ASTM F1190-18由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2018-03-01。
ASTM F1190-18在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。
* 在 ASTM F1190-18 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
1.1 本指南严格仅适用于将无偏硅 (Si) 或砷化镓 (GaAs) 半导体元件(集成电路、晶体管和二极管)暴露于中子辐射以确定元件中的永久性损坏。国家标准中规定的经过验证的 1-MeV 位移损伤函数目前不适用于其他半导体材料。
1.2 本指南的内容(注明了偏差)也可能适用于由其他材料组成的半导体的暴露,但国家标准中规定的经过验证的 1-MeV 位移损伤函数目前尚不可用。
1.3 本指南仅讨论暴露条件。辐射对测试样品的影响应使用适当的电气测试方法来确定。
1.4 本指南解决与中子辐照有关的问题和关切。
1.5 本指南不包括系统和子系统的暴露和测试方法。
1.6 位移损伤半导体测试中中子注量的关注范围约为 109 至 1016 1-MeV n/cm2。
1.7 本指南不涉及中子引起的单个或多个中子事件效应或瞬态退火。
1.8 本指南提供了测试方法 1017 的替代方法,即中子位移测试,它是 MIL-STD-883 和 MIL-STD-750 的组成部分。
1.9 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任建立适当的安全、健康和环境实践,并在使用前确定监管限制的适用性。
1.10 本国际标准是根据世界贸易组织贸易技术壁垒(TBT)委员会发布的《关于制定国际标准、指南和建议的原则的决定》中确立的国际公认的标准化原则制定的。
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