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多介质膜

本专题涉及多介质膜的标准有162条。

国际标准分类中，多介质膜涉及到集成电路、微电子学、电容器、导体材料、频率控制和选择用压电器件与介质器件、燃烧器、锅炉、涂料配料、半导体分立器件、空气质量、电阻器、绝缘材料、电工器件、核能工程、粘合剂和胶粘产品、电信系统、管道部件和管道、信息技术(IT)综合、音频、视频和视听工程、公司(企业)的组织和管理、水质、无损检测、印制电路和印制电路板、橡胶和塑料制品。

在中国标准分类中，多介质膜涉及到光学测试仪器、混合集成电路、、电容器、航空、航天材料基础标准、锅炉及其辅助设备、技术管理、涂料、半导体分立器件综合、基础标准与通用方法、电子元件综合、电工绝缘材料及其制品、低压配电电器、核材料、核燃料综合、胶粘剂、航空与航天用非金属材料、通信线路设备、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、录制设备、塑料型材、经济管理、水环境有毒害物质分析方法、标准化、质量管理、通信设备综合、金属无损检验方法、印制电路。


行业标准-兵工民品，关于多介质膜的标准

行业标准-电子，关于多介质膜的标准

  • SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
  • SJ/T 10507-1994 薄膜介质预调可变电容器总规范
  • SJ 1041-1982 CBM-202B型双联薄膜介质可变电容器
  • SJ 20471-1994 塑料膜介质直流固定电容器总规范
  • SJ/T 9551.4-1993 薄膜介质C类预调可变电容器质量分等标准
  • SJ/T 9551.1-1993 薄膜介质A类调谐可变电容器质量分等标准
  • SJ 2705-1986 CBM-203B型,243B型双联薄膜介质可变电容器
  • SJ 2706-1986 CBM-223P型差容双联薄膜介质可变电容器
  • SJ 2665-1986 薄膜介质调谐可变电容器总技术条件
  • SJ/T 9503.8-1991 金属化聚酯膜介质直流固定电容器质量分等标准
  • SJ/T 10508-1994 CYM1型薄膜介质预调可变电容器.详细规范
  • SJ/T 10509-1994 CYM2型薄膜介质预调可变电容器.详细规范
  • SJ/T 1147-1993 电容器用有机薄膜介质损耗角正切值和介电常数试验方法
  • SJ/T 9503.5-1991 金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器质量分等标准
  • SJ/T 9503.9-1991 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器质量分等标准
  • SJ/T 10648-1995 薄膜介质调谐可变电容器结构型式及尺寸
  • SJ 2703-1986 CBM-443DF型调频调幅四联薄膜介质可变电容器
  • SJ/T 9503.7-1991 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器质量分等标准
  • SJ/T 9503.10-1991 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器质量分等标准
  • SJ/T 9503.6-1991 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器质量分等标准
  • SJ 2704-1986 CBM-403BF型,444BF型调频调幅四联薄膜介质可变电容器
  • SJ/T 10283-1991 CBM-443AF型调频调幅四联薄膜介质调谐可变电容器
  • SJ/T 10284-1991 CBM-443BF型调频调幅四联薄膜介质调谐可变电容器
  • SJ/Z 9193-1995 录像机用50V金属化聚酯膜介质直流固定电容器认定规范
  • SJ/T 9551.2-1993 薄膜介质装有整体C类预调电容器的A类调谐可变电容器质量分等标准
  • SJ 20083-1992 有可靠性指标的CBBK111型（非金属壳）聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范
  • SJ 50972/3-2002 CLSK235型有可靠性指标的金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器详细规范
  • SJ 20084-1992 有可靠性指标的CLK233型（非金属壳）金属化聚酯膜介质直流固定电容器详细规范

工业和信息化部，关于多介质膜的标准

  • SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
  • YD/T 3050-2016 多介质桥接宽带客户网络组网技术要求
  • SJ/T 10873-2018 电子元器件详细规范 CL20、CL20A 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E

美国国家标准学会，关于多介质膜的标准

美国电子元器件、组件及材料协会，关于多介质膜的标准

  • ECA 479-A-1993 50/60Hz倍压器电源的薄膜纸介质和薄膜介电电容器
  • ECA 454-1978 无多氯联苯(PCB)浸渍剂的交流纸、纸-薄膜介质固定电容器
  • ECA 456-A-1989 金属薄膜介质交流电容器
  • ECA 401-1973 电容器功率半导体应用的纸张,纸/膜,膜介质
  • ECA IS-36-1987 多层片状电容器(陶瓷电介质)
  • ECA 376-1970 金属和非金属壳直流固定薄膜介质电容器
  • ECA 580AA00-1991 对苯二甲酸酯聚乙烯薄膜介质轴加铅直流电容器空白详细规范
  • ECA 580A0AC-1998 固定金属对苯二甲酸酯聚乙烯薄膜介质轴加铅直流电容器详细规范

CZ-CSN，关于多介质膜的标准

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于多介质膜的标准

德国机械工程师协会，关于多介质膜的标准

韩国科技标准局，关于多介质膜的标准

  • KS C 2150-2008(2018) 高频（500mhz∼10ghz）介质薄膜介电常数和介电损耗的测量方法
  • KS I ISO 10473:2010 环境空气.滤膜介质上颗粒物质量测量.β射线吸收法
  • KS C 6384-13-2001 电子设备用固定电容器.第13部分:分规范:聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

RO-ASRO，关于多介质膜的标准

  • STAS 9085-1971 聚酯薄膜电介质电容器．一般要求
  • STAS 9067-1979 聚苯乙烯薄膜介质电容器（STIROGEN）一般质量技术要求

行业标准-航空，关于多介质膜的标准

  • HB 7059-1994 干膜润滑剂耐液体介质试验方法
  • HB 7056.4-2004 干膜润滑剂试验方法 第4部分:干膜润滑剂耐液体介质试验方法

国家军用标准-总装备部，关于多介质膜的标准

  • GJB 1973-1994 多层瓷介电容器用2类陶瓷介质粉料规范
  • GJB 1214A-2009 含宇航级金属化塑料膜介质密封固定电容器通用规范
  • GJB 972A-2002 有和无可靠性指标的塑料膜介质交直流固定电容器通用规范
  • GJB 732-1989 有可靠性指标的塑料膜（或纸－塑料膜）介质（金属、陶瓷或玻璃外壳密封）固定电容器总规范
  • GJB 972-1990 有可靠性指标的塑料膜或金属化塑料膜介质直流或交直流非金属壳固定电容器总规范
  • GJB 972/2-2011 CLSK201A型有失效率等级的金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器详细规范
  • GJB 972/1-2011 CLSK73(C73K)型有失效率等级的金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器详细规范
  • GJB 1214-1991 有可靠性指标的优质金属化塑料膜介质直流、交流或交、直流金属壳密封的固定电容器总规范

ECIA - Electronic Components Industry Association，关于多介质膜的标准

  • IS-36-1987 片状电容器 多层（陶瓷电介质）
  • EIA-198-3-10-2015 多层（单片） 未封装 陶瓷电介质 表面贴装低感应片式电容器和多端子低感应电容器

(美国)军事条例和规范，关于多介质膜的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于多介质膜的标准

美国材料与试验协会，关于多介质膜的标准

  • ASTM D2354-98 乳剂介质最小成膜温度(MFFT)的试验方法
  • ASTM F1662-04 薄膜开关的规定的介质抗电强度的验证和介质击穿电压测定的标准试验方法
  • ASTM D5213-07 电绝缘和电介质用聚合树脂薄膜的标准规范
  • ASTM D5213-19 电绝缘和电介质用聚合树脂薄膜的标准规范
  • ASTM D5213-12 电绝缘和电介质用聚合树脂薄膜的标准规格
  • ASTM D5213-04 电绝缘和电介质用聚酰亚胺树脂薄膜的标准规范
  • ASTM D5213-99 电绝缘和电介质用聚酰亚胺树脂薄膜的标准规范
  • ASTM F1662-16 检验薄膜开关或印刷电子设备的规定介质耐受电压和确定介质击穿电压的标准试验方法

英国标准学会，关于多介质膜的标准

  • BS EN 62374:2008 半导体装置 依赖时间的栅极介电薄膜的介质击穿（TDDB）试验
  • BS EN 62374:2007 半导体装置.依赖时间的栅极介电薄膜的介质击穿(TDDB)试验
  • BS CECC 30500:1989 电子元器件质量评定协调体系.分规范:固定式金属化聚碳酸酯薄膜介质直流电容器
  • BS EN 60384-13:2012 电子设备用固定电容器.分规范.聚丙烯膜介质金属箔直流固定电容器
  • BS EN IEC 60384-13:2020 电子设备用固定电容器. 分规范. 聚丙烯膜介质金属箔直流固定电容器
  • BS EN IEC 60384-16:2019 电子设备用固定电容器 分规范 固定式金属化聚丙烯膜介质直流电容器
  • BS 9073 N0034:1978 固定式钽介质电容器详细规范.极性非固体介质多孔阳极.轴向引线终端PTFE/弹性密封管状绝缘金属壳.全面附加评定级

欧洲电工电子元器件标准，关于多介质膜的标准

欧洲电工标准化委员会，关于多介质膜的标准

  • EN 62374:2007 半导体器件.与时间有关的栅极介电薄膜的介质击穿(TDDB)试验

法国标准化协会，关于多介质膜的标准

  • NF C96-017*NF EN 62374:2008 半导体器件 与时间有关的栅极介电薄膜的介质击穿（TDDB）试验
  • NF C83-157:2006 分规范:金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器.
  • NF C83-150:1981 电子元器件质量评估协调体系.分规范.聚酯薄膜电介质电容器
  • NF ISO 9958-2:1993 技术图纸绘图介质 聚酯基绘图薄膜 第2部分：性能测定
  • NF C83-130-100*NF EN 130100:2014 分规格: 金属箔聚乙烯-对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
  • NF EN 131802:2006 特殊框架规格：聚丙烯薄膜电介质和金属箔电枢直流固定电容器-EZ质量保证级别
  • NF C83-158:2006 空白详细规范:金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E.
  • NF C83-153:1981 电子元器件质量评估协调体系 分规范 直流金属化聚碳酸酯薄膜固定电介质电容器
  • NF C83-159*NF EN 131802:2006 空白详细规范:固定式直流聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.评估等级 EZ

国际电工委员会，关于多介质膜的标准

  • IEC 62374:2007 半导体器件.栅极介电薄膜用时间相关的电介质击穿(TDDB)试验

德国标准化学会，关于多介质膜的标准

  • DIN EN 62374:2008 半导体器件.与时间有关的栅极介电薄膜的介质击穿(TDDB)试验
  • DIN EN 131700:1998 分规范.带金属箔和聚碳酸脂膜介质电极的直流电用固定电容器
  • PAS 1022-2004 检测材料及介电材料性质以及用椭偏仪测量薄膜层厚度的参考程序
  • DIN EN 131802:1998 空白详细规范.固定式直流聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.评定等级EZ
  • DIN EN 131700:1998-10 分规范：带有薄金属箔电极和聚碳酸酯薄膜电介质的直流固定电容器
  • DIN EN 131701:1998 空白详细规范.带金属箔电极和聚碳酸脂薄膜介质的固定式直流电容器
  • DIN EN 130100:1998 分规范.直流电用固定式聚乙烯 － 对笨二酸盐塑料薄膜介质金属箔电容器
  • DIN EN 131802:1998-10 空白详细规范：固定式聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器-评估等级EZ
  • DIN 44122:1971 印制电路延寿用直流100至400V金属化的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜介质电容器.

国际标准化组织，关于多介质膜的标准

  • ISO 10473:2000 环境空气 滤膜介质上颗粒物质量测量 β射线吸收法

美国国防后勤局，关于多介质膜的标准

行业标准-核工业，关于多介质膜的标准

  • EJ/T 1087-1998 压水堆核电厂用涂料漆膜耐化学介质的测定

ZA-SANS，关于多介质膜的标准

  • SANS 5502:1980 电缆电介质和外膜的燃烧和火焰蔓延性试验

美国电子电路和电子互连行业协会，关于多介质膜的标准

  • IPC TM-650 2.3.37-1998 胶粘剂涂布介质薄膜的挥发份含量 修订版B
  • IPC 4203-2002 用作封面版柔性印制电路和柔性粘接薄膜的胶粘剂涂布介质薄膜,取代IPC FC-232C:1994

未注明发布机构，关于多介质膜的标准

  • GJB 972B-2018 塑料膜介质非金属壳交直流电容器通用规范

SE-SIS，关于多介质膜的标准

(美国)海军，关于多介质膜的标准

TR-TSE，关于多介质膜的标准

  • TS 2935-1978 采用浸渍纸或纸/塑料薄膜介质的直流固定电容器
  • TS 2937-1978 电子设备用固定电容器　金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器

PL-PKN，关于多介质膜的标准

  • PN T80011-1970 电子元件．固定聚酯薄膜介质电容器．直流一般规格
  • PN T80013-1988 电子元件．固定聚苯乙烯薄膜电介质电容器．一般要求和试验

IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于多介质膜的标准

  • IPC 4203 CD-2002 用作柔性印刷电路盖板的涂有粘合剂的电介质膜和柔性粘合剂结合膜

API - American Petroleum Institute，关于多介质膜的标准

  • API CODE 27-1935 确定多孔介质渗透率的标准程序（暂定）（第一版）
  • API CODE 27-1942 确定多孔介质渗透率的推荐做法第三版（R 1956）（已撤销）
  • API RP 27-1952 确定多孔介质渗透率的推荐做法第三版（R 1956）（已撤销）

电子工业部，关于多介质膜的标准

  • SJ/T 10306-1992 CBB65型金属化聚丙烯膜介质交流固定电容器详细规范

RU-GOST R，关于多介质膜的标准

  • GOST R 57700.13-2018 物理过程的数值模拟. 多孔介质中多相流的数值模拟. 软件验证

美国石油学会，关于多介质膜的标准

行业标准-环保，关于多介质膜的标准

  • HJ/T 347-2007 水质 粪大肠菌群的测定 多管发酵法和滤膜法(试行)

丹麦标准化协会，关于多介质膜的标准

  • DS/EN 131700:1998 分规范：带薄金属箔电极和聚碳酸酯薄膜电介质的直流固定电容器
  • DS/EN 131802:1998 空白详细规范：固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器 评估等级 EZ
  • DS/EN IEC 60384-13:2020 电子设备用固定电容器《第13部分：分规范》聚丙烯薄膜介质金属箔直流电容器

立陶宛标准局，关于多介质膜的标准

  • LST EN 131700-2001 分规范：带薄金属箔电极和聚碳酸酯薄膜电介质的直流固定电容器
  • LST EN 130100-2001 分规范：直流用固定聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质金属箔电容器

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于多介质膜的标准

  • EN 131700:1997 分规范：带薄金属箔电极和聚碳酸酯薄膜电介质的直流固定电容器

GOSTR，关于多介质膜的标准

  • GOST R 57700.5-2017 物理过程的数值建模 多孔介质流动力学领域的术语和定义

美国电子元器件、组件及材料协会，关于多介质膜的标准

  • ECA EIA-198-3-10-2015 多层（单片）、未封装、陶瓷电介质、表面贴装低感应片式电容器和多端子低感应电容器

国家质检总局，关于多介质膜的标准

  • GB/T 42891-2023 基于公用电信网的宽带客户网络联网技术要求 多入多出（MIMO）的通用介质有线联网

YU-JUS，关于多介质膜的标准

  • JUS N.R2.053-1990 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器．试验方法的选择和一般要求
  • JUS N.R2.054-1990 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器．试验方法的选择和一般要求

ES-UNE，关于多介质膜的标准

  • UNE-EN 131700:1997 分节规范：带有薄金属箔和聚碳酸酯薄膜电介质电极的直流固定电容器

美国电信行业解决方案联盟，关于多介质膜的标准

  • ATIS 0600416.01-1999 网络到客户安装接口 同步光网络（SONET）物理介质相关规范：多模光纤

ATIS - Alliance for Telecommunications Industry Solutions，关于多介质膜的标准

  • 0600416.01-1999 网络到客户安装接口 同步光网络（SONET）物理介质相关规范：多模光纤

美国保险商实验所，关于多介质膜的标准

  • UL 746F-2012 聚合物材料.在印刷电路板和柔性材料互连结构中使用柔性介质薄膜材料

多介质膜，含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用。

 

可能用到的仪器设备

 

TG 209 F1 Libra®热重分析耐驰 应用于电子/半导体

TG 209 F1 Libra®热重分析耐驰 应用于电子/半导体

圆派科学仪器（上海）有限公司

 

热重分析 TG 209 F1 Libra®耐驰 应用于电子/半导体

热重分析 TG 209 F1 Libra®耐驰 应用于电子/半导体

圆派科学仪器（上海）有限公司

 

耐驰STA 2500 Regulus同步热分析 适用于EVA薄膜样品热行为

耐驰STA 2500 Regulus同步热分析 适用于EVA薄膜样品热行为

圆派科学仪器（上海）有限公司

 

热重分析耐驰 TG 209 F1 Libra® 应用于电子/半导体

热重分析耐驰 TG 209 F1 Libra® 应用于电子/半导体

圆派科学仪器（上海）有限公司

 

宽调谐范围可调谐太赫兹源（1.5-20 THz）

宽调谐范围可调谐太赫兹源（1.5-20 THz）

上海昊量光电设备有限公司

 

 



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