ASTM F533-96
硅片的厚度及厚度变化的标准试验方法

Standard Test Method for Thickness and Thickness Variation of Silicon Wafers


哪些标准引用了ASTM F533-96

 

BS EN 62276:2016 表面声波(SAW)装置用单晶薄片.规格和测量方法ASTM F534-02 硅片弯曲标准试验方法ASTM F951-01 测定硅片径向晶隙氧变化的标准试验方法ASTM F391-96 用稳态表面光电压测量法测定非本征半导体中少数载流子扩散长度的标准试验方法ASTM F673-90(1996)e1 用非接触涡流仪测定半导体膜片的电阻率的标准试验方法ASTM F391-02 ASTM F391-02ASTM F673-02 ASTM F673-02ASTM F1535-00 ASTM F1535-00ASTM F1527-02 ASTM F1527-02ASTM F534-02a ASTM F534-02aASTM F951-02 ASTM F951-02ASTM F43-99 ASTM F43-99
标准号
ASTM F533-96
发布
1996年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM F533-02
当前最新
ASTM F533-02a
 
 
1.1 本测试方法涵盖抛光或未抛光硅晶圆厚度的测量，以及晶圆厚度变化的估计。 1.2 本测试方法主要适用于符合 SEMI 规范 M1 尺寸和公差要求的晶圆。然而，它可以应用于圆形硅晶片，或任何直径和厚度的基板，并且可以在不破裂的情况下进行处理。 1.3 本测试方法适用于接触式和非接触式测量设备。每个都已建立了精确声明。 1.4 以英寸-磅为单位的数值应被视为...

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