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金 硅片
本专题涉及金 硅片的标准有25条。
国际标准分类中，金 硅片涉及到切削工具、集成电路、微电子学、金属材料试验、半导体材料、电学、磁学、电和磁的测量、半导体分立器件、航空航天制造用材料、滤波器。
在中国标准分类中，金 硅片涉及到、半导体集成电路、半金属及半导体材料分析方法、半金属与半导体材料综合、电子测量与仪器综合、半导体分立器件综合、航空与航天用金属铸锻材料、微电路综合、计算机应用、计算机设备。
中国团体标准，关于金 硅片的标准
- T/ZZB 0594-2018 硅片用电镀金刚石切割线
- T/CPIA 0038-2022 光伏硅片切割用电镀金刚石线
- T/CASAS 032-2023 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法
美国国防后勤局，关于金 硅片的标准
- DLA SMD-5962-78008 REV H-2005 硅单片金属氧化半导体时钟脉冲驱动器,数字微型电路
- DLA SMD-5962-88572 REV B-1991 硅单片沟道金属氧化物半导体中断发生器数字微电路
- DLA SMD-5962-88503 REV J-2003 硅单片双金属-氧化物半导体场效应晶体管驱动器线性微电路
- DLA SMD-5962-97543 REV C-2003 硅单片互补金属氧化物半导体,八角母线三状态接收器,硅单片电路数字微电路
- DLA SMD-5962-95557 REV A-1997 带电可变编程逻辑装置互补金属氧化物硅单片电路线型微电路
- DLA SMD-5962-95826 REV C-2003 抗辐射互补金属氧化物半导体硅单片电路线型微电路
- DLA SMD-5962-94709-1994 枪战控制互补金属氧化物半导体硅单片电路线型微电路
- DLA SMD-5962-95794 REV B-2004 高速抗辐射互补金属氧化物半导体 硅单片电路线型微电路
- DLA SMD-5962-95599 REV B-1999 可编程陈列4000GATES互补金属氧化物半导体硅单片电路线型微电路
- DLA SMD-5962-88770 REV H-2003 硅单片单电源金属氧化物半导体场效应晶体管驱动器线性微电路
- DLA SMD-5962-96691 REV D-2006 128K X 8-BIT数字的互补金属氧化物半导体硅单片电路数字微电路
- DLA SMD-5962-88743 REV B-1991 硅单片8位互补型金属氧化物半导体闪光转换器线性微电路
- DLA SMD-5962-96621 REV E-2005 抗辐射互补金属氧化物半导体与非硅单片电路数字微电路
- DLA SMD-5962-96654 REV C-2003 抗辐射互补金属氧化物半导体与门硅单片电路数字微电路
- DLA SMD-5962-96655 REV C-2003 抗辐射互补金属氧化物半导体与门硅单片电路数字微电路
- DLA SMD-5962-94734-1995 16 MEG X 1 DRAM数字的互补金属氧化物半导体硅单片电路线型微电路
- DLA SMD-5962-88574 REV A-1994 硅单片H互补型金属氧化物半导体8位输入或无通道数字微电路
- DLA SMD-5962-95521 REV B-2006 10,000 GATE可编程逻辑陈列互补金属氧化物半导体硅单片电路线型微电路
- DLA SMD-5962-88549 REV A-1992 硅单片互补型金属氧化物半导体紫外线擦除可编程逻辑器件数字微电路
国家质检总局，关于金 硅片的标准
- GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
- GB/T 24578-2009 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于金 硅片的标准
- GB/T 39145-2020 硅片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法
