IEC 60191-2:1966
半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2 : Dimensions

被代替

半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸, 您可以免费下载预览页

哪些标准引用了IEC 60191-2:1966

BS EN IEC 60286-3:2022 用于自动处理的组件包装在连续胶带上封装表面贴装元件 BS EN IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准.分立器件外形图准备的一般规则 IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化.第1部分:分立器件外形图的一般规则 BS EN 60191-6-13:2016 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南 IEC 60191-6-13:2016 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南 BS IEC 62679-1-1:2014 电子纸显示器. 术语 JIS C 0806-3:2014 自动处理用元件的包装.第3部分:连续传送带上表面装配元件的包装 IEC 60286-3:2013 自动处理用元件的包装.第3部分:连续传送带上表面装配元件的包装 GOST IEC 61188-5-8-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-8部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 区域阵列部件 (BGA, FBGA, CGA, LGA)GOST IEC 61188-5-6-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-6部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 四面带有J形引线的芯片载体 GB/T 28162.3-2011 自动操作用元器件的包装.第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装 GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器.第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 JIS C 0806-3:2010 自动处理用元件的包装.第3部分:连续传送带上表面装配元件的包装 DIN EN 61188-5-8:2008 印制电路板和印制电路板组件设计和使用第5-8部分焊接(焊接区/焊缝)考虑区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)BS EN 61188-5-8:2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)DIN EN 60191-6-13:2008 半导体器件的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南(IEC 60191-6-13-2007)BS EN 60191-6-13:2007 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南 IEC 60191-6-13:2007 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南 IEC 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA用老化插座

标准号: IEC 60191-2:1966
发布: 1966年
发布单位: 国际电工委员会
替代标准: IEC 60191-2:1966/AMD1:2001
当前最新: IEC 60191-2:1966/AMD21:2020

处理设备外形图、基础图和外壳外形图，并提供显示外壳外形和基础之间关联的表格。封面页由修正案 R 和 S (1995) 取代。

IEC 60191-2:1966相似标准

IEC 60191-2:2012 DB 半导体器件的机械标准化第2部分：尺寸 IEC 60191-2:1966/AMD5:2002 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸修改2 IEC 60191-2-DB:2012 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格 SJ/Z 9021.2-1987 半导体器件的机械标准化第２部分：尺寸

29个半导体国家标准即将实施，12月1日有12个国标开始实施！

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。　　...

硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍

(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性，对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点，作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F（MEMS分技术委员会）近年来制定一系列标准，如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分：薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...

工信部505项行标和53项推荐性国标计划项目征求意见

通知详情如下：　　公开征集对《环氧乙烯基酯树脂》等505项行业标准和53项推荐性国家标准计划项目的意见根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《环氧乙烯基酯树脂》等505项行业标准计划项目和《半导体器件机械和气候试验方法第7部分：内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2），截止日期为2018年5月28日。...

废止《光学纤维面板测试方法》等265项国家标准

等离子体显示器件第2-1部分：光学参数测量方法废止公告即废止13GB/T 14129-1993半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种废止公告后3个月废止14GB/T 15136-1994半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理废止公告后3个月废止15GB/T 19954.1-2016电磁兼容专业用途的音频、视频、音视频和娱乐场所灯光控制设备的产品类标准第1部分：发射废止公告后...

IEC 60191-2:1966半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸