GB/T 6618-2009由国家质检总局 CN-GB 发布于 2009-10-30,并于 2010-06-01 实施。
GB/T 6618-2009 在中国标准分类中归属于: H80 半金属与半导体材料综合,在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法的最新版本是哪一版?
最新版本是 GB/T 6618-2009 。
* 在 GB/T 6618-2009 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。 本标准适用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
薄膜厚度测厚仪原理: 采用机械接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测厚仪测量头自动降落于试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。 ...
包装材料厚度不均,会影响到阻隔性、拉伸强度等性能;对材料厚度实施高精度控制也是确保质量与控制成本的重要手段。接触式薄膜测厚仪适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度确测量。 ...
一、测厚仪概述测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。 ...
薄膜厚度测厚仪不仅用于薄膜、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度测量,还用于以下厚度测量: (1)对金属箔片等硬质材料厚度测量; (2)接触式测试原理更有效的检测出太阳能硅片上每个点的厚度值; (3)通过调节测量头可完整纸张规定的压力和面积,完整各种纸张、纸板材料厚度测试; 薄膜测厚仪的技术优势: 1、微电脑控制、大液晶显示 2、进口高精度传感器,保证了测试精度...
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