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薄膜集成电路
本专题涉及薄膜集成电路的标准有53条。
国际标准分类中，薄膜集成电路涉及到集成电路、微电子学、建筑材料。
在中国标准分类中，薄膜集成电路涉及到电力半导体器件、部件、膜集成电路、半导体集成电路、混合集成电路、微电路综合。
韩国科技标准局，关于薄膜集成电路的标准
- KS C IEC 60748-20:2021 半导体器件集成电路第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范
- KS C IEC 60748-20-1:2003 半导体器件.集成电路.第20部分:薄膜集成电路及混合薄膜集成电路的总规范.
- KS C IEC 60748-20:2003 半导体器件.集成电路.第20部分:薄膜集成电路及混合薄膜集成电路的总规范
- KS C IEC 60748-20:2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
- KS C IEC 60748-2-20:2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
- KS C IEC 60748-20-1-2019 半导体器件 集成电路 第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范 第1节：内部目视检查要求
- KS C IEC 60748-20-1-2003(2019) 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范 - 第1部分:内部目视检查的要求
KR-KS，关于薄膜集成电路的标准
- KS C IEC 60748-20-2021 半导体器件集成电路第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范
- KS C IEC 60748-2-20-2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
- KS C IEC 60748-20-2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
丹麦标准化协会，关于薄膜集成电路的标准
- DS/IEC 748-20:1990 半导体器件.集成电路.第20部分:薄膜集成电路、混合薄膜集成电路的一般规格
- DS/IEC 748-21:1993 半导体装置．集成电路．第21部分：基于认证批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
- DS/IEC 748-21-1:1993 半导体装置．集成电路．第21部分：第1节：基于认证批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
- DS/IEC 748-22-1:1993 半导体装置．集成电路．第22部分：第1节：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
GSO，关于薄膜集成电路的标准
- OS GSO IEC 60748-20:2014 半导体器件 集成电路 第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范
- BH GSO IEC 60748-20:2016 半导体器件 集成电路 第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范
- GSO IEC 60748-20:2014 半导体工具 集成电路 第20部分：薄膜集成电路和薄膜混合集成电路通用规范
- OS GSO IEC 60748-20-1:2014 半导体器件集成电路 第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范 第1节：内部目视检查的要求
- BH GSO IEC 60748-20-1:2016 半导体器件集成电路 第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范 第1节：内部目视检查的要求
- OS GSO IEC 60748-22:2014 半导体器件集成电路 第22部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
- GSO IEC 60748-22:2014 半导体器件集成电路 第22部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
- OS GSO IEC 60748-22-1:2014 半导体器件 集成电路 第22-1部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的空白详细规范
- OS GSO IEC 60748-21-1:2014 半导体器件 集成电路 第21-1部分：基于资格审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的空白详细规范
- GSO IEC 60748-22-1:2014 半导体工具 集成电路 第22-1部分：基于能力认证程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的详细规范正在准备中
- GSO IEC 60748-21-1:2014 半导体工具 集成电路 第 (21-1) 部分：正在根据能力认证程序制定薄膜集成电路和薄膜混合集成电路的详细规范
CZ-CSN，关于薄膜集成电路的标准
- CSN IEC 748-20:1993 半导体设备．集成电路．第20部分：薄膜集成电路及混合薄膜集成电路的一般规范
国际电工委员会，关于薄膜集成电路的标准
- IEC 60748-20:1988/AMD1:1995 修改件1——半导体器件 集成电路 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范
- IEC 60748-22-1:1991 半导体器件.集成电路.第22部分第1节:符合性能审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于薄膜集成电路的标准
- QC 760000-1988 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范（IEC 748-20 ED 1）
- QC 760000-1990 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范（IEC 748-20：1988；AMD 6754；1991年9月；AMD 9331 1 月 15 日 1997）
- QC 760200-1992 半导体器件集成电路第22部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范（IEC 748-22 ED 1）
- QC 763000-1994 半导体器件 集成电路 第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范 第 1 节：内部目视检查要求（IEC 748-20-1 ED 1）
- QC 760101-1991 半导体器件 集成电路第21部分：第一节：基于资格批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的空白详细规范（IEC 748-21-1 ED 1）
- QC 760201-1991 半导体器件集成电路第22部分：第一节：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的空白详细规范（IEC 748-22-1 ED l）
- QC 760100-1997 半导体器件 集成电路 第21部分：基于资格批准程序的薄膜集成电路分规范（ED 2；IEC 60748-21：1997 ED 2）
行业标准-电子，关于薄膜集成电路的标准
- SJ 2154-1982 薄膜集成电路用微晶玻璃基片
- SJ 2232-1982 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件
- SJ 2231-1982 厚膜、薄膜集成电路直流稳压电源系列和品种
国家质检总局，关于薄膜集成电路的标准
- GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
- GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
IEC - International Electrotechnical Commission，关于薄膜集成电路的标准
- IEC 60748-22:1997 半导体器件 集成电路 第22部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范（第 2.0 版；IECQ QC 760200）
英国标准学会，关于薄膜集成电路的标准
- BS QC 760200:1997 电子元件质量评估协调制度 半导体器件 集成电路 基于能力审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
- BS QC 760100:1997 电子元件质量评估协调制度 半导体器件 集成电路 基于资格审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
- BS QC 760201:1997 电子元件质量评估协调制度 半导体器件 集成电路 基于能力审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
- BS QC 760101:1997 电子元件质量评估协调制度 半导体器件 集成电路 基于资质审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
- BS EN 165000-5:1998 薄膜集成电路和混合集成电路.合格鉴定批准程序
- BS EN 165000-1:1996 薄膜集成电路和混合集成电路.通用规范:性能鉴定程序
- BS EN 165000-3:1996 薄膜集成电路和混合集成电路.制造商自捡清单和报告
- BS EN 165000-2:1996 薄膜集成电路和混合集成电路.内部目视检验和专用试验
- BS EN 165000-4:1996 薄膜集成电路和混合集成电路.用户信息,产品评估第级一览表和空白详细规范
德国标准化学会，关于薄膜集成电路的标准
- DIN 41850-3:1985 薄膜集成电路.第3部分:材料、介电糊剂的评价方法
- DIN 41850-4:1976 薄膜集成电路.第4部分:材料、厚膜电阻成分的评价方法
- DIN EN 165000-5:1998 薄膜集成电路和混合集成电路.第5部分:合格认可的程序
