电子/半导体

本专题涉及电子/半导体的标准有93条。

国际标准分类中,电子/半导体涉及到电子元器件综合、集成电路、微电子学、半导体分立器件、机器、装置、设备的特性和设计、辐射测量、核能工程、水质、整流器、转换器、稳压电源、有色金属产品、化工产品、光电子学、激光设备。

在中国标准分类中,电子/半导体涉及到电子元件综合、半导体集成电路、技术管理、标准化管理与一般规定、半导体分立器件综合、光电子器件综合、半导体分立器件、核仪器与核探测器综合、核探测器、半导体发光器件、基础标准与通用方法、交直流电源装置、重金属及其合金、电工合金零件、电子技术专用材料。


英国标准学会,关于电子/半导体的标准

CZ-CSN,关于电子/半导体的标准

国际电工委员会,关于电子/半导体的标准

  • IEC 62435-1:2017 电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第1部分:一般
  • IEC 62435-4:2018 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第4部分: 储存
  • IEC 62435-3:2020 电子元器件.电子半导体器件的长期储存.第3部分:数据
  • IEC 62435-2:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第2部分: 劣化机制
  • IEC 62435-9:2021 电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第9部分:特殊情况
  • IEC 62435-7:2020 电子元件.电子半导体器件的长期储存.第7部分:微机电装置
  • IEC 62435-8:2020 电子元器件电子半导体器件的长期储存第8部分:无源电子器件
  • IEC 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备
  • IEC 62435-6:2018 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第6部分:封装或成品器件
  • IEC 60700:1981 高压直流输电用半导体电子管的试验
  • IEC 60747-5-4:2022 半导体器件第5-4部分:光电子器件半导体激光器

PH-BPS,关于电子/半导体的标准

欧洲电工标准化委员会,关于电子/半导体的标准

  • EN IEC 62435-4:2018 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第4部分:储存
  • EN 62435-1:2017 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第1部分:总则
  • EN IEC 62435-3:2020 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第3部分:数据
  • EN 62435-2:2017 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第2部分:劣化机理
  • EN IEC 62435-9:2021 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第9部分:特殊情况
  • EN IEC 62435-8:2020 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第8部分:无源电子器件
  • EN IEC 62435-7:2021 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第7部分:微型机电器件
  • EN 62435-5:2017 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第5部分:管芯和晶圆器件
  • EN IEC 62435-6:2018 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第6部分:封装或成品器件

法国标准化协会,关于电子/半导体的标准

ES-UNE,关于电子/半导体的标准

德国标准化学会,关于电子/半导体的标准

  • DIN EN IEC 62435-9:2022-09 电子元件-电子半导体器件的长期储存-第9部分:特殊情况
  • DIN 4000-20:1988 第20部分:光电子半导体元件用物品特性表格设计
  • DIN EN 62435-6:2017 电子元件. 电子半导体器件的长期存储. 第6部分:包装或成品设备(IEC 47 / 2390 / CD:2017)

丹麦标准化协会,关于电子/半导体的标准

PL-PKN,关于电子/半导体的标准

立陶宛标准局,关于电子/半导体的标准

  • LST EN IEC 62435-8:2020 电子元器件-电子半导体器件的长期储存-第8部分:无源电子器件(IEC 62435-8:2020)
  • LST EN IEC 62435-7:2021 电子元器件-电子半导体器件的长期储存-第7部分:微型机电器件(IEC 62435-7:2020)
  • LST EN 13604-2003 铜和铜合金 用于电子管、半导体器件和真空应用的高导电铜产品

AT-OVE/ON,关于电子/半导体的标准

  • OVE EN IEC 62435-9:2021 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第9部分:特殊情况(IEC 47/2667/CDV)(英文版)

HU-MSZT,关于电子/半导体的标准

国家质检总局,关于电子/半导体的标准

国家军用标准-总装备部,关于电子/半导体的标准

  • GJB 33/17-2011 半导体光电子器件 GO11型半导体光电耦合器详细规范
  • GJB 33/16-2011 半导体光电子器件 3DU32型半导体光敏晶体管详细规范
  • GJB 33/15-2011 半导体光电子器件 BT401型半导体红外发射二极管详细规范

美国材料与试验协会,关于电子/半导体的标准

SE-SIS,关于电子/半导体的标准

CU-NC,关于电子/半导体的标准

美国航空工业协会,关于电子/半导体的标准

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.,关于电子/半导体的标准

  • NAS4122-1996 散热器 电气-电子元件 半导体器件 挤压
  • NAS4124-1996 散热器 电气电子元件 半导体器件 双链路
  • NAS4119-1996 散热器 电气-电子元件 半导体器件 压接型
  • NAS4119-2011 散热器 电子元件 半导体器件 压接型(Rev 1)
  • NAS4118-1996 散热片 电气-电子元件 半导体设备 固定夹型

欧洲标准化委员会,关于电子/半导体的标准

  • EN 13604:2002 铜和铜合金.电子管,半导体器件和真空设备用高导电率铜产品
  • EN 13604:2013 铜和铜合金.电子管,半导体器件和真空设备用高导电率铜产品
  • CEN EN 13604-2002 铜和铜合金 用于电子管、半导体器件和真空应用的高导电铜产品




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