焊锡 时
本专题涉及焊锡 时的标准有73条。
国际标准分类中，焊锡 时涉及到半导体材料、有色金属产品、焊接、钎焊和低温焊、表面处理和镀涂、绝缘材料、环境试验、电子元器件组件、航空航天用电气设备和系统、电线和电缆、电子电信设备用机电元件、电工器件、金属矿、光学设备、有色金属、半导体分立器件、电工和电子试验、涂料和清漆、航空航天制造用材料、纸和纸板、化工产品、分析化学。
在中国标准分类中，焊锡 时涉及到金属物理性能试验方法、金属与合金粉末、、、电工绝缘材料及其制品、重金属及其合金分析方法、焊接与切割、基础标准与通用方法、带绝缘层电线、电子技术专用材料、电子元件综合、基础标准与通用方法、继电器、斩波器、电子元器件、连接器、温度与压力仪表、裸电线。
国家质检总局，关于焊锡 时的标准
- GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
- GB/T 29089-2012 球形焊锡粉
中国团体标准，关于焊锡 时的标准
- T/CSTM 00921-2023 微波组件用焊锡膏性能测试及应用
- T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏
美国材料与试验协会，关于焊锡 时的标准
- ASTM B579-22 锡铅合金电沉积涂层（焊锡板）的标准规范
- ASTM B579-73(2015) 锡铅合金（焊锡板）电沉积涂层标准规范
工业和信息化部，关于焊锡 时的标准
- SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范
- JB/T 13395-2018 电气用热收缩焊锡管
- SJ/T 11698-2018 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法
日本工业标准调查会，关于焊锡 时的标准
- JIS Z3285-2017 微接合用焊锡膏. 使用微粒的焊锡膏特性试验方法
- JIS C60068-2-83-2014 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验
- JIS Z3284-1-2014 焊锡膏. 第1部分: 种类和质量分类
- JIS Z3284-3-2014 焊锡膏. 第3部分: 印刷适性, 粘度, 坍落度以及粘着性的试验方法
- JIS Z3284-4-2014 焊锡膏. 第4部分: 可湿性, 焊锡球和铺展性的试验方法
- JIS Z3284-2-2014 焊锡膏. 第2部分: 焊锡颗粒形状, 表面条件判断以及颗粒尺寸分布的试验方法
- JIS C0099-2005 环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法
- JIS Z3283-1986 流脂芯焊锡
，关于焊锡 时的标准
- STAS 735/1-1987 技术绘图．焊接、焊锡和铜焊接头的图画
- STAS 12126-1982 焊锡金属．毛细作用提升高度的测定
国际电工委员会，关于焊锡 时的标准
- IEC 61190-1-2-2014 电子组装附件材料 - 第1-2部分:电子组装中高质量互连焊锡膏的要求
- IEC 60068-2-83:2011 环境试验.第2-83部分:测试.测试Tf:利用焊锡膏润湿平衡法进行的表面安装装置(SMD)电子元件的焊接性试验
- IEC 60512-12-1-2006 电子设备连接器 - 测试和测量 - 第12-1部分:焊接测试 - 测试12a:可焊性 润湿 焊锡方法
- IEC 60512-12-4-2006 电子设备连接器 - 测试和测量 - 第12-4部分:焊接测试 - 测试12d:耐焊接热 焊锡法
- IEC 61190-1-2:2002 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊锡的要求
德国标准化学会，关于焊锡 时的标准
- DIN EN 60068-2-83-2012 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011
- DIN EN 2591-514-2003 航空航天系列.光电连接元件.试验方法.第514部分:自含焊锡和助熔剂的触点可焊性
英国标准学会，关于焊锡 时的标准
- BS EN 60068-2-83-2011 环境检测.检测.检测Tf:使用焊锡膏润湿平衡法对表面安装器具(SMD)进行电子元件的焊锡性试验
- BS EN 61190-1-3-2007 电子组装件用附件材料.电子钎焊用电子级钎焊合金和有助熔剂和无助熔剂的固体焊锡的要求
- BS 4393-1991 组件终端用可焊锡或锡-铅涂层导线规范
美国机动车工程师协会，关于焊锡 时的标准
- SAE AS 81822/8A-2011 镀银实心导体聚酰亚胺护套氟化乙烯丙烯(FEP)绝缘的焊锡电线
- SAE AS 81822/3A-2011 镀银实心导体聚偏二氟乙烯绝缘(PVDF)挤压绝缘焊锡电线
- SAE AS 81822/5A-2011 碳氟化合物聚酰亚胺带和聚四氟乙烯(PTFE)绝缘镀银实心导体焊锡电线
- SAE AS 81822/3-1998 FSC 6145 镀银实心导体聚偏二氟乙烯绝缘(PVDF)绝缘焊锡电线
欧洲电工标准化委员会，关于焊锡 时的标准
- EN 60068-2-83-2011 环境试验.第2-83部分:试验.Tf试验:利用焊锡膏润湿平衡法对表面安装装置(SMD)电子元件进行焊接性试验
行业标准-电子，关于焊锡 时的标准
- SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范
行业标准-机械，关于焊锡 时的标准
- JB/T 4279.14-2008 漆包绕组线试验仪器设备检定方法.第14部分:焊锡试验仪
(美国)福特汽车标准，关于焊锡 时的标准
- FORD S-M99J26-A-2005 焊锡坑用填充膏***与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用***
- FORD S-M99J13-A-2005 焊锡部位用上釉膏***与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用***
美国电子电路和电子互连行业协会，关于焊锡 时的标准
- IPC TM-650 2.3.28.1-2004 焊锡通量和膏状的卤化物含量
- IPC PE-740A SECTION 17-1997 焊锡
- IPC TM-650 2.2.14.1-1995 焊锡粉末颗粒尺寸分布-测量显微镜法
- IPC TM-650 2.2.14.2-1995 焊锡粉末颗粒尺寸分布-光学图像分析仪方法
- IPC TM-650 2.2.14.3-1995 测定最高焊锡粉颗粒值
- IPC TM-650 2.2.14-1995 焊锡粉末颗粒尺寸分布-类型1-4的屏幕方法
- IPC TA-722-1990 焊锡的技术评估
- IPC TA-722 INTRO 焊锡的技术评估
美国国防后勤局，关于焊锡 时的标准
- DLA MS25271 REV J (1)-2004 I型4 PDT,10安培焊锡钩密封电磁继电器
- DLA MS25267 REV H-2003 I型4 PDT,5安培焊锡钩密封电磁继电器
美国焊接协会，关于焊锡 时的标准
- AWS A3.0-2001 标准焊接术语和定义，其中包括胶粘铜焊锡焊热切割和热喷涂
(美国)海军，关于焊锡 时的标准
- NAVY MS3436 REV A NOTICE 1-1996 有效焊锡接触的电气插头连接件
- NAVY MS3436 REV A-1974 有效焊锡接触的电气插头连接件
- NAVY MS3507 REV A-1974 有效速离焊锡接触电气插头连接件
印度尼西亚标准，关于焊锡 时的标准
- SNI 13-4115-1996 焊锡. 技术规范与浓缩锡分析方法
- SNI 07-1585-1989 焊锡
台湾地方标准，关于焊锡 时的标准
- CNS 13086-1992 环境试验法（电气、电子）–表面粘着组件之焊锡性，金属端的耐溶解性及焊锡耐热性
- CNS 3632-1991 环境试验法（电气、电子）–焊锡试验法
- CNS 5068-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–焊锡附着性试验
- CNS 5067-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–焊锡耐热性试验
- CNS 1182-1986 焊锡用树脂系熔剂试验法
- CNS 11099-1984 电机开关检验法–自动焊锡之环境影响
- CNS 9398-1982 焊锡化学分析法
- CNS 1181-1982 松脂心焊锡线
- CNS 2475-1982 焊锡
- CNS 2919-1968 焊锡膏检验法
- CNS 2918-1968 焊锡膏
美国通用公司（欧洲），关于焊锡 时的标准
- GME QN 410600-1982 焊锡(25%和20%)德语
- GME QN 410500-1966 焊锡(33%)德语
- GME QN 410900-1966 焊锡 德语
- GME QN 410800-1966 焊锡 德语
- GME QN 410400-1958 焊锡(40%)德语
美国电子元器件、组件及材料协会，关于焊锡 时的标准
- ECA 186-9E-1978 无源电子元件测试.方法9:焊锡性
