Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

Für die Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien gibt es insgesamt 368 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien die folgenden Kategorien: Isolierflüssigkeit, Halbleitermaterial, Prüfung von Metallmaterialien, Umfangreiche Testbedingungen und -verfahren, Schneidewerkzeuge, Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten, Umfangreiche elektronische Komponenten, Dichtungen, Dichtungsgeräte, Wortschatz, Drähte und Kabel, Diskrete Halbleitergeräte, analytische Chemie, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Gleichrichter, Wandler, geregelte Netzteile, Mechanische Komponenten für elektronische Geräte, Übertragungs- und Verteilungsnetze, prüfen, Keramik, Bauteile, Optik und optische Messungen, Oberflächenbehandlung und Beschichtung, Elektronische Anzeigegeräte, Leitermaterial, Rohstoffe für Gummi und Kunststoffe, Verschluss, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Schutz vor Stromschlägen, Paraffin, bituminöse Materialien und andere Erdölprodukte, Plastik, Tinte, Tinte, Stahlprodukte, medizinische Ausrüstung, Elektrische und elektronische Prüfung, Isoliermaterialien, Textilprodukte, Baumaterial, magnetische Materialien, Elektrische Geräte, die unter besonderen Arbeitsbedingungen verwendet werden, grob, Drahtlose Kommunikation, Gummi- und Kunststoffprodukte, Feuer bekämpfen, Kraftstoff, Kraftwerk umfassend, Rohrteile und Rohre, Nichteisenmetalle, Elektronische Geräte, Zerstörungsfreie Prüfung.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

GB/T 14264-1993 Halbleitermaterialien – Begriffe und Definitionen
GB/T 14264-2009 Halbleitermaterialien – Begriffe und Definitionen
GB/T 31469-2015 Schneidflüssigkeit für Halbleitermaterialien
GB/T 1550-1997 Standardmethoden zur Messung der Leitfähigkeit von extrinsischen Halbleitermaterialien
GB/T 14844-1993 Bezeichnungen von Halbleitermaterialien
GB/T 3048.3-1994 Prüfverfahren zur Bestimmung der elektrischen Eigenschaften elektrischer Kabel und Leitungen. Messung des Volumenwiderstands von halbleitenden Gummis und Kunststoffen
GB 7423.2-1987 Kühlkörperprofil für Halbleiterbauelemente
GB/T 3048.3-2007 Prüfverfahren für elektrische Eigenschaften elektrischer Kabel und Leitungen. Teil 3: Prüfung des spezifischen Volumenwiderstands von halbleitenden Gummis und Kunststoffen
GB/T 43136-2023 Superabrasive Produkte: Schleifscheiben zum präzisen Ritzen von Halbleiterchips
GB/T 16525-2015 Integrierte Halbleiterschaltungen. Spezifikation von Leadframes für bleihaltige Chipträgergehäuse aus Kunststoff
GB/T 14112-2015 Integrierte Halbleiterschaltungen. Spezifikation für gestanzte Leadframes aus Kunststoff DIP
GB/T 14112-1993 Integrierte Halbleiterschaltkreise Spezifikation für gestanzte Leadframes aus Kunststoff DIP
GB/T 15876-2015 Integrierte Halbleiterschaltungen. Spezifikation von Leadframes für Kunststoff-Quad-Flachgehäuse
GB/T 32981-2016 Methode zur Bestimmung der äquivalenten Wärmeleitfähigkeit von Wandmaterialien
GB/T 11436-2012 Chemische Analysemethoden für Produkte und Halbzeuge aus Weichferrit-Werkstoffen
GB/T 3048.2-1994 Prüfverfahren zur Bestimmung der elektrischen Eigenschaften elektrischer Kabel und Leitungen. Messung des spezifischen Widerstands metallisch leitender Materialien

RO-ASRO, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

STAS 6360-1974 HALBLEITERMATERIALIEN UND -GERÄTE Terminologie
STAS SR 13204-1994 Zerstörungsfreie Prüfung. Thermoelektrische Sortiermethode für leitende Materialien

Professional Standard - Electron, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

SJ/T 11775-2021 Mehrdrahtsäge für Halbleitermaterialien
SJ/T 11067-1996 Häufig verwendete Terminologie für fotoelektrische Halbleitermaterialien und pyroelektrische Materialien in Materialien zur Infraroterkennung
SJ/Z 3206.13-1989 Allgemeine Regeln für die Emissionsspektrumanalyse von Halbleitermaterialien
SJ/T 10414-2015 Lot für Halbleiterbauelemente
SJ/T 10414-1993 Lot für Halbleiterbauelemente
SJ 20744-1999 Allgemeine Regel der Infrarot-Absorptionsspektralanalyse für die Verunreinigungskonzentration in Halbleitermaterialien
SJ/T 1505-1997 Chemische Analysemethoden für Produkte und Halbzeuge aus gyromagnetischen Ferritmaterialien
SJ 3249.1-1989 Methoden zur Messung des spezifischen Widerstands von halbisolierendem Galliumarsenid- und Indiumphosphid-Einkristallmaterial

HU-MSZT, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

MSZ 771/5-1979 Mechanische Eigenschaften von Halbleitermaterialien
MSZ MI 16950/2-1977 Wärmeerkennung von elektrischen Isoliermaterialien. Leitprinzipien

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

GB/T 1550-2018 Prüfverfahren für den Leitfähigkeitstyp von extrinsischen Halbleitermaterialien
GB/T 14844-2018 Bezeichnungen von Halbleitermaterialien
GB/T 36646-2018 Ausrüstung zur Herstellung von Nitrid-Halbleitermaterialien durch Hydrid-Dampfphasenepitaxie
GB/T 37131-2018 Nanotechnologien – Testmethode für Halbleiter-Nanopulver mittels UV-Vis-Diffusreflexionsspektroskopie
GB/T 39429-2020 Zerstörungsfreie Prüfung – Verfahren zur thermoelektrischen Sortierung elektrisch leitfähiger Materialien

British Standards Institution (BSI), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

BS IEC 62899-203:2018 Gedruckte Elektronik. Materialien. Halbleitertinte
BS IEC 62951-5:2019 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Prüfverfahren für die thermischen Eigenschaften flexibler Materialien
BS IEC 62951-4:2019 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Ermüdungsbewertung für flexible leitfähige Dünnfilme auf dem Substrat für flexible Halbleiterbauelemente
BS EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Biegetestmethoden für Dünnschichtmaterialien
BS EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203. Gedruckte Elektronik. Teil 203. Materialien. Halbleitertinte
BS EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
BS EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Testmethode für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
BS EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
BS EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauelemente verwendet werden
BS EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
BS EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Methode zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
BS IEC 62047-31:2019 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Vierpunkt-Biegetestmethode für die Grenzflächenadhäsionsenergie von geschichteten MEMS-Materialien
20/30425840 DC BS EN IEC 60749-39. Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Teil 39. Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
BS EN 62047-12:2011 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Biegeermüdungstestverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung der Resonanzschwingung von MEMS-Strukturen
BS PD CEN/TS 16599:2014 Photokatalyse. Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften halbleitender Materialien und Messung dieser Bedingungen
BS ISO 10677:2011 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik). Ultraviolette Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien
BS ISO 27447:2019 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik). Testmethode für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
BS IEC 62899-202:2016 Gedruckte Elektronik. Materialien. Leitfähige Tinte
BS EN 62047-11:2013 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten freistehender Materialien für mikroelektromechanische Systeme
BS ISO 13125:2013 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik). Testverfahren für die antimykotische Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
BS ISO 19635:2016 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik). Testverfahren für die antigale Aktivität von halbleitenden photokatalytischen Materialien
BS ISO 27447:2009 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfmethode für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
BS EN 62047-8:2011 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Bauelemente. Bandbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme
BS IEC 62899-202-5:2018 Gedruckte Elektronik – Materialien. Leitfähige Tinte. Mechanischer Biegetest einer gedruckten leitfähigen Schicht auf einem isolierenden Substrat
BS 7808:1995 Elektrische Isoliermaterialien – Bewertung der Wechselspannungsfestigkeit – Einführung

Indonesia Standards, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

SNI 19-0429-1989 Leitfaden zur Probenahme von flüssigen und halbfesten Materialien
SNI 04-0109-1989 Kupferdrahtstangen für elektrische Leitermaterialien

Group Standards of the People's Republic of China, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

T/CASME 798-2023 Spezialisierte Bearbeitungswerkzeuge für Halbleitermaterialien
T/SHDSGY 135-2023 Neue Energiehalbleiter-Siliziumwafer-Materialtechnologie
T/ICMTIA CM0035-2023 Dichtung für eine Vorrichtung zur Verarbeitung von Halbleitersiliziummaterial
T/SHPTA 071.2-2023 Halbleitender Gummi für Hochspannungskabelgarnituren – Teil 2: Halbleitender Gummi
T/CNIA 0143-2022 Hochreine Harzgefäße für die Spurenverunreinigungsanalyse von Halbleitermaterialien
T/ZJATA 0017-2023 Epitaxieausrüstung für chemische Gasphasenabscheidung (CVD) zur Herstellung von Siliziumkarbid-Halbleitermaterialien
T/CAS 374-2019 Halbleitendes Pufferschichtmaterial für extrudierte isolierte Stromkabel mit einer Nennspannung über 26/35 kV
T/CEC 229-2019 Technische Bedingungen für einen mit einem leitfähigen Material auf Polyolefinbasis beschichteten Metallleiter
T/CASME 479-2023 Gestanzter Leiterrahmen für die Kunststoffverpackung mit kleinen Umrissen von integrierten Halbleiterschaltungen
T/SHPTA 014.2-2021 Modifizierte Polypropylen-Isoliermassen und halbleitende Abschirmmassen für Stromkabel mit Nennspannungen von 6 kV bis 35 kV – Teil 2: Halbleitende Abschirmmassen für isolierende Polypropylen-Stromkabel mit Nennspannungen von 6 kV bis 35 kV
T/SDAS 243-2021 Halbleitendes Abschirmmaterial für extrudierte isolierte Kabel mit einer Nennspannung von 35 kV und darunter

International Electrotechnical Commission (IEC), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

IEC 62899-203:2018 Gedruckte Elektronik – Teil 203: Materialien – Halbleitertinte
IEC 62951-5:2019 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 5: Prüfverfahren für thermische Eigenschaften flexibler Materialien
IEC 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 60749-39:2021 RLV Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
IEC 60749-39:2021 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
IEC 62047-6:2009 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
IEC 62047-10:2011/COR1:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien; Berichtigung 1
IEC 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
IEC 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze von metallischen Filmmaterialien
IEC 61479:2001 Arbeiten unter Spannung - Flexible Leiterabdeckungen (Leitungsschläuche) aus Isoliermaterial
IEC 62047-31:2019 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 31: Vierpunkt-Biegetestverfahren für die Grenzflächenadhäsionsenergie von geschichteten MEMS-Materialien
IEC 62047-12:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen
IEC 61479:2001+AMD1:2002 CSV Arbeiten unter Spannung - Flexible Leiterabdeckungen (Leitungsschläuche) aus Isoliermaterial
IEC 62899-202:2016 Gedruckte Elektronik – Teil 202: Materialien – Leitfähige Tinte
IEC 62047-11:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten freistehender Materialien für mikroelektromechanische Systeme

German Institute for Standardization, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

DIN 50447:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Berührungslose Bestimmung des elektrischen Schichtwiderstands von Halbleiterschichten mit der Wirbelstrommethode
DIN 50448:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Berührungslose Bestimmung des elektrischen Widerstands von halbisolierenden Halbleiterscheiben mittels einer kapazitiven Sonde
DIN 50441-1:1996 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 1: Dicke und Dickenschwankung
DIN 50441-2:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 2: Prüfung des Kantenprofils
DIN SPEC 1994:2017-02 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Anionen in schwachen Säuren
DIN 50449-2:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung des Verunreinigungsgehalts in Halbleitern durch Infrarotabsorption – Teil 2: Bor in Galliumarsenid
DIN EN 62047-2:2007-02 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-10:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011
DIN 50454-2:1994 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der Versetzungsätzgrubendichte in Einkristallen von III-V-Verbindungshalbleitern – Teil 2: Indiumphosphid
DIN 50454-3:1994 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der Versetzungsätzgrubendichte in Einkristallen von III-V-Verbindungshalbleitern – Teil 3: Galliumphosphid
DIN EN 62047-18:2014-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013
DIN EN 62047-2:2007 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-6:2010-07 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-6:2009); Deutsche Fassung EN 62047-6:2010
DIN 50443-1:1988 Prüfung von Materialien zur Verwendung in der Halbleitertechnologie; Erkennung von Kristalldefekten und Inhomogenitäten in Silizium-Einkristallen mittels Röntgentopographie
DIN 50449-1:1997 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung des Verunreinigungsgehalts in Halbleitern durch Infrarotabsorption – Teil 1: Kohlenstoff in Galliumarsenid
DIN EN 60749-39:2007 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2006); Deutsche Fassung EN 60749-39:2006
DIN EN 60749-39:2007-01 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2006); Deutsche Fassung EN 60749-39:2006 / Hinweis: Zu beachten...
DIN EN 62047-14:2012-10 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien (IEC 62047-14:2012); Deutsche Fassung EN 62047-14:2012
DIN 50446:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Defektarten und Defektdichten von Silizium-Epitaxieschichten
DIN 50435:1988 Prüfung von Halbleitermaterialien; Bestimmung der radialen Widerstandsschwankung von Silizium- oder Germaniumscheiben mittels der Vier-Sonden-/Gleichstrom-Methode
DIN EN 62047-21:2015-04 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien (IEC 62047-21:2014); Deutsche Fassung EN 62047-21:2014
DIN 50454-1:2000 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Versetzungen in Einkristallen von III-V-Verbindungshalbleitern – Teil 1: Galliumarsenid
DIN 50433-3:1982 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik; Bestimmung der Orientierung von Einkristallen mittels Laue-Rückstreuung
DIN 50441-4:1999 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 4: Scheibendurchmesser, Durchmesservariation, Flachdurchmesser, Flachlänge, Flachtiefe
DIN 50441-3:1985 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik; Messung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben; Bestimmung der Ebenheitsabweichung polierter Scheiben mittels Mehrstrahlinterferenz
DIN EN IEC 60749-39:2021-07 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 47/2652/CDV:2020); Englische Version prEN IEC 60749-39:2020 / Nicht...
DIN 50438-1:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung des Verunreinigungsgehalts in Silizium durch Infrarotabsorption – Teil 1: Sauerstoff
DIN 50456-3:1999 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Verfahren zur Charakterisierung von Formmassen für elektronische Bauteile – Teil 3: Bestimmung kationischer Verunreinigungen
DIN CEN/TS 16599:2014-07*DIN SPEC 7397:2014-07 Photokatalyse – Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften halbleitender Materialien und Messung dieser Bedingungen; Deutsche Fassung CEN/TS 16599:2014
DIN 50431:1988 Prüfung von Halbleitermaterialien; Messung des spezifischen Widerstands von Silizium- oder Germanium-Einkristallen mittels der Vier-Sonden-/Gleichstrommethode mit kollinearem Array
DIN EN 62047-12:2012-06 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011
DIN 50452-1:1995-11 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Prüfverfahren zur Partikelanalyse in Flüssigkeiten – Teil 1: Mikroskopische Bestimmung von Partikeln
DIN EN 62047-11:2014-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten freistehender Materialien für mikroelektromechanische Systeme (IEC 62047-11:2013); Deutsche Fassung EN 62047-11:2013
DIN 50440:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie – Messung der Ladungsträgerlebensdauer in Silizium-Einkristallen – Rekombinationsladungsträgerlebensdauer bei geringer Injektion durch Photoleitfähigkeitsmethode
DIN 50455-1:2009-10 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Methoden zur Charakterisierung von Fotolacken – Teil 1: Bestimmung der Schichtdicke mit optischen Methoden
DIN 50455-2:1999-11 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Methoden zur Charakterisierung von Fotolacken – Teil 2: Bestimmung der Lichtempfindlichkeit von positiven Fotolacken
DIN 50455-1:2009 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Methoden zur Charakterisierung von Fotolacken – Teil 1: Bestimmung der Schichtdicke mit optischen Methoden
DIN 50453-1:2023-08 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der Ätzraten von Ätzmischungen – Teil 1: Silizium-Einkristalle, gravimetrische Methode
DIN 50452-1:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Prüfverfahren zur Partikelanalyse in Flüssigkeiten – Teil 1: Mikroskopische Bestimmung von Partikeln
DIN 50452-3:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Prüfverfahren zur Partikelanalyse in Flüssigkeiten – Teil 3: Kalibrierung optischer Partikelzähler
DIN 19698-1:2014-05 Charakterisierung von Feststoffen – Probenahme von festen und halbfesten Materialien – Teil 1: Leitfaden für die segmentale Probenahme von Lagerbeständen unbekannter Verbundstoffe
DIN EN IEC 60749-39:2021 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 47/2652/CDV:2020); Englische Version prEN IEC 60749-39:2020
DIN EN IEC 60749-39:2023-10 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60749-39:2022 / Hinweis: DIN...
DIN 50452-3:1995-10 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Prüfverfahren zur Partikelanalyse in Flüssigkeiten – Teil 3: Kalibrierung optischer Partikelzähler
DIN 50434:1986 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik; Erkennung von Kristalldefekten in monokristallinem Silizium mittels Ätztechniken auf {111}- und {100}-Oberflächen
DIN EN 62047-21:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien (IEC 62047-21:2014); Deutsche Fassung EN 62047-21:2014
DIN EN 62047-10:2012 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011
DIN 51908:2022-10 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien – Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit bei Raumtemperatur mittels einer Vergleichsmethode – Feststoffmaterial
DIN EN 62047-18:2014 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013

KR-KS, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

KS C IEC 62899-203-2023 Gedruckte Elektronik – Teil 203: Materialien – Halbleitertinte
KS C IEC 62047-18-2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22-2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS L ISO 10677-2023 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, Hochleistungskeramik) – Ultraviolette Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien
KS L ISO 27447-2023 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfverfahren für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
KS C IEC 62899-202-2020 Gedruckte Elektronik – Teil 202: Materialien – Leitfähige Tinte
KS L ISO 14605-2023 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, Hochleistungskeramik) – Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien, die in Innenbeleuchtungsumgebungen verwendet werden

RU-GOST R, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

GOST 22622-1977 Halbleitermaterialien. Begriffe und Definitionen
GOST 22265-1976 Leitermaterialien. Begriffe und Definitionen
GOST 32183-2013 Halbfeste bituminöse Materialien. Bestimmung der Dichte mittels Pyknometer

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

DB61/T 1250-2019 Allgemeine Spezifikation für diskrete Halbleiterbauelemente aus Sic-Material (Siliziumkarbid).

American National Standards Institute （ANSI), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

ANSI/ASTM D3004:2008 Spezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ANSI/ASTM D6095:2012 Testverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ANSI/UL 779-2011 Norm zur Sicherheit elektrisch leitfähiger Bodenbeläge
BS IEC 62899-202:2023 Gedruckte Elektronik. Materialien. Leitfähige Tinte
ANSI/ASTM D4496:2013 Neue Standardtestmethode für Gleichstromwiderstand oder Leitfähigkeit mäßig leitfähiger Materialien
ANSI/UL 2360-2004 Prüfverfahren zur Bestimmung der Brennbarkeitseigenschaften von Kunststoffen im Halbleiterwerkzeugbau

American Society for Testing and Materials (ASTM), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

ASTM D3004-02 Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D3004-97 Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D3004-08(2020) Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-99 Standardtestverfahren für den Volumenwiderstand von extrudierten vernetzten und thermoplastischen halbleitenden Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-05 Standardtestverfahren für den Volumenwiderstand von extrudierten vernetzten und thermoplastischen halbleitenden Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-06 Standardtestverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-12 Standardtestverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-12(2023) Standardtestverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-12(2018) Standardtestverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM B193-02 Standardtestmethode für den spezifischen Widerstand elektrischer Leitermaterialien
ASTM B193-00 Standardtestmethode für den spezifischen Widerstand elektrischer Leitermaterialien
ASTM B193-01 Standardtestmethode für den spezifischen Widerstand elektrischer Leitermaterialien
ASTM B193-87(1992) Standardtestmethode für den spezifischen Widerstand elektrischer Leitermaterialien
ASTM B193-19 Standardtestmethode für den spezifischen Widerstand elektrischer Leitermaterialien
ASTM B193-87 Standardtestmethode für den spezifischen Widerstand elektrischer Leitermaterialien
ASTM B193-20 Standardtestmethode für den spezifischen Widerstand elektrischer Leitermaterialien
ASTM B193-02(2008) Standardtestmethode für den spezifischen Widerstand elektrischer Leitermaterialien
ASTM B193-02(2014) Standardtestmethode für den spezifischen Widerstand elektrischer Leitermaterialien
ASTM B193-16 Standardtestmethode für den spezifischen Widerstand elektrischer Leitermaterialien
ASTM E977-84(1999) Standardpraxis für die thermoelektrische Sortierung elektrisch leitfähiger Materialien
ASTM E977-05(2019) Standardpraxis für die thermoelektrische Sortierung elektrisch leitfähiger Materialien
ASTM A1093/A1093M-15(2020)e1 Standardspezifikation für die elektrolytische Plasmabehandlung von leitfähigen Materialien
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ASTM B896-99 Standardtestmethoden zur Bewertung der Verbindungseigenschaften elektrischer Leitermaterialien
ASTM B896-10 Standardtestmethoden zur Bewertung der Verbindungseigenschaften elektrischer Leitermaterialien
ASTM B896-10e1 Standardtestmethoden zur Bewertung der Verbindungseigenschaften elektrischer Leitermaterialien
ASTM B896-10(2015) Standardtestmethoden zur Bewertung der Verbindungseigenschaften elektrischer Leitermaterialien
ASTM B896-99(2005) Standardtestmethoden zur Bewertung der Verbindungseigenschaften elektrischer Leitermaterialien
ASTM D4496-87(1998)e1 Standardtestmethode für den Gleichstromwiderstand oder die Leitfähigkeit mäßig leitfähiger Materialien
ASTM D4496-21 Standardtestmethode für den Gleichstromwiderstand oder die Leitfähigkeit mäßig leitfähiger Materialien
ASTM D6343-99(2004) Prüfmethoden für dünne wärmeleitende Feststoffmaterialien für elektrische Isolierung und dielektrische Anwendungen
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ASTM D4496-04 Standardtestmethode für den Gleichstromwiderstand oder die Leitfähigkeit mäßig leitfähiger Materialien
ASTM D4496-04e1 Standardtestmethode für den Gleichstromwiderstand oder die Leitfähigkeit mäßig leitfähiger Materialien
ASTM D4496-13 Standardtestmethode für den Gleichstromwiderstand oder die Leitfähigkeit mäßig leitfähiger Materialien
ASTM D4496-21e1 Standardtestmethode für den Gleichstromwiderstand oder die Leitfähigkeit mäßig leitfähiger Materialien
ASTM E977-05 Standardpraxis für die thermoelektrische Sortierung elektrisch leitfähiger Materialien
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未注明发布机构, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

DIN SPEC 1994 E:2016-07 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Anionen in schwachen Säuren
DIN EN 62047-21 E:2012-11 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
DIN EN 62047-18 E:2011-06 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DIN 51908 E:2021-09 Prüfung kohlenstoffhaltiger Materialien – Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit bei Raumtemperatur mittels einer Vergleichsmethode – Feststoffmaterial

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

KS C 6520-2021 Komponenten und Materialien von Halbleiterprozessen – Messung der Verschleißeigenschaften mittels Plasma
KS C IEC 62047-18:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 60749-39-2006(2021) Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
KS C IEC 60749-39-2006(2016) Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
KS C 6520-2019 Komponenten und Materialien von Halbleiterprozessen – Messung der Verschleißeigenschaften mittels Plasma
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KS M 6773-2014(2019) Prüfverfahren für den Volumenwiderstand von elektrisch leitfähigen Gummi- und Kunststoffmaterialien
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KS L ISO 27447-2011(2016) Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik) – Testmethode für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
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KS C 2603-1980 Prüfverfahren für den Leiterwiderstand und den spezifischen Widerstand von Materialien mit metallischem Widerstand
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KS L ISO 27447:2011 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik) – Testmethode für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
KS C 2129-1996(2001) PRÜFMETHODEN FÜR DEN GLEICHSTROMWIDERSTAND ODER DIE LEITFÄHIGKEIT VON ISOLIERMATERIALIEN
KS C IEC 62899-202:2020 Gedruckte Elektronik – Teil 202: Materialien – Leitfähige Tinte
KS C IEC 61479:2005 Arbeiten unter Spannung – flexible Leiterabdeckungen (Leitungsschläuche) aus Isoliermaterial
KS C 2129-2004 PRÜFMETHODEN FÜR DEN GLEICHSTROMWIDERSTAND ODER DIE LEITFÄHIGKEIT VON ISOLIERMATERIALIEN

Professional Standard - Machinery, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

JB/T 8175-1999 Umrissabmessungen eines extrudierten Kühlkörpers für Leistungshalbleiterbauelemente
JB/T 5781-1991 Geteilter Strahler für Leistungshalbleiterbauelemente. Technische Spezifikation
JB/T 6819.3-1993 Terminologie der Instrumentenmaterialien – Widerstandsmaterial, leitendes Material und elektrisches Kontaktmaterial
JB/T 10738-2007 Halbleitende Abschirmmasse für Stromkabel mit Nennspannungen bis einschließlich 35 kV

Association Francaise de Normalisation, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

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NF EN 62047-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien.
NF EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
XP CEN/TS 16599:2014 Photokatalyse – Bestimmung der Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften von Halbleitermaterialien
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
NF C96-022-39*NF EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
NF EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Formungsgrenzen von Metallschichtmaterialien
NF ISO 14605:2013 Technische Keramik – Lichtquellen zum Testen photokatalytischer Halbleitermaterialien in einer Innenbeleuchtungsumgebung
NF EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die in Halbleiterbauelementen verwendet werden
NF C96-050-14*NF EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze von metallischen Filmmaterialien
NF EN 62047-10:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Kompressionsprüfung mit der Mikrosäulentechnik für MEMS-Materialien
NF B44-103*NF ISO 10677:2011 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, Hochleistungskeramik) – Ultraviolette Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien
NF EN 62047-11:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten in sich geschlossener Materialien für mikroelektromechanische Systeme
XP B44-014*XP CEN/TS 16599:2014 Photokatalyse – Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften halbleitender Materialien und Messung dieser Bedingungen
NF ISO 22197-4:2021 Technische Keramik – Prüfverfahren für die Leistung von fotokatalytischen Halbleitermaterialien zur Luftreinigung – Teil 4: Formaldehydentfernung
NF T51-223:1985 Kunststoffe. Halbkristalline Materialien. Bestimmung der konventionellen Schmelztemperatur durch thermische Analyse.
NF C96-050-12*NF EN 62047-12:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung der Resonanzschwingung von MEMS-Strukturen.
NF ISO 22197-5:2021 Technische Keramik – Testmethoden für die Leistung von photokatalytischen Halbleitermaterialien zur Luftreinigung – Teil 5: Entfernung von Methylmercaptan
UTE C30-301:2001 Regeln der Technik für den Straßentransport von Kabeln, blanken Leitern und Verbindungsmaterialien
NF C96-050-11*NF EN 62047-11:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten freistehender Materialien für mikroelektromechanische Systeme

Danish Standards Foundation, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

DS/EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
DS/EN 62047-2:2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
DS/EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
DS/EN 62047-12:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen
DS/EN 62047-11:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten freistehender Materialien für mikroelektromechanische Systeme

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UNE-EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im März 2022.)
UNE-EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Methode zur Messung der Formungsgrenze metallischer Filmmaterialien (Genehmigt von AENOR im Juni 2012.)
UNE-EN 301908-11 V3.2.1:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 300417-5-1 V1.1.3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2006). (Von AENOR im November 2006 gebilligt.)
UNE-EN 62047-12:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungstestverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen (Befürwortet von AENOR im Februar 2012.)
UNE-EN 62047-11:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten freistehender Materialien für mikroelektromechanische Systeme (Genehmigt von AENOR im November 2013.)

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
EN IEC 60749-39:2022 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
EN 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauelemente verwendet werden
EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente Mikroelektromechanische Bauelemente Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
EN 62047-11:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten freistehender Materialien für mikroelektromechanische Systeme

机械电子工业部, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

JB 5781-1991 Technische Bedingungen von Profilstrahlern für Leistungshalbleiterbauelemente

ICEA - Insulated Cable Engineers Association Inc., Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

T-32-645-2012 Testverfahren zur Feststellung der Volumenwiderstandskompatibilität wasserblockierender Komponenten mit extrudierten halbleitenden Abschirmmaterialien
T-32-645-1993 Feststellung der Kompatibilität versiegelter Leiterfüllstoffe mit leitenden Spannungskontrollmaterialien

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

JIS C 5630-2:2009 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS C 5630-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS R 1750:2012 Feinkeramik – Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien, die unter Innenbeleuchtung verwendet werden
JIS C 5630-6:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS R 1712:2022 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik) – Prüfverfahren für die Antialgalaktivität von halbleitenden photokatalytischen Materialien
JIS C 5630-12:2014 Halbleiterbauelemente.Mikroelektromechanische Bauelemente.Teil 12: Biegeermüdungstestverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung der Resonanzschwingung von MEMS-Strukturen
JIS C 2525:1994 Prüfverfahren für den Leiterwiderstand und den spezifischen Widerstand metallischer Widerstandsmaterialien
JIS C 2525:1999 Prüfverfahren für den Leiterwiderstand und den spezifischen Widerstand metallischer Widerstandsmaterialien

Underwriters Laboratories (UL), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

UL 779-1990 Elektrisch leitfähige Bodenbeläge
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UL 779-2011 Elektrisch leitfähige Bodenbeläge
UL 2360-2000 Prüfverfahren zur Bestimmung der Brennbarkeitseigenschaften von Kunststoffen im Halbleiterwerkzeugbau

VE-FONDONORMA, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

NORVEN 64-8-1967 Widerstand metallischer Werkstoffe in Stromkreisleitern

Insulated Cable Engineers Association （ICEA), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

ICEA T-32-645-2012 TESTVERFAHREN ZUR BESTIMMUNG DER VOLUMENWIDERSTANDSKOMPATIBILITÄT VON WASSERSPERRENDEM KOMPONENTEN MIT EXTRUDIERTEN HALBLEITENDEM ABSCHIRMMATERIALIEN
ICEA T-32-645-1993 Feststellung der Kompatibilität versiegelter Leiterfüllstoffe mit leitenden Spannungskontrollmaterialien

CH-SNV, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

VSM 10206-1974 Vorschriften für Leiteranschlussmaterialien

Lithuanian Standards Office , Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

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LST EN 62047-2-2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006)
LST EN 62047-6-2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-6:2009)
LST EN 60749-39-2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauelemente verwendet werden (IEC 60749-39:2006)
LST EN 62047-14-2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Formungsgrenze metallischer Filmmaterialien (IEC 62047-14:2012)
LST EN 62047-12-2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011)

Standard Association of Australia （SAA）, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

AS/NZS 1660.2.3:1998 Prüfverfahren für elektrische Kabel, Leitungen und Leiter – Isolierung, extrudierte halbleitende Schirme und nichtmetallische Ummantelungen – Verfahren speziell für PVC und halogenfreie thermoplastische Materialien
AS/NZS 1660.2.2:1998 Prüfverfahren für elektrische Kabel, Leitungen und Leiter – Isolierung, extrudierte halbleitende Schirme und nichtmetallische Ummantelungen – Verfahren speziell für Elastomer-, XLPE- und XLPVC-Materialien
AS/NZS 1660.2.1:1998 Prüfverfahren für elektrische Kabel, Leitungen und Leiter – Isolierung, extrudierte halbleitende Abschirmungen und nichtmetallische Ummantelungen – Verfahren für allgemeine Anwendungen
AS/NZS 1660.2.1/AMD 1:2001 Prüfverfahren für elektrische Kabel, Leitungen und Leiter Methode 2.1: Isolierung, extrudierte halbleitende Abschirmungen und nichtmetallische Ummantelungen – Methoden für allgemeine Anwendung; Änderung Nr. 1

CZ-CSN, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

CSN 64 0141-1953 Prüfung der elektrischen Leitfähigkeit fester nichtmetallischer Materialien

European Committee for Standardization (CEN), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

PD CEN/TS 16599:2014 Photokatalyse – Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften halbleitender Materialien und Messung dieser Bedingungen
CEN/TS 16599:2014 Photokatalyse – Bestrahlungsbedingungen zur Prüfung der photokatalytischen Eigenschaften halbleitender Materialien und Messung dieser Bedingungen

Building Officials and Code Administrators International(U.S.), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

BOCA ARTICLE 18 NFPC COMM-1990 Halbleiterfertigungsanlagen, die gefährliche Produktionsmaterialien verwenden
BOCA ARTICLE 18 NFPC-1990 Halbleiterfertigungsanlagen unter Verwendung gefährlicher Produktionsmaterialien, 8. Auflage

Defense Logistics Agency, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

DLA MIL-DTL-83528/13 F-2013 DICHTUNGSMATERIAL, LEITFÄHIG, ABSCHIRMDICHTUNG, ELEKTRONISCH, ELASTOMER, ELEKTRISCH, EMI/RFI, WELLENLEITER
DLA MIL-PRF-19500/672-2001 HALBLEITERGERÄT, TRANSISTOR, KUNSTSTOFF, NPN, SILIKON, SCHALTEND, TYP 2N2222AUE1 JAN, JANTX, JANJ
DLA MIL-PRF-19500/672 VALID NOTICE 2-2011 Halbleiterbauelement, Transistor, Kunststoff, NPN, Silizium, Schalten, Typ 2N2222AUE1 JAN, JANTX, JANJ
DLA MIL-PRF-19500/686 VALID NOTICE 2-2011 Halbleiterbauelement, Transistor, Kunststoff, PNP, Silizium, schaltend, Typ 2N2907AUE1 JAN, JANTX, JANJ
DLA MIL-PRF-19500/695 VALID NOTICE 2-2011 Halbleiterbauelement, Transistor, Kunststoff, PNP, Silizium, schaltend, Typ 2N4033UE1 JAN, JANTX, JANJ
DLA MIL-DTL-83528/10 D-2013 DICHTUNGSMATERIAL, LEITFÄHIG, ELASTOMER, ELEKTRISCH, EMI/RFI, KANALSTREIFEN
DLA MIL-PRF-19500/696 A-2009 HALBLEITERGERÄT, FELDEFFEKTRANSISTOR, KUNSTSTOFF, N-KANAL, SILIKON, TYP 2N7537, 2N7537A, JAN UND JANTX
DLA MIL-PRF-19500/696 A VALID NOTICE 1-2013 Halbleiterbauelement, Feldeffekttransistor, Kunststoff, N-Kanal, Silizium, Typ 2N7537, 2N7537A, JAN und JANTX
DLA MIL-DTL-23806 B-2007 KABEL, HOCHFREQUENZ, KOAXIAL, HALBRIGID, SCHAUMSTOFF DIELEKTRISCH, ALLGEMEINE SPEZIFIKATION FÜR
DLA QPL-83528-41 NOTICE 1-2008 Dichtungsmaterial, leitend, Abschirmdichtung, elektronisch, Elastomer, EMI/RFI, allgemeine Spezifikation für
DLA QPL-83528-QPD-2009 DICHTUNGSMATERIAL, LEITFÄHIG, ABSCHIRMDICHTUNG, ELEKTRONIK, ELASTOMER, EMI/RFI, ALLGEMEINE SPEZIFIKATION FÜR
DLA QPL-83528-QPD-2011 DICHTUNGSMATERIAL, LEITFÄHIG, ABSCHIRMDICHTUNG, ELEKTRONIK, ELASTOMER, EMI/RFI, ALLGEMEINE SPEZIFIKATION FÜR
DLA MIL-DTL-83528 D SUPP 1-2011 DICHTUNGSMATERIAL, LEITFÄHIG, ABSCHIRMDICHTUNG, ELEKTRONIK, ELASTOMER, EMI/RFI, ALLGEMEINE SPEZIFIKATION FÜR
DLA MIL-DTL-83528 D-2011 DICHTUNGSMATERIAL, LEITFÄHIG, ABSCHIRMDICHTUNG, ELEKTRONIK, ELASTOMER, EMI/RFI ALLGEMEINE SPEZIFIKATION FÜR
DLA QPL-83528-2012 Dichtungsmaterial, leitfähig, Abschirmdichtung, Elektronik, Elastomer, EMI/RFI Allgemeine Spezifikation für
DLA MIL-DTL-83528 E SUPP 1-2012 DICHTUNGSMATERIAL, LEITFÄHIG, ABSCHIRMDICHTUNG, ELEKTRONIK, ELASTOMER, EMI/RFI, ALLGEMEINE SPEZIFIKATION FÜR
DLA QPL-83528-2013 Dichtungsmaterial, leitend, Abschirmdichtung, elektronisch, Elastomer, EMI/RFI, allgemeine Spezifikation für
DLA MIL-DTL-83528/8 E-2013 DICHTUNGSMATERIAL, LEITFÄHIG, ABSCHIRMDICHTUNG, ELEKTRONIK, ELASTOMER, EMI/RFI, HOHL-P-STREIFEN

Society of Automotive Engineers (SAE), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

SAE AS6294/3-2019 Anforderungen an kunststoffverkapselte diskrete Halbleiter in Raumfahrtanwendungen
SAE AMS3682B-1977 BESCHICHTUNGSMATERIAL, ELEKTRISCH LEITFÄHIGES Silber – organisches Harz
SAE AMS3682C-1991 BESCHICHTUNGSMATERIAL, ELEKTRISCH LEITFÄHIGES Silber – organisches Harz
SAE AMS3682D-1992 BESCHICHTUNGSMATERIAL, ELEKTRISCH LEITFÄHIGES Silber – organisches Harz

ES-AENOR, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

UNE 20 349 Leitereingangsverschraubung aus Kunststoff in einer Verpackung für Niederspannungs-Elektromaterial
UNE 53-615-1989 Eigenschaften und Widerstandsfähigkeit medizinischer, antistatischer und leitfähiger Elastomermaterialien

AR-IRAM, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

IRAM 2107-1953 Nichtleitfähigkeit von Isoliermaterialien

International Organization for Standardization (ISO), Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

ISO 14605:2013 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik). Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien, die in Innenbeleuchtungsumgebungen verwendet werden
ISO 13125:2013 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfmethode für die antimykotische Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
ISO 19635:2016 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, hochentwickelte technische Keramik) – Prüfverfahren für die Antialgalaktivität von halbleitenden photokatalytischen Materialien
ISO 27447:2019 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfverfahren für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
ISO 27447:2009 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, technische Hochleistungskeramik) – Prüfmethode für die antibakterielle Aktivität halbleitender photokatalytischer Materialien
ISO 10677:2011 Feinkeramik (Hochleistungskeramik, Hochleistungskeramik) – Ultraviolette Lichtquelle zum Testen halbleitender photokatalytischer Materialien

AT-OVE/ON, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

OVE EN IEC 60749-39:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauelemente verwendet werden (IEC 47/2652/CDV) (englische Version)

SAE - SAE International, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

SAE AS6294/4-2019 Anforderungen an kunststoffverkapselte diskrete Halbleiter in Militär- und Avionikanwendungen
SAE AMS3682E-1995 BESCHICHTUNGSMATERIAL@ ELEKTRISCH LEITFÄHIGES SILBER – ORGANISCHES HARZ
SAE SSB1-1999 Richtlinien zur Qualifizierung und Überwachung kunststoffverkapselter Mikroschaltungen und Halbleiter (ehemals TechAmerica SSB-1)
SAE SSB1A-1999 Richtlinien zur Qualifizierung und Überwachung kunststoffverkapselter Mikroschaltungen und Halbleiter (ehemals TechAmerica SSB-1-A)

ZA-SANS, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

SANS 1411-1:2008 Materialien isolierter Elektrokabel und flexibler Leitungen Teil 1: Leiter

IEC - International Electrotechnical Commission, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

IEC 62047-31:2017 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 31: Vierpunkt-Biegetestverfahren für die Grenzflächenadhäsionsenergie geschichteter MEMS-Materialien (Ausgabe 1.0)

国家药监局, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

YY/T 1680-2020 Bewertung der in vivo osteogenen Induktionseigenschaften von Allotransplantat-Prothesenmaterialien und demineralisierten Knochenmaterialien

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

CNS 8659-1982 Methode zur Prüfung des Leiters – Widerstand und spezifischer Widerstand metallischer Widerstandsmaterialien
CNS 5129-1988 Messmethoden für den elektrischen Widerstand und die Leitfähigkeit von Nichteisenmaterialien
CNS 7367-1981 Methode zur Prüfung des Gleichstromwiderstands oder der Gleichstromleitfähigkeit von Isoliermaterialien

Professional Standard - Textile, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

FZ/T 01042-1996 Bestimmung der elektrostatischen Halbwertszeit der elektrostatischen Eigenschaften von Textilmaterialien

IPC - Association Connecting Electronics Industries, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

IPC 4591A CHINESE-2018 Anforderungen an funktionale leitfähige Materialien für gedruckte Elektronik
IPC/JPCA-4591-2012 Anforderungen an funktionale leitfähige Materialien für gedruckte Elektronik
IPC/JPCA-4591 CD-2012 Anforderungen an funktionale leitfähige Materialien für gedruckte Elektronik

PT-IPQ, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

NP 159-1963 Material für elektrische Installationen und Bassspannung. Die Rohre sind aus Kunststoff gefertigt, um die Leiter zu schützen

工业和信息化部, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

JC/T 2617-2021 Richtlinien zur Bewertung grüner Fabriken für die Wandmaterialindustrie

U.S. Air Force, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

AIR FORCE QPL-87260-3-2004 SCHAUMMATERIAL, EXPLOSIONSUNTERDRÜCKUNG, INHABER ELEKTROSTATISCH LEITFÄHIG, FÜR FLUGZEUGKRAFTSTOFFTANK
AIR FORCE MIL-PRF-87260 B-2006 SCHAUMMATERIAL, EXPLOSIONSUNTERDRÜCKUNG, INHABER ELEKTROSTATISCH LEITFÄHIG, FÜR FLUGZEUGKRAFTSTOFFTANK

Professional Standard - Electricity, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

DL/T 715-2000 Auswahlrichtlinien für den metallischen Werkstoff fossil befeuerter Kraftwerke
DL/T 715-2015 Auswahlhilfe für den metallischen Werkstoff fossiler Kraftwerke

Government Electronic & Information Technology Association, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

GEIA SSB-1-C-2000 Richtlinien für die Verwendung von kunststoffgekapselten Mikroschaltungen und Halbleitern in Militär, Luft- und Raumfahrt und anderen robusten Anwendungen

SE-SIS, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

SIS SS 16 22 27-1986 Gummi und thermoplastisches Elastomer – Leitende und antistatische Materialien – Messung des spezifischen Widerstands

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

GJB 10241-2021 Spezifikation für Abschussrohre aus Verbundwerkstoff für Feststoffraketen

United States Navy, Halbleitermaterialien Halbleitermaterialien

NAVY A-A-59827-2009 OBERSEITIGE LEITUNGEN (FLEXIBEL) UND LEITUNGSANSCHLÜSSE, ELEKTRISCH: AUF VERBUNDBASIS (NICHTMETALLISCH)