GB/T 12964-2003
硅单晶抛光片

Monocrystalline silicon polished wafers

GBT12964-2003, GB12964-2003

2019-06

GB/T 12964-2003 中,可能用到以下仪器设备

 

BG系列磨抛机

BG系列磨抛机

美国力可公司

 

GR20粗磨机

GR20粗磨机

美国力可公司

 

SS1000磨抛机

SS1000磨抛机

美国力可公司

 

温度测试贴

温度测试贴

牛津仪器(上海)有限公司

 

编码器芯片AM4096

编码器芯片AM4096

雷尼绍(上海)贸易有限公司

 

编码器模块RMB28

编码器模块RMB28

雷尼绍(上海)贸易有限公司

 

编码器RM44

编码器RM44

雷尼绍(上海)贸易有限公司

 

Eppendorf 细胞培养板

Eppendorf 细胞培养板

艾本德中国有限公司(Eppendorf)

 

Eppendorf 细胞培养瓶

Eppendorf 细胞培养瓶

艾本德中国有限公司(Eppendorf)

 

创新型分离度测试仪

创新型分离度测试仪

麦克默瑞提克(上海)仪器有限公司

 

肥料颗粒粉化率测定仪

肥料颗粒粉化率测定仪

山东盛泰仪器有限公司

 

绝缘油带电倾向性测定仪

绝缘油带电倾向性测定仪

山东盛泰仪器有限公司

 

自动苯胺点测定仪SD262B

自动苯胺点测定仪SD262B

山东盛泰仪器有限公司

 

灼热丝试验仪

灼热丝试验仪

上海和晟仪器科技有限公司

 

针焰试验仪

针焰试验仪

上海和晟仪器科技有限公司

 

亚20飞秒激光脉冲靶基因转移系统

亚20飞秒激光脉冲靶基因转移系统

北京欧兰科技发展有限公司

 

4面精密微米级制膜器

4面精密微米级制膜器

沈阳科晶/KJ GROUP

 

 靶头

靶头

沈阳科晶/KJ GROUP

 

 真空腔体

真空腔体

沈阳科晶/KJ GROUP

 

ZJ-12真空规

ZJ-12真空规

沈阳科晶/KJ GROUP

 

ZJ-10B真空规

ZJ-10B真空规

沈阳科晶/KJ GROUP

 

程控垂直提拉机

程控垂直提拉机

沈阳科晶/KJ GROUP

 

红外加热喷雾旋转涂膜机

红外加热喷雾旋转涂膜机

沈阳科晶/KJ GROUP

 

振动样品台

振动样品台

沈阳科晶/KJ GROUP

 

金相研究成套设备-简便系列

金相研究成套设备-简便系列

沈阳科晶/KJ GROUP

 

金相研究成套设备-经济系列

金相研究成套设备-经济系列

沈阳科晶/KJ GROUP

 

金相研究成套设备-中级系列

金相研究成套设备-中级系列

沈阳科晶/KJ GROUP

 

金相研究成套设备-高级系列

金相研究成套设备-高级系列

沈阳科晶/KJ GROUP

 

金相研究成套设备-实用系列

金相研究成套设备-实用系列

沈阳科晶/KJ GROUP

 

掩膜版

掩膜版

沈阳科晶/KJ GROUP

 

膜厚监测仪

膜厚监测仪

沈阳科晶/KJ GROUP

 

手动液压纽扣电池拆卸机

手动液压纽扣电池拆卸机

沈阳科晶/KJ GROUP

 

CM100膜厚仪

CM100膜厚仪

沈阳科晶/KJ GROUP

 

桌面式通风柜

桌面式通风柜

沈阳科晶/KJ GROUP

 

  水分仪

水分仪

沈阳科晶/KJ GROUP

 

微型管式炉

微型管式炉

沈阳科晶/KJ GROUP

 

ZG型微波管式炉

ZG型微波管式炉

沈阳科晶/KJ GROUP

 

FY型微波反应器

FY型微波反应器

沈阳科晶/KJ GROUP

 

4

4

沈阳科晶/KJ GROUP

 

1000℃卧式马弗炉

1000℃卧式马弗炉

沈阳科晶/KJ GROUP

 

真空感应熔炼炉-16V

真空感应熔炼炉-16V

沈阳科晶/KJ GROUP

 

镍箔

镍箔

沈阳科晶/KJ GROUP

 

GB/T 12964-2003

标准号
GB/T 12964-2003
别名
GBT12964-2003
GB12964-2003
发布
2003年
发布单位
国家质检总局
替代标准
GB/T 12964-2018
当前最新
GB/T 12964-2018
 
 
被代替标准
GB/T 12964-1996
本标准规定了硅单晶抛光片(简称硅抛光片)的必要的相关性术语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于直拉硅单晶研磨片经腐蚀减薄后进行单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于制作集成电路等半导体器件或做为硅外延沉积的衬底。

GB/T 12964-2003相似标准


推荐

碳化硅晶片加工过程及难点

6、晶片抛光:通过机械抛光和化学机械抛光方法得到表面无损伤的碳化硅抛光片。7、晶片检测:使用光学显微镜、X射线衍射仪、表面平整度测试仪、表面缺陷综合测试仪等仪器设备,检测碳化硅晶片的微管密度、表面粗糙度、电阻率、弯曲度、厚度变化、表面划痕等各项参数指标。8、晶片清洗:以清洗药剂和纯水对碳化硅抛光片进行清洗处理,去除抛光片上残留的抛光液等表面沾污物,再通过超高纯氮气和甩干机将晶片吹干、甩干。...

半导体材料的应用介绍

制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上,最高达11个“9”以上。...

半导体材料的制备方法

不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上 ,最高达11个“9”以上。...


GB/T 12964-2003 中可能用到的仪器设备


谁引用了GB/T 12964-2003 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号