ic+峰

本专题涉及ic+峰的标准有556条。

国际标准分类中，ic+峰涉及到集成电路、微电子学、建筑物中的设施、信息技术应用、运输、金属材料试验、电信终端设备、电学、磁学、电和磁的测量、半导体分立器件、光纤通信、电工器件、长度和角度测量、空气质量、塑料、水果、蔬菜及其制品、水质、电磁兼容性(EMC)、石油、石油产品和天然气储运设备、电力牵引设备、字符集和信息编码、电信设备用部件和附件、旋转电机、陶瓷、电子电信设备用机电元件、移动业务、电子元器件综合、肉、肉制品和其他动物类食品、航空航天制造用材料、道路工程、电信业务、应用、核能工程、航空航天用电气设备和系统、阀门、电信系统、工业自动化系统。

在中国标准分类中，ic+峰涉及到半导体集成电路、电梯、数据媒体、计算机外围设备、公路工程、电子计算机应用、数据加密、社会公共安全综合、金属力学性能试验方法、通信设备综合、电能测量和负荷控制系统、电力半导体器件、部件、控制电器、信息处理技术、交通信息管理、金融、保险、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、、基础标准与通用方法、蔬菜加工与制品、电磁兼容、、牵引电气设备、数据通信、通信网结构、电子计算机应用、水环境有毒害物质分析方法、长度计量、微电路综合、电子系统工程、公路运输综合、流量与物位仪表、低压配电电器、电磁计量、供水、排水器材设备、光通信设备、数据通信设备、供气工程、建筑物理、电子试验用仪器设备、陶瓷、玻璃综合、基础标准与通用方法、给水、排水工程综合、连接器、无线电通信设备、波导同轴元件及附件、电子测量与仪器综合、移动通信设备、载波通信设备、标准化、质量管理、电话通信设备、各种通信业务服务、港口装卸综合、通信网编号、信号、接续、邮政综合、旋转电机综合、肉类加工制品、安装、接线连接件、食品加工与制品综合、电子元器件、阀门、基础标准和通用方法、管路附件、通信网传输系统接口、受计算机控制的电子器具、技术管理。

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于ic+峰的标准

GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架
GB/T 39679-2020 电梯IC卡装置
GB/T 37720-2019 识别卡金融IC卡芯片技术要求
GB/T 18240.2-2018 税控收款机第2部分：税控IC卡规范

国家质检总局，关于ic+峰的标准

GB/T 18240.2-2018 税控收款机第2部分:税控IC卡规范
GB/T 31440-2015 封闭式收费用非接触式IC卡收发卡机
GB/T 31441-2015 电子收费集成电路(IC)卡读写器技术要求
GB/T 22186-2008 信息安全技术.具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级)
GB/T 4161-2007 金属材料平面应变断裂韧度K<下标IC>试验方法
GB/T 19558-2004 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求
GB 18240.2-2003 税控收款机第2部分;税控IC卡规范
GB/T 18460.3-2001 IC卡预付费售电系统第3部分;预付费电度表
GB/T 18460.2-2001 IC卡预付费售电系统第2部分;IC卡及其管理
GB/T 18460.1-2001 IC卡预付费售电系统第1部分;总则
GB/T 18392-2001 中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范
GB/T 18239-2000 集成电路(IC)卡读写机通用规范
GB/T 22186-2016 信息安全技术具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求
GB/T 20276-2016 信息安全技术具有中央处理器的IC卡嵌入式软件安全技术要求

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局，关于ic+峰的标准

GB/T 18240.2-2003 税控收款机第2部分: 税控IC卡规范

国际电工委员会，关于ic+峰的标准

IEC 63287-1:2021 半导体器件.通用半导体鉴定指南.第1部分:IC可靠性鉴定指南
IEC 62433-6:2020 EMC IC建模.第6部分:脉冲抗扰性能模拟集成电路模型传导脉冲抗扰度建模（ICIM-CPI）
IEC 62433-6-2020 EMC IC建模.第6部分:脉冲抗扰性能模拟集成电路模型传导脉冲抗扰度建模（ICIM-CPI）
IEC 62149-5:2020 光纤有源器件和器件 - 性能标准 - 第5部分:具有Ld驱动器和Cdr IC的Atm-pon收发器
IEC 62149-5-2020 光纤有源器件和器件 - 性能标准 - 第5部分:具有Ld驱动器和Cdr IC的Atm-pon收发器
IEC 62149-5:2020 RLV 纤维光学有源元件和器件.性能标准.第5部分:带LD驱动器和CDR IC的ATM-PON收发器
IEC 62149-5-2020 RLV 纤维光学有源元件和器件.性能标准.第5部分:带LD驱动器和CDR IC的ATM-PON收发器
IEC 60749-43-2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第43部分:Ic可靠性资格认证计划指南
IEC 60749-43:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第43部分:Ic可靠性资格认证计划指南
IEC 62433-2:2017 Emc Ic建模 - 第2部分:用于Emi行为模拟的集成电路模型 - 传导排放建模（Icem-Ce）
IEC 62433-3:2017 EMC IC建模 - 第3部分:用于EMI行为模拟的集成电路模型 - 辐射发射建模（ICEM-RE）
IEC 62433-2-2017 Emc Ic建模 - 第2部分:用于Emi行为模拟的集成电路模型 - 传导排放建模（Icem-Ce）
IEC 62433-3-2017 电磁兼容性集成电(EMC IC)建模. 第3部分: EMI行为模拟集成电路模型. 辐射发射建模(ICEM-RE)
IEC 62433-4:2016 Emc Ic建模 - 第4部分:RF抗扰度集成电路模型行为模拟 - 传导抗扰度建模（Icim-Ci）
IEC 62433-4-2016 Emc Ic建模 - 第4部分:RF抗扰度集成电路模型行为模拟 - 传导抗扰度建模（Icim-Ci）
IEC 62132-8:2012 集成电路 - 电磁抗扰度测量 - 第8部分:辐射抗扰度测量 - IC带状线法
IEC 62132-8-2012 集成电路.电磁抗扰度的测量.第8部分:辐射抗扰度测量.集成电路(IC)电介质条状线法
IEC 61967-8:2011 集成电路 - 电磁辐射的测量 - 第8部分:辐射辐射的测量 - Ic线条法
IEC 61967-8-2011 集成电路的电磁辐射测量.第8部分:IC带状线法测量辐射干扰
IEC TS 62433-1-2011 EMC IC建模第1部分:通用建模框架
IEC TS 62433-1:2011 EMC IC建模第1部分:通用建模框架
IEC/TS 62433-1-2011 电磁兼容性(EMC)集成电路(IC)模型.第1部分:一般模型结构
IEC TR 62433-2-1-2010 EMC IC建模第2-1部分:传导发射黑箱建模理论
IEC TR 62433-2-1:2010 EMC IC建模第2-1部分:传导发射黑箱建模理论
IEC/TR 62433-2-1-2010 电磁兼容性(EMC)集成电路(IC)的模块化.第2-1部分:传导发射用黑盒子模型理论
IEC 62149-5:2009 光纤有源器件和器件 - 性能标准 - 第5部分:具有Ld驱动器和Cdr IC的Atm-pon收发器
IEC 47A/808/CD-2009 IEC/TS 62433-1,Ed.1:EMC IC建模.第1部分:通用建模框架
IEC 62433-2:2008 EMC IC建模第2部分:EMI行为模拟用集成电路模型传导发射建模（ICEM-CE）
IEC 62433-2-2008 EMC IC建模.第2部分:EMI动作模拟用集成电路模型.传导发射建模(ICEM-CE)
IEC 47A/785/CD-2008 IEC/TS 62433-1, Ed. 1:电磁兼容性(EMC)集成电路(IC)建模.第1部分:通用建模框架
IEC 62265-2005 描述集成电路(IC)技术、单元和模块的高级库格式(ALF)
IEC/PAS 62181-2000 IC锁定试验
IEC 60034-6:1991 旋转电机 - 第6部分:冷却方法（Ic代码）
IEC 60034-6-1991 旋转电机第6部分:冷却方法(IC代号)

，关于ic+峰的标准

CSN 11 3333-1965 酸碱托座螺旋离心单级水泵．LC，IC，VC，YC，ZC设计

交通运输部，关于ic+峰的标准

JT/T 1356.2-2020 城市公共交通IC卡检测规范第2部分：读写终端
JT/T 1356.1-2020 城市公共交通IC卡检测规范第1部分：卡片应用
JT/T 1356.4-2020 城市公共交通IC卡检测规范第4部分：非接触读写终端电气特性及通信协议
JT/T 1356.3-2020 城市公共交通IC卡检测规范第3部分：非接触卡片电气特性及通信协议
JT/T 452-2019 公路收费非接触式IC卡技术条件

法国标准化协会，关于ic+峰的标准

NF C96-070-6-2020 电磁兼容(EMC)集成电路(IC)建模. 第6部分: 脉冲抗扰度行为模拟用集成电路的模型. 传导脉冲抗扰度建模(ICIM-CPI)
NF V03-010-2-2017 食品.硝酸盐和/或亚硝酸盐含量测定.第2部分:测定蔬菜和蔬菜制品中硝酸盐含量的HPLC/IC法
NF T90-226-2013 水质.溶解性溴酸盐测定.使用离子色层分析(IC)与后柱反应(PRC)的试验方法
NF C96-261-8-2013 集成电路.电磁抗扰度的测量.第8部分:辐射抗扰度测量.集成电路(IC)电介质条状线法
NF C96-260-8-2012 集成电路 - 电磁辐射的测量 - 第8部分: 放射辐射的测量 - IC带状线法.
NF C93-884-5-2011 纤维光学有源元件和装置.性能标准.第5部分:具有LD驱动器和CER IC的ATM-PON收发机.
NF V03-010-4-2005 食品.硝酸盐和/或亚硝酸盐含量测定.第4部分:肉制品中硝酸盐和亚硝酸盐含量测定的离子交换色谱(IC)法
NF Z84-392-10-17-2002 地面中继无线电系统(TETRA).声频加数据(V+D).第10部分:一级辅助服业务.子部分17:包括呼叫(IC)
NF V03-010-4-1998 食品.硝酸盐和/或亚硝酸盐含量的测定.第4部分:离子交换色谱(IC)法测定肉制品中硝酸盐和亚硝酸盐含量(欧洲标准ENV 12014-4)
NF V03-010-2-1997 食品.硝酸盐和/或亚硝酸盐含量测定.第2部分:测定蔬菜和蔬菜制品中硝酸盐含量的HPLC/IC法
NF C51-116-1995 旋转电机.第6部分:冷却法(ic 代码)

工业和信息化部，关于ic+峰的标准

JB/T 13774-2020 IC卡节水控制器

美国材料与试验协会，关于ic+峰的标准

ASTM F1374-92(2020) 内部表面的离子/有机萃取物的标准测试方法 - 用于气体分配系统组件的IC/GC/FTIR
ASTM D7614-20 通过离子色谱（IC）和分光光度测量分析的环境空气中总悬浮微粒（TSP）六价铬的测定方法
ASTM E399-17 金属材料线弹性平面应变断裂韧性KIc的标准试验方法
ASTM E399-12e1 金属材料线弹性平面应变断裂韧性KIc的标准试验方法
ASTM E399-12e3 金属材料线弹性平面应变断裂韧性KIc的标准试验方法
ASTM E399-12e2 金属材料线弹性平面应变断裂韧性KIc的标准试验方法
ASTM F1374-92(2012) 内部表面的离子/有机萃取物的标准测试方法 - 用于气体分配系统组件的IC/GC/FTIR
ASTM D7614-12 通过离子色谱（IC）和分光光度测量分析的环境空气中总悬浮微粒（TSP）六价铬的测定方法
ASTM D7614-2012 通过离子色谱法(IC)和分光光度法测量分析环境空气中总悬浮微粒(TSP)六价铬测定的标准试验方法
ASTM D7614-2012 通过离子色谱法(IC)和分光光度法测量分析环境空气中总悬浮微粒(TSP)六价铬测定的标准试验方法
ASTM E399-06e1 金属材料线弹性平面应变断裂韧性K_Ic的标准试验方法
ASTM E399-06 金属材料线弹性平面应变断裂韧性K_Ic的标准试验方法
ASTM E399-05 金属材料线弹性平面应变断裂韧性K_IC的标准试验方法
ASTM E560-84(1996) 外推反应堆容器监督剂量测定结果的标准实施规程 E706（IC）
ASTM F1374-92(1999) 内部表面的离子/有机萃取物的标准测试方法 - 用于气体分配系统组件的IC/GC/FTIR
ASTM F1374-92(2005) 内部表面的离子/有机萃取物的标准测试方法 - 用于气体分配系统组件的IC/GC/FTIR
ASTM F1374-1992(2012) 气体分配系统部件内表面-IC/GC/FTIR离子/有机可萃取物的标准试验方法
ASTM F1374-1992(2005) 气体分配系统组件内表面IC/GC/FTIR的离子/有机可萃取物的标准试验方法

上海市市场监督管理局，关于ic+峰的标准

DB31/T 239-2020 城市公共交通非接触式集成电路（IC）卡交易终端机技术规范

中国人民银行，关于ic+峰的标准

JR/T 0025.4-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第4部分：借记/贷记应用规范
JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范
JR/T 0025.5-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第5部分：借记/贷记应用卡片规范
JR/T 0025.12-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第12部分：非接触式IC卡支付规范
JR/T 0025.1-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第1部分：总则
JR/T 0025.13-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范
JR/T 0025.16-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第16部分：IC卡互联网终端规范
JR/T 0025.7-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第7部分：借记/贷记应用安全规范
JR/T 0025.15-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第15部分：电子现金双币支付应用规范
JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范
JR/T 0025.6-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第6部分：借记/贷记应用终端规范
JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第8部分：与应用无关的非接触式规范
JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范
JR/T 0025.10-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第10部分：借记/贷记应用个人化指南
JR/T 0136-2016 金融IC卡行业一卡多应用规范
JR/T 0045.5-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第5部分：非接触终端检测规范
JR/T 0045.4-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第4部分：非接触卡片检测规范
JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范
JR/T 0045.2-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第2部分：借记/贷记应用终端检测规范

国际标准化组织，关于ic+峰的标准

ISO 13586-2018 塑料.断裂韧性的测定G<上标IC>)和K<上标IC>.线弹性断裂力学法
ISO 19340:2017 水质 - 溶解的高氯酸盐的测定 - 使用离子色谱法（IC）
ISO 11206:2011 水质与灰分；溶解溴酸盐的测定——使用离子色谱（IC）和柱后反应（PCR）的方法
ISO 11206-2011 水质.溶解性溴酸盐测定.使用离子色层分析(IC)与后柱反应(PRC)的试验方法
ISO/IEC 7816-1-1998/Amd 1-2003 识别卡.带触点的集成电路卡.第1部分:物理特性.修改件1:IC接触面的最大高度
ISO 13586 AMD 1-2003 塑料.断裂韧性的测定G<上标IC>)和K<上标IC>.线弹性断裂力学法.修改件1:含不连续增强纤维的注塑成形塑料的试验指南
ISO 17281-2002 塑料.在适度高负载速率(1 m/s)下断裂韧性(G<下标ic>和K<下标ic>)的测定
ISO/IEC 7816-6 AMD 1-2000 识别卡.带触点的集成电路卡.第6部分:行业间数据元素.修改件1:IC卡生产商注册
ISO 13586-2000 塑料断裂韧性的测定(<斜体G><上标IC>)和(<斜体K><上标IC>) 线弹性断裂力学法
ISO 19340-2017 水质. 溶解高氯酸盐的测定. 离子色谱法（IC）

河南省质量技术监督局，关于ic+峰的标准

DB41/T 1635-2018 曳引与强制驱动电梯IC卡系统检验细则
DB41/T 1273-2016 IC卡压缩天然气智能加气机

英国标准学会，关于ic+峰的标准

BS EN 12014-2-2017 食品.硝酸盐和/或亚硝酸盐含量测定.蔬菜和蔬菜制品中硝酸盐含量的测定.HPLC/IC法
BS EN 62433-4-2016 EMC IC建模. 用于RF抗干扰能力的行为模拟集成电路模型. 传导抗扰度建模(ICIM-CI)
BS EN ISO 11206-2013 水质.溶解性溴酸盐测定.使用离子色层分析(IC)与后柱反应(PCR)的试验方法
BS EN 62132-8-2012 集成电路.电磁抗扰度的测量.辐射抗扰度测量.集成电路(IC)电介质条状线法
BS EN 61967-8-2011 集成电路.电磁排放的测量.辐射发射的测定.IC带状线方法
BS DD IEC/TS 62433-1-2011 EMC IC模型设计.通用模型设计框架
BS DD IEC/TS 62433-1-2011 EMC IC模型设计.通用模型设计框架
BS EN 62433-2-2010 EMC IC建模.EMI动作模拟用集成电路模型.传导发射建模(ICEM-CE)
BS EN 12014-4-2005 食品.硝酸盐和/或亚硝酸盐含量测定.肉制品中硝酸盐和亚硝酸盐含量测定的离子交换色谱(IC)法
BS CWA 14174-7-2004 金融交易IC卡阅读器(FINREAD).卡阅读器应用程序设计接口(APIs)
BS CWA 14174-2-2004 金融交易IC卡读取器(FINREAD).功能要求
BS CWA 14174-5-2004 金融交易IC卡阅读器(FINREAD).下载文件格式
BS CWA 14174-8-2004 金融交易IC卡阅读器(FINREAD).客户应用程序设计接口(APIs)
BS CWA 14174-3-2004 金融交易IC卡阅读器(FINREAD).安全要求
BS CWA 14722-4-2004 嵌入式金融业务IC卡读取器(嵌入式FINREAD).API(应用程序接口)的技术体系结构和定义
BS CWA 14722-3-2004 嵌入式金融业务IC卡读取器(嵌入式FINREAD).功能和安全规范
BS CWA 14722-2-2004 嵌入式金融业务IC卡读取器(嵌入式FINREAD).功能结构和技术要求
BS CWA 14722-1-2004 嵌入式金融业务IC卡读取器(嵌入式FINREAD).商务要求
BS EN 62149-5-2004 纤维光学有源元件和器件.性能标准.带LD驱动及CDR IC的ATM-PON无线电收发信机
BS CWA 14174-1-2004 金融交易IC卡阅读器(FINREAD).业务要求
BS CWA 14174-6-2004 金融交易IC卡阅读器(FINREAD).虚拟机定义
BS CWA 14174-4-2004 金融交易IC卡阅读器(FINREAD).体系结构概览
BS EN 12014-2-1997 食品.硝酸盐和/或亚硝酸盐含量测定.蔬菜和蔬菜制品中硝酸盐含量的测定.HPLC/IC法

德国标准化学会，关于ic+峰的标准

DIN EN 62433-4-2017 EMC IC建模.第4部分:用于RF抗干扰能力的行为模拟集成电路模型.传导抗扰度建模(ICIM-CI)(IEC 62433-4-2016);德文版本EN 62433-4-2016
DIN EN ISO 11206-2013 水质.溶解性溴酸盐测定.使用离子色层分析(IC)与后柱反应(PRC)的试验方法(ISO 11206-2011).德文版本EN ISO 11206-2013
DIN EN 62132-8-2013 集成电路.电磁抗扰度的测量.第8部分:辐射抗扰度测量.集成电路(IC)电介质条状线法(IEC 62132-8-2012).德文版本EN 62132-8-2012
DIN EN 62433-2-2010 EMC IC建模.第2部分:EMI动作模拟用集成电路模型.传导发射建模(ICEM-CE)
DIN 51095-2-2007 陶瓷原料和基本材料的测试.非氧化陶瓷原料和基本材料的粉末和颗粒中硫含量的测定.第2部分:氧流量中燃烧后的感应耦合等离子光发射光谱测定法(ICP OES)或离子色谱法(IC)
DIN EN 300812-3-2006 陆地集群无线电(TETRA).移动设备接口的用户识别模块(SIM-ME).第3部分:集成电路(IC).物理、逻辑和TSIM应用特性
DIN EN 300392-10-17-2003 地面集群无线电通信(TETRA).声音加数据(V+D).第10部分:补充业务阶段1.第17分部分:包含呼叫(IC)
DIN EN 300392-12-17-2003 地面无线中继线路(TETRA).声音加数据(V+D).第12部分:补充业务阶段3.第17分部分:包括呼叫(IC)
DIN EN 300392-11-17-2003 地面无线中继线路(TETRA).声音加数据(V+D).第11部分:补充业务阶段2.第17分部分:包括呼叫(IC)
DIN EN 12014-2-1997 食品.硝酸盐和/或亚硝酸盐含量测定.第2部分:蔬菜和蔬菜制品中硝酸盐含量测定.HPLC/IC法
DIN EN 60034-6-1996 旋转电机.第6部分:冷却方法(IC码)

国家铁路局，关于ic+峰的标准

TB/T 2765.4-2015 列车运行监控装置第4部分：专用IC卡

行业标准-交通，关于ic+峰的标准

JT/T 978.1-2015 城市公共交通IC卡技术规范第1部分:总则
JT/T 978.4-2015 城市公共交通IC卡技术规范第4部分:信息接口
JT/T 978.5-2015 城市公共交通IC卡技术规范第5部分:非接触接口通信
JT/T 978.7-2015 城市公共交通IC卡技术规范第7部分:检测项目
JT/T 978.3-2015 城市公共交通IC卡技术规范第3部分:读写终端
JT/T 978.6-2015 城市公共交通IC卡技术规范第6部分:安全
JT/T 978.2-2015 城市公共交通IC卡技术规范第2部分:卡片
JT/T 825.4-2012 IC卡道路运输证件.第4部分：IC卡道路运输证规格与样式
JT/T 825.5-2012 IC卡道路运输证件.第5部分：IC卡从业资格证数据格式
JT/T 825.13-2012 IC卡道路运输证件.第13部分：IC卡及关键设备检测规范
JT/T 825.2-2012 IC卡道路运输证件.第2部分：IC卡技术要求
JT/T 825.9-2012 IC卡道路运输证件.第9部分：密钥管理系统技术要求
JT/T 825.1-2012 IC卡道路运输证件.第1部分：总体技术要求
JT/T 825.8-2012 IC卡道路运输证件.第8部分：密钥安全体系框架
JT/T 825.10-2012 IC卡道路运输证件.第10部分：IC卡初始化设备技术要求
JT/T 825.6-2012 IC卡道路运输证件.第6部分：IC卡从业资格证规格与样式
JT/T 825.6-2012 IC卡道路运输证件.第6部分：IC卡从业资格证规格与样式
JT/T 825.7-2012 IC卡道路运输证件.第7部分：IC卡物理防伪膜技术要求
JT/T 825.10-2012 IC卡道路运输证件.第10部分：IC卡初始化设备技术要求
JT/T 825.3-2012 IC卡道路运输证件.第3部分：IC卡道路运输证数据格式
JT/T 825.12-2012 IC卡道路运输证件.第12部分：IC卡读写器技术要求
JT/T 825.4-2012 IC卡道路运输证件.第4部分：IC卡道路运输证规格与样式
JT/T 825.12-2012 IC卡道路运输证件.第12部分：IC卡读写器技术要求
JT/T 825.11-2012 IC卡道路运输证件.第11部分：IC卡证卡打印机技术要求
JT/T 825.8-2012 IC卡道路运输证件.第8部分：密钥安全体系框架
JT/T 825.2-2012 IC卡道路运输证件.第2部分：IC卡技术要求
JT/T 654-2006 IC卡道路运输证应用技术规范
JT/T 603-2004 公路收费非接触式IC卡收发卡机
JT/T 452.2-2004 公路收费非接触式IC卡技术条件.第2部分:电气特性
JT/T 452.1-2001 公路收费非接触式IC卡第1部分：物理特性
JT/T 452-2019 公路收费非接触式IC卡技术条件

行业标准-密码行业标准，关于ic+峰的标准

GM/T 0041-2015 智能IC卡密码检测规范
GM/T 0107-2021 智能IC卡密钥管理系统基本技术要求

韩国标准，关于ic+峰的标准

KS X 6924-3-2014 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第3部分:加密
KS X 6924-1-2014 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第1部分:物理特性和基本结构
KS X 6924-1-2014 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第1部分:物理特性和基本结构
KS X 6924-2-2014 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第2部分:命令和协议
KS X ISO/IEC 7816-11-2014 识别卡.接触式IC卡.第11部分:使用生物统计法的个人认证
KS X ISO/IEC 7816-15-2014 识别卡.接触式IC卡.第15部分:密码信息的应用
KS X 6925-1-2014 非接触式IC生产线后付费卡支付终端.第1部分:物理特性
KS X 6925-1-2014 非接触式IC生产线后付费卡支付终端.第1部分:物理特性
KS X 6924-4-2014 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第4部分:符合性测试
KS X 6924-2-2014 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第2部分:命令和协议
KS X 6924-4-2014 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第4部分:符合性测试
KS X 6925-3-2014 非接触式IC生产线后付费卡支付终端.第3部分:安全与保障
KS X 6924-3-2014 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第3部分:加密
KS X ISO/IEC 7816-2-2011 识别卡.接触式IC卡.第2部分:触点的尺寸和定位
KS X 6924-3-2009 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第3部分:加密
KS X 6925-1-2009 非接触式IC生产线后付费卡支付终端.第1部分:物理特性
KS X 6924-1-2009 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第1部分:物理特性和基本结构
KS X 6924-3-2009 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第3部分:加密
KS X 6924-2-2009 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第2部分:命令和协议
KS X 6925-1-2009 非接触式IC生产线后付费卡支付终端.第1部分:物理特性
KS X 6924-1-2009 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第1部分:物理特性和基本结构
KS X 6924-4-2009 非接触式IC生产线后付费卡.会员卡.第4部分:符合性测试
KS X 6922-4-2008 支付系统的IC卡规格.第4部分:IC卡持有者、维护人员和获取接口需求
KS X 6922-2-2008 支付系统的IC卡规格.第2部分:安全和密码管理
KS X 6513-1-2007 金融交易卡.使用IC卡金融交易系统的安全.第1部分:卡的寿命周期
KS X 6513-5-2007 金融交易卡.使用IC卡的金融交易系统的安全.第5部分:计算法的应用
KS X ISO/IEC 7816-9-2007 识别卡.接触式IC卡.第9部分:部门间附加命令和安全属性
KS X ISO/IEC 7816-10-2007 识别卡.接触式IC卡.第10部分:电子信号及同步卡复位应答
KS X ISO/IEC 7816-8-2007 识别卡.接触式IC卡.第8部分:部门间互换命令与相关安全
KS M ISO 17281-2007 塑料.适度高负载速率(1 m/s)下断裂韧性(G<下标IC>和K<下标IC>)的测定
KS M ISO 13586-2007 塑料.断裂韧性的测定(<斜体G><上标IC>)和(<斜体K><上标IC>).线弹性断裂力学法
KS M ISO 13586-2007 塑料.断裂韧性的测定(<斜体G><上标IC>)和(<斜体K><上标IC>).线弹性断裂力学法
KS X 6927-1-2006 预付IC卡收费SAM.第1部分:物理规格
KS X 6926-1-2006 预付IC卡收费终端.第1部分:物理规格
KS X ISO/IEC 7816-15-2004 识别卡.接触式IC卡.第15部分:密码信息的应用
KS C IEC PAS 62181-2003 IC锁定试验
KS C IEC PAS 62181-2003 IC锁定试验
KS X ISO/IEC 7816-7-2002 识别卡.接触式IC卡.第7部分:用于结构化卡查询语言(SCQL)的行业间命令

欧洲电信标准协会，关于ic+峰的标准

ETSI TS 121 111-2014 通用移动通信系统 (UMTS). LTE. USIM和IC卡要求 (V12.0.0; 3GPP TS 21.111版本12.0.0, 版本12)
ETSI TS 101 585-2012 IMS网络测试(INT).Ic接口的NGN/IMS互连测试.第1部分:协议实现一致性声明(PICS) 版本1.1.1
ETSI TS 102 922-1-2011 智能卡.IC USB接口在ETSI方面的测试规范.第1部分:终端特性(版本7.0.0,第7次发布)
ETSI TS 121 111-2010 全球移动通信系统(UMTS).长期演进技术.USIM和IC卡要求(版本7.2.0).3GPP TS 21.111(版本7.2.0,第7次发布)
ETSI TS 121 111-2008 通用移动通信系统(UMTS).通用用户识别模块(USIM)和智能卡(IC)要求(3GPP TS 21.111,7.1.0版本,7发行)
ETSI TS 121 111-2006 全球移动通信系统(UMTS).USIM和IC卡要求.3GPP TS 21.111(版本7.0.0,第7次发布)
ETSI EN 300 812-3-2005 陆地集群无线电(TETRA).移动设备的用户识别模块(SIM-ME)接口.第3部分:集成电路卡(IC).物理,逻辑和TSIM 应用特性(版本2.3.0)
ETSI TS 121 111-2005 全球移动通信系统(UMTS).USIM和IC卡要求.3GPP TS 21.111(版本4.2.0,第4次发布)
ETSI TS 121 111-2004 全球移动通信系统(UMTS).USIM和IC卡要求.3GPP TS 21.111(版本6.1.0,第6次发布)
ETSI EN 300 812-3-2004 陆地集群无线电(TETRA).移动设备的用户识别模块(SIM-ME)接口.第3部分:集成电路卡(IC).物理,逻辑和TSIM 应用特性(版本2.2.1)
ETSI TS 121 111-2002 全球移动通信系统(UMTS).USIM和IC卡要求.3GPP TS 21.111(版本5.1.0,第5次发布)
ETSI EN 300 392-10-17-2002 陆地集群无线电(TETRA).语音加数据(V+D).第10部分:补充业务第1阶段.第17子部分:包括呼叫(IC)(版本1.2.1)
ETSI EN 300 392-12-17-2002 陆地集群无线电(TETRA).语音加数据(V+D).第12部分:补充业务第3阶段.第17子部分:包括呼叫(IC)(版本1.1.2)
ETSI EN 300 392-11-17-2002 陆地集群无线电(TETRA).语音加数据(V+D).第11部分:补充业务第2阶段.第17子部分:包括呼叫(IC)(版本1.1.2)
ETSI TS 131 110-2001 全球移动通信系统(UMTS).通信IC卡应用的编号系统.3GPP TS 31.110(版本4.0.0,第4次发布)
ETSI TS 121 111-2001 全球移动通信系统(UMTS).USIM和IC卡要求.3GPP TS 21.111(版本4.0.0,第4次发布)
ETSI TS 121 111-2000 全球移动通信系统(UMTS).USIM和IC卡要求.3G TS 21.111(版本3.2.0,1999年发布)
ETSI TS 131 110-2000 全球移动通信系统(UMTS).通信IC卡应用的编号系统.3G TS 31.110(版本3.1.0,1999年发布)
ETSI TS 101 207-2-1999 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-7的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)规范(版本1.2.1)
ETSI ES 201 208-1999 识别卡系统.电信IC卡和终端.附加电信特征(ATF)(版本1.2.1)
ETSI TS 101 203-2-1999 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-3的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)规范(版本1.2.1)
ETSI TS 101 204-2-1999 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-4的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)规范(版本1.2.1)
ETSI TS 101 203-1-1999 识别卡系统.通信IC卡和终端设备.试验方法和EN 726-3符合试验.第1部分:实现一致性声明(ICS)的报表规范
ETSI TS 101 207-3-1999 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-7的测试方法和一致性测试.第3部分:抽象测试套件(ATS)和额外测试信息实现(IXIT)的形式规范(版本1.2.1)
ETSI 3G TS 21.111-1999 第3代合作伙伴项目.技术规范组终端USIM和IC卡要求(版本3.0.0)
ETSI TS 101 209-2-1998 识别卡系统.通信IC卡和终端.与同步预付卡的互用性.第2部分:安全要求(版本1.1.1)
ETSI TS 101 206-7-1998 识别卡系统.通信IC卡和终端.第7部分:安全模块(版本1.2.1)
ETSI TS 101 206-4-1998 识别卡系统.通信IC卡和终端.第4部分:应用独立卡的相关终端要求(版本1.2.1)
ETSI TS 101 206-3-1998 识别卡系统.通信IC卡和终端.第3部分:应用独立卡的要求(版本1.2.1)
ETSI ES 201 208-1997 识别卡系统.电信IC卡和终端.附加电信特征(ATF)(版本1.1.1)
ETSI ES 201 209-1-1997 识别卡系统.电信IC卡和终端.同步预付费卡的互操作性.第1部分:离线和在线配置的要求(版本1.1.1)
ETSI TS 101 207-3-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-7的测试方法和一致性测试.第3部分:抽象测试套件(ATS)和额外测试信息实现(IXIT)的形式规范(版本1.1.1)
ETSI TS 101 203-2-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-3的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)(版本1.1.1)
ETSI TS 101 203-1-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-3的测试方法和一致性测试.第1部分:实现一致性声明(ICS)形式规范(版本1.1.1)
ETSI TS 101 207-1-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-7的测试方法和一致性测试.第1部分:实现一致性声明(ICS)形式规范(版本1.1.1)
ETSI TR 101 220-1997 通信用ETSI编号系统的IC卡应用提供者(AID)(版本1.1.1)
ETSI TS 101 203-3-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-3的测试方法和一致性测试.第3部分:测试信息的形式规范(IXIT)(版本1.1.1)
ETSI TS 101 207-2-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-7的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)(版本1.1.1)
ETSI TS 101 204-2-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-4的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)(版本1.1.1)
ETSI TS 101 204-3-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-4的测试方法和一致性测试.第3部分:抽象测试套件(ATS)和额外测试信息实现(IXIT)的形式规范(版本1.1.1)
ETSI TS 101 204-1-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-4的测试方法和一致性测试.第1部分:实现一致性声明(ICS)形式规范(版本1.1.1)

湖南省质量技术监督局，关于ic+峰的标准

DB43/T 877.2-2014 湖南省金融IC卡行业应用规范第二部分：行业应用密钥规范
DB43/T 877.4-2014 湖南省金融IC卡行业应用规范第四部分：卡面标识规范
DB43/T 877.3-2014 湖南省金融IC卡行业应用规范第三部分：终端交易规范
DB43/T 877.5-2014 湖南省金融IC卡行业应用规范第五部分：扩展应用规范
DB43/T 877.1-2014 湖南省金融IC卡行业应用规范第一部分：卡片结构规范
DB43/T 877.6-2014 湖南省金融IC卡行业应用规范第六部分：扩展应用密钥规范

行业标准-城建，关于ic+峰的标准

CJ/T 166-2014 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件
CJ/T 133-2012 IC卡冷水水表
CJ/T 334-2010 集成电路（IC）卡燃气流量计
CJ/T 112-2008 IC卡膜式燃气表
CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
CJ/T 133-2007 IC卡冷水水表
CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术
CJ/T 166-2002 建设事业IC卡应用技术
CJ/T 133-2001 IC卡冷水水表
CJ/T 112-2000 IC卡家用膜式燃气表
CJ/T 112-2008 IC卡膜式燃气表
CJ/T 243-2016 建设事业集成电路(IC)卡产品检测

上海市质量技术监督局，关于ic+峰的标准

DB31/ 239.1-2013 城市公共交通非接触式集成电路（IC)卡第1 部分：卡片技术规范
DB31/ 239.2-2013 城市公共交通非接触式集成电路（IC）卡第2部分：收费机技术规范

行业标准-公共安全标准，关于ic+峰的标准

GA/T 1062-2013 IC卡光标测试系统校准规范

欧洲标准化委员会，关于ic+峰的标准

EN ISO 11206-2013 水质.溶解性溴酸盐测定.使用离子色层分析(IC)与后柱反应(PRC)的试验方法
EN 12014-4-2005 食品.硝酸盐和/或亚硝酸盐含量测定.第4部分:肉制品中硝酸盐和亚硝酸盐含量测定的离子交换色谱(IC)法;代替ENV 12014-4-1998
EN 12014-2-1997 食品.硝酸盐和/或亚硝酸盐含量测定.第2部分:蔬菜和蔬菜制品中硝酸盐含量的测定用HPLC/IC法

行业标准-金融，关于ic+峰的标准

JR/T 0025.5-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第5部分:借记/贷记应用卡片规范
JR/T 0025.3-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范
JR/T 0025.6-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第6部分:借记/贷记应用终端规范
JR/T 0025.17-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第17部分:借记/贷记应用安全增强规范
JR/T 0025.10-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第10部分:借记/贷记应用个人化指南
JR/T 0025.12-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第12部分:非接触式IC卡支付规范
JR/T 0025.11-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第11部分:非接触式IC卡通讯规范
JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范
JR/T 0025.4-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第4部分:借记/贷记应用规范
JR/T 0025.15-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第152部分:电子现金双币支付应用规范
JR/T 0025.7-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.中国金融集成电路(IC)卡规范.第7部分:借记/贷记应用安全规范
JR/T 0025.13-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第13部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范
JR/T 0025.16-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第16部分:IC卡互联网终端规范
JR/T 0025.8-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.第8部分:与应用无关的非接触式规范
JR/T 0025.7-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第7部分:借记/贷记应用安全规范
JR/T 0025.3-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范
JR/T 0025.12-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第12部分:非接触式IC卡支付规范
JR/T 0025.13-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第13部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范
JR/T 0025.10-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第10部分:借记/贷记应用个人化指南
JR/T 0025.8-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第8部分:与应用无关的非接触式规范
JR/T 0025.11-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第11部分:非接触式IC卡通讯规范
JR/T 0025.5-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第5部分:借记/贷记应用卡片规范
JR/T 0025.2-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第2部分:电子钱包/电子存折应用规范
JR/T 0025.1-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第1部分:电子钱包/电子存折应用卡片规范
JR/T 0025.4-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第4部分:借记/贷记应用规范
JR/T 0025.6-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第6部分:借记/贷记应用终端规范
JR/T 0025.9-2010 中国金融集成电路(IC)卡规范.第9部分:电子钱包扩展应用指南
JR/T 0025.1-2005 中国金融集成电路(IC)卡规范.第1部分:电子钱包/电子存折卡片规范
JR/T 0025.10-2005 中国金融集成电路(IC)卡规范.第10部分:借记/货记应用个人化指南
JR/T 0025.8-2005 中国金融集成电路(IC)卡规范.第8部分:与应用无关的非接触式规范
JR/T 0025.3-2005 中国金融集成电路(IC)卡规范.第3部分:与借记/货记应用无关的IC卡与终端接口需求
JR/T 0025.6-2005 中国金融集成电路(IC)卡规范.第6部分:借记/货记终端规范
JR/T 0025.7-2005 中国金融集成电路(IC)卡规范.第7部分:借记/货记安全规范
JR/T 0025.2-2005 中国金融集成电路(IC)卡规范.第2部分:电子钱包/电子存折应用规范
JR/T 0025.4-2005 中国金融集成电路(IC)卡规范.第4部分:借记/货记应用规范
JR/T 0025.5-2005 中国金融集成电路(IC)卡规范.第5部分:借记/货记卡片规范
JR/T 0025.9-2005 中国金融集成电路(IC)卡规范.第9部分:电子钱包扩展应用指南
JR/T 0045.3-2008 中国金融集成电路（IC）卡检测规范.第3部分
JR/T 0045.1-2008 中国金融集成电路（IC）卡检测规范.第1部分
JR/T 0045.2-2008 中国金融集成电路（IC）卡检测规范.第2部分
JR/T 0045.1-2014 中国金融集成电路(IC)卡检测规范第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范

国际海事组织，关于ic+峰的标准

美国保险商实验所，关于ic+峰的标准

UL 2367 CRD-2011 固态过流保护器的UL安全标准. 节/段落参考: 10.7主题: 进行校准/重新校准试验的IC电流限制器的验收标准 (第一版: 2009年12月30日)
UL 2367 CRD-2011 固态过流保护器的UL安全标准. 节/段落参考: 10.7主题: 进行校准/重新校准试验的IC电流限制器的验收标准 (第一版: 2009年12月30日)
UL 2367 CRD-2010 固态过流保护器的UL安全标准. 节/段落参考: 表1.1, 1.2, 1.6, 9B和22.3主题: 对用作有限的电源 (LPS) 限制器的特殊用途的固态过电流保护器 (IC电流限制器) 的评价 (第一版: 2009年12月30日)
UL 2367 CRD-2010 固态过流保护器的UL安全标准. 节/段落参考: 表1.1, 1.2, 1.6, 9B和22.3主题: 对用作有限的电源 (LPS) 限制器的特殊用途的固态过电流保护器 (IC电流限制器) 的评价 (第一版: 2009年12月30日)

国家计量检定规程，关于ic+峰的标准

JJG 1065-2011 IC卡节水计时计费器检定规程
JJG 977-2003 IC卡公用电话计时计费装置检定规程

欧洲电工标准化委员会，关于ic+峰的标准

EN 61967-8-2011 集成电路.电磁辐射的测量.第8部分:辐射发射的测量.IC带状线法
EN 62433-2-2010 EMC IC建模.第2部分:EMI动作模拟用集成电路模型.传导发射建模(ICEM-CE)
EN 60034-6-1993 旋转电机.第6部分:冷却方法(IC代号)(IEC 34-6-1991)［替代:CENELEC HD 53.6 S1］

美国采暖、制冷与空调工程师协会，关于ic+峰的标准

ASHRAE LO-09-025-2009 台湾集成电路组件和测试(IC A/T)工业用能量消耗率
ASHRAE 135 INT 24-2008 ANSI/ASHRAE 135-2004 BACnet.《构建自动化与控制的数据通信规程》的IC 135-2004-24 的解释
ASHRAE 135 INT 25-2008 ANSI/ASHRAE 135-2004-25 BACnet.《构建自动化与控制的数据通信规程》的IC 135-2004-25 的解释
ASHRAE 90.1 I-P INT 16-2008 ANSI/ASHRAE/IESNA STANDARD 90.1-2004《除低层住宅建筑物之外的建筑物能源标准》的IC 90.1-2004-16 的解释
ASHRAE 90.1 I-P INT 6-2007 ANSI/ASHRAE/IESNA STANDARD 90.1-2004《低层住宅除外的建筑物能源标准》的IC 90.1-2004-6 的解释
ASHRAE IC 62-2001-31-2001
ASHRAE IC 62-2001-23-2001
ASHRAE IC 62-2001-29-2001
ASHRAE IC 62-2001-11-2001
ASHRAE IC 62-2001-14-2001
ASHRAE IC 90.1-2001-8-2001
ASHRAE IC 62-2001-22-2001
ASHRAE IC 62-2001-28-2001
ASHRAE IC 62-2001-21-2001
ASHRAE IC 62-2001-38-2001
ASHRAE IC 62-2001-15-2001
ASHRAE IC 62-2001-18-2001
ASHRAE IC 62-2001-19-2001
ASHRAE IC 62-2001-05-2001
ASHRAE IC 62-2001-24-2001
ASHRAE IC 62-2001-42-2001
ASHRAE IC 62-2001 BOOK-2001
ASHRAE IC 90.1-2001-5-2001
ASHRAE IC 90.1-2001-6-2001
ASHRAE IC 90.1-2001 BOOK-2001
ASHRAE IC 62-2001-34-2001
ASHRAE IC 62-2001-43-2001
ASHRAE IC 90.1-2001-3-2001
ASHRAE IC 62-2001-32-2001
ASHRAE IC 62-2001-40-2001
ASHRAE IC 62-2001-04-2001
ASHRAE IC 62-2001-08-2001
ASHRAE IC 90.1-2001-1-2001
ASHRAE IC 62-2001-26-2001
ASHRAE IC 62-2001-35-2001
ASHRAE IC 62-2001-39-2001
ASHRAE IC 62-2001-02-2001
ASHRAE IC 62-2001-07-2001
ASHRAE IC 90.1-2001-4-2001
ASHRAE IC 90.1-2001-2-2001
ASHRAE IC 62-2001-33-2001
ASHRAE IC 62-2001-37-2001
ASHRAE IC 62-2001-16-2001
ASHRAE IC 62-2001-30-2001
ASHRAE IC 62-2001-20-2001
ASHRAE IC 62-2001-27-2001
ASHRAE IC 62-2001-13-2001
ASHRAE IC 62-2001-12-2001
ASHRAE IC 62-2001-01-2001
ASHRAE IC 62-2001-17-2001
ASHRAE IC 62-2001-10-2001
ASHRAE IC 62-2001-03-2001
ASHRAE IC 62-2001-36-2001
ASHRAE IC 62-2001-09-2001
ASHRAE IC 62-2001-41-2001
ASHRAE IC 62-2001-25-2001
ASHRAE IC 90.1-2001-7-2001
ASHRAE IC 15-2001-1-2001
ASHRAE IC 62-2001-06-2001
ASHRAE IC 52.2-1999-3-1999
ASHRAE IC 51-1999-02-1999
ASHRAE IC 52.2-1999-1-1999
ASHRAE IC 52.2-1999-2-1999
ASHRAE IC 52.2-1999 BOOK-1999
ASHRAE IC 90.1-1989-19-1998
ASHRAE IC 90.1-1989-18-1998
ASHRAE IC 15-1994-1-1994
ASHRAE IC 90.1-1989-17-1994
ASHRAE IC 62-1999 BOOK
ASHRAE IC 62-1989 BOOK
ASHRAE IC 90.1-1989 BOOK

美国国家标准学会，关于ic+峰的标准

ANSI/IEEE 1481-2009 集成电路(IC)开放程序库架构(OLA)标准
ANSI/EIA-5400000-A-2007 电子设备用集成电路(IC)组件插孔的一般规范
ANSI ATIS1000109-1990 交换.载波交换接口.950+xxxx EC至IC介入信号协议
ANSI T1.109-1990 电信.交换-互换载体接口.950+XXXXEC至IC的访问信令发送协议

美国电气电子工程师学会，关于ic+峰的标准

IEEE 1481-2009 集成电路(IC)开放性库结构(OLA)
IEEE 1603-2003 描述集成电路(IC)技术、单元和模块的高级库格式(ALF)的标准
IEEE 1481-1999 集成电路(IC)延迟和功率计算系统

行业标准-电子，关于ic+峰的标准

SJ 51425/1-2006 BFU84- IC 型波导假负载详细规范
SJ 51425/2-2006 BFU32- IC 型波导假负载详细规范
SJ/T 11231-2001 集成电路卡通用规范.第5部分：带触点的IC卡模块
SJ/T 11166-1998 集成电路卡(IC卡)插座总规范
SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法
SJ 20235-1993 IC—1500型自动测试仪检定规程

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于ic+峰的标准

JEDEC JESD78A-2006 IC锁定试验

北京市地方标准，关于ic+峰的标准

DB11/ 215.1-2003 市民卡规范第1 部分：IC 卡(卡片)

美国国防后勤局，关于ic+峰的标准

DLA SMD-5962-90537 REV C-2003 硅单片,内部平衡准确IC倍增器,线性微型电路

行业标准-邮电通信，关于ic+峰的标准

YD/T 1227-2002 多媒体IC卡公用电话系统技术规范
YD/T 1189-2002 移动IC卡公用电话系统技术要求
YDN 109-1998 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求(一九九八年版本)(内部标准)
YD/T 923-1997 IC 卡公用付费电话系统监测规程.电话机部分

上海市标准，关于ic+峰的标准

DB31/T 273-2002 城市轨道交通单程票非接触式集成电路（IC）卡（筹码型）技术规范
DB31/ 239.1-2000 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡第一部分:卡片技术规范
DB31/T 256.1-2001 社会保障卡第1部分:IC卡规范
DB31/ 239.2-2000 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡第二部分:收费机技术规范
DB31 239.1-2000 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡第一部分:卡片技术规范
DB31 239.2-2000 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡第二部分:收费机技术规范

2002/01/29，关于ic+峰的标准

DB12/T 135-2002 组织机构代码IC卡与数字证书合一技术规范

行业标准-邮政，关于ic+峰的标准

YZ/Z 0009-2000 邮政金融卡IC卡

台湾地方标准，关于ic+峰的标准

CNS 13936-8-2000 金融交易卡--使用IC卡之金融交易系统安全架构--第8部：一般原则及概要
CNS 13936-3-2000 金融交易卡--使用IC卡之金融交易系统安全架构--第3部：密码金钥关系
CNS 13936-7-2000 金融交易卡--使用IC卡之金融交易系统安全架构--第7部：金钥管理
CNS 13936.7-2000 金融交易卡--使用IC卡之金融交易系统安全架构--第７部：金钥管理
CNS 13936.3-2000 金融交易卡--使用IC卡之金融交易系统安全架构--第３部：密码金钥关系
CNS 13936.8-2000 金融交易卡--使用IC卡之金融交易系统安全架构--第８部：一般原则及概要
CNS 12971.3-1999 识别卡（接触式IC卡）第3部：电子信号及传输协议
CNS 12971-6-1999 识别卡(接触式IC卡)第6部：产业间数据组件
CNS 12971-1-1999 识别卡(接触式IC卡)第1部：物理特性
CNS 12971.1-1999 识别卡（接触式IC卡）第1部：物理特性
CNS 12971-3-1999 识别卡(接触式IC卡)第3部：电子信号及传输协议
CNS 12971.6-1999 识别卡（接触式IC卡）第6部：产业间资料组件
CNS 13936-4-1999 金融交易卡－使用IC卡金融交易系统的安全结构－第4部：安全应用模块
CNS 13936.4-1999 金融交易卡－使用IC卡金融交易系统的安全结构－第4部：安全应用模块
CNS 13936.2-1999 金融交易卡－使用IC卡金融交易系统的安全结构－第2部：交易处理
CNS 13936-2-1999 金融交易卡－使用IC卡金融交易系统的安全结构－第2部：交易处理
CNS 11445-6-1998 旋转电机之冷却方式﹝IC码﹞
CNS 11445.6-1998 旋转电机之冷却方式﹝IC码﹞

日本工业标准调查会，关于ic+峰的标准

JIS C4034-6-1999 旋转电机.第6部分:制冷方法(IC编码)

澳大利亚标准协会，关于ic+峰的标准

AS 1359.106-1996 旋转电机一般要求冷却方法(IC代码)

(美国)海军，关于ic+峰的标准

NAVY A-A-50623-1994 IC／SM警报配电盘
NAVY A-A-50626-1994 IC/DM-1-( )型门开关

国际电信联盟，关于ic+峰的标准

ITU-T HDBK IC-1993 冷的介绍研究组.89pp

未注明发布机构，关于ic+峰的标准

ASHRAE IC 62.1-2019-2 ASHRAE IC 62.1-2019-2
ASHRAE IC 62.1-2019-1 ASHRAE IC 62.1-2019-1