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引线 框架
本专题涉及引线 框架的标准有38条。
国际标准分类中，引线 框架涉及到无屑加工设备、道路车辆装置、集成电路、微电子学、有色金属产品、电子设备用机械构件、钢铁产品、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、电子元器件综合。
在中国标准分类中，引线 框架涉及到模具、、微电路综合、重金属及其合金、其他特种合金、半导体分立器件综合、半导体集成电路、电子元件综合。
行业标准-机械，关于引线 框架的标准
- JB/T 12650-2016 引线框架级进模技术条件
中国团体标准，关于引线 框架的标准
- T/ZZB 0679-2018 汽车变速器引线框架组件
- T/ZZB 0142-2016 LED引线框架用铜合金带箔材
- T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架
- T/CECA 33-2019 汽车变速器引线框架组件技术要求和试验方法
- T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架
国家质检总局，关于引线 框架的标准
- GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范
- GB/T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
- GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范
- GB/T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
- GB/T 20254.1-2015 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分:平带
- GB/T 20254.1-2006 引线框架用铜及铜合金带材.第1部分:平带
- GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
- GB/T 20254.2-2006 引线框架用铜及铜合金带材.第2部分:U型带
- GB/T 20254.2-2015 引线框架用铜及铜合金带材 第2部分:异型带
- GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
法国标准化协会，关于引线 框架的标准
- NF A51-204*NF EN 1758:1998 铜和铜合金.引线框架带材
- NF EN 1758:1998 铜和铜合金 元件网格带（引线框架）
丹麦标准化协会，关于引线 框架的标准
- DS/EN 1758:1998 铜和铜合金 引线框架用带材
立陶宛标准局，关于引线 框架的标准
- LST EN 1758-2000 铜和铜合金 引线框架用带材
AENOR，关于引线 框架的标准
- UNE-EN 1758:1998 铜和铜合金 引线框架用带材
英国标准学会，关于引线 框架的标准
- BS EN 1758:1998 铜及铜合金.引线框架用带材
德国标准化学会，关于引线 框架的标准
- DIN EN 1758:1998 铜和铜合金.引线框架用带材
- DIN EN 1758:1998-03 铜和铜合金 - 引线框架用带材
美国材料与试验协会，关于引线 框架的标准
- ASTM F375-20 集成电路引线框架材料标准规范
- ASTM F375-89(1999) 集成电路引线框架材料的标准规格
- ASTM F375-89(2015) 集成电路引线框架材料的标准规格
行业标准-电子，关于引线 框架的标准
- SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架
- SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范
- SJ 2850-1988 半导体分立器件管座帽引线框架.总规范
- SJ 2854-1988 半导体分立器件塑封引线框架详细规范
- SJ/T 10585-1994 半导体分立器件表面安装器件外形尺寸及其引线框架尺寸
行业标准-黑色冶金，关于引线 框架的标准
- YB/T 100-1997 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材
工业和信息化部，关于引线 框架的标准
- YB/T 100-2016 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材
