IEC 60749-20:2020
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20部分:塑料封装Smds的电阻与水分和焊接热的组合效应

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

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IEC 60749-20:2020

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标准号
IEC 60749-20:2020
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2020年
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国际电工委员会
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