GB/T 6620-1995
硅片翘曲度非接触式测试方法
Test method for measuring warp on silicon slices by nontact scanning
GBT6620-1995, GB6620-1995
2010-06
GB/T 6620-1995 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- GB/T 6620-1995
- 别名
- GBT6620-1995
GB6620-1995 - 发布
- 1995年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 6620-2009
- 当前最新
- GB/T 6620-2009
- 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非近接触式测量方法。 本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为150～1000μm的圆形硅片的翘曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。
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