L30 印制电路 标准查询与下载

GB/T 2036-1994 印制电路术语

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。 本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。

Terms for printed ciruits

GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

本标准规定了涂胶粘剂聚酰亚胺薄膜（以下简称涂胶薄膜）的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。

Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits

GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

本标准规定了单面涂胶粘剂聚酯（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜（以下简称涂胶薄膜）的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜。

Adhesive coated polyester film for flexible printed circuits

GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）。

Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

Flexible copper clad polyester film for printed circuits

GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观、尺寸、试验方法、机械加工、检验规则、标志、包装、运输和贮存等共性要求。 本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）。

General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

Flexible Copper Clad Polyimide Film for Printed Circuits

GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP一111。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。

Flexible copper-clad polyester flim for printed circuits

GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂、一面或两面覆铜箔、经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）。

Epoxide woven glass fabric paper copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试。

Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧纸层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附无碱玻璃布，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压极（以下简称覆箔板）。

Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits

GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。

Test methods for flexible copper-clad material for printde circuits

GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。

Flexible copper-clad polyimide flim for printed circuits

GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

Copper-clad epoxy paper laminates for printed circuits

GB 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

Copper-clad phenolic paper laminates for printed circuits

GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)

本标准规定了一般用途的薄覆铜领环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箔板）的技术要求。 本标准适用于厚度不大于0.8同m的薄覆铜箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。 本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-33。

Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet,general purpose grade,for use in the fabrication of multilayer printed boards

GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法

本标准规定了测试印制板的印制导线电阻的方法。 本标准适用于单面、双面及多层印制板的印制导线电阻的测试。

Test method for resistance of conductor of printed boards

GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)

本标准规定了限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（以下简称薄覆箔板）的技术要求。 本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箔板（不包括铜箔）。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板，也适用于制造单面或双面印制板。 本标准涉及的薄覆箔板型号为CEPGC-34F。

Thin epoxide woven glass fabric copper clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards

GB 10243-1988 多层印制板用粘结片预浸材料

prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards

GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列

本标准规定了通用的单面、双面和多层印制电路板的外形尺寸系列，但不包括在箱柜中使用的插件式印制电路板的外形尺寸，其带插头和不带插头的印制电路板均以最大外形尺寸计算。

Series for printed boards outside dimension