IEC 60068-2-58:2015
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)


IEC 60068-2-58:2015 发布历史

IEC 60068-2-58:2015由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2015-03，并于 2017-08-02 实施。

IEC 60068-2-58:2015 在中国标准分类中归属于: A21 环境条件与通用试验方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验,31.190 电子元器件组件。

IEC 60068-2-58:2015 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 。

IEC 60068-2-58:2015 发布之时，引用了标准

  • IEC 60068-1:2013 环境测试.第1部分:总则和导则
  • IEC 60068-2-20:2008 环境试验.第2部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
  • IEC 60194:2006 印制板设计、制造和组装.术语和定义
  • IEC 61190-1-1:2002 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
  • IEC 61190-1-2:2014 电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求
  • IEC 61190-1-3:2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
  • IEC 61191-2:2013 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
  • IEC 61249-2-22:2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-22部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的改良的非卤化环氧编织E型玻璃纤维层压板
  • IEC 61249-2-35:2008 印制板和其他互连结构用材料.第2-35部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的改良环氧编织E型玻璃层压板材
  • IEC 61760-1:2006 表面安装技术.第1部分:表面安装元件(SMDS)规范的标准方法
  • ISO 9454-2:1998 软钎焊剂 分类和要求 第2部分:性能要求

IEC 60068-2-58:2015的历代版本如下：

  • 2017年 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法.修改件1
  • 2017年 IEC 60068-2-58:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
  • 2015年 IEC 60068-2-58:2015 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
  • 2005年 IEC 60068-2-58:2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
  • 2004年 IEC 60068-2-58:2004 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
  • 1999年 IEC 60068-2-58:1999 环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
  • 1989年 IEC 60068-2-58:1989 基本环境试验规程.第2部分:试验.第58节:试验Td:可焊性、金属喷镀的耐溶性和面板式安装器件的耐热焊性

 

IEC 60068 的这一部分概述了适用于表面安装器件 (SMD) 的测试 Td@。本标准提供了在使用共晶或近共晶锡铅 (Pb)@ 或无铅合金的焊料合金应用中确定器件的可焊性和耐热性的程序。当焊浴（浸入）方法合适时，焊浴方法适用于为波峰焊设计的 SMD 和为回流焊设计的 SMD。回流焊方法适用于为回流焊设计的SMD@，以确定SMD是否适合回流焊以及焊锡浴（浸入）方法不合适时。该标准的目的是确保元件引线或端子的可焊性。此外，还提供了测试方法，以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。注 1：对于特定组件，可能存在其他测试方法。注 2：测试 Td 不适用于印刷线路板 (PWB)@参见 IEC 61189-3。注 3：特定的通孔器件（其中器件供应商有专门记录的回流焊接支持）也包含在本标准中。

标准号
IEC 60068-2-58:2015
发布
2015年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60068-2-58:2017
当前最新
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
 
 
引用标准
IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20:2008 IEC 60194:2006 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61191-2:2013 IEC 61249-2-22:2005 IEC 61249-2-35:2008 IEC 61760-1:2006 ISO 9454-2:1998
被代替标准
IEC 91/1222/FDIS:2014 IEC 60068-2-58:2005

IEC 60068-2-58:2015相似标准

GB/T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分;表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法 NF C20-758:2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td.表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法 JIS C 60068-2-58:2016 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法 KS C IEC 60068-2-58:2007 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化熔融和耐焊接热的试验方法 JIS C 60068-2-58:2006 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

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谁引用了IEC 60068-2-58:2015 更多引用

BS EN IEC 60539-1:2023 直接加热的负温度系数热敏电阻 通用规格


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