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Sauerstoffgehalt von Halbleitern

Für die Sauerstoffgehalt von Halbleitern gibt es insgesamt 500 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Sauerstoffgehalt von Halbleitern die folgenden Kategorien: Halbleitermaterial, Diskrete Halbleitergeräte, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, nichtmetallische Mineralien, Optoelektronik, Lasergeräte, Umfangreiche elektronische Komponenten, Kernenergietechnik, Chemikalien, Anwendungen der Informationstechnologie, Elektrische und elektronische Prüfung, Ventil, Isoliermaterialien, Gleichrichter, Wandler, geregelte Netzteile, Kohle, Elektrizität, Magnetismus, elektrische und magnetische Messungen, Leitermaterial, Prüfung von Metallmaterialien, Optik und optische Messungen, Luftqualität, analytische Chemie, Kraftstoff, Bergbau und Ausgrabung, Telekommunikationsendgeräte, Strahlungsmessung, Glasfaserkommunikation, Ferrolegierung, Anorganische Chemie, Isolierflüssigkeit, Materialien für die Luft- und Raumfahrtfertigung, Explosionsgeschützt, Mechanische Komponenten für elektronische Geräte, Textilprodukte, Struktur und Strukturelemente.


HU-MSZT, Sauerstoffgehalt von Halbleitern

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • EN 62417:2010 Halbleiterbauelemente – Mobile Ionentests für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs)
  • EN IEC 62969-3:2018 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Kraftfahrzeuge – Teil 3: Stoßgetriebene piezoelektrische Energiegewinnung für Kraftfahrzeugsensoren
  • EN 60749-7:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 7: Messung des Innenfeuchtegehalts und Analyse anderer Restgase
  • EN 61788-9:2005 Supraleitung Teil 9: Messungen für massive Hochtemperatur-Supraleiter – Eingeschlossene Flussdichte von großkörnigen Oxid-Supraleitern
  • EN 62373:2006 Vorspannungstemperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET)
  • EN 60747-5-3:2001 Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise Teil 5-3: Optoelektronische Bauelemente Messmethoden (Enthält Änderung A1: 2002)

RU-GOST R, Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • GOST 26239.7-1984 Halbleitersilizium. Methode zur Bestimmung von Sauerstoff, Kohlenstoff und Stickstoff
  • GOST 7619.5-1981 Fluorit. Methode zur Bestimmung von Sesquioxiden
  • GOST R 50471-1993 Halbleiter-Fotoemitter. Messmethode für Halbwertswinkel
  • GOST 18986.10-1974 Halbleiterdioden. Methoden zur Messung der Induktivität
  • GOST 18986.12-1974 Halbleiter-Tunneldioden. Verfahren zur Messung der negativen Leitfähigkeit der intrinsischen Diode
  • GOST 18986.11-1984 Halbleiterdioden. Methoden zur Messung des Gesamtserien-Äquivalentwiderstands
  • GOST 18986.15-1975 Referenzdioden. Methode zur Messung der Stabilisierungsspannung
  • GOST 18986.24-1983 Halbleiterdioden. Messmethode der Durchbruchspannung
  • GOST 24461-1980 Leistungshalbleitergeräte. Prüf- und Messmethoden
  • GOST 2408.3-1995 Fester Brennstoff. Methoden zur Bestimmung des Sauerstoffgehalts
  • GOST 19834.0-1975 Halbleiteremitter. Methoden zur Messung von Parametern. Allgemeine Grundsätze
  • GOST 18986.23-1980 Zener-Dioden. Methoden zur Messung der spektralen Rauschdichte
  • GOST 26222-1986 Halbleiterdetektoren für ionisierende Strahlung. Methoden zur Parametermessung
  • GOST R IEC 748-11-1-2001 Integrierte Schaltkreise für Halbleiterbauelemente. Teil 11. Abschnitt 1. Interne visuelle Prüfung für integrierte Halbleiterschaltungen, ausgenommen Hybridschaltungen
  • GOST 18986.14-1985 Halbleiterdioden. Methoden zur Messung von Differenz- und Steigungswiderständen
  • GOST 18986.22-1978 Referenzdioden. Methoden zur Messung des Differenzwiderstands
  • GOST 19656.5-1974 Halbleiter-UHF-Mischer und Detektordioden. Messmethoden für das Ausgangsrauschverhältnis
  • GOST 19834.4-1979 Halbleiter, die Infrarotdioden abstrahlen. Methoden zur Messung der Strahlungsleistung
  • GOST 18986.8-1973 Halbleiterdioden. Methode zur Messung der Reverse-Recovery-Zeit
  • GOST 19656.0-1974 Halbleiter-UHF-Dioden. Messmethoden elektrischer Parameter. Allgemeine Bedingungen
  • GOST 18986.17-1973 Referenzdioden. Methode zur Messung des Temperaturkoeffizienten der Arbeitsspannung
  • GOST 19834.2-1974 Halbleiteremitter. Methoden zur Messung der Strahlungsintensität und Strahldichte
  • GOST 19656.4-1974 Halbleiter-UHF-Mischdioden. Messmethoden für Umwandlungsverluste

Defense Logistics Agency, Sauerstoffgehalt von Halbleitern

German Institute for Standardization, Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • DIN 50438-1:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung des Verunreinigungsgehalts in Silizium durch Infrarotabsorption – Teil 1: Sauerstoff
  • DIN EN 62417:2010-12 Halbleiterbauelemente – Mobile Ionentests für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) (IEC 62417:2010); Deutsche Fassung EN 62417:2010
  • DIN 50449-2:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung des Verunreinigungsgehalts in Halbleitern durch Infrarotabsorption – Teil 2: Bor in Galliumarsenid
  • DIN EN 62417:2010 Halbleiterbauelemente – Mobile Ionentests für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) (IEC 62417:2010); Deutsche Fassung EN 62417:2010
  • DIN 50447:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Berührungslose Bestimmung des elektrischen Schichtwiderstands von Halbleiterschichten mit der Wirbelstrommethode
  • DIN 50449-1:1997 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung des Verunreinigungsgehalts in Halbleitern durch Infrarotabsorption – Teil 1: Kohlenstoff in Galliumarsenid
  • DIN 50441-1:1996 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 1: Dicke und Dickenschwankung
  • DIN EN 62373:2007 Vorspannungstemperaturstabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET) (IEC 62373:2006); Deutsche Fassung EN 62373:2006
  • DIN EN 60749-7:2012 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des internen Feuchtigkeitsgehalts und Analyse anderer Restgase (IEC 60749-7:2011); Deutsche Fassung EN 60749-7:2011
  • DIN EN 62373:2007-01 Vorspannungstemperaturstabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET) (IEC 62373:2006); Deutsche Fassung EN 62373:2006
  • DIN 50441-2:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 2: Prüfung des Kantenprofils
  • DIN 43653:1976 Sicherungen mit hoher Schaltleistung für Halbleiterwandler
  • DIN EN 60749-7:2012-02 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des internen Feuchtigkeitsgehalts und Analyse anderer Restgase (IEC 60749-7:2011); Deutsche Fassung EN 60749-7:2011 / Hinweis: DIN EN 60749-7 (2003-04) bleibt weiterhin gültig...
  • DIN 50450-9:2003 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik - Bestimmung von Verunreinigungen in Trägergasen und Dotierstoffgasen - Teil 9: Bestimmung von Sauerstoff, Stickstoff, Kohlenmonoxid, Kohlendioxid, Wasserstoff und CC-Kohlenwasserstoffen in gasförmigen Hydr
  • DIN 51722-1:1990-07 Prüfung fester Brennstoffe; Bestimmung des Stickstoffgehalts; Halbmikro-Kjeldahl-Methode
  • DIN EN 14756:2007 Bestimmung der Grenzsauerstoffkonzentration (LOC) für brennbare Gase und Dämpfe; Englische Fassung der DIN EN 14756:2007-02
  • DIN 50443-1:1988 Prüfung von Materialien zur Verwendung in der Halbleitertechnologie; Erkennung von Kristalldefekten und Inhomogenitäten in Silizium-Einkristallen mittels Röntgentopographie
  • DIN 51726:2004 Prüfung fester Brennstoffe – Bestimmung des Carbonat-Kohlendioxidgehalts

British Standards Institution (BSI), Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • BS EN 62416:2010 Halbleiterbauelemente – Hot-Carrier-Test an MOS-Transistoren
  • BS IEC 60747-8-4:2004 Diskrete Halbleiterbauelemente – Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) für Leistungsschaltanwendungen
  • 13/30264596 DC BS EN 60747-14-7. Halbleiterbauelemente. Teil 14-7. Halbleitersensor. Durchflussmesser
  • BS EN 62830-3:2017 Halbleiterbauelemente. Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung – Vibrationsbasierte elektromagnetische Energiegewinnung
  • BS IEC 62830-1:2017 Halbleiterbauelemente. Halbleitergeräte zur Energiegewinnung und -erzeugung – Vibrationsbasierte piezoelektrische Energiegewinnung
  • BS IEC 62830-7:2021 Halbleiterbauelemente. Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung. Triboelektrische Energiegewinnung im linearen Gleitmodus
  • BS IEC 62373-1:2020 Halbleiterbauelemente. Vorspannungstemperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET) – Schneller BTI-Test für MOSFET
  • BS IEC 62830-3:2017 Halbleitergeräte – Halbleitergeräte zur Energiegewinnung und -erzeugung. - Teil 3: Vibrationsbasierte elektromagnetische Energiegewinnung
  • BS EN IEC 62969-3:2018 Halbleiterbauelemente. Halbleiterschnittstelle für Kraftfahrzeuge – Stoßgetriebene piezoelektrische Energiegewinnung für Kraftfahrzeugsensoren
  • BS EN 60749-7:2002 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Messung des Innenfeuchtegehalts und Analyse anderer Restgase
  • BS IEC 62830-2:2017 Halbleitergeräte – Halbleitergeräte zur Energiegewinnung und -erzeugung. - Teil 2: Thermokraftbasierte thermoelektrische Energiegewinnung
  • BS EN 62373:2006 Vorspannungstemperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET)
  • BS EN 62417:2010 Halbleiterbauelemente – Mobile Ionentests für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs)
  • BS EN 62007-2:2000 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen – Messmethoden
  • BS IEC 62830-5:2021 Halbleiterbauelemente. Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung. Prüfverfahren zur Messung der von flexiblen thermoelektrischen Geräten erzeugten Leistung
  • BS IEC 62830-4:2019 Halbleiterbauelemente. Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung – Test- und Bewertungsmethoden für flexible piezoelektrische Energiegewinnungsgeräte
  • BS IEC 63275-1:2022 Halbleiterbauelemente. Zuverlässigkeitstestverfahren für diskrete Siliziumkarbid-Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren – Testverfahren für die Instabilität der Vorspannungstemperatur
  • 18/30381548 DC BS EN 62373-1. Halbleiterbauelemente. Vorspannungstemperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFET). Teil 1. Schnelle BTI-Testmethode
  • 17/30366375 DC BS IEC 62373-1. Halbleiterbauelemente. Vorspannungstemperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFET). Teil 1. Schnelle BTI-Testmethode
  • BS EN 62007-2:2009 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen – Messmethoden
  • 14/30296894 DC BS EN 62830-1. Halbleiterbauelemente. Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung. Teil 1. Vibrationsbasierte piezoelektrische Energiegewinnung
  • 18/30380675 DC BS EN IEC 62830-7. Halbleiterbauelemente. Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung. Teil 7. Triboelektrische Energiegewinnung im linearen Gleitmodus
  • BS EN 61788-9:2005 Supraleitung – Teil 9: Messungen für massive Hochtemperatur-Supraleiter – Eingeschlossene Flussdichte von großkörnigen Oxid-Supraleitern
  • 18/30355426 DC BS EN 62830-5. Halbleiterbauelemente. Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung. Teil 5. Prüfverfahren zur Messung der von flexiblen thermoelektrischen Geräten erzeugten Leistung
  • BS IEC 62830-6:2019 Halbleiterbauelemente. Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung – Test- und Bewertungsmethoden für triboelektrische Energiegewinnungsgeräte im vertikalen Kontaktmodus
  • BS EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauelemente verwendet werden
  • BS IEC 60747-14-11:2021 Halbleitergeräte – Halbleitersensoren. Testverfahren für auf Oberflächenwellen basierende integrierte Sensoren zur Messung von Ultraviolett, Beleuchtung und Temperatur
  • BS ISO 17299-5:2014 Textilien. Bestimmung der Deo-Eigenschaft. Verfahren zur Messung eines Metalloxid-Halbleitersensors
  • PD ES 59008-4-1:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips. Spezifische Anforderungen und Empfehlungen. Test und Qualität
  • BS EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
  • BS EN 14756:2006 Bestimmung der Grenzsauerstoffkonzentration (LOC) für brennbare Gase und Dämpfe
  • BS EN 14756:2007 Bestimmung der Grenzsauerstoffkonzentration (LOC) für brennbare Gase und Dämpfe
  • 20/30406230 DC BS IEC 63275-1. Halbleiterbauelemente. Zuverlässigkeitstestverfahren für diskrete Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren aus Siliziumkarbid. Teil 1. Testmethode für Bias-Temperaturinstabilität

Group Standards of the People's Republic of China, Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • T/CECA 35-2019 Metalloxid-Halbleiter-Gassensor
  • T/QGCML 743-2023 Spezifikationen für den Anodisierungsprozess von Halbleiterausrüstungsteilen
  • T/CASAS 006-2020 Die allgemeine Spezifikation für Siliziumkarbid-Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren
  • T/CASAS 015-2022 Power-Cycling-Testverfahren für Siliziumkarbid-Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (SiC-MOSFET)
  • T/CNIA 0143-2022 Hochreine Harzgefäße für die Spurenverunreinigungsanalyse von Halbleitermaterialien

Association Francaise de Normalisation, Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • NF C80-203*NF EN 62417:2010 Halbleiterbauelemente – Mobile Ionentests für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs).
  • NF EN 62417:2010 Halbleitergeräte – Mobile Ionenprüfung für Metalloxid-Feldeffekthalbleitertransistoren (MOSFETs)
  • NF C86-010:1986 Halbleiterbauelemente. Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten. Diskrete Halbleiterbauelemente. Allgemeine Spezifikation.
  • NF EN IEC 62969-3:2018 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Kraftfahrzeuge – Teil 3: Gewinnung piezoelektrischer Stoßenergie für Automobilsensoren
  • NF C96-051*NF EN 62373:2006 Vorspannungstemperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET)
  • NF M03-051:2002 Brennbare mineralische Feststoffe – Berechnung der Sauerstoffgehalte pro Differenz
  • NF EN 62373:2006 Prüfung der Vorspannungstemperaturstabilität für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs)
  • NF C96-022-7*NF EN 60749-7:2012 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 7: Messung des internen Feuchtigkeitsgehalts und Analyse anderer Restgase.
  • NF EN 60749-7:2012 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 7: Messung des inneren Feuchtigkeitsgehalts und Analyse anderer Restgase
  • NF C31-888-9*NF EN 61788-9:2005 Supraleitung – Teil 9: Messungen für massive Hochtemperatur-Supraleiter – Eingeschlossene Flussdichte von großkörnigen Oxid-Supraleitern.
  • NF EN 61788-9:2005 Supraleitung – Teil 9: Messungen für massive Hochtemperatur-Supraleiter – Restflussdichte grobkörniger Oxid-Supraleiter
  • NF C96-069-3*NF EN IEC 62969-3:2018 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Kraftfahrzeuge – Teil 3: Stoßgetriebene piezoelektrische Energiegewinnung für Kraftfahrzeugsensoren
  • NF C86-503:1986 Halbleiterbauelemente. Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten. Fototransistoren, Fotodarlington-Transistoren und Fototransistor-Arrays. Blanko-Bauartspezifikation CECC 20 003.

International Electrotechnical Commission (IEC), Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • IEC 62417:2010 Halbleiterbauelemente – Mobile Ionentests für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs)
  • IEC 60747-8-4:2004 Diskrete Halbleiterbauelemente – Teil 8-4: Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) für Leistungsschaltanwendungen
  • IEC 62830-2:2017 Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung – Teil 2: Thermoelektrische Energiegewinnung auf Basis von Thermoenergie
  • IEC 62830-3:2017 Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung – Teil 3: Vibrationsbasierte elektromagnetische Energiegewinnung
  • IEC 62373-1:2020 Halbleiterbauelemente – Vorspannungstemperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET) – Teil 1: Schneller BTI-Test für MOSFET
  • IEC 62830-1:2017 Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung – Teil 1: Vibrationsbasierte piezoelektrische Energiegewinnung
  • IEC 62969-3:2018 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Kraftfahrzeuge – Teil 3: Stoßgetriebene piezoelektrische Energiegewinnung für Kraftfahrzeugsensoren
  • IEC 60749-7/COR1:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 7: Messung des Innenfeuchtegehalts und Analyse anderer Restgase
  • IEC 62830-7:2021 Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung – Teil 7: Triboelektrische Energiegewinnung im linearen Gleitmodus
  • IEC 62830-5:2021 Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung – Teil 5: Prüfverfahren zur Messung der erzeugten Leistung flexibler thermoelektrischer Bauelemente
  • IEC 60749-7:2002 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 7: Messung des Innenfeuchtegehalts und Analyse anderer Restgase
  • IEC 60749-7:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 7: Messung des Innenfeuchtegehalts und Analyse anderer Restgase
  • IEC 63275-1:2022 Halbleiterbauelemente – Prüfverfahren für die Zuverlässigkeit von diskreten Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren aus Siliziumkarbid – Teil 1: Prüfverfahren für die Instabilität der Vorspannungstemperatur
  • IEC 61788-9:2005 Supraleitung – Teil 9: Messungen für massive Hochtemperatur-Supraleiter – Eingeschlossene Flussdichte von großkörnigen Oxid-Supraleitern
  • IEC 62373:2006 Vorspannungstemperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET)
  • IEC 63275-2:2022 Halbleiterbauelemente – Zuverlässigkeitstestverfahren für diskrete Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren aus Siliziumkarbid – Teil 2: Testverfahren für bipolare Verschlechterung aufgrund des Body-Diode-Betriebs
  • IEC 60749-39:2021 RLV Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
  • IEC 60749-39:2021 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden

Professional Standard - Electron, Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • SJ 20744-1999 Allgemeine Regel der Infrarot-Absorptionsspektralanalyse für die Verunreinigungskonzentration in Halbleitermaterialien
  • SJ 20025-1992 Allgemeine Spezifikation für Gassensoren aus Metalloxid-Halbleitern
  • SJ 20026-1992 Messmethoden für Gassensoren aus Metalloxid-Halbleitern
  • SJ 20079-1992 Testmethoden für Gassensoren aus Metalloxid-Halbleitern
  • SJ/T 9533-1993 Qualitätsstandard für diskrete Halbleiterbauelemente
  • SJ/T 9534-1993 Qualitätsstandard für integrierte Halbleiterschaltungen
  • SJ/T 11487-2015 Berührungsloses Messverfahren für den spezifischen Widerstand halbisolierender Halbleiterwafer
  • SJ/T 10705-1996 Standardverfahren zur Prüfung der Oberflächenqualität von Halbleiter-Anschlussdrähten
  • SJ/T 11824-2022 Testmethode für äquivalente Kapazität und Spannungsänderungsrate für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFET).
  • SJ/T 2658.7-2015 Messverfahren für Halbleiter-Infrarot-emittierende Dioden. Teil 7: Strahlungsfluss
  • SJ 2355.6-1983 Methode zur Messung des Lichtstroms von lichtemittierenden Geräten

Danish Standards Foundation, Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • DS/EN 62417:2010 Halbleiterbauelemente – Mobile Ionentests für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs)
  • DS/EN 62373:2006 Vorspannungstemperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET)
  • DS/EN 60749-7:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 7: Messung des Innenfeuchtegehalts und Analyse anderer Restgase

ES-UNE, Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • UNE-EN 62417:2010 Halbleitergeräte – Mobile Ionentests für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) (Befürwortet von AENOR im September 2010.)
  • UNE-EN IEC 62969-3:2018 Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Kraftfahrzeuge – Teil 3: Stoßgetriebene piezoelektrische Energiegewinnung für Kraftfahrzeugsensoren (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im August 2018.)
  • UNE-EN 62373:2006 Vorspannungstemperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET) (IEC 62373:2006). (Von AENOR im November 2006 gebilligt.)
  • UNE-EN 60749-7:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 7: Messung des internen Feuchtigkeitsgehalts und Analyse anderer Restgase (Genehmigt von AENOR im Dezember 2011.)
  • UNE-EN 61788-9:2005 Supraleitung – Teil 9: Messungen für massive Hochtemperatur-Supraleiter – Eingeschlossene Flussdichte von großkörnigen Oxid-Supraleitern (Befürwortet von AENOR im November 2005.)

Lithuanian Standards Office , Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • LST EN 62417-2010 Halbleiterbauelemente – Mobile Ionentests für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) (IEC 62417:2010)
  • LST EN 62373-2006 Bias-Temperatur-Stabilitätstest für Metalloxid-, Halbleiter- und Feldeffekttransistoren (MOSFET) (IEC 62373:2006)
  • LST EN 60749-7-2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 7: Messung des internen Feuchtigkeitsgehalts und Analyse anderer Restgase (IEC 60749-7:2011)

CZ-CSN, Sauerstoffgehalt von Halbleitern

  • CSN 35 8754-1973 Halbleiterbauelemente. Transistoren. Messung der Kurzschlussausgangsadmittanz
  • CSN 35 8773-1977 Messung von Halbleiterbauelementen. Thyristoren. Messung des Sperrstroms und Rückwärtssperrstroms.
  • CSN 35 8756-1973 Halbleiterbauelemente. Transistoren Messung von y-Parametern
  • CSN 35 8740-1973 Halbleitergeräte. Transistor. Messung der Sättigungsspannung
  • CSN 35 8732-1964 Halbleiterdioden. Messung des Vorwärtsstroms
  • CSN 44 1350-1974 Bestimmung von Sauerstoff in festen Brennstoffen
  • CSN 35 8742-1973 Halbleiterbauelemente. Transistoren. Messung von Abschaltströmen
  • CSN 35 8736-1964 Halbleiterdioden. Messung der Kapazität zwischen den Elektroden
  • CSN 35 1603-1983 Leistungshalbleitergeräte. Allgemeine Messmethoden
  • CSN 35 8770-1970 Thyristoren. Methode zur Messung der Durchlassspannung
  • CSN 35 8734-1975 Halbleitergeräte. Dioden. Messung des Rückstroms.
  • CSN 35 8759-1977 Halbleiterbauelemente. Transistoren. Methoden zur Messung von Schaltzeiten
  • CSN 35 8749-1973 Halbleiterbauelemente. Transistoren. Messung des Absolutwerts der Kurzschluss-Vorwärtsübertragungsadmittanz
  • CSN 35 8767-1982 Halbleiterdioden Methoden zur Messung elektrischer Parameter
  • CSN 35 8850 Cast.1-1984 Halbleiterstrahler. Hauptparameter von Messmethoden
  • CSN 35 8737-1975 Halbleiterbauelemente. Dioden. Messung der Differential-Rosistanoe
  • CSN 35 8772-1970 Thyristoren. Methode zur Messung des Haltestroms
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