GB/T 6619-2009
硅片弯曲度测试方法
Test method for bow of silicon wafers
GBT6619-2009, GB6619-2009
- 标准号
- GB/T 6619-2009
- 别名
- GBT6619-2009, GB6619-2009
- 发布
- 2009年
- 采用标准
- SEMI MF534-0706 MOD
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 6619-2009
- 引用标准
- GB/T 14264 GB/T 2828.1
- 被代替标准
- GB/T 6619-1995
- 适用范围
- 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片弯曲度的接触式测量方法。 本标准适用于测量直径不小于25mm,厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。