GB/T 6620-1995
硅片翘曲度非接触式测试方法
Test method for measuring warp on silicon slices by nontact scanning
哪些标准引用了GB/T 6620-1995
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- 标准号
- GB/T 6620-1995
- 发布日期
- 1995年04月18日
- 实施日期
- 1995年12月01日
- 废止日期
- 2010-06-01
- 中国标准分类号
- H21
- 国际标准分类号
- 29.040.30
- 发布单位
- CN-GB
- 代替标准
- GB/T 6620-2009
- 适用范围
- 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非近接触式测量方法。 本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为150～1000μm的圆形硅片的翘曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。