IEC 60749-20:2020
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20部分:塑料封装Smds的电阻与水分和焊接热的组合效应
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- 标准号
- IEC 60749-20:2020
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60749-20:2020
IEC 60749-20:2020相似标准
推荐
半导体元器件失效分析
分类(来源：2007年版的《军用电子元器件合格产品目录》)电阻最可靠的元件之一失效模式：开路、机械损伤、接点损坏、短路、绝缘击穿、焊接点老化造成的电阻值漂移量超过容差电位器失效模式：接触不良、滑动噪声大、开路等二极管集成电路失效模式：漏电或短路，击穿特性劣变，正向压降劣变，开路可高阻失效机理：电迁移，热载流子效应，与时间相关的介质击穿(TDDB)，表面氧化层缺陷，绝缘层缺陷，外延层缺陷声表面波器件MEMS...
SiC功率模块封装技术及展望
SiC功率模块封装技术及展望近几十年来，以新发展起来的第 3 代宽禁带功率半导体材料碳化硅（SiC）为基础的功率半导体器件，凭借其优异的性能备受人们关注。...
2019年1月开始实施的新规，或将影响您的产品质量检测
第18部分：电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21...
明天起，一大批国家标准正式实施！
第19部分：芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
谁引用了IEC 60749-20:2020 更多引用
BS EN IEC 60749-39:2022 跟踪更改 半导体器件 机械和气候测试方法 测量用于半导体元件的有机材料的水分扩散率和水溶性
BS EN 60068-3-13:2016 跟踪更改 环境测试 T. 焊接测试的支持文档和指南
BS EN 61760-4:2015 表面安装技术. 湿度敏感器件的分类, 包装, 标记和处理
BS EN 60068-2-58:2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
BS EN 60749-42:2014 半导体器件. 机械和气候试验方法. 温度和湿度存储
BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法
IEC 61760-3:2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法
DIN EN 60749-20-1:2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC 60749-20-1:2009),德文版本EN 60749-20
BS EN 60749-20-1:2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作,包装,标识和运输
DIN EN 60749-37:2008 半导体装置.机械和气候试验方法.第37部分:用加速计的电路板级落锤试验方法