ASTM F1190-11由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2011。
ASTM F1190-11 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合。
半导体器件可能会被反应堆能谱中子永久损坏 (1, 2)。这种损坏对电子元件性能的影响可以通过测量元件暴露于感兴趣的中子注量范围内的快中子之前和之后的电气特性来确定。所得数据可用于设计能够耐受该组件所表现出的退化的电子电路。本指南提供了一种方法,通过该方法可以以可重复的方式将硅和砷化镓半导体器件暴露于中子辐照,并且该方法将允许对在不同设施处获取的数据进行比较。对于硅和砷化镓以外的半导体,成文的国家标准中没有适用的经过验证的 1-MeV 损伤函数。在缺乏经过验证的 1-MeV 损伤函数的情况下,非电离能量损失 (NIEL) 或位移比释动作为入射中子能量的函数,标准化为 1 MeV 能量区域中的响应,可用作近似值。有关用于确定 Si 和 GaAs 损伤函数 (3) 的方法的说明,请参阅实践 E722。
1.1 本指南严格仅适用于无偏硅 (Si) 或砷化镓 (GaAs) 半导体元件(集成电路、晶体管和二极管)与来自核反应堆源的中子辐射,以确定组件的永久性损坏。国家标准中规定的经过验证的 1-MeV 位移损伤函数目前不适用于其他半导体材料。
1.2 本指南的内容(注明了偏差)也可能适用于由其他材料组成的半导体的暴露,但国家标准中规定的经过验证的 1-MeV 位移损伤函数目前尚不可用。
1.3 本指南仅讨论暴露条件。辐射对测试样品的影响应使用适当的电气测试方法来确定。
1.4 本指南解决了与反应堆能谱中子辐照有关的问题和关切。
1.5 本指南不包括系统和子系统的暴露和测试方法。
1.6 本指南适用于反应堆在脉冲或稳态模式下进行的辐照。位移损伤半导体测试中中子注量的感兴趣范围约为 109 至 1016 1-MeV n/cm2。
1.7 本指南不涉及中子引起的单个或多个中子事件效应或瞬态退火。
1.8 本指南提供了测试方法 1017.3 的替代方法,即中子位移测试,它是 MIL-STD-883 和 MIL-STD-750 的组成部分。国防部已将这些 MIL-STD 的使用限制在 1995 年及之前的项目中。
1.9 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号