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和半导体材料

本专题涉及和半导体材料的标准有16条。

国际标准分类中,和半导体材料涉及到半导体材料、电线和电缆、电子元器件综合、半导体分立器件。

在中国标准分类中,和半导体材料涉及到塑料型材、半导体分立器件综合、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、合成树脂、塑料、电工绝缘材料及其制品、基础标准与通用方法、元素半导体材料。


RO-ASRO,关于和半导体材料的标准

美国国家标准学会,关于和半导体材料的标准

  • ANSI/ASTM D3004:2008 压塑交联和热塑性半导体导管和绝缘防护材料用规范
  • ANSI/ASTM D6095:2012 压塑交叉连接的热塑性半导体、导体和绝缘屏蔽材料的体电阻纵向测量的试验方法

美国材料与试验协会,关于和半导体材料的标准

  • ASTM D3004-02 挤压交联和热塑性半导体、导体和绝缘屏蔽材料的标准规范
  • ASTM D3004-97 挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的标准规范
  • ASTM D6095-99 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的标准试验方法
  • ASTM D6095-05 挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率的标准试验方法
  • ASTM D6095-06 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的经度测量标准试验方法
  • ASTM D6095-12 挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的经度测量标准试验方法
  • ASTM D3004-08(2020) 交联和热塑性挤出半导体 导体和绝缘屏蔽材料的标准规范
  • ASTM D6095-12(2023) 挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率纵向测量的标准试验方法
  • ASTM D6095-12(2018) 用于挤出交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率的纵向测量的标准测试方法

行业标准-电子,关于和半导体材料的标准

  • SJ/T 11067-1996 红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语

韩国科技标准局,关于和半导体材料的标准

  • KS C 6520-2021 半导体工艺的部件和材料.用等离子体测量磨损特性
  • KS C 6520-2019 半导体工艺的部件和材料 - 的通过等离子体磨损特性的测量

德国标准化学会,关于和半导体材料的标准

  • DIN 50439:1982 半导体技术材料的试验.用电容--电压法和水银接点确定单晶层半导体材料中掺杂剂的浓度分布曲线




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