结构材料试验
本专题涉及结构材料试验的标准有452条。
国际标准分类中,结构材料试验涉及到涂料和清漆、印制电路和印制电路板、试验条件和规程综合、建筑构件、绝缘材料、木材、原木和锯材、包装材料和辅助物、消防、建筑物结构、电子元器件组件、粉末冶金、建筑材料、橡胶和塑料制品、金属材料试验、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、木基板材、消毒和灭菌、航空航天制造用材料、牙科、体积、质量、密度和粘度的测量、陶瓷、摄影技术、货物调运、机械试验、桥梁建筑、道路工程、流体存储装置、鞋类、铁路工程材料和零件、铁路建筑。
在中国标准分类中,结构材料试验涉及到粉末冶金材料与制品、、印制电路、电工材料和通用零件综合、木结构工程、焊接与切割、建材产品综合、人造板、半导体分立器件综合、木材加工材、电工绝缘材料及其制品、基础标准和通用方法、标志、包装、运输、贮存、工程防火、基础标准与通用方法、航空与航天用金属铸锻材料、航空与航天用非金属材料、电子元件综合、胶粘剂、粉末冶金综合、口腔科器械、设备与材料、连接器、输电线路器材、基础标准与通用方法、机械量仪表、自动秤重装置与其他检测仪表、胶粘剂基础标准与通用方法、感光材料基础标准与通用方法、包装材料与容器、标志、包装、运输、贮存综合、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、装修材料、压力容器、耐火材料综合、鞋、靴、牵引电气设备。
国际标准化组织,关于结构材料试验的标准
美国材料与试验协会,关于结构材料试验的标准
国际电工委员会,关于结构材料试验的标准
- IEC 61189-2-501-2022 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-501部分:互连结构材料的试验方法柔性电介质材料的回弹强度和回弹强度保持系数的测量
- IEC 61189-2-501:2022 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-501部分:互连结构材料的试验方法柔性电介质材料的回弹强度和回弹强度保持系数的测量
- IEC 61189-2-807-2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分:互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度(Td)
- IEC 61189-5-301-2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分:材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏
- IEC 61189-5-601-2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分:材料和组件的一般试验方法焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验
- IEC 61189-5-502-2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-502部分:材料和组件的一般试验方法组件的表面绝缘电阻(SIR)试验
- IEC 61189-5-501-2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-501部分:材料和组件的一般试验方法.焊剂的表面绝缘电阻(SIR)试验
- IEC 61189-5-504-2020 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-504部分:材料和组件的一般试验方法过程离子污染试验
- IEC 61189-5-504:2020 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-504部分:材料和组件的一般试验方法过程离子污染试验
- IEC TR 61189-5-506:2019 电气材料的试验方法 印制板和其他互连结构及组件.第5-506部分:材料和组件的一般试验方法.根据IEC 61189-5-501 使用细间距试验结构进行焊剂表面绝缘电阻(SIR)试验的相互比较评估
- IEC TR 61189-5-506-2019 电气材料的试验方法 印制板和其他互连结构及组件.第5-506部分:材料和组件的一般试验方法.根据IEC 61189-5-501 使用细间距试验结构进行焊剂表面绝缘电阻(SIR)试验的相互比较评估
- IEC 61189-2-630-2018 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-630部分:互连结构材料的试验方法.压力容器调节后的吸湿性
- IEC 61189-2-630:2018 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-630部分:互连结构材料的试验方法.压力容器调节后的吸湿性
- IEC 61249-2-46-2018 印制板和其他互连结构用材料.第2-46部分:包层和非包层增强基材.无铅组装用包铜的导热系数为1.5W/(m?K)和规定可燃性(垂直燃烧试验)的非卤化环氧无纺/编织E玻璃增强层压板
- IEC 61249-2-47-2018 印制板和其他互连结构用材料.第2-47部分:包层和非包层增强基材.无铅组装用包铜、导热系数为2.0W/(m?K)和规定可燃性(垂直燃烧试验)的非卤化环氧无纺/编织E玻璃增强层压板
- IEC 61249-2-45-2018 印制板和其他互连结构用材料.第2-45部分:包层和非包层增强基材.无铅组装用包铜导热系数为1.0W/(m?K)和规定可燃性(垂直燃烧试验)的非卤化环氧无纺/编织E玻璃增强层压板
- IEC 61249-2-46:2018 印制板和其他互连结构用材料. 第2 - 46部分:复合和未复合增强基材. 非卤化环氧化物非织造/机织E -玻璃增强层压板,导热率(1.5w / ( m - K ))和规定的可燃性(垂直燃烧试验),无铅装配用覆铜板
- IEC 61249-2-47:2018 印制板和其他互连结构用材料. 第2-47部分: 覆层和未覆层增强基材. 非卤化环氧化物无纺/机织E-玻璃增强层压板,导热率为2.0w/( m-K ),并具有规定的可燃性(垂直燃烧试验),无铅装配用铜覆层
- IEC 61249-2-45:2018 印制板和其他互连结构用材料. 第2 - 45部分:覆层和未覆层增强基材. 非卤化环氧化物无纺/机织E -玻璃增强层压板,导热率为1.0w / (m - K),并具有规定的可燃性(垂直燃烧试验),无铅装配用铜覆层
- IEC 61189-5-503-2017 电子材料 印制板和其他互连结构和组件的试验方法 第5-503部分:材料和组件的通用试验方法 电路板的导电阳极丝(CAF)试验
- IEC 61189-5-503:2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第5-503部分: 材料和组合装置的通用试验方法. 电路板导电阳极丝(CAF)试验
- IEC TR 61189-3-914-2017 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
- IEC TR 61189-3-914:2017 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
- IEC/TR 61189-3-914:2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法. 指南
- IEC TS 61189-3-301-2016 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-301部分:互连结构(印制板)的试验方法PWB上电镀表面的外观检查方法
- IEC TS 61189-3-301:2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-301部分: 互连结构 (印制板) 试验方法. PWB电镀表面的外观检查方法
- IEC 61249-2-44-2016 印刷电路板和其他互连结构的材料 - 第2-44部分:强化基材包层和非包层非定型易燃性(垂直燃烧试验)铜包层非卤化环氧化物无纺布/织造E玻璃增强层压板 - 免费装配
- IEC 61249-2-44:2016 印刷电路板和其他互连结构的材料 - 第2-44部分:强化基材包层和非包层非定型易燃性(垂直燃烧试验)铜包层非卤化环氧化物无纺布/织造E玻璃增强层压板 - 免费装配
- IEC 61189-3-913:2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法
- IEC 61189-3-719:2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-719部分: 互连结构(印制板)的试验方法. 监测温度循环期间单面金属化通孔(PTH)的电阻变化
- IEC 61189-2-721-2015 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-721部分:互连结构材料的试验方法.使用分裂柱介质谐振器在微波频率下测量覆铜板的相对介电常数和损耗正切
- IEC 61249-4-19-2013 印制板和其他互连结构用材料.第4-19部分:非包覆预浸料分规范集(用于制造多层板).无铅组装用规定可燃性的高性能非卤化环氧编织E-玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-4-18-2013 印刷电路板和其他互连结构材料第4-18部分:预浸料材料(用于制造多层板材)的分段规格 - 高性能环氧树脂编织的易燃易燃玻璃预浸料(垂直燃烧试验) 用于无铅部件
- IEC 61249-4-18:2013 印制板和其它互连结构用材料.第4-18部分:未包覆预浸料的分规范集(用于多层板制造).无铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)
- IEC 61189-11:2013 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第11部分:焊接合金熔化温度范围的测量
- IEC 61249-2-30-2012 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-30部分:强化基材包层和非包覆非卤化环氧化物改性氰酸酯编织玻璃层压板(垂直燃烧试验)铜包层
- IEC 61249-2-27-2012 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-27部分:强化基材包层和未包覆 - 用非卤化环氧树脂改性的双马来酰亚胺/三嗪编织玻璃层压板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-39-2012 印制板和其他互连结构用材料第2-39部分:包层和非包层增强基础材料高性能环氧树脂和非环氧树脂编织E型玻璃层叠片 规定的可燃性(垂直燃烧试验)免费组装
- IEC 61249-2-39:2012 印制板和其它互连结构用材料.第2-39部分:包被和非包被增强基材.无铅组件用规定了易燃性的包铜高性能环氧和非环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-2-40:2012 印制板和其它互连结构用材料.第2-40部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的高性能非卤代环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-2-27:2012 印制板和其它互连结构用材料.第2-27部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的双马来酰亚胺/三嗪改良型非卤代环氧编织玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-2-30:2012 印制板和其它互连结构用材料.第2-30部分:包被和非包被增强基材.规定的易燃性包铜的非卤代环氧改良氰酸酯玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验)
- IEC PAS 61189-3-913-2011 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-913部分:互连结构(印制板)的试验方法高亮度LED用电子电路板
- IEC PAS 61189-3-913:2011 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-913部分:互连结构(印制板)的试验方法高亮度LED用电子电路板
- IEC 61249-2-42-2010 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-42部分:强化基材包层和未包覆 - 溴化环氧化物无纺布/织造E玻璃加强层压板(垂直燃烧试验) 无铅铜包层部件
- IEC 61249-2-41:2010 印制板和其它互连结构用材料.第2-41部分:包覆和非包覆增强基材.无铅装配用限定燃烧性(垂直燃烧试验)的覆铜溴化环氧纤维素纸/织物E型玻璃增强层压板
- IEC 61249-2-42:2010 印制板和其它互连结构用材料.第2-42部分:包被和非包被增强基材.无铅装配用限定燃烧性(垂直燃烧试验)的覆铜溴化环氧纤维素非织物/织物E型玻璃增强层压板
- IEC 61249-4-14-2009 印刷板和其他互连结构材料 - 第4-14部分:预浸料材料(用于制造多层板材)的环氧树脂编织的E玻璃预浸料(垂直燃烧试验)用于无铅装配
- IEC 61249-4-17-2009 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第4-17部分:预浸料材料(用于制造多层板材)的分段规格 - 非卤化环氧树脂编织的易燃性E玻璃预浸料(垂直燃烧试验)铅 - 免费装配
- IEC 61249-4-15-2009 印刷板和其他互连结构材料 - 第4-15部分:预浸料材料(用于多层板的制造)的分段规格 - 多功能环氧化物编织的易燃性E玻璃预浸料(垂直燃烧试验)无铅部件
- IEC 61249-4-16-2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-16部分:非包覆预浸料分规范集(用于制造多层板).无铅组装用规定可燃性的多功能非卤化环氧编织E-玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-4-16:2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-16部分:非包被预浸料(多层板结构)的分规范集.无铅化装配用指定易燃性多功能环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-4-17:2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-17部分:非包被预浸料(多层板结构)的分规范集.无铅化装配用指定易燃性多功能环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-4-15:2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-15部分:非包被预浸料(多层板结构)的分规范集.无铅化装配用指定易燃性多功能环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-4-14:2009 印制板和其他互连结构用材料.第4-14部分:非包被预浸料(多层板结构)的分规范集.指定易燃性的无铅化环氧化合物编织E型玻璃预浸料(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-2-34-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-34部分:包覆和非包覆增强基材.非卤化改性或未改性树脂系统 规定相对介电常数(在1GHz下等于或小于3.7)和可燃性(垂直燃烧试验)的覆铜编织E玻璃层压板
- IEC 61249-2-31-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-31部分:包层和非包层增强基材.规定相对介电常数(在1GHz下等于或小于4.1)和可燃性(垂直燃烧试验)的包铜卤化改性或未改性树脂系统编织E玻璃层压板
- IEC 61249-2-33-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-33部分:包覆和非包覆增强基材.非卤化改性或未改性树脂系统 规定相对介电常数(在1GHz下等于或小于4.1)和可燃性(垂直燃烧试验)的覆铜编织E玻璃层压板
- IEC 61249-2-32-2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-32部分:包层和非包层增强基材.规定相对介电常数(在1GHz下等于或小于3.7)和可燃性(垂直燃烧试验)的包铜卤化改性或未改性树脂系统编织E玻璃层压板
- IEC 61249-2-32:2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-32部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤3.7)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材卤化的改良或非改良树脂系统
- IEC 61249-2-33:2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-33部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤4.1)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材非卤化的改良或非改良树脂系统
- IEC 61249-2-34:2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-34部分:高频设施用包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤3.7)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材非卤化的改良或非改良树脂系统
- IEC 61249-2-31:2009 印制板和其他互连结构用材料.第2-31部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤4.1)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材卤化的改良或非改良树脂系统
- IEC 61249-2-37-2008 印刷电路板和其他互连结构材料第2-37部分:强化基材 包层和未包覆 - 改性非卤化环氧树脂编织的E-Glass定义易燃性层压板(垂直燃烧试验) 铜包层无铅组装
- IEC 61249-2-36-2008 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-36部分:强化基材 包层和未包覆 - 定义易燃性(垂直燃烧试验)的环氧树脂E型玻璃层压板 无铅组装铜包
- IEC 61249-2-38-2008 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-38部分:强化基材 包覆和非包覆 - 非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验) 铜包层无铅组装
- IEC 61249-2-35:2008 印制板和其他互连结构用材料.第2-35部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的改良环氧编织E型玻璃层压板材
- IEC 61249-2-38:2008 印制板和其他互连结构用材料.第2-38部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的非卤化环氧编织E型玻璃层压板材
- IEC 61249-2-37:2008 印制板和其他互连结构用材料.第2-37部分:包覆和非包覆增强基材.无铅组件用铜包覆的规定可燃性(垂直燃烧试验)的改良非卤化环氧编织E型玻璃层压板材
- IEC 61189-3-2007 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第3部分:互连结构(印刷电路板)的试验方法
- IEC 61189-3:2007 电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板)
- IEC 61189-3 Edition 1.1:2006 电气材料、互连结构和组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)
- IEC 61189-5-2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印刷电路板组件试验方法
- IEC 61189-3 AMD 1:2006 电气材料、互连结构和组装的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板).修改1
- IEC 61189-5:2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组件的试验方法
- IEC 61189-6-2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第6部分:制造电子组件用材料的试验方法
- IEC 61189-6:2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第6部分:电子设备组件使用材料的试验方法
- IEC 61189-2:2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法
- IEC 61249-2-26-2005 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-26部分:强化基材 包层和非包层非定型易燃性(垂直燃烧试验)铜包覆非编织/编织E玻璃增强层压板
- IEC 61249-2-22:2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-22部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的改良的非卤化环氧编织E型玻璃纤维层压板
- IEC 61249-2-26:2005 印制板和其他互连结构用材料.第2-26部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧非编织/编织E型玻璃纤维增强层压板
- IEC 61249-2-6-2003 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-6部分:强化基材 包层和未包覆 - 溴化环氧化物无纺布/织造E玻璃加强层压板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-5-2003 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-5部分:增强基材 包层和未包覆 - 溴化环氧化物纤维素纸增强芯/编织E玻璃增强表面定义易燃性层叠板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-21-2003 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-21部分:强化基材 包层和非包覆 - 非卤化环氧化物编织的E玻璃增强的定义易燃性层压板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-11-2003 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-11部分:强化基材 包覆和未包覆 - 聚酰亚胺 溴化环氧化物改性或未改性的织造E玻璃加强层压板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-21:2003 印制板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板
- IEC 61249-2-11:2003 印制板和其他互联结构用材料.第2-11部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的聚酰亚胺溴化环氧改良或非改良的编织E型玻璃纤维增强层压板
- IEC 61249-2-6:2003 印制板和其他互联结构用材料.第2-6部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧非编织/编织的E型玻璃增强表面层压板
- IEC 61249-2-5:2003 印制板和其他互联结构用材料.第2-5部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧纤维素纸增强芯/编织的E型玻璃增强表面层压板
- IEC 61249-2-9-2003 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-9部分:强化基材包层和未包覆 - 双马来酰亚胺/三嗪 改性环氧化物或未改性的织造E玻璃增强层压板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-8-2003 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-8部分:强化基材包层和未包覆 - 改性溴化环氧树脂编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-10-2003 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-10部分:强化基材包层和未包覆 - 氰酸酯 溴化环氧化物 改性或未改性的织造E玻璃增强的定义易燃性层压板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-10:2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-10部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜改良或未改良的氰酸酯溴化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-2-9:2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-9部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜二顺丁烯二酰亚胺/三嗪改良或未改良的环氧编织E型玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-2-8:2003 印制板和其它互连结构用材料.第2-8部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的包铜改良溴化环氧编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-2-7-2002 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-7部分:强化基材包装和包装 - 环氧树脂编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-7:2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-7部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的环氧编织E级层压板(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-2-18-2002 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-18部分:强化基材 包层和未包覆 - 聚酯非织造玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-18:2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-18部分:包被或非包被增强基材.规定了易燃性的覆铜非编织玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)
- IEC 61249-2-4-2001 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-4部分:强化基材 包层和未包覆 - 聚酯无纺布/编织玻璃纤维层压板(垂直燃烧试验) 铜包层
- IEC 61249-2-19-2001 印刷板和其他互连结构材料 - 第2-19部分:强化基材 包层和未包覆 - 环氧树脂交联线性玻璃纤维增强层压板(垂直燃烧试验)铜包
- IEC 61189-1:1997+AMD1:2001 CSV 电气材料、互连结构和组件的试验方法第1部分:通用试验方法和方法
- IEC 61189-1-1997+AMD1-2001 CSV 电气材料、互连结构和组件的试验方法第1部分:通用试验方法和方法
- IEC 61189-1 Edition 1.1:2001 互连结构和附件用电气材料的试验方法.第1部分:一般试验方法和方法论
- IEC 61189-1-1997/AMD1-2001 修改件1.电气材料、互连结构和组件的试验方法.第1部分:通用试验方法和方法
- IEC 61189-1:1997/AMD1:2001 修改件1.电气材料、互连结构和组件的试验方法.第1部分:通用试验方法和方法
- IEC 61189-1 AMD 1:2001 电气材料、互连结构和组装的试验方法 第1部分:一般试验方法和分类 修改1
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,关于结构材料试验的标准
中国团体标准,关于结构材料试验的标准
德国标准化学会,关于结构材料试验的标准
英国标准学会,关于结构材料试验的标准
行业标准-林业,关于结构材料试验的标准
法国标准化协会,关于结构材料试验的标准
日本工业标准调查会,关于结构材料试验的标准
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欧洲电工标准化委员会,关于结构材料试验的标准
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美国国家标准学会,关于结构材料试验的标准
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