L30 印制电路 标准查询与下载

GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board

GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则

本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号、命名、标识和符号、材料、外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、储存、运输要求。 本标准适用于多层印制板用粘结片。

General rules for bonding sheet for multilayer printed boards

GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法

本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物的各项性能检验方法。 本标准适用于多层印制板用粘结片。

Test methods for bongding sheet for multilayer printed boards

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范

本标准规定了印制电路用有载体(膜或箔)支撑和无载体支撑金属箔(以下简称金属箔)的标识、代号、各项通用技术要求、质量保证规定、检验方法、包装、标志及储存和运输要求。 本标准适用于刚性、挠性印制电路用金属箔。

General specification for metal foil for printed circuits

GB/T 30091-2013 薄膜键盘技术条件

本标准规定了薄膜键盘的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于开关功率小于1W,最大工作电压42 V(DC)或25 V(AC),最大工作电流小于100 mA的薄膜键盘。线路载体为硬性基板的可参照使用。

Specifications for membrane key board

GB/T 4677-2002 印制板测试方法

本标准规定的试验方法和程序及其分类适用于印制板，但与印制板的制造方法无关。本标准所包括的试验方法见附录A。

Test methods of printed boards

GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用

本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出建议。

Design and use of printed boards

GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)

本标准规定了电气和电子电路接点锡焊所用松香基液态焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用各类松香基液态焊剂。 其他类型焊剂的性能可参照本规范。

Liquid flux for soldering(Rosin base)

GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范

本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。 本标准适用于有贯穿连接的挠性多层印制板规范，与其制造方法无关，目的是作为供需求双方签定协议的基础。 本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。

Specification for flexible multilayer printed boards with through conections

GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范

本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。 本标准适用于有贯穿连接的刚挠多层印制板，与其制造方法无关，目的是作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。

Specification for flex-rigid multilayer printed boards with through connections

GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)

本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。

Specification for mass lamination panels (semi-manufactured multilayer printed boards)

GB/T 1360-1998 印制电路网格体系

本标准规定了印制电路网格体系，以确保印制电路与在其网格交点上安装的元器件之间的一致性。

Grid systems for printed circuits

GB/T 4588.4-1996 多层印制板 分规范

IEC326-6是多层印制板的IEC标准。下列文件为本标准的组成部分，并与GB/T16261-1996《印制板总规范》一致。这些文件是为按欧洲电工标准化委员会（CENELEC）电子元器件质量评定体系评定印制板所必需的补充资料。 范围和目的 本标准是准备安装元器件的多层印制板分规范（SS），而不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验（逐批检验和周期检验）所评定的性能及其试验方法。

Sectional specification--Multilayer printed boards

GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

本标准规定了印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板（以下简称覆箔板）的各项性能要求。 本标准适用于厚度为0.5mm至6.4mm（包括铜箔）的覆箔板。

Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for printed circuits

GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

本标准规定了多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板（以下简称覆箔板）的各项性能要求。 本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制电路板，也适用于制造单面或双面印制电路板。

Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards

GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范

本文件是无金属化孔单双面印制板分规范（SS），当它们准备安装元器件时，不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验（逐批和周期）所评定的性能及其试验方法。

Sectional specification:Single and double sided printed boards with plain holes

GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范

本文件是有金属化孔单双面印制板分规范（SS），当它们准备安装元器件时，不必考虑其制造方法，本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验（逐批和周期）所评定的性能及其试验方法。

Sectional specification:Single and double sided printed boards with plated-through holes

GB/T 16261-1996 印制板总规范

本规范是欧洲电工标准化委员会（CENELEC）电子元器件质量评定体系中印制板的总规范（GS），它与准备好安装元器件的印制板有关，而与它们的制造方法无关。 本规范的目的是为批准制造厂及其产品而确定其评定体系和程序，并为制定印制板规范提供制定

Generic specification printed boards

GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分;有贯穿连接的刚挠双面印制板规范

本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板，而与它的制造方法无关。本标准将作为供需双方签订合同的基础。本标准规定了应评定的性能和试验方法，并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求。本标准所用的“有关规范”术语即指这些协议。本标准不适用于扁平电缆。

Printed boards. Part 10: Specification for flex-rigid double-sided printed boards with through connections