Halbleiterschichtmaterial

Für die Halbleiterschichtmaterial gibt es insgesamt 183 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Halbleiterschichtmaterial die folgenden Kategorien: Drähte und Kabel, Diskrete Halbleitergeräte, Halbleitermaterial, Isolierflüssigkeit, Prüfung von Metallmaterialien, Umfangreiche elektronische Komponenten, Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten, Schneidewerkzeuge, Umfangreiche Testbedingungen und -verfahren, Wortschatz, Sportausrüstung und -anlagen, prüfen, Oberflächenbehandlung und Beschichtung, Bauteile, Dichtungen, Dichtungsgeräte, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Längen- und Winkelmessungen, Gleichrichter, Wandler, geregelte Netzteile, Gummi- und Kunststoffprodukte, analytische Chemie, Leitermaterial, Isoliermaterialien, Übertragungs- und Verteilungsnetze, Tinte, Tinte, Schweißen, Hartlöten und Niedertemperaturschweißen, Plastik, Farben und Lacke, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Textilprodukte.

Group Standards of the People's Republic of China, Halbleiterschichtmaterial

T/CAS 374-2019 Halbleitendes Pufferschichtmaterial für extrudierte isolierte Stromkabel mit einer Nennspannung über 26/35 kV
T/SHPTA 071.2-2023 Halbleitender Gummi für Hochspannungskabelgarnituren – Teil 2: Halbleitender Gummi
T/CASME 798-2023 Spezialisierte Bearbeitungswerkzeuge für Halbleitermaterialien
T/SHDSGY 135-2023 Neue Energiehalbleiter-Siliziumwafer-Materialtechnologie
T/HTSJ 012-2023 Sportflächen mit teilfertigen Kunststoffbelägen
T/ICMTIA CM0035-2023 Dichtung für eine Vorrichtung zur Verarbeitung von Halbleitersiliziummaterial
T/CEEIA 610-2022 Halbleiterbänder für die Pufferschicht von Stromkabeln mit Nennspannungen von 110 kV und mehr
T/CNIA 0143-2022 Hochreine Harzgefäße für die Spurenverunreinigungsanalyse von Halbleitermaterialien
T/SHPTA 014.2-2021 Modifizierte Polypropylen-Isoliermassen und halbleitende Abschirmmassen für Stromkabel mit Nennspannungen von 6 kV bis 35 kV – Teil 2: Halbleitende Abschirmmassen für isolierende Polypropylen-Stromkabel mit Nennspannungen von 6 kV bis 35 kV
T/SDAS 243-2021 Halbleitendes Abschirmmaterial für extrudierte isolierte Kabel mit einer Nennspannung von 35 kV und darunter

British Standards Institution (BSI), Halbleiterschichtmaterial

BS IEC 62047-31:2019 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Vierpunkt-Biegetestmethode für die Grenzflächenadhäsionsenergie von geschichteten MEMS-Materialien
BS IEC 62899-203:2018 Gedruckte Elektronik. Materialien. Halbleitertinte
BS IEC 62899-202-4:2021 Gedruckte Elektronik – Materialien. Leitfähige Tinte. Messmethoden für Eigenschaften dehnbarer gedruckter Schichten (leitfähig und isolierend)
BS IEC 62899-202-5:2018 Gedruckte Elektronik – Materialien. Leitfähige Tinte. Mechanischer Biegetest einer gedruckten leitfähigen Schicht auf einem isolierenden Substrat
BS IEC 62899-202-10:2023 Gedruckte Elektronik – Materialien. Verfahren zur Widerstandsmessung einer thermoformbaren leitenden Schicht
BS EN 61249-5-4:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung. Leitfähige Tinten
BS IEC 62951-5:2019 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Prüfverfahren für die thermischen Eigenschaften flexibler Materialien
BS IEC 62951-4:2019 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Ermüdungsbewertung für flexible leitfähige Dünnfilme auf dem Substrat für flexible Halbleiterbauelemente
BS EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Biegetestmethoden für Dünnschichtmaterialien
BS EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203. Gedruckte Elektronik. Teil 203. Materialien. Halbleitertinte
BS EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
BS EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Testmethode für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
BS EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
BS EN 61249-8-8:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen. Abschnittsspezifikationssatz für nichtleitende Folien und Beschichtungen. Temporäre Polymerbeschichtungen
BS ISO 4525:2003 Metallische Beschichtungen – Galvanische Beschichtungen aus Nickel und Chrom auf Kunststoffmaterialien
DD ENV 61112-2002 Decken aus Isoliermaterial für elektrische Zwecke
18/30369151 DC BS EN 62899-202-7. Gedruckte Elektronik. Teil 202-7. Materialien. Leitfähige Tinte. Messung der Schälfestigkeit einer gedruckten leitfähigen Schicht auf einem flexiblen Substrat
BS EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Methode zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
BS IEC 62899-202:2016 Gedruckte Elektronik. Materialien. Leitfähige Tinte

German Institute for Standardization, Halbleiterschichtmaterial

DIN 50447:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Berührungslose Bestimmung des elektrischen Schichtwiderstands von Halbleiterschichten mit der Wirbelstrommethode
DIN 50448:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Berührungslose Bestimmung des elektrischen Widerstands von halbisolierenden Halbleiterscheiben mittels einer kapazitiven Sonde
DIN VDE 0472-512:1985 Prüfung von Kabeln, Leitungen und flexiblen Leitungen; Widerstand zwischen Schutzleiter und Halbleiterschicht
DIN 50446:1995 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Defektarten und Defektdichten von Silizium-Epitaxieschichten
DIN 50441-1:1996 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 1: Dicke und Dickenschwankung
DIN EN 62047-2:2007-02 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-10:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011
DIN EN 62047-18:2014-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013
DIN 50455-1:2009-10 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Methoden zur Charakterisierung von Fotolacken – Teil 1: Bestimmung der Schichtdicke mit optischen Methoden
DIN SPEC 1994:2017-02 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung von Anionen in schwachen Säuren
DIN 50441-2:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung der geometrischen Abmessungen von Halbleiterscheiben – Teil 2: Prüfung des Kantenprofils
DIN 50455-1:2009 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Methoden zur Charakterisierung von Fotolacken – Teil 1: Bestimmung der Schichtdicke mit optischen Methoden
DIN EN 62047-2:2007 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-6:2010-07 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-6:2009); Deutsche Fassung EN 62047-6:2010
DIN 50965:2020 Galvanische Überzüge – Zinnüberzüge auf Eisen- und Kupferwerkstoffen
DIN 50965:2020-04 Galvanische Überzüge – Zinnüberzüge auf Eisen- und Kupferwerkstoffen
DIN 53100:2007 Metallische Beschichtungen – Galvanische Beschichtungen aus Nickel plus Chrom und aus Kupfer plus Nickel plus Chrom auf Kunststoffmaterialien
DIN EN 61249-5-4:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtung; Abschnitt 4: Leitfähige Tinten (IEC 61249-5-4:1996); Deutsche Fassung EN 61249-5-4:1996
DIN 50449-2:1998 Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnik – Bestimmung des Verunreinigungsgehalts in Halbleitern durch Infrarotabsorption – Teil 2: Bor in Galliumarsenid

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Halbleiterschichtmaterial

GB/T 14264-1993 Halbleitermaterialien – Begriffe und Definitionen
GB/T 14264-2009 Halbleitermaterialien – Begriffe und Definitionen
GB/T 1550-1997 Standardmethoden zur Messung der Leitfähigkeit von extrinsischen Halbleitermaterialien
GB/T 31469-2015 Schneidflüssigkeit für Halbleitermaterialien
GB/T 14844-1993 Bezeichnungen von Halbleitermaterialien
GB/T 6616-2023 Berührungsloses Wirbelstromverfahren zum Testen des spezifischen Widerstands von Halbleiterwafern und des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen
GB/T 3048.3-1994 Prüfverfahren zur Bestimmung der elektrischen Eigenschaften elektrischer Kabel und Leitungen. Messung des Volumenwiderstands von halbleitenden Gummis und Kunststoffen
GB/T 3048.3-2007 Prüfverfahren für elektrische Eigenschaften elektrischer Kabel und Leitungen. Teil 3: Prüfung des spezifischen Volumenwiderstands von halbleitenden Gummis und Kunststoffen
GB/T 6616-1995 Prüfverfahren zur Messung des spezifischen Widerstands von Halbleitersilizium oder des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen mit einem berührungslosen Wirbelstrommessgerät

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Halbleiterschichtmaterial

GB/T 1550-2018 Prüfverfahren für den Leitfähigkeitstyp von extrinsischen Halbleitermaterialien
GB/T 14844-2018 Bezeichnungen von Halbleitermaterialien
GB/T 36646-2018 Ausrüstung zur Herstellung von Nitrid-Halbleitermaterialien durch Hydrid-Dampfphasenepitaxie

Society of Automotive Engineers (SAE), Halbleiterschichtmaterial

SAE AMS3682B-1977 BESCHICHTUNGSMATERIAL, ELEKTRISCH LEITFÄHIGES Silber – organisches Harz
SAE AMS3682C-1991 BESCHICHTUNGSMATERIAL, ELEKTRISCH LEITFÄHIGES Silber – organisches Harz
SAE AMS3682D-1992 BESCHICHTUNGSMATERIAL, ELEKTRISCH LEITFÄHIGES Silber – organisches Harz
SAE AMS3634-1967 KUNSTSTOFFSCHLAUCH, ELEKTRISCHE ISOLIERUNG Polyolefin, doppelwandig, halbstarr, wärmeschrumpfbar

SAE - SAE International, Halbleiterschichtmaterial

SAE AMS3682E-1995 BESCHICHTUNGSMATERIAL@ ELEKTRISCH LEITFÄHIGES SILBER – ORGANISCHES HARZ

Professional Standard - Electron, Halbleiterschichtmaterial

SJ/T 11067-1996 Häufig verwendete Terminologie für fotoelektrische Halbleitermaterialien und pyroelektrische Materialien in Materialien zur Infraroterkennung
SJ/T 11775-2021 Mehrdrahtsäge für Halbleitermaterialien
SJ/Z 3206.13-1989 Allgemeine Regeln für die Emissionsspektrumanalyse von Halbleitermaterialien
SJ 20744-1999 Allgemeine Regel der Infrarot-Absorptionsspektralanalyse für die Verunreinigungskonzentration in Halbleitermaterialien
SJ/T 10175-1991 Detaillierte Spezifikation eines mehrschichtigen keramischen Dual-Inline-Gehäuses für integrierte Halbleiterschaltungen

International Electrotechnical Commission (IEC), Halbleiterschichtmaterial

IEC 62899-203:2018 Gedruckte Elektronik – Teil 203: Materialien – Halbleitertinte
IEC 62047-31:2019 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 31: Vierpunkt-Biegetestverfahren für die Grenzflächenadhäsionsenergie von geschichteten MEMS-Materialien
IEC 62951-5:2019 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 5: Prüfverfahren für thermische Eigenschaften flexibler Materialien
IEC 62899-202-5:2018 Gedruckte Elektronik – Teil 202-5: Materialien – Leitfähige Tinte – Mechanischer Biegetest einer gedruckten leitfähigen Schicht auf einem isolierenden Substrat
IEC 62899-202-10:2023 Gedruckte Elektronik – Teil 202-10: Materialien – Widerstandsmessverfahren für thermoformbare leitende Schichten
IEC 62899-202-4:2021 Gedruckte Elektronik – Teil 202-4: Materialien – Leitfähige Tinte – Messmethoden für Eigenschaften dehnbarer gedruckter Schichten (leitfähig und isolierend)
IEC 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-6:2009 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien

RO-ASRO, Halbleiterschichtmaterial

STAS 6360-1974 HALBLEITERMATERIALIEN UND -GERÄTE Terminologie

HU-MSZT, Halbleiterschichtmaterial

MSZ 771/5-1979 Mechanische Eigenschaften von Halbleitermaterialien

KR-KS, Halbleiterschichtmaterial

KS C IEC 62899-203-2023 Gedruckte Elektronik – Teil 203: Materialien – Halbleitertinte
KS C IEC 62047-18-2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22-2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62899-202-5-2023 Gedruckte Elektronik – Teil 202-5: Materialien – Leitfähige Tinte – Mechanischer Biegetest einer gedruckten leitfähigen Schicht auf einem isolierenden Substrat

Indonesia Standards, Halbleiterschichtmaterial

SNI 19-0429-1989 Leitfaden zur Probenahme von flüssigen und halbfesten Materialien
SNI 04-0109-1989 Kupferdrahtstangen für elektrische Leitermaterialien

Association Francaise de Normalisation, Halbleiterschichtmaterial

NF EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Formungsgrenzen von Metallschichtmaterialien
NF A91-113:2004 Nichtleitende Beschichtungen auf nichtmagnetischen elektrisch leitfähigen Basismaterialien - Messung der Schichtdicke - Amplitudenempfindliches Wirbelstromverfahren.
NF EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN 62047-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF C93-784*NF EN 61249-5-4:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 5: Abschnittsspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtung. Abschnitt 4: Leitfähige Tinten.
NF EN 61249-5-4:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 5: Sammlung von Zwischenspezifikationen für leitfähige Folien und Folien mit oder ohne Beschichtung – Abschnitt 4: Leitfähige Tinten.
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien.
NF EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
NF ISO 10677:2011 Technische Keramik – UV-Lichtquellen zum Testen photokatalytischer Halbleitermaterialien

RU-GOST R, Halbleiterschichtmaterial

GOST 22622-1977 Halbleitermaterialien. Begriffe und Definitionen
GOST 22265-1976 Leitermaterialien. Begriffe und Definitionen
GOST 34395-2018 Lackmaterialien. Funkentestverfahren zur Durchgangsprüfung von dielektrischen Beschichtungen auf leitfähigen Substraten

Professional Standard - Machinery, Halbleiterschichtmaterial

JB/T 6819.3-1993 Terminologie der Instrumentenmaterialien – Widerstandsmaterial, leitendes Material und elektrisches Kontaktmaterial
JB/T 8320-1996 Beschichtete Quarzglasröhren zur Verwendung im Produktionsprozess von Leistungshalbleiterbauelementen
JB/T 3578-2007 Allgemeine technische Regeln für Epoxidbeschichtungsmaterial auf Gleitschienen
JB/T 3578-1991 Allgemeine technische Regeln für Epoxidbeschichtungsmaterialien für Gleitführungsschienen
JB/T 8175-1999 Umrissabmessungen eines extrudierten Kühlkörpers für Leistungshalbleiterbauelemente
JB/T 5781-1991 Geteilter Strahler für Leistungshalbleiterbauelemente. Technische Spezifikation
JB/T 10738-2007 Halbleitende Abschirmmasse für Stromkabel mit Nennspannungen bis einschließlich 35 kV

Danish Standards Foundation, Halbleiterschichtmaterial

DS/EN ISO 2360:2004 Nichtleitende Beschichtungen auf nichtmagnetischen elektrisch leitfähigen Basismaterialien - Messung der Schichtdicke - Amplitudenempfindliches Wirbelstromverfahren
DS/EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien
DS/EN 62047-2:2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/ISO 4525:1987 Metallische Beschichtungen – Galvanische Beschichtungen aus Nickel und Chrom auf Kunststoffmaterialien
DS/EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien

Underwriters Laboratories (UL), Halbleiterschichtmaterial

UL 779-1990 Elektrisch leitfähige Bodenbeläge
UL 779-1995 UL-Standard für Sicherheit für elektrisch leitfähige Bodenbeläge, 7. Auflage; Nachdruck mit Überarbeitungen bis einschließlich 22.11.2005.
UL 779-2011 Elektrisch leitfähige Bodenbeläge

AT-ON, Halbleiterschichtmaterial

ONORM C 2515-1987 Metallische Beschichtungen; Galvanische Beschichtungen auf Kunststoffmaterialien
ONORM C 2506-1981 Galvanische Zinnüberzüge auf Eisen- und Kupferwerkstoffen

Lithuanian Standards Office , Halbleiterschichtmaterial

LST EN ISO 2360:2004 Nichtleitende Beschichtungen auf nichtmagnetischen elektrisch leitfähigen Basismaterialien - Messung der Schichtdicke - Amplitudenempfindliches Wirbelstromverfahren (ISO 2360:2003)

AENOR, Halbleiterschichtmaterial

UNE-EN ISO 2360:2004 Nichtleitende Beschichtungen auf nichtmagnetischen elektrisch leitfähigen Basismaterialien - Messung der Schichtdicke - Amplitudenempfindliches Wirbelstromverfahren (ISO 2360:2003)

International Organization for Standardization (ISO), Halbleiterschichtmaterial

ISO 4525:1985 Metallische Beschichtungen; Galvanische Beschichtungen aus Nickel und Chrom auf Kunststoffmaterialien
ISO 4525:2003 Metallische Beschichtungen – Galvanische Beschichtungen aus Nickel und Chrom auf Kunststoffmaterialien

Standard Association of Australia （SAA）, Halbleiterschichtmaterial

AS 1406:2004 Galvanische Beschichtungen – Nickel und Chrom auf Kunststoffen für dekorative Anwendungen

IEC - International Electrotechnical Commission, Halbleiterschichtmaterial

IEC 62047-31:2017 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 31: Vierpunkt-Biegetestverfahren für die Grenzflächenadhäsionsenergie geschichteter MEMS-Materialien (Ausgabe 1.0)

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, Halbleiterschichtmaterial

DB61/T 1250-2019 Allgemeine Spezifikation für diskrete Halbleiterbauelemente aus Sic-Material (Siliziumkarbid).

IETF - Internet Engineering Task Force, Halbleiterschichtmaterial

RFC 5705-2010 Keying Material Exporters for Transport Layer Security (TLS)

YU-JUS, Halbleiterschichtmaterial

JUS C.T7.125-1991 Metallische Beschichtungen. Galvanische Beschichtungen aus Nickel und Chrom auf Kunststoffmaterialien
JUS N.C0.036-1980 Prüfung von flexiblen Leitungen und Kabeln. Messungen des Isolationswiderstands, des Widerstands halbleitender Schichten und des Oberflächenwiderstands.

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Halbleiterschichtmaterial

KS C IEC 62047-18:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 61249-5-4-2003(2019) Verbindungsstrukturmaterialien Teil 5: Detaillierte Spezifikationen für leitfähige Dünnfilme sowie beschichtete und unbeschichtete Filme Kapitel 4: Leitfähige Tinten
KS C IEC 61249-5-4:2003 Material für Verbindungsstrukturen – Teil 5: Abschnittsspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtung – Abschnitt 4: Leitfähige Tinten
KS D 8343-2013(2018) Galvanische Beschichtungen auf Kunststoffmaterialien für dekorative Zwecke

ES-UNE, Halbleiterschichtmaterial

UNE-EN 62047-10:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (Befürwortet von AENOR im Dezember 2011.)
UNE-EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestmethoden für Dünnschichtmaterialien (Befürwortet von AENOR im November 2013.)
UNE-EN ISO 2360:2018 Nichtleitende Beschichtungen auf nichtmagnetischen, elektrisch leitfähigen Grundmetallen – Messung der Schichtdicke – Amplitudenempfindliches Wirbelstromverfahren (ISO 2360:2017)
UNE-EN 62047-6:2010 Halbleitergeräte – Mikroelektromechanische Geräte – Teil 6: Axiale Ermüdungstestmethoden für Dünnschichtmaterialien (Befürwortet von AENOR im Juni 2010.)
UNE-EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnfilm-MEMS-Materialien (Befürwortet von AENOR im November 2014.)

American National Standards Institute （ANSI), Halbleiterschichtmaterial

ANSI/ASTM D3004:2008 Spezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ANSI/UL 779-2011 Norm zur Sicherheit elektrisch leitfähiger Bodenbeläge
BS IEC 62899-202:2023 Gedruckte Elektronik. Materialien. Leitfähige Tinte

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Halbleiterschichtmaterial

JIS H 8630:2006 Galvanische Beschichtungen auf Kunststoffmaterialien für dekorative Zwecke
JIS C 5630-2:2009 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS C 5630-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS C 5630-6:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien

American Society for Testing and Materials (ASTM), Halbleiterschichtmaterial

ASTM D6095-99 Standardtestverfahren für den Volumenwiderstand von extrudierten vernetzten und thermoplastischen halbleitenden Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D3004-02 Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D3004-97 Standardspezifikation für extrudierte vernetzte und thermoplastische Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D3004-08(2020) Standardspezifikation für vernetzte und thermoplastische extrudierte Halbleiter-, Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM E977-84(1999) Standardpraxis für die thermoelektrische Sortierung elektrisch leitfähiger Materialien
ASTM E977-05(2019) Standardpraxis für die thermoelektrische Sortierung elektrisch leitfähiger Materialien
ASTM D6095-05 Standardtestverfahren für den Volumenwiderstand von extrudierten vernetzten und thermoplastischen halbleitenden Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-06 Standardtestverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien
ASTM D6095-12 Standardtestverfahren zur Längsmessung des spezifischen Volumenwiderstands für extrudierte vernetzte und thermoplastische halbleitende Leiter- und Isolationsabschirmmaterialien

AR-IRAM, Halbleiterschichtmaterial

IRAM 2107-1953 Nichtleitfähigkeit von Isoliermaterialien

VN-TCVN, Halbleiterschichtmaterial

TCVN 7664-2007 Metallische Beschichtungen. Galvanische Beschichtungen aus Nickel und Chrom auf Kunststoffmaterialien

ZA-SANS, Halbleiterschichtmaterial

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EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
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