GB/T 6619-2009
硅片弯曲度测试方法
Test method for bow of silicon wafers
哪些标准引用了GB/T 6619-2009
- 标准号
- GB/T 6619-2009
- 发布日期
- 2009年10月30日
- 实施日期
- 2010年06月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- H80
- 国际标准分类号
- 29.045
- 发布单位
- 国家质检总局
- 引用标准
- GB/T 2828.1 GB/T 14264
- 被代替标准
- GB/T 6619-1995
- 适用范围
- 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片弯曲度的接触式测量方法。 本标准适用于测量直径不小于25mm,厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。