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半导体分析显微镜

本专题涉及半导体分析显微镜的标准有38条。

国际标准分类中,半导体分析显微镜涉及到航空器和航天器综合、分析化学、半导体材料、煤、半导体分立器件、集成电路、微电子学、燃料、长度和角度测量。

在中国标准分类中,半导体分析显微镜涉及到航空、航天材料基础标准、元素半导体材料、化学试剂综合、煤炭分析方法、电子元件综合、半导体分立器件综合、光学测试仪器、电化学、热化学、光学式分析仪器、油、气处理设备、物质成份分析仪器与环境监测仪器综合。


美国国防后勤局,关于半导体分析显微镜的标准

SE-SIS,关于半导体分析显微镜的标准

国际标准化组织,关于半导体分析显微镜的标准

  • ISO/CD 19214:2023 微束分析 分析电子显微镜 透射电子显微镜测定线状晶体表观生长方向的方法
  • ISO/WD TR 23683:2023 表面化学分析 扫描探针显微镜 使用电扫描探针显微镜对半导体器件中载流子浓度进行实验量化的指南
  • ISO 19214:2017 微束分析. 分析电子显微术. 采用透射电子显微镜术测定丝状晶体显著增长方向的方法
  • ISO 7404-5:2009 煤的岩相分析法.第5部分:用显微镜技术测定镜质体反射系数的方法
  • ISO 15632:2021 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规范
  • ISO 15632:2012 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规范
  • ISO 15632:2002 微光束分析.带半导体探测器的能量发散X射线分光仪的仪器规范

德国标准化学会,关于半导体分析显微镜的标准

  • DIN 50452-1:1995 半导体工艺用材料的检验.液体中粒子分析的试验方法.第1部分:粒子的显微镜测定
  • DIN EN 60749-35:2007-03 半导体器件-机械和气候测试方法-第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜
  • DIN 50452-1:1995-11 半导体技术材料的测试 - 液体中颗粒分析的测试方法 - 第 1 部分:颗粒的显微测定
  • DIN ISO 15632:2015 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规范(ISO 15632-2012)
  • DIN EN 60749-35:2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法

RO-ASRO,关于半导体分析显微镜的标准

  • STAS 3974-1961 造纸和纸浆业纤维半成品和成品.质量显微镜分析

AENOR,关于半导体分析显微镜的标准

  • UNE 32301:1995 固体矿物燃料 岩相分析方法 用显微镜确定镜质体反射率的方法

英国标准学会,关于半导体分析显微镜的标准

  • BS ISO 7404-5:2009 煤的岩相分析法.用显微镜技术测定镜质体反射系数的方法
  • BS CECC 00013:1985 电子元器件质量评定协调体系.基本规范:半导体小片的扫描电子显微镜检验
  • BS IEC 60747-18-1:2019 半导体器件 半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器校准的测试方法和数据分析

RU-GOST R,关于半导体分析显微镜的标准

  • GOST R 55659-2013 煤的岩相分析方法. 第5部分. 显微镜下镜质体反射率的测定方法

丹麦标准化协会,关于半导体分析显微镜的标准

  • DS/EN 60749-35:2007 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜
  • DS/ISO 7404-5:2009 煤的岩相分析方法 第5部分:镜质体反射率的显微测定方法

法国标准化协会,关于半导体分析显微镜的标准

  • NF EN 60749-35:2006 半导体器件 - 气候和机械测试方法 - 第 35 部分:塑料封装电子元件的声学显微镜
  • NF E48-660:1991 液压流体动力 流体 用光学显微镜和图象分析法测定固体颗粒污染度
  • NF X21-008:2012 微光束分析.带半导体探测器能量发散X射线分光仪的仪器规格
  • NF C96-022-35*NF EN 60749-35:2006 半导体装置 机械和气候试验方法 第35部分:用于塑封电子元件的声学显微方法

ES-UNE,关于半导体分析显微镜的标准

  • UNE-EN 60749-35:2006 半导体器件 机械和气候测试方法 第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜

ZA-SANS,关于半导体分析显微镜的标准

  • SANS 7404-5:1994 烟煤和无烟煤的岩相分析方法.第5部分:镜质体反射率显微镜测定方法

未注明发布机构,关于半导体分析显微镜的标准

  • BS CECC 13:1985(1999) 电子元件质量评估协调制度:基本规范:半导体芯片的扫描电子显微镜检查

立陶宛标准局,关于半导体分析显微镜的标准

  • LST EN 60749-35-2007 半导体器件 机械和气候测试方法 第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜(IEC 60749-35:2006)

国际电工委员会,关于半导体分析显微镜的标准

  • IEC 60747-18-1:2019 半导体器件第18-1部分:半导体生物传感器无透镜CMOS光子阵列传感器校准的试验方法和数据分析
  • IEC 60749-35:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法

美国材料与试验协会,关于半导体分析显微镜的标准

  • ASTM F1372-93(2005) 气体分配系统组件用金属表面状态的扫描式电子显微镜(SEM)分析的标准试验方法
  • ASTM F1372-93(2012) 气体分配系统组件用金属表面状态的扫描式电子显微镜 (SEM) 分析的标准试验方法

韩国科技标准局,关于半导体分析显微镜的标准

  • KS D ISO 15632:2012 微光束分析.带半导体探测器的能量发散X射线分光仪的仪器规范

欧洲电工标准化委员会,关于半导体分析显微镜的标准

  • EN 60749-35:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法




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