GB/T 12965-1996
硅单晶切割片和研磨片已作废

Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices

GB/T 12965-1996 发布历史

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片，硅片直径范围为50.8～125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成硅抛光片。

GB/T 12965-1996由国家质检总局 CN-GB 发布于 1996-11-04，并于 1997-04-01 实施。

GB/T 12965-1996 在中国标准分类中归属于: H82 元素半导体材料，在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。

GB/T 12965-1996的历代版本如下：

• 1996年11月04日 GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
• 2005年09月19日 GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
• 2018年09月17日 GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片

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标准号

GB/T 12965-1996

发布日期

1996年11月04日

实施日期

1997年04月01日

废止日期

无

中国标准分类号

H82

国际标准分类号

29.045

发布单位

国家质检总局

代替标准

GB/T 12965-2005

被代替标准

GB 12965-1991

适用范围

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片，硅片直径范围为50.8～125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成硅抛光片。

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