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단일 칩

모두 50항목의 단일 칩와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 단일 칩와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 반도체 소재, 비철금속, 광전자공학, 레이저 장비, 주파수 제어 및 선택을 위한 압전 및 유전체 장치, 어휘, 금속 재료 테스트, 건물 내 시설, 태양광 공학.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 단일 칩

• GB/T 15713-1995 게르마늄 단결정
• GB/T 5238-2009 게르마늄 단결정 및 게르마늄 단결정 웨이퍼
• GB/T 5238-2009(英文版) 단결정 게르마늄 및 단결정 게르마늄 웨이퍼
• GB/T 30866-2014 실리콘 카바이드 단일 웨이퍼 직경 테스트 방법
• GB/T 32278-2015 실리콘 카바이드 단일 웨이퍼 평탄도 테스트 방법
• GB/T 30867-2014 탄화규소 단일 웨이퍼의 두께 및 전체 두께 변화에 대한 테스트 방법
• GB/T 30868-2014 화학적 에칭 방법에 의한 탄화규소 단일 웨이퍼의 마이크로튜브 밀도 측정
• GB/T 12964-2003 실리콘 단결정 연마 웨이퍼
• GB/T 29506-2013 300mm 실리콘 단결정 연마 웨이퍼
• GB/T 30656-2014 실리콘 카바이드 단결정 연마 웨이퍼
• GB/T 30656-2023 실리콘 카바이드 단결정 연마 웨이퍼
• GB/T 12965-1996 실리콘 단결정 절단 디스크 및 연삭 디스크
• GB/T 12965-2005 실리콘 단결정 절단 디스크 및 연삭 디스크

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 단일 칩

• GB/T 5238-2019 게르마늄 단결정 및 게르마늄 단결정 웨이퍼
• GB/T 26071-2018 태양전지용 실리콘 단일 웨이퍼
• GB/T 12964-2018 실리콘 단결정 연마 웨이퍼
• GB/T 26069-2022 실리콘 단결정 소둔 시트
• GB/T 12965-2018 실리콘 단결정 절단 디스크 및 연삭 디스크

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 단일 칩

• GJB 3076A-2021 갈륨 인화물 단일 칩 사양
• GJB 3076-1997 갈륨 인화물 단일 칩 사양
• GJB 2917A-2018 인듐 인화물 단일 웨이퍼 사양
• GJB 2917A-2004 인듐 인화물 단일 웨이퍼 사양
• GJB 2917-1997 인듐 인화물 단일 웨이퍼 사양
• GJB 1944A-2017 우주태양전지용 실리콘 단결정 규격
• GJB 2452-1995 적외선 감지기용 카드뮴 텔루라이드 단결정 웨이퍼 사양
• GJB 2918-1997 검출기 등급 고저항 영역 융합 실리콘 모놀리스에 대한 사양
• GJB 757-1989 레이더 마이크로파 장치용 합성 운모 대형 단일 칩

Professional Standard - Electron, 단일 칩

• SJ 20640-1997 적외선 감지기용 안티몬화 인듐 단결정 웨이퍼 사양
• SJ 20750-1999 군용 CMOS 회로용 방사선 경화 실리콘 모놀리식 웨이퍼 사양
• SJ 2572-1985 태양전지용 실리콘 단결정 로드 및 시트
• SJ 3241-1989 갈륨비소 단결정 막대 및 시트
• SJ 3243-1989 인듐 인화물 단결정 막대 및 시트

Association Francaise de Normalisation, 단일 칩

• NF C93-616:2006 표면 탄성파 장치용 단결정 웨이퍼 사양 및 측정 방법

Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, 단일 칩

• DB13/T 1314-2010 태양광 등급 단결정 실리콘 사각 막대, 단결정 실리콘 웨이퍼
• DB13/T 1828-2013 태양광 등급 단결정 실리콘 웨이퍼

Group Standards of the People's Republic of China, 단일 칩

• T/IAWBS 013-2019 반절연 탄화규소 단일 웨이퍼의 비저항 측정 방법
• T/IAWBS 017-2022 다이아몬드 단결정 X선 이중결정 요동곡선의 반치폭 시험방법
• T/IAWBS 015-2021 산화갈륨 단결정 웨이퍼의 X선 쌍요동곡선의 반치폭 시험방법
• T/IAWBS 016-2022 탄화규소 단결정 웨이퍼의 X선 트윈 로킹 곡선의 반높이 폭 시험 방법
• T/IAWBS 011-2019 전도성 탄화규소 단일 웨이퍼 저항률 측정 방법 - 비접촉 와전류 방법
• T/ZZB 0497-2018 표면탄성파 소자용 단결정 웨이퍼
• T/SZBX 118-2023 태양전지용 단결정 실리콘 웨이퍼
• T/CEC 290-2019 후면 접촉 단결정 실리콘 웨이퍼에 대한 기술 요구 사항
• T/ZZB 2675-2022 TVS용 실리콘 단결정 연마 디스크

International Electrotechnical Commission (IEC), 단일 칩

• IEC PAS 62276:2001 표면 탄성파 장치에 적용 가능한 단일 웨이퍼 사양 및 측정 방법

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 단일 칩

• GB/T 34481-2017 저전위밀도 게르마늄 단결정 웨이퍼의 부식 피트 밀도(EPD) 측정 방법

Professional Standard - Non-ferrous Metal, 단일 칩

• YS/T 1167-2016 실리콘 단결정 에칭 시트

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, 단일 칩

• DB61/T 512-2011 태양전지용 단결정 실리콘 웨이퍼 검사 규칙

Professional Standard - Ferrous Metallurgy, 단일 칩

• YB 1603-1983 실리콘 단결정 절단 디스크 및 연삭 디스크

UNKNOWN, 단일 칩

• YB 1603-83 실리콘 단결정 절단 디스크 및 연삭 디스크

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