EN
RU
ES

硅片分析

本专题涉及硅片分析的标准有6条。

国际标准分类中，硅片分析涉及到半导体材料、分析化学、集成电路、微电子学。

在中国标准分类中，硅片分析涉及到元素半导体材料、基础标准与通用方法、半导体分立器件综合。

美国材料与试验协会，关于硅片分析的标准

• ASTM F1726-97 硅片结晶完整性分析的标准导则

韩国科技标准局，关于硅片分析的标准

• KS D ISO 14706-2003(2018) 表面化学分析-全反射X-射线荧光分析仪测定硅片表面元素杂质

KR-KS，关于硅片分析的标准

• KS D ISO 14706-2003(2023) 表面化学分析-全反射X射线荧光分析仪测定硅晶片表面元素杂质

国家质检总局，关于硅片分析的标准

• GB/T 30701-2014 表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定

国际标准化组织，关于硅片分析的标准

• ISO 17331:2004/Amd 1:2010 表面化学分析.硅晶片加工标准物质表面元素收集用化学方法和及其光分析仪(TXRF)光谱学测定.修改件1

德国标准化学会，关于硅片分析的标准

• DIN 51456:2013 半导体技术用材料的试验. 使用电感耦合等离子体质谱法 (ICP-MS) 通过水分析解决方案的多元素测定进行硅晶片的表面分析

本站其他标准专题： 硅片 分析，硅片分析，硅片，样品 硅片，硅片 线路，硅片光谱，硅片 光谱，硅片 金，开关 硅片，硅片 碳，硅片电镀，测试硅片，测试 硅片，金 硅片，硅片切割，扫描硅片，硅片检测，硅片 料，硅片 样品，硅片 红外。

 

可能用到的仪器设备