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마이크로일렉트로닉스

모두 246항목의 마이크로일렉트로닉스와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 마이크로일렉트로닉스와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 금속 재료 테스트, 석유 및 가스 산업 장비, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 기계적 테스트, 반도체 개별 장치, 전기 및 전자 테스트, 철도 건설, 비철금속, 비철금속 제품, 광학 장비, 전자관, 전자 및 통신 장비용 전자 기계 부품, 비파괴 검사, 분석 화학, 항공우주 제조용 재료, 의료 과학 및 의료 기기 통합, 전자제품, 판막, 전기 장치, 전자 장비용 기계 부품, 유체 저장 장치, 종합 전자 부품, 공기질, 광학 및 광학 측정, 전기공학종합, 미생물학, 어휘, 길이 및 각도 측정, 계측 및 측정 합성.


SE-SIS, 마이크로일렉트로닉스

CZ-CSN, 마이크로일렉트로닉스

U.S. Military Regulations and Norms, 마이크로일렉트로닉스

Chongqing Provincial Standard of the People's Republic of China, 마이크로일렉트로닉스

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 마이크로일렉트로닉스

  • CNS 13724-1996 마이크로 전자 본딩 와이어 인장 시험 방법
  • CNS 12865.6-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(단자 용량 값)
  • CNS 12865-6-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(단자 용량 값)
  • CNS 12865.10-1992 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(기능 테스트)
  • CNS 12865-9-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(지연 측정)
  • CNS 12865.8-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(부하 조건)
  • CNS 12865-8-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(부하 조건)
  • CNS 12865-10-1992 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(기능 테스트)
  • CNS 12865.9-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(지연 측정)
  • CNS 12865.7-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(구동 소스, 동적)
  • CNS 12865-7-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(구동원, 동적)
  • CNS 12865.11-2005 디지털 마이크로일렉트로닉스 측정 방법(노이즈 마진 측정)
  • CNS 12865-11-2005 디지털 마이크로일렉트로닉스 측정 방법(노이즈 마진 측정)
  • CNS 12865-1-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(높은 수준의 출력 전압)
  • CNS 12865-3-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(낮은 수준의 입력 전류)
  • CNS 12865-2-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(낮은 수준의 출력 전압)
  • CNS 12865-4-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(높은 수준의 입력 전류)
  • CNS 12865.5-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(출력 단자 단락 전류)
  • CNS 12865.4-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(높은 수준의 입력 전류)
  • CNS 12865.3-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(낮은 수준의 입력 전류)
  • CNS 12865.2-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(낮은 수준의 출력 전압)
  • CNS 12865.1-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(높은 수준의 출력 전압)
  • CNS 12865-5-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(출력 단자 단락 전류)
  • CNS 13725-1996 마이크로 전자 본딩 와이어의 비파괴 인장 시험 방법

US-Unspecified Preparing Activity, 마이크로일렉트로닉스

Association Francaise de Normalisation, 마이크로일렉트로닉스

  • NF C96-315:1987 마이크로파 마이크로일렉트로닉스.감쇠기 및 부하
  • NF X21-005:2006 미세전자빔 분석 주사전자현미경 보정된 이미지 배율 안내
  • NF C96-314:1985 미세구조 초고주파 마이크로 전자공학 커플러 일반 조항
  • NF EN ISO 10692-1:2001 가스 실린더 - 마이크로전자 산업용 가스 실린더 밸브 액세서리 - 부품 1: 수출 액세서리
  • NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 파트 10: MEMES 재료의 미소극 압축 테스트
  • NF C96-050-5*NF EN 62047-5:2012 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 5부: 무선 주파수(RF) 미세 전자 기계 시스템(MEMS) 스위치
  • NF E29-692-1*NF EN ISO 10692-1:2001 가스통 마이크로일렉트로닉스 산업에 사용되는 가스통 밸브용 커넥터 1부: 배출구 커넥터
  • NF X21-016*NF ISO 15932:2014 마이크로빔 분석 전자현미경 어휘
  • NF ISO 15932:2014 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 어휘
  • NF EN ISO 10692-2:2001 가스 실린더 - 마이크로 전자 산업용 가스 실린더 밸브 연결 - 2부: 밸브와 실린더 간 연결에 대한 사양 및 유형 테스트

SAE - SAE International, 마이크로일렉트로닉스

  • SAE AS1142-1971 마이크로 전자 장치의 기밀성 테스트
  • SAE AMS2690B-1988 박막 기판의 병렬 갭 솔더링 마이크로 전자 상호 연결
  • SAE AMS2690D-2017 박막 기판에 대한 병렬 갭 솔더링 마이크로 전자 상호 연결

Society of Automotive Engineers (SAE), 마이크로일렉트로닉스

  • SAE AS1142-2002 1992년 마이크로전자소자 기밀시험
  • SAE AMS2690A-1982 박막 기판에 대한 병렬 갭 솔더링 마이크로 전자 상호 연결
  • SAE AMS2690C-2011 박막 기판에 대한 병렬 갭 솔더링 마이크로 전자 상호 연결
  • SAE AMS2690-1968 마이크로 전자 상호 연결 및 박막 기판의 평행 갭 용접
  • SAE AMS2690C-2001 병렬 갭 솔더링, 박막 기판에 대한 마이크로 전자 상호 연결
  • SAE AMS2690B-1993 박막 기판에 대한 평행 갭 솔더링을 위한 마이크로 전자 상호 연결
  • SAE AMS2690C-1988 (비현재) 병렬 갭 솔더링 마이크로 전자 장치가 박막 기판에 상호 연결됨

Professional Standard - Electron, 마이크로일렉트로닉스

  • SJ/T 10584-1994 마이크로일렉트로닉스 라이트 마스킹 기술 용어
  • SJ/T 10747-1996 전자레인지 전자 장치 리드 색상 표시
  • SJ 20900-2004 마이크로파 전자관용 산화베릴륨 세라믹 실린더 사양
  • SJ/Z 9008.1-1987 마이크로파 튜브의 전기적 특성 테스트 1부: 용어
  • SJ/Z 9008.3-1987 마이크로파 전자관의 전기적 특성 테스트 4부: 마그네트론
  • SJ/Z 9008.2-1987 마이크로파 튜브의 전기적 특성 테스트 2부: 일반 테스트

HU-MSZT, 마이크로일렉트로닉스

PL-PKN, 마이크로일렉트로닉스

  • PN T04813-1971 저전압 전자 튜브. 와이어 활성화 마이크로 전자 측정

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 마이크로일렉트로닉스

  • GJB 548B-2005 마이크로 전자 장치 테스트 방법 및 절차
  • GJB 548A-1996 마이크로 전자 장치 테스트 방법 및 절차
  • GJB 548C-2021 마이크로 전자 장치 테스트 방법 및 절차
  • GJB 548-1988 마이크로 전자 장치 테스트 방법 및 절차
  • GJB 3312-1998 마이크로파 튜브의 일반 사양
  • GJB 3312A-2011 마이크로파 튜브의 일반 사양
  • GJB 3311A-2011 마이크로파 튜브 테스트 방법
  • GJB 3311-1998 마이크로파 튜브 테스트 방법
  • GJB/Z 40.3-1993 군용 진공 전자 장치 시리즈 스펙트럼 마이크로파 튜브
  • GJB/Z 14-1990 군용 마이크로파 튜브 시리즈 유형 스펙트럼
  • GJB 7675-2012 마이크로파 튜브 음극 및 부품에 대한 테스트 방법
  • GJB 4158-2001 마이크로파 튜브용 산화 베릴륨 세라믹 출력 창 사양

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 마이크로일렉트로닉스

  • JEDEC JESD27-1993 마이크로 전자 패키징용 세라믹 패키징 사양
  • JEDEC JEP121A-2006 마이크로일렉트로닉스 플리커 및 테스트 최적화 요구 사항
  • JEDEC JESD9B-2011 마이크로 전자 패키지 및 인클로저 검사 표준
  • JEDEC JEP144A-2011 마이크로 전자 패키지 내부의 가스 분석 가이드
  • JEDEC JEP144-2002 마이크로전자공학 패키지용 잔류 가스 분석(RGA) 가이드
  • JEDEC JESD9-A-1987 마이크로 전자 패키지 및 커버용 금속 포장 규격
  • JEDEC JESD99B-2007 마이크로 전자 장비의 용어 정의 및 알파벳 기호
  • JEDEC JESD22-C101D-2008 마이크로 전자 부품의 정전기 방전 허용 한계값에 대한 현장 충전 장치 모델 테스트 방법
  • JEDEC JESD22-C101F-2013 마이크로 전자 부품의 정전기 방전 허용 한계값에 대한 현장 충전 장치 모델 테스트 방법
  • JEDEC JESD22-C101C-2004 마이크로 전자 부품의 정전기 방지 방전 임계값에 대한 전계 유도 방전 장치 모델 테스트 방법

IET - Institution of Engineering and Technology, 마이크로일렉트로닉스

Association of German Mechanical Engineers, 마이크로일렉트로닉스

VDI - Verein Deutscher Ingenieure, 마이크로일렉트로닉스

Professional Standard - Railway, 마이크로일렉트로닉스

  • TB/T 3090-2004 25Hz 위상 감지 궤도 회로 마이크로 전자 수신기

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 마이크로일렉트로닉스

  • GB/T 17472-2008 마이크로일렉트로닉스에 사용되는 귀금속 페이스트 사양
  • GB/T 17472-2022 마이크로일렉트로닉스에 사용되는 귀금속 페이스트 사양
  • GB/T 42709.19-2023 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 19부: 전자 나침반
  • GB 50467-2008 마이크로 전자제품 생산 설비 설치 프로젝트 건설 및 승인 사양
  • GB/T 17473.2-2008 마이크로전자 공학 기술에 사용되는 귀금속 슬러리의 테스트 방법 미세도 측정
  • GB/T 17473.3-2008 마이크로전자 공학 기술에 사용되는 귀금속 슬러리의 테스트 방법 시트 저항 측정
  • GB/T 17473.5-2008 마이크로 전자공학에 사용되는 귀금속 슬러리의 테스트 방법 점도 측정
  • GB/T 17473.4-2008 마이크로 전자공학에 사용되는 귀금속 슬러리의 테스트 방법 접착력 측정
  • GB/T 17473.6-2008 마이크로 전자공학에 사용되는 귀금속 슬러리의 테스트 방법 분해능 결정
  • GB/T 17473.2-1998 후막 마이크로일렉트로닉스 기술을 위한 귀금속 슬러리의 미세도 측정 시험 방법
  • GB/T 17473.3-1998 후막 마이크로일렉트로닉스 기술에 사용되는 귀금속 슬러리의 면저항 테스트 방법
  • GB/T 17473.1-2008 마이크로 전자공학에 사용되는 귀금속 슬러리의 테스트 방법 고형분 함량 측정
  • GB/T 42709.5-2023 반도체 장치 미세 전자기계 장치 5부: 무선 주파수 MEMS 스위치
  • GB/T 17473.5-1998 후막 마이크로전자공학 점도 측정을 위한 귀금속 슬러리 테스트 방법
  • GB/T 17473.6-1998 후막 마이크로 전자공학 기술을 위한 귀금속 슬러리 테스트 방법의 해상도 결정
  • GB/T 17473.4-1998 후막 마이크로일렉트로닉스 기술을 위한 귀금속 슬러리 시험 방법 접착력 측정
  • GB/T 17473.1-1998 후막 마이크로일렉트로닉스용 귀금속 슬러리 테스트 방법 - 고형분 함량 측정
  • GB/T 17473.7-2008 마이크로 전자공학에 사용되는 귀금속 슬러리의 테스트 방법 납땜성 및 납땜 저항 측정
  • GB/T 17473.7-1998 후막 마이크로일렉트로닉스 기술에 사용되는 귀금속 슬러리의 테스트 방법 납땜성 및 납땜 저항 테스트
  • GB/T 18907-2002 투과전자현미경으로 선택된 전자회절 분석방법
  • GB/T 18907-2013 마이크로빔 분석, 분석전자현미경, 투과전자현미경, 선정된 전자회절분석법
  • GB/T 23414-2009 마이크로빔 분석주사 전자 현미경 용어
  • GB/T 26095-2010 전자 컬럼 인덕턴스 마이크로미터
  • GB/T 21636-2008 마이크로빔 분석 EPMA(전자탐침 미세분석) 용어

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 마이크로일렉트로닉스

  • KS D ISO 16700:2013 미세전자빔 분석 주사전자현미경 보정된 이미지 배율 안내
  • KS D ISO 14595:2012 미세전자빔 분석 전자 검출 미세분석 교정 표준물질(CRM) 사양 가이드
  • KS D ISO 14594:2012 미세전자빔 분석 전자 검출 미세분석 파장 분산 분광법을 위한 실험 매개변수 결정에 대한 안내.
  • KS B ISO 10692-1:2014 가스 실린더 마이크로전자산업용 가스 실린더 밸브 커넥터 1부: 배출구 커넥터
  • KS B ISO 10692-1:2003 가스 실린더 마이크로전자산업용 가스 실린더 밸브 커넥터 1부: 배출구 커넥터
  • KS B ISO 10692-1-2014(2019) 가스 실린더 - 마이크로 전자 산업을 위한 가스 실린더 밸브 연결 - 1부: 배출구 연결
  • KS C IEC PAS 62162-2002(2022) 마이크로 전자 부품의 정전기 방전 허용 한계값에 대한 전계 유도 충전 장치 모델 테스트 방법
  • KS D ISO TR 17270:2007 마이크로빔분석-분석투과전자현미경-전자에너지손실분광학 실험변수결정 기술보고서
  • KS C IEC PAS 62162-2002(2017) 정전기 방전장 유도 충전 장치에 대한 모델 테스트 방법은 마이크로전자 부품의 임계값을 견딥니다.
  • KS D ISO 23833:2012 마이크로빔 분석전자 탐침 미세 분석어휘
  • KS B ISO 10692-2:2014 가스 실린더 마이크로 전자 산업에 사용되는 가스 실린더 밸브 연결 2부: 밸브-실린더 연결에 대한 사양 및 유형 테스트
  • KS B ISO 10692-2:2003 가스 실린더 마이크로 전자 산업에 사용되는 가스 실린더 밸브 연결 2부: 밸브-실린더 연결에 대한 사양 및 유형 테스트
  • KS D ISO 22493-2012(2017) 마이크로빔 분석 주사전자현미경 용어집
  • KS D ISO 22493:2022 마이크로빔 분석주사전자현미경어휘
  • KS D ISO 23833:2018 마이크로빔 분석 - 전자탐침 미세분석(Epma) - 용어집
  • KS B ISO 10692-2-2014(2019) 가스 실린더 - 마이크로 전자 산업에 사용되는 실린더 밸브 연결 - 2부: 밸브와 실린더 연결의 사양 및 유형 테스트
  • KS D ISO 23833:2022 마이크로빔 분석 EPMA(전자탐침 미세분석) 용어집

International Organization for Standardization (ISO), 마이크로일렉트로닉스

  • ISO 16700:2004 미세전자빔 분석 주사전자현미경 보정된 이미지 배율 안내
  • ISO 16700:2016 미세전자빔 분석 주사전자현미경 보정된 이미지 배율 안내
  • ISO/CD 25498:2023 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 투과전자현미경을 이용한 선택된 영역 전자회절 분석
  • ISO 14594:2003 미세전자빔 분석 전자 검출 미세분석 파장 분산 분광법을 위한 실험 매개변수 결정에 대한 안내.
  • ISO 14594:2014 미세전자빔 분석 전자 검출 미세분석 파장 분산 분광법을 위한 실험 매개변수 결정에 대한 안내.
  • ISO 22309:2006 미세전자빔 분석 에너지 분산 분광계(EDS)를 이용한 정량 분석
  • ISO 10692-1:2001 가스 실린더 마이크로 전자 산업을 위한 가스 실린더 밸브 연결 1부: 배출구 연결
  • ISO 23420:2021 마이크로빔 분석분석용 전자 현미경전자 에너지 손실 분광학 분석을 위한 에너지 분해능 결정 방법
  • ISO/CD 19214:2023 마이크로빔 분석, 분석전자현미경 및 투과전자현미경을 사용하여 선형 결정의 겉보기 성장 방향을 결정하는 방법.
  • ISO 25498:2010 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
  • ISO 25498:2018 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
  • ISO/TS 21383:2021 마이크로빔 분석 주사전자현미경 정량적 측정을 위한 주사전자현미경 식별
  • ISO 10692-2:2001 가스 실린더 마이크로 전자 산업을 위한 가스 실린더 밸브 연결 2부: 밸브-실린더 연결에 대한 사양 및 유형 테스트
  • ISO 22493:2014 마이크로빔 분석주사전자현미경어휘
  • ISO 19214:2017 마이크로빔 분석분석전자현미경투과전자현미경을 통해 사상 결정의 중요한 성장 방향을 결정하는 방법
  • ISO 24639:2022 마이크로빔 분석분석 전자 현미경 전자 에너지 손실 분광법을 통한 원소 분석을 위한 에너지 스케일링 절차

British Standards Institution (BSI), 마이크로일렉트로닉스

  • BS ISO 16700:2004 미세전자빔 분석 주사전자현미경 이미지 확대 교정 안내
  • BS EN 62047-5:2011 반도체 장치, 마이크로 전자 기계 장치, 무선 주파수 마이크로 전자 기계 변환기
  • BS EN 62047-4:2010 반도체 장치 마이크로 전자 기계 장치 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS) 일반 사양
  • BS EN 62047-7:2011 반도체 장치 마이크로 전자 기계 장치 MEMS(마이크로 전자 기계 시스템) 표면 음향 필터(BAW) 및 무선 주파수 제어 및 선택을 위한 듀플렉서
  • BS EN ISO 10692-1:2001 가스 실린더, 마이크로 전자 산업에 사용되는 가스 저장 병, 가스 배출구 커넥터
  • BS ISO 25498:2018 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 투과전자현미경을 이용한 선택된 영역 전자회절 분석
  • BS ISO 14594:2003 미세전자빔 분석 전자 검출 미세분석 파장 분산 분광법을 위한 실험 매개변수 결정에 대한 안내.
  • BS ISO 14594:2014 미세전자빔 분석 전자 검출 미세분석 파장 분산 분광법을 위한 실험 매개변수 결정에 대한 안내.
  • BS EN 62047-10:2011 반도체 장치, 마이크로 전자 기계 장치, MEMS 재료의 마이크로 컬럼 압축 테스트
  • BS ISO 23420:2021 마이크로빔 분석의 에너지 분해능 결정 방법, 전자현미경, 전자 에너지 손실 분광학 분석
  • BS ISO 24639:2022 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 전자 에너지 손실 분광학 원소 분석을 위한 에너지 척도 교정 절차
  • BS EN 62047-9:2011 반도체 장치, 마이크로 전자 기계 장치, MEMS의 웨이퍼 간 결합 강도 측정
  • BS EN 62047-9:2013 반도체소자 미세전자기계소자 MEMS의 웨이퍼간 결합강도 측정
  • 20/30380369 DC BS ISO 23420 마이크로빔 분석 전자현미경 전자 에너지 손실 분광학 에너지 분해능 결정
  • 21/30404763 DC BS ISO 24639 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 전자 에너지 손실 분광학 원소 분석을 위한 에너지 스케일 교정 절차
  • BS ISO 25498:2010 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
  • 18/30319114 DC BS ISO 20171 마이크로빔 분석 주사 전자 현미경 검사법 주사 전자 현미경 검사법을 위한 태그된 이미지 파일 형식(TIFF/SEM)
  • BS ISO 15932:2013 마이크로빔 분석분석 전자 현미경 어휘
  • BS ISO 22493:2014 마이크로빔 분석주사전자현미경어휘

Institute of Environmental Sciences and Technology, 마이크로일렉트로닉스

American Society for Testing and Materials (ASTM), 마이크로일렉트로닉스

  • ASTM F1238-95(2003) 마이크로전자 장치용 내화 규화물 스퍼터링 전극
  • ASTM F60-68(1983)e2 전자 및 마이크로전자 장비 처리에 사용되는 물에서 미생물 오염물질을 검출하고 계수하는 방법
  • ASTM F1238-95(1999) 마이크로 전자 장비용 내화 규화물 스퍼터링 전극의 표준 사양
  • ASTM F1238-95(2011) 마이크로 전자 장비용 내화 규화물 스퍼터링 전극의 표준 사양
  • ASTM F10-69(1981)e1 마이크로 전자 튜브 리드 사양
  • ASTM F459-84(2001) 마이크로 전자 와이어 본드의 인장 강도를 측정하기 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM F459-84(1995)e1 마이크로 전자 와이어 본드의 인장 강도를 측정하기 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM F459-13(2018) 마이크로 전자 와이어 본드의 인장 강도를 측정하기 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM F459-13 마이크로 전자 와이어 본드의 인장 강도를 측정하기 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM F542-98 전자 부품 및 마이크로 전자 부품 포장에 사용되는 밀봉재의 가열 온도 시험 방법
  • ASTM F542-02 전자 및 마이크로 전자 부품 포장에 사용되는 밀봉재의 가열 온도에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM F459-06 마이크로 전자 장치의 와이어 연결부의 인장 강도를 측정하기 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM F542-07 전자부품 및 마이크로전자부품 포장에 사용되는 전기외장재의 방열온도 표준시험방법
  • ASTM F677-95(1999) 전자 및 마이크로 전자 응용 분야용 열경화성 밀봉재의 유체 및 그리스 저항성에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM F677-04(2009) 전자 및 마이크로 전자 응용 분야용 열경화성 밀봉재의 유체 및 그리스 저항성에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM F677-13 전자 및 마이크로 전자 응용 분야용 열경화성 밀봉재의 유체 및 그리스 저항성에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM F677-04 전자 및 마이크로 전자 응용 분야용 열경화성 밀봉재의 유체 및 그리스 저항성에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM F71-68(1999) 신속한 식별을 위해 형태학적 키를 사용하는 전자 장치 및 마이크로전자공학의 오염 제어에 대한 표준 관행(2005년 철회)
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  • ASTM F1094-87(2020) 직접 압력 탭 밸브 및 사전 멸균 비닐 봉지 방법을 사용하여 물을 처리하는 전자 및 마이크로 전자 장치의 미생물 모니터링을 위한 표준 테스트 방법
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ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc., 마이크로일렉트로닉스

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Aeronautical Radio Inc., 마이크로일렉트로닉스

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  • SJ/T 11703-2018 디지털 마이크로 전자소자 패키징의 누화 특성 테스트 방법

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  • DIN EN ISO 10692-2:2003 가스 실린더 마이크로 전자 산업에 사용되는 가스 실린더 밸브 커넥터 2부: 가스 실린더 밸브 커넥터의 사양 및 유형 테스트
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  • DIN EN 62047-5:2012 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 5부: 무선 주파수(RF) 미세 전자 기계 시스템(MEMS) 스위치(IEC 62047-5-2011) 독일어 버전 EN 62047-5-2011

European Committee for Standardization (CEN), 마이크로일렉트로닉스

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KR-KS, 마이크로일렉트로닉스

Lithuanian Standards Office , 마이크로일렉트로닉스

  • LST EN ISO 10692-1:2002 가스 실린더 마이크로일렉트로닉스의 산업용 가스 실린더 밸브 연결부 1부: 출구 연결부(ISO 10692-1:2001)

RU-GOST R, 마이크로일렉트로닉스

  • GOST 30350-1996 아날로그 집적 마이크로 전자 회로의 전기적 매개변수에 대한 측정 장비 및 측정 조건에 대한 일반 요구 사항
  • GOST R 57367-2016 표면 탄성파 미세 음향 전자 장치 식별 표시 일반 사양

IEC - International Electrotechnical Commission, 마이크로일렉트로닉스

  • PAS 62162-2000 마이크로 전자 부품의 정전기 방전 허용 한계값에 대한 전계 유도 대전 장치 모델 테스트 방법(버전 1.0)

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 마이크로일렉트로닉스

  • GB/T 17473.7-2022 마이크로전자 공학 기술에 사용되는 귀금속 슬러리의 테스트 방법 7부: 납땜성 및 납땜 저항 측정
  • GB/T 40300-2021 마이크로빔 분석 분석용 전자현미경 용어
  • GB/T 21636-2021 마이크로빔 분석 전자탐침 미세분석(EPMA) 용어

AENOR, 마이크로일렉트로닉스

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中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 마이크로일렉트로닉스

  • GB/T 33834-2017 마이크로빔 분석 주사전자현미경 생물학적 시료의 주사전자현미경 분석방법

Professional Standard - Electricity, 마이크로일렉트로닉스

Professional Standard - Machinery, 마이크로일렉트로닉스

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 마이크로일렉트로닉스

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