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单晶片
本专题涉及单晶片的标准有52条。
国际标准分类中，单晶片涉及到半导体材料、有色金属、光电子学、激光设备、频率控制和选择用压电器件与介质器件、词汇、金属材料试验、建筑物中的设施、太阳能工程。
在中国标准分类中，单晶片涉及到半金属、元素半导体材料、稀有分散金属及其合金、化合物半导体材料、红外器件、电子技术专用材料、石英晶体、压电元件、太阳能、、金属化学性能试验方法。
国家质检总局，关于单晶片的标准
- GB/T 15713-1995 锗单晶片
- GB/T 5238-2009 锗单晶和锗单晶片
- GB/T 5238-2009e 锗单晶和锗单晶片
- GB/T 5238-2009(英文版) 单晶锗及单晶锗片
- GB/T 30866-2014 碳化硅单晶片直径测试方法
- GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法
- GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
- GB/T 30868-2014 碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法
- GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片
- GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片
- GB/T 30656-2014 碳化硅单晶抛光片
- GB/T 30656-2023 碳化硅单晶抛光片
- GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
- GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于单晶片的标准
- GB/T 5238-2019 锗单晶和锗单晶片
- GB/T 26071-2018 太阳能电池用硅单晶片
- GB/T 12964-2018 硅单晶抛光片
- GB/T 26069-2022 硅单晶退火片
- GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
国家军用标准-总装备部，关于单晶片的标准
- GJB 3076A-2021 磷化镓单晶片规范
- GJB 3076-1997 磷化镓单晶片规范
- GJB 2917A-2018 磷化铟单晶片规范
- GJB 2917A-2004 磷化铟单晶片规范
- GJB 2917-1997 磷化铟单晶片规范
- GJB 1944A-2017 空间太阳能电池用硅单晶片规范
- GJB 2452-1995 红外探测器用碲化镉单晶片规范
- GJB 2918-1997 探测器级高阻区熔硅单晶片规范
- GJB 757-1989 雷达微波器件用合成云母大单晶片
行业标准-电子，关于单晶片的标准
- SJ 20640-1997 红外探测器用锑化铟单晶片规范
- SJ 20750-1999 军用CMOS电路用抗辐射硅单晶片规范
- SJ 2572-1985 太阳能电池用硅单晶棒、片
- SJ 3241-1989 砷化镓单晶棒及片
- SJ 3243-1989 磷化铟单晶棒及片
法国标准化协会，关于单晶片的标准
- NF C93-616:2006 表面声波装置用单晶片.规范和测量方法
SCC，关于单晶片的标准
- BS PD IEC/PAS 62276:2002 声表面波器件用单晶片规格和测量方法
河北省标准，关于单晶片的标准
- DB13/T 1314-2010 太阳能级单晶硅方棒、单晶硅片
- DB13/T 1828-2013 太阳能级类单晶硅片
中国团体标准，关于单晶片的标准
- T/IAWBS 013-2019 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法
- T/IAWBS 017-2022 金刚石单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
- T/IAWBS 015-2021 氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
- T/IAWBS 016-2022 碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法
- T/IAWBS 011-2019 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法
- T/ZZB 0497-2018 声表面波器件用单晶晶片
- T/SZBX 118-2023 太阳能电池用单晶硅片
- T/CEC 290-2019 背接触单晶硅片技术要求
- T/ZZB 2675-2022 TVS用硅单晶研磨片
国际电工委员会，关于单晶片的标准
- IEC PAS 62276:2001 适用于表面声波器件的单晶片 规范和测量方法
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于单晶片的标准
- GB/T 34481-2017 低位错密度锗单晶片腐蚀坑密度(EPD)的测量方法
行业标准-有色金属，关于单晶片的标准
- YS/T 1167-2016 硅单晶腐蚀片
陕西省标准，关于单晶片的标准
- DB61/T 512-2011 太阳电池用单晶硅片检验规则
行业标准-黑色冶金，关于单晶片的标准
- YB 1603-1983 硅单晶切割片和研磨片
UNKNOWN，关于单晶片的标准
- YB 1603-83 硅单晶切割片和研磨片
