Halbleiterausrüstung

Für die Halbleiterausrüstung gibt es insgesamt 197 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Halbleiterausrüstung die folgenden Kategorien: Integrierte Luft- und Raumfahrzeuge, Diskrete Halbleitergeräte, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Mechanische Komponenten für elektronische Geräte, Gleichrichter, Wandler, geregelte Netzteile, Wortschatz, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Optoelektronik, Lasergeräte, Elektrotechnik umfassend, Umfangreiche elektronische Komponenten, Kondensator, Elektronische Geräte, Längen- und Winkelmessungen, Maschinensicherheit, Industrielles Automatisierungssystem, Telekommunikationssystem.

Defense Logistics Agency, Halbleiterausrüstung

DLA MIL-DTL-19491 H-2002 HALBLEITERGERÄTE, VERPACKUNG VON
DLA MIL-S-19500/173 A VALID NOTICE 3-2011 Halbleiterbauelement, Transistor, Typen 2N389 und 2N424 (Marine)
DLA MIL-PRF-19500/597 D VALID NOTICE 1-2008 Halbleiterbauelement, Transistoren, Quad, Feldeffekt, NC-Kanal, Silizium, Typ 2N7334, JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC, JANKCA2N7334 und JANHCA2N7334

CZ-CSN, Halbleiterausrüstung

CSN 35 8720 Cast.1-1987 Halbleiterbauelemente. Maße
CSN 35 8756-1973 Halbleiterbauelemente. Transistoren Messung von y-Parametern
CSN IEC 749:1994 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden
CSN 35 8742-1973 Halbleiterbauelemente. Transistoren. Messung von Abschaltströmen
CSN 35 8754-1973 Halbleiterbauelemente. Transistoren. Messung der Kurzschlussausgangsadmittanz
CSN 35 8737-1975 Halbleiterbauelemente. Dioden. Messung der Differential-Rosistanoe
CSN IEC 748-1:1993 Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Teil 1: Allgemeines
CSN 35 8759-1977 Halbleiterbauelemente. Transistoren. Methoden zur Messung von Schaltzeiten
CSN 35 8971 Cast.1-1984 Halbleiterbauelemente. Substrate für Masken und Masken. Nomenklatur und Definitionen
CSN 35 8731-1975 Halbleiterbauelemente. Dioden Messung der Gleichstrom-Durchlassspannung
CSN 35 8763-1973 Halbleiterbauelemente. Dioden. Messung o? Sperrdurchbruchspannung
CSN 35 8797 Cast.8 IEC 747-8 ZA1+A2:1996 Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte. Teil 8: Feldeffekttransistoren
CSN 35 8785-1975 Halbleiterbauelemente. Varicaps. Messung des thermischen Kapazitätskoeffizienten.
CSN IEC 748-3:1994 Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Teil 3: Analoge integrierte Schaltkreise
CSN IEC 748-2:1994 Halbleiterbauelemente.Integrierte Schaltkreise.Teil 2:Digitale integrierte Schaltkreise
CSN IEC 748-4:1994 Halbleiterbauelemente.Integrierte Schaltkreise.Teil 4:Integrierte Schnittstellenschaltkreise
CSN 35 8733-1975 Halbleiterbauelemente. Dioden. Messung der Rückspannung (Arbeitsspannung)
CSN 35 8764-1976 Halbleitergeräte. Schaltdioden. Messung o? Reverse-Recovery-Zeit.
CSN 35 8765-1976 Halbleiterbauelemente. Schaltdioden. Messung der Reverse-Recovery-Gebühr.
CSN 35 8761-1973 Halbleiterbauelemente. Fototransistoren Fotodioden. Messung des fotoelektrischen Stroms
CSN 35 8762-1973 Halbleiterbauelemente. Fototransistoren Fotodioden. Messung des Dunkelstroms
CSN 35 8752-1976 Halbleiterbauelemente. Transistoren. Messmethoden für die gemeinsame Basis-Ausgangskapazität.
CSN 35 8797 Cast.1 IEC 747-1 Z2:1996 Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte und integrierte Schaltkreise. Pari 1: Allgemein.
CSN 35 8749-1973 Halbleiterbauelemente. Transistoren. Messung des Absolutwerts der Kurzschluss-Vorwärtsübertragungsadmittanz
CSN IEC 747-10:1994 Halbleiterbauelemente. Teil 10: Allgemeine Spezifikation für diskrete Geräte und integrierte Schaltkreise
CSN 35 8797 Cast.2 IEC 747-2:1990 Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte und integrierte Schaltkreise. Teil 2: Gleichrichterdioden
CSN IEC 747-3-2:1991 Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte. Teil 3: Signal- (einschließlich Schalt-) und Reglerdioden. Abschnitt zwei. Vordruck für Bauartspezifikationen für Spannungsreglerdioden und Spannungsreferenzdioden, ausgenommen temperaturkompensierte Präzisionsreferenzdioden
CSN 35 8797 Cast.3 IEC 747-3 ZA1+A2:1996 Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte. Teil 3: Signal- (einschließlich Schalt-) und Regeldioden
CSN 35 8746-1973 Halbleiterbauelemente. Transistor. Messung des Absolutwerts des Vorwärtsstromübertragungsverhältnisses und der Frequenzen fT, fh21b, fh21e
CSN 35 8745-1973 Halbleiterbauelemente. Transistor. Messung des Leerlauf-Sperrspannungsübertragungsverhältnisses und des Spannungskoeffizienten bei hohen Frequenzen
CSN IEC 748-20:1993 Halbleitergeräte. Integrierte Schaltkreise. Teil 20: Allgemeine Spezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise

SE-SIS, Halbleiterausrüstung

SIS SEN 01 03 51-1966 Terminologie für Halbleiterbauelemente
SIS SEN 01 03 51-1976 Terminologie für Halbleiterbauelemente
SIS SS-IEC 747:1991 Halbleitergeräte – Diskrete Geräte
SIS SS-IEC 748:1991 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise
SIS SS-IEC 749:1991 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden
SIS SEN 47 10 03-1973 Funkstörungen. Grenzen und Methoden zur Messung der Störspannung für Regelsteuerungen mit Halbleiterbauelementen

BE-NBN, Halbleiterausrüstung

NBN C 95-001-1977 Halbleiterausrüstung. der Begriff

British Standards Institution (BSI), Halbleiterausrüstung

BS IEC 60747-14-3:2009 Halbleiterbauelemente – Halbleitersensoren – Drucksensoren
BS EN 60747-15:2012 Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte. Isolierte Leistungshalbleitergeräte
BS EN IEC 62435-3:2020 Elektronische Bauteile. Langzeitspeicherung elektronischer Halbleiterbauelemente – Daten
BS EN 62435-1:2017 Elektronische Bauteile. Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Allgemeines
BS EN 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente. - Teil 5: Die- und Wafer-Geräte
18/30367158 DC BS EN 62435-3. Elektronische Bauteile. Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente. Teil 3. Daten
20/30424473 DC BS EN 62435-9. Elektronische Bauteile. Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente. Teil 9. Sonderfälle
BS EN 60204-33:2011 Sicherheit von Maschinen. Elektrische Ausrüstung von Maschinen. Anforderungen an Ausrüstung für die Halbleiterfertigung
BS EN 60749-44:2016 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Mit Neutronenstrahlen bestrahltes Single-Event-Effect-Testverfahren (SEE) für Halbleiterbauelemente
BS EN 62047-13:2012 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Biege- und Schertestmethoden zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen

YU-JUS, Halbleiterausrüstung

JUS N.A3.500-1980 Halbleiterbauelemente. Grafische Symbole
JUS N.E5.240-1991 Niederspannungssicherungen. Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Halbleiterausrüstung

GB/T 15872-1995 Stromversorgungsschnittstelle für Halbleitergeräte
GB/T 15872-2013 Stromversorgungsschnittstelle für Halbleitergeräte
GB/T 24468-2009 Spezifikation zur Definition und Messung der Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartbarkeit von Halbleitergeräten (RAM)
GB/T 13539.4-2016 Niederspannungssicherungen. Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
GB/T 13539.4-2005 Niederspannungssicherungen Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
GB/T 13539.4-2009 Niederspannungssicherungen. Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen

Group Standards of the People's Republic of China, Halbleiterausrüstung

T/IAWBS 019-2023 Geräte-Frontend-Modul
T/CASME 929-2023 Technische Anforderungen an Präzisionsbauteile von Halbleitergeräten
T/QGCML 744-2023 Spezifikation des chemischen Reinigungsprozesses für Teile von Halbleitergeräten
T/QGCML 743-2023 Spezifikationen für den Anodisierungsprozess von Halbleiterausrüstungsteilen

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Halbleiterausrüstung

JEDEC JESD30E-2008 Beschreibendes Bezeichnungssystem für Halbleiterbauelementpakete
JEDEC JEP104C.01-2003 Referenzhandbuch zu Buchstabensymbolen für Halbleiterbauelemente
JEDEC JESD31D-2010 Allgemeine Anforderungen für Händler von kommerziellen und militärischen Halbleiterbauelementen
JEDEC JESD31D.01-2012 Allgemeine Anforderungen für Händler von kommerziellen und militärischen Halbleiterbauelementen
JEDEC JESD57-1996 Testverfahren zur Messung von Einzelereigniseffekten in Halbleiterbauelementen durch Schwerionenbestrahlung
JEDEC JESD89A-2006 Messung und Berichterstattung von durch Alphateilchen und terrestrische kosmische Strahlung verursachten Soft Errors in Halbleiterbauelementen
JEDEC JESD419A-1980 Standardliste der Werte, die in Spezifikationen und Registrierungsformaten für Halbleitergeräte verwendet werden sollen (Überarbeitung von EIA RS-419-A, ehemals RS-419) [Ersetzt: JEDEC EIA-419-A]

IN-BIS, Halbleiterausrüstung

IS 5000 OC.5-1969 Abmessungen des Gehäuses für Halbleiterausrüstung OC5
IS 5000 OC.3-1969 Abmessungen des Gehäuses für Halbleiterausrüstung OC3
IS 5000 OC.1-1969 Abmessungen des Gehäuses für Halbleiterausrüstung OC1

工业和信息化部, Halbleiterausrüstung

SJ/T 11762-2020 Anforderungen an die Kennzeichnung von Informationen zur Herstellung von Halbleitergeräten
SJ/T 11761-2020 Spezifikation für Ladeanschlüsse von Halbleitergeräten für Wafer von 200 mm und darunter

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Halbleiterausrüstung

EN IEC 63244-1:2021 Halbleitergeräte – Halbleitergeräte für die drahtlose Energieübertragung und das Laden – Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Spezifikationen
EN 62047-20:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 20: Gyroskope
EN 62047-5:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 5: HF-MEMS-Schalter
EN 62047-5:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 5: HF-MEMS-Schalter
EN 62047-19:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 19: Elektronische Kompasse
EN 62047-4:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 4: Fachgrundspezifikation für MEMS
EN IEC 62969-3:2018 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Kraftfahrzeuge – Teil 3: Stoßgetriebene piezoelektrische Energiegewinnung für Kraftfahrzeugsensoren
EN 60749-34:2010 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 34: Leistungswechsel
EN 62779-2:2016 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für die Kommunikation mit dem menschlichen Körper – Teil 2: Charakterisierung der Schnittstellenleistung
EN IEC 60749-10:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock – Gerät und Unterbaugruppe
EN 60269-4:2009/A2:2016 Niederspannungssicherungen – Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
EN 60269-4:2009 Niederspannungssicherungen – Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
EN 62047-7:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 7: MEMS-BAW-Filter und Duplexer zur Hochfrequenzsteuerung und -auswahl
EN IEC 60749-37:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers
EN IEC 60749-30:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung

Association Francaise de Normalisation, Halbleiterausrüstung

NF C63-244-1*NF EN IEC 63244-1:2021 Halbleitergeräte – Halbleitergeräte für die drahtlose Energieübertragung und das Laden – Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Spezifikationen
NF C96-005-5*NF EN IEC 60747-5-5:2020 Halbleiterbauelemente – Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Fotokoppler
NF C96-005-5/A1*NF EN 60747-5-5/A1:2015 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Fotokoppler
NF EN 62779-1:2016 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für die Kommunikation über den menschlichen Körper – Teil 1: Allgemeine Anforderungen
NF C96-779-2*NF EN 62779-2:2016 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für die Kommunikation mit dem menschlichen Körper – Teil 2: Charakterisierung der Schnittstellenleistung
NF C96-435-6*NF EN IEC 62435-6:2018 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 6: verpackte oder fertige Bauelemente
NF C96-069-3*NF EN IEC 62969-3:2018 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Kraftfahrzeuge – Teil 3: Stoßgetriebene piezoelektrische Energiegewinnung für Kraftfahrzeugsensoren
NF C60-200-4/A2*NF EN 60269-4/A2:2017 Niederspannungssicherungen – Teil 4: Ergänzende Anforderungen für Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
NF EN 62779-3:2016 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für die Kommunikation über den menschlichen Körper – Teil 3: Funktionstyp und seine Einsatzbedingungen
NF C96-047*NF EN IEC 60747-17:2020 Halbleiterbauelemente – Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basis- und verstärkte Isolierung

International Electrotechnical Commission (IEC), Halbleiterausrüstung

IEC 63244-1:2021 Halbleitergeräte – Halbleitergeräte für die drahtlose Energieübertragung und das Laden – Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Spezifikationen
IEC 60747-5-6:2016 Halbleiterbauelemente – Teil 5-6: Optoelektronische Bauelemente – Leuchtdioden
IEC 60747-5-6:2021 Halbleiterbauelemente – Teil 5-6: Optoelektronische Bauelemente – Leuchtdioden
IEC 62435-4:2018 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 4: Lagerung
IEC 60747-5-7:2016 Halbleiterbauelemente – Teil 5-7: Optoelektronische Bauelemente – Fotodioden und Fototransistoren
IEC 62435-2:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 2: Verschlechterungsmechanismen
IEC 60269-4:2012 Niederspannungssicherungen – Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
IEC 60269-4:2006 Niederspannungssicherungen – Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
IEC 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5: Die- und Waferbauelemente
IEC 60748-3:1986/AMD2:1994/COR1:1996 Berichtigung 1 zu Änderung 2 – Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Teil 3: Analoge integrierte Schaltkreise
IEC 60269-4/AMD2:2002 Niederspannungssicherungen - Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen; Änderung 2
IEC 60749-37:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers
IEC 60747-17:2021 Berichtigung 1 – Halbleiterbauelemente – Teil 17: Magnetischer und kapazitiver Koppler für Basis- und verstärkte Isolierung

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Halbleiterausrüstung

KS C IEC 62047-5:2015 Halbleiterbauelemente – MEMS-Bauelemente – Teil 5: HF-MEMS-Schalter
KS C IEC 60204-33-2010(2020) Sicherheitsrichtlinie für Halbleiterfertigungsgeräte

BELST, Halbleiterausrüstung

STB 2340-2013 Kühlkörper von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Spezifikation
STB 2365-2014 Kühlkörper von Halbleiterbauelementen. Berechnungsmethoden

RO-ASRO, Halbleiterausrüstung

STAS 6693/2-1975 Halbleiterbauelemente TRANSISTOREN Methoden zur Messung elektrischer Eigenschaften
STAS 12258/5-1986 OPTOELEKTRONISCHE HALBLEITERGERÄTE ZEIGEN Terminologie und wesentliche Merkmale
STAS 7128/1-1985 BUCHSTABENSYMBOLE FÜR HALBLEITERGERÄTE UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN Allgemeine Regeln
STAS 7128/9-1980 HALBLEITERGERÄTE UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN Buchstabensymbole für Unijunction-Transistoren
STAS 7128/6-1986 BUCHSTABENSYMBOLE FÜR HALBLEITERGERÄTE UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN Symbole für Thyristoren
STAS 12258/4-1986 Optoelektronische Halbleiterbauelemente LEUCHTDIODEN Terminologie und Hauptmerkmale
STAS 7128/4-1971 HALBLEITERGERÄTE UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN Buchstabensymbole für Lunnel-Dioden
STAS 12124/1-1982 Halbleiterbauelemente BIPOLARTRANZISTOREN Methoden zur Messung elektrischer statischer Parameter
STAS 7128/5-1985 BUCHSTABENSYMBOLE FÜR HALBLEITERGERÄTE UND INTEGRIERTE NIKROSCHALTER Symbole für Gleichrichterdioden
STAS 12123/4-1984 Halbleiterbauelemente VARIABLE-KAPAZITÄTS-DIODEN Messmethoden für elektrische Eigenschaften
STAS 7128/2-1986 BUCHSTABENSYMBOLE FÜR HALBLEITERGERÄTE UND INTEGRIERTE MIKROKREISE, Symbole für Bipolartransistoren
STAS 7128/8-1986 BUCHSTABENSYMBOLE FÜR HALBLEITERGERÄTE UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN Symbole für Feldeffekttransistoren
STAS 12124/3-1983 Halbleiterbauelemente FIFL D-EFFECT TRANZISTORS Methoden zur Messung elektrischer statischer Parameter
STAS 12124/4-1983 Halbleiterbauelemente FELDEFFEKTRANZISTOREN Methoden zur Messung elektrischer statischer Parameter
STAS 7128/11-1985 T.ETTJ?R-SYMBOLE FÜR EMLEITERGERÄTE UND INTHGRIERTE SCHALTUNGEN Symbole für digitale integrierte Schaltungen
STAS 7128/10-1984 BUCHSTABEN-SIMBOLS FÜR HALBLEITERGERÄTE ANI) INTF.GHA- TED CIRCU1TS Sinibols für analoge integrierte Schaltkreise
STAS 7128/7-1986 BUCHSTABENSYMBOLE FÜR HALBLEITERGERÄTE UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN Symbole für variable Kapazitätsdioden und Mischerdioden
STAS 7128/12-1985 BUCHSTABENSYMBOLE FÜR EMLEITERGERÄTE UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN Symbole für Spannungsreferenz- und Spannungsregeldioden
STAS 7128/3-1985 BUCHSTABENSYMBOLE FÜR SEM1- ONDUCR-GERÄTE UND INTEGRIERTE M SOROC IRCUTS Symbole für Low-Power-Signaldioden
STAS 12123/3-1983 Halbleiterbauelemente SPANNUNGSREFERENZDIODEN UND SPANNUNGSREGLERDIODEN Messmethoden für elektrische Eigenschaften
STAS 12123/2-1983 Halbleiterbauelemente NIEDRIGE LEISTUNGSSIGNALDIODEN, EINSCHLIESSLICH SCHALTDIODEN Messmethoden für elektrische Eigenschaften
SR CEI 748-11-1-1992 Halbleiterbauelemente Integrierte Schaltkreise Teil 11: Abschnitt 1: Interne visuelle Prüfung für integrierte Halbleiterschaltkreise, ausgenommen Hybridschaltkreise

Standard Association of Australia （SAA）, Halbleiterausrüstung

AS 1852.521:1988 Internationales elektrotechnisches Vokabular – Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise

PL-PKN, Halbleiterausrüstung

PN T01208-01-1992 Halbleiterbauelemente, Bipolartransistoren, Terminologie und Buchstabensymbole
PN T01501 ArkusZ4-1973 Halbleiterdeyictj Buchstabensymbole von Feldeffekttransistoren-Parametern

Danish Standards Foundation, Halbleiterausrüstung

DS/EN 62047-5:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 5: HF-MEMS-Schalter
DS/EN 62047-19:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 19: Elektronische Kompasse
DS/EN 62047-4:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 4: Fachgrundspezifikation für MEMS
DS/EN 60749-34:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 34: Leistungswechsel
DS/EN 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
DS/EN 60269-4:2010 Niederspannungssicherungen – Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
DS/EN 60269-4/A1:2012 Niederspannungssicherungen – Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
DS/EN 60749-14:2004 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität)
DS/EN 62047-7:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 7: MEMS-BAW-Filter und Duplexer zur Hochfrequenzsteuerung und -auswahl
DS/EN 60749-37:2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Beschleunigungsmessers
DS/EN 60749-30/A1:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung
DS/EN 60749-30:2005 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung

AT-OVE/ON, Halbleiterausrüstung

OVE EN IEC 63244-1:2020 Halbleitergeräte – Halbleitergeräte für die drahtlose Energieübertragung und das Laden – Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Spezifikationen (IEC 47/2653/CDV) (englische Version)
OVE EN IEC 60747-5-5:2021 Halbleiterbauelemente – Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Fotokoppler ((IEC 60747-5-5:2020) EN IEC 60747-5-5:2020) (deutsche Fassung)
OVE EN IEC 60749-10:2021 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 10: Mechanischer Schock – Gerät und Unterbaugruppe (IEC 47/2692/CDV) (englische Version)

RU-GOST R, Halbleiterausrüstung

GOST R IEC 748-11-1-2001 Integrierte Schaltkreise für Halbleiterbauelemente. Teil 11. Abschnitt 1. Interne visuelle Prüfung für integrierte Halbleiterschaltungen, ausgenommen Hybridschaltungen
GOST 31196.4-2012 Niederspannungs-Sicherungseinsätze. Teil 4. Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen

AENOR, Halbleiterausrüstung

UNE 20700-11:1991 HALBLEITERBAUELEMENTE. TEIL 11: ABSCHNITTSPEZIFIKATION FÜR DISKRETE GERÄTE.
UNE-EN 60269-4:2011/A2:2017 Niederspannungssicherungen – Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
UNE-EN 60269-4:2011/A1:2013 Niederspannungssicherungen – Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen
UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung

未注明发布机构, Halbleiterausrüstung

DIN EN 62047-20 E:2012-07 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 20: Gyroskope
DIN EN 60749-44 E:2014-08 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 44: Neutronenstrahlbestrahltes Einzelereigniseffekt-Prüfverfahren (SEE) für Halbleiterbauelemente

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., Halbleiterausrüstung

NAS4118-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleitergeräte@ Typ mit Halteklammer

PT-IPQ, Halbleiterausrüstung

NP 2626-521-2001 Internationales elektrotechnisches Vokabular Kapitel 521: Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise

Aerospace Industries Association, Halbleiterausrüstung

AIA NAS 4118-1996 Kühlkörper, elektrische-elektronische Komponente, Halbleiterbauelemente, Typ mit Halteklammer
AIA NAS 4123-1995 Kühlkörper, elektrisch-elektronische Komponente, Halbleiterbauelemente, für Dual-Inline-Gehäuse (DIP)

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Halbleiterausrüstung

IEEE Std 1687-2014 IEEE-Standard für den Zugriff und die Steuerung von Instrumenten, die in einem Halbleitergerät eingebettet sind
IEEE 1687-2014 Zugriff und Kontrolle der in ein Halbleitergerät eingebetteten Instrumente (IEEE Computer Society)
IEEE P1687/D1.62, September 2013 IEEE-Standardentwurf für den Zugriff und die Steuerung von Instrumenten, die in ein Halbleitergerät eingebettet sind
IEEE P1687/D1.71, March 2014 Von der IEEE genehmigter Standardentwurf für den Zugriff und die Steuerung von Instrumenten, die in ein Halbleitergerät eingebettet sind

American National Standards Institute （ANSI), Halbleiterausrüstung

ANSI/EIA 401:1973 Dielektrische Papier-, Papier-/Folienkondensatoren für Leistungshalbleiteranwendungen

SAE - SAE International, Halbleiterausrüstung

SAE EIA-4900-2016 Verwendung von Halbleiterbauelementen außerhalb der vom Hersteller angegebenen Temperaturbereiche

Lithuanian Standards Office , Halbleiterausrüstung

LST EN 62417-2010 Halbleiterbauelemente – Mobile Ionentests für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) (IEC 62417:2010)
LST EN 62047-5-2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 5: HF-MEMS-Schalter (IEC 62047-5:2011)
LST EN 62047-1-2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 1: Begriffe und Definitionen (IEC 62047-1:2005)
LST EN IEC 60747-5-5:2020 Halbleiterbauelemente – Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Fotokoppler (IEC 60747-5-5:2020)
LST EN 60747-16-3-2003/A1-2009 Halbleiterbauelemente – Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen – Frequenzwandler (IEC 60747-16-3:2002/A1:2009)
LST EN IEC 60749-15:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 15: Beständigkeit gegenüber Löttemperaturen für durchkontaktierte Bauelemente (IEC 60749-15:2020)
LST EN IEC 60747-17/AC:2021 Halbleiterbauelemente – Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für einfache und verstärkte Isolierung (IEC 60747-17:2020/COR1:2021)
LST EN 60749-5-2004 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Teil 5: Dauertemperatur-Feuchtigkeits-Bias-Lebensdauertest (IEC 60749-5:2003)

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Halbleiterausrüstung

GB/T 5226.33-2017 Elektrische Sicherheit von Maschinen – Elektrische Ausrüstung von Maschinen – Teil 33: Anforderungen an Ausrüstung für die Halbleiterfertigung

IEC - International Electrotechnical Commission, Halbleiterausrüstung

PAS 62240-2001 Verwendung von Halbleiterbauelementen außerhalb der vom Hersteller angegebenen Temperaturbereiche (Edition 1.0)

ES-UNE, Halbleiterausrüstung

UNE-EN 62435-1:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 1: Allgemeines (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Juni 2017.)
UNE-EN IEC 62435-3:2020 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 3: Daten (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Juni 2020.)
UNE-EN IEC 62435-9:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 9: Sonderfälle (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im November 2021.)

TH-TISI, Halbleiterausrüstung

TIS 2114-2002 Niederspannungssicherungen.Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen

German Institute for Standardization, Halbleiterausrüstung

DIN EN 60269-4:2008 Niederspannungssicherungen - Teil 4: Ergänzende Anforderungen für Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen (IEC 60269-4:2006); Deutsche Fassung EN 60269-4:2007
DIN EN 62047-20:2015 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 20: Gyroskope (IEC 62047-20:2014); Deutsche Fassung EN 62047-20:2014
DIN EN IEC 60747-5-5:2021 Halbleiterbauelemente – Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Fotokoppler (IEC 60747-5-5:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60747-5-5:2020
DIN EN 60749-21:2012 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011
DIN EN 60749-29:2012 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-Up-Test (IEC 60749-29:2011); Deutsche Fassung EN 60749-29:2011

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Halbleiterausrüstung

EN 60269-4:2007 Niederspannungssicherungen – Teil 4: Ergänzende Anforderungen an Sicherungseinsätze zum Schutz von Halbleiterbauelementen

Professional Standard - Post and Telecommunication, Halbleiterausrüstung

YD 576-1992 Halbleitergleichrichterausrüstungen für die Telekommunikation

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, Halbleiterausrüstung

NEMA RI 6-1959 ELEKTROCHEMISCHE VERARBEITUNGS-HALBLEITER-GLEICHRICHTER-ANLAGE