭 다이오드를 포함한 반도체 소자용 저전력 신호 다이오드의 전기적 특성 측정 방법
  • SR CEI 748-11-1-1992 반도체 장비. 집적 회로. 파트 11: 파트 1: 하이브리드 회로 이외의 반도체 집적 회로의 내부 육안 검사

Standard Association of Australia （SAA）, 반도체 장비

  • AS 1852.521:1988 국제 전기 기술 용어, 반도체 장비 및 집적 회로

PL-PKN, 반도체 장비

  • PN T01208-01-1992 반도체 장비. 바이폴라 트랜지스터. 용어 및 알파벳 기호
  • PN T01501 ArkusZ4-1973 반도체 장비. 전계 효과 트랜지스터 매개변수의 알파벳 기호

Danish Standards Foundation, 반도체 장비

  • DS/EN 62047-5:2011 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 5부: RF MEMS 스위치
  • DS/EN 62047-19:2013 반도체 장비 - 미세 전자 기계 장비 - 부품 19: 전자 나침반
  • DS/EN 62047-4:2010 반도체 장비 - 미세 전자기계 장비 - 4부: MEMS 일반 사양
  • DS/EN 60749-34:2011 반도체 장비의 기계적 및 기후적 테스트 방법 34부: 전원 사이클링
  • DS/EN 62047-9:2011 반도체 소자용 미세 전자기계 소자 9부: MEMS의 웨이퍼 간 결합 강도 측정
  • DS/EN 60269-4:2010 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호에 사용되는 퓨즈에 대한 추가 요구 사항
  • DS/EN 60269-4/A1:2012 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호에 사용되는 퓨즈에 대한 추가 요구 사항
  • DS/EN 60749-14:2004 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 14부: 종단 견고성(리드 무결성)
  • DS/EN 62047-7:2011 반도체 장치 - 미세 전자 기계 장치 - 부품 7: 무선 주파수 제어 및 선택을 위한 MEMS BAW 필터 및 듀플렉서
  • DS/EN 60749-37:2008 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 37부: 가속도계를 사용한 보드 레벨 낙하 테스트 방법
  • DS/EN 60749-30/A1:2011 반도체 장비의 기계적 및 기후적 테스트 방법 30부: 신뢰성 테스트 전 비밀폐형 표면 실장 장비의 전처리
  • DS/EN 60749-30:2005 반도체 장비의 기계적 및 기후적 테스트 방법 30부: 신뢰성 테스트 전 비밀폐형 표면 실장 장비의 전처리

AT-OVE/ON, 반도체 장비

  • OVE EN IEC 63244-1:2020 반도체 장비 무선 전력 전송 및 충전을 위한 반도체 장비 1부: 일반 요구 사항 및 사양(IEC 47/2653/CDV)(영어 버전)
  • OVE EN IEC 60747-5-5:2021 반도체 장비 파트 5-5: 광전자 장비용 광커플러((IEC 60747-5-5:2020) EN IEC 60747-5-5:2020)(독일어 버전)
  • OVE EN IEC 60749-10:2021 반도체 장비의 기계적 및 기후적 테스트 방법 파트 10: 기계적 충격 장비 및 부품(IEC 47/2692/CDV)(영어 버전)

RU-GOST R, 반도체 장비

  • GOST R IEC 748-11-1-2001 반도체 장치 집적 회로 파트 11: 섹션 1: 하이브리드 회로를 포함하지 않는 반도체 장치 집적 회로의 내부 육안 검사
  • GOST 31196.4-2012 저전압 퓨즈 링크 제4부 반도체 장비 보호용 퓨즈 링크에 대한 추가 요구사항

AENOR, 반도체 장비

  • UNE 20700-11:1991 반도체 장비 11부: 개별 장치에 대한 부분 사양
  • UNE-EN 60269-4:2011/A2:2017 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호에 사용되는 퓨즈에 대한 추가 요구 사항
  • UNE-EN 60269-4:2011/A1:2013 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호에 사용되는 퓨즈에 대한 추가 요구 사항
  • UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 반도체 장비의 기계적 및 기후적 테스트 방법 30부: 신뢰성 테스트 전 비밀폐형 표면 실장 장비의 전처리

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., 반도체 장비

  • NAS4118-1996 방열판 전기전자 부품 반도체 장비 고정용 클립형

PT-IPQ, 반도체 장비

Aerospace Industries Association, 반도체 장비

  • AIA NAS 4118-1996 방열판, 전기전자부품, 반도체장비, 고정클립형
  • AIA NAS 4123-1995 듀얼 인라인 패키지(DIP) 방열판, 전기전자 부품, 반도체 장비

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 반도체 장비

American National Standards Institute （ANSI), 반도체 장비

  • ANSI/EIA 401:1973 전력 반도체 소자용 종이 유전체 및 종이/필름 유전체 커패시터

SAE - SAE International, 반도체 장비

  • SAE EIA-4900-2016 제조사가 지정한 온도 범위를 벗어난 반도체 장비 사용

Lithuanian Standards Office , 반도체 장비

  • LST EN 62417-2010 반도체 장치 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 이동 이온 테스트(IEC 62417:2010)
  • LST EN 62047-5-2011 반도체 장비 마이크로 전자기계 장비 5부: RF MEMS 스위치(IEC 62047-5:2011)
  • LST EN 62047-1-2006 반도체 장비 미세전자기계 장비 1부: 용어 및 정의(IEC 62047-1:2005)
  • LST EN IEC 60747-5-5:2020 반도체 장비 파트 5-5: 광전자 장비용 광커플러(IEC 60747-5-5:2020)
  • LST EN 60747-16-3-2003/A1-2009 반도체 장비 파트 16-3: 마이크로파 집적 회로 주파수 변환기(IEC 60747-16-3:2002/A1:2009)
  • LST EN IEC 60749-15:2020 반도체 장치의 기계적 및 기후 테스트 방법 15부: 스루홀 장착 장치의 납땜 온도 저항(IEC 60749-15:2020)
  • LST EN IEC 60747-17/AC:2021 반도체 장비 파트 17: 기본 및 강화 절연을 위한 자기 및 용량성 커플러(IEC 60747-17:2020/COR1:2021)
  • LST EN 60749-5-2004 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 5부: 정상 상태 온도 습도 바이어스 수명 테스트(IEC 60749-5:2003)

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 반도체 장비

  • GB/T 5226.33-2017 기계 및 전기 안전 기계 및 전기 장비 제33부: 반도체 장비의 기술 조건

IEC - International Electrotechnical Commission, 반도체 장비

  • PAS 62240-2001 제조업체의 지정된 온도 범위를 벗어난 반도체 장치 사용(버전 1.0)

ES-UNE, 반도체 장비

TH-TISI, 반도체 장비

  • TIS 2114-2002 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호용 퓨즈 링크에 대한 추가 요구 사항

German Institute for Standardization, 반도체 장비

  • DIN EN 60269-4:2008 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호용 퓨즈 링크에 대한 추가 요구 사항
  • DIN EN 62047-20:2015 반도체 장비 미세 전자 기계 장비 파트 20: 자이로스코프(IEC 62047-20:2014), 독일어 버전 EN 62047-20:2014
  • DIN EN IEC 60747-5-5:2021 반도체 장비 파트 5-5: 광전자 장비용 광커플러(IEC 60747-5-5:2020), 독일 버전 EN IEC 60747-5-5:2020
  • DIN EN 60749-21:2012 반도체 장비 기계 및 기후 테스트 방법 파트 21: 납땜성(IEC 60749-21-2011) 독일어 버전 EN 60749-21-2011
  • DIN EN 60749-29:2012 반도체 장비 기계 및 기후 테스트 방법 파트 29: 봉쇄 테스트(IEC 60749-29-2011) 독일어 버전 EN 60749-29-2011

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 반도체 장비

  • EN 60269-4:2007 저전압 퓨즈 4부: 반도체 장비 보호에 사용되는 퓨즈에 대한 추가 요구 사항

Professional Standard - Post and Telecommunication, 반도체 장비

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, 반도체 장비

  반도체 테스트 장비, 반도체 가열 및 냉각 처리 장비, 반도체층, 반도체 장비, 반도체 장비, 반도체 테스트 장비, 반도체 생산 장비, 반도체 진공장비, 반도체 테스트 장비 모델, 반도체 장비 씰링, 반도체 + 테스트 + 장비, 반도체 환경시험 장비, 반도체 장비 매개변수, 전자 반도체 장비, 반도체 장비 씰링, 반도체 장비 보호용 퓨즈 링크, 반도체 제조장비(안전), 반도체 제조 장비(기계 안전), 반도체 장비, 반도체 조명 장비 및 시스템.

 



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