GB/T 6619-2009
硅片弯曲度测试方法
Test method for bow of silicon wafers
GBT6619-2009, GB6619-2009
GB/T 6619-2009 发布历史
GB/T 6619-2009由国家质检总局 CN-GB 发布于 2009-10-30，并于 2010-06-01 实施。
GB/T 6619-2009 在中国标准分类中归属于: H80 半金属与半导体材料综合，在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。
GB/T 6619-2009 采用标准及采用方式
- MOD SEMI MF534-0706
GB/T 6619-2009 发布之时，引用了标准
- GB/T 14264 半导体材料术语
- GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划*， 2013-02-15 更新
* 在 GB/T 6619-2009 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
GB/T 6619-2009的历代版本如下：
- 2009年 GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
- 1995年 GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片弯曲度的接触式测量方法。 本标准适用于测量直径不小于25mm,厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。
- 标准号
- GB/T 6619-2009
- 别名
- GBT6619-2009
GB6619-2009 - 发布
- 2009年
- 采用标准
- SEMI MF534-0706 MOD
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 6619-2009
- 引用标准
- GB/T 14264 GB/T 2828.1
- 被代替标准
- GB/T 6619-1995