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半导体 设备

本专题涉及半导体 设备的标准有209条。

国际标准分类中，半导体 设备涉及到航空器和航天器综合、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、电子设备用机械构件、整流器、转换器、稳压电源、精密机械、词汇、集成电路、微电子学、光电子学、激光设备、电气工程综合、电子元器件综合、电容器、电工器件、长度和角度测量、机械安全、工业自动化系统、电信系统、空气质量、消防、技术制图。

在中国标准分类中，半导体 设备涉及到标志、包装、运输、贮存、半导体分立器件综合、加工专用设备、连接器、、半导体整流器件、半导体光敏器件、电容器、卫生、安全、劳动保护、半导体集成电路、电工仪器、仪表综合、低压配电电器、电子测量与仪器综合、电子元件综合、生产设备安全技术、光电子器件综合、通信用电源设备、电子工业生产设备综合、电子设备机械结构件。


美国国防后勤局，关于半导体 设备的标准

CZ-CSN，关于半导体 设备的标准

SE-SIS，关于半导体 设备的标准

BE-NBN，关于半导体 设备的标准

英国标准学会，关于半导体 设备的标准

  • BS IEC 60747-14-3:2009 半导体设备.半导体传感器.压力传感器
  • BS EN 60747-15:2012 半导体设备.分立器件.绝缘的功率半导体器件
  • BS EN IEC 62435-3:2020 电子元器件 电子半导体设备的长期存储 数据
  • BS EN 62435-1:2017 电子元器件 电子半导体设备的长期储存 概述
  • BS EN 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备
  • 18/30367158 DC BS EN 62435-3 电子元器件 电子半导体设备的长期储存 第3部分. 数据
  • 20/30424473 DC BS EN 62435-9 电子元器件 电子半导体设备的长期储存 第9部分. 特殊情况
  • BS EN 60204-33:2011 机械安全.机械的电气设备.半导体制造设备要求
  • BS EN 60749-44:2016 半导体器件. 机械和气候试验方法. 半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法
  • BS EN 62047-13:2012 半导体设备.微型机电装置.MEMS结构用测量粘合强度的弯曲和切变型式试验方法
  • BS EN 60191-6-18:2010 半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南

YU-JUS，关于半导体 设备的标准

国家质检总局，关于半导体 设备的标准

中国团体标准，关于半导体 设备的标准

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体 设备的标准

工业和信息化部，关于半导体 设备的标准

IN-BIS，关于半导体 设备的标准

欧洲电工标准化委员会，关于半导体 设备的标准

  • EN IEC 63244-1:2021 半导体设备 用于无线电力传输和充电的半导体设备 第1部分：一般要求和规范
  • EN 62047-20:2014 半导体设备 微机电设备 第20部分：陀螺仪
  • EN 62047-5:2012 半导体设备 微机电设备 第5部分：RF MEMS 开关
  • EN 62047-5:2011 半导体设备 微机电设备 第5部分：RF MEMS 开关
  • EN 62047-19:2013 半导体设备-微机电设备-第19部分：电子罗盘
  • EN 62047-4:2010 半导体设备-微机电设备-第4部分：MEMS 通用规范
  • EN IEC 62969-3:2018 半导体设备 汽车半导体接口 第3部分：汽车传感器的冲击驱动压电能量收集
  • EN 60749-34:2010 半导体设备 机械和气候测试方法 第34部分：功率循环
  • EN 62779-2:2016 半导体设备 用于人体通信的半导体接口 第2部分：接口性能的表征
  • EN IEC 60749-10:2022 半导体设备 机械和气候测试方法 第10部分：机械冲击 设备和组件
  • EN 60269-4:2009/A2:2016 低压熔断器 第4部分：用于保护半导体设备的熔断器的补充要求
  • EN 60269-4:2009 低压熔断器 第4部分：用于保护半导体设备的熔断器的补充要求
  • EN 62047-7:2011 半导体设备-微机电设备-第7部分：用于射频控制和选择的 MEMS BAW 滤波器和双工器
  • EN IEC 60749-37:2022 半导体设备 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • EN IEC 60749-30:2020 半导体设备 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理

法国标准化协会，关于半导体 设备的标准

国际电工委员会，关于半导体 设备的标准

  • IEC 63244-1:2021 半导体设备 用于无线电力传输和充电的半导体设备 第1部分：一般要求和规范
  • IEC 60747-5-6:2016 半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管
  • IEC 60747-5-6:2021 半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管
  • IEC 62435-4:2018 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第4部分: 储存
  • IEC 60747-5-7:2016 半导体设备. 第5-7部分: 光电设备. 光电二极管和光电晶体管
  • IEC 62435-2:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第2部分: 劣化机制
  • IEC 60269-4:2012 低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断器补充要求
  • IEC 60269-4:2006 低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求
  • IEC 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备
  • IEC 60748-3:1986/AMD2:1994/COR1:1996 修正案 2 的勘误表 1 半导体设备 集成电路 第3部分：模拟集成电路
  • IEC 60269-4/AMD2:2002 低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求.修改件2
  • IEC 60749-37:2022 半导体设备 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • IEC 60747-17:2021 勘误表 1 半导体设备 第17部分：用于基本绝缘和加强绝缘的磁性和电容耦合器

韩国科技标准局，关于半导体 设备的标准

BELST，关于半导体 设备的标准

RO-ASRO，关于半导体 设备的标准

  • STAS 6693/2-1975 半导体设备．晶体管．电子性能测试方法
  • STAS 12258/5-1986 光电半导体．设备显示．术语和基本特性
  • STAS 7128/1-1985 半导体设备和集成电路参数符号．通用规则
  • STAS 7128/9-1980 半导体设备和集成电路．单结晶体管参数符号
  • STAS 7128/6-1986 半导体设备和集成电路参数符号．晶闸管符号
  • STAS 12258/4-1986 光电半导体设备．发光二极管术语和主要特性
  • STAS 7128/4-1971 半导体设备和集成电路．隧道二极管的文字符号
  • STAS 12124/1-1982 半导体设备．双极晶体管．测量电气静态参数的方法
  • STAS 7128/5-1985 半导体设备和集成电路参数符号．整流二极管符号
  • STAS 12123/4-1984 半导体设备可变电容二极管电气特性的测量方法
  • STAS 7128/2-1986 半导体设备和集成电路参数符号．双极型晶体管符号
  • STAS 7128/8-1986 半导体设备和集成电路的字母符号．场效应晶体管符号
  • STAS 12124/3-1983 半导体设备．场效应晶体管，测量电气的静态参数的方法
  • STAS 12124/4-1983 半导体设备．场效应晶体管，测量电气的静态参数的方法
  • STAS 7128/11-1985 半导体设备和集成电路的文字符号．数字集成电路符号
  • STAS 7128/10-1984 半导体设备和集成电路参数符号．模拟集成电路参数符号
  • STAS 7128/7-1986 半导体设备和集成电路参数符号．变容二极管和混频二极管符号
  • STAS 7128/12-1985 半导体设备和集成电路参数符号．低电压基准源和稳压二极管符号
  • STAS 7128/3-1985 文字符号．半导体设备和集成电路参数符号．低功率信号二极管符号
  • STAS 12123/3-1983 半导体设备电压参考二极管和电压调节二极管电气特性的测量方法
  • STAS 12123/2-1983 半导体设备小功率信号二极管，包括开关二极管的电气特性的测量方法
  • SR CEI 748-11-1-1992 半导体设备．集成电路．第11部分：第1部分：除混合电路外的半导体集成电路的内部视觉检查

澳大利亚标准协会，关于半导体 设备的标准

PL-PKN，关于半导体 设备的标准

AT-OVE/ON，关于半导体 设备的标准

  • OVE EN IEC 63244-1:2020 半导体设备 用于无线电力传输和充电的半导体设备 第1部分：一般要求和规范（IEC 47/2653/CDV）（英文版）
  • OVE EN IEC 60747-5-5:2021 半导体设备 第 5-5 部分：光电设备 光电耦合器（（IEC 60747-5-5:2020）EN IEC 60747-5-5:2020）（德文版）
  • OVE EN IEC 60749-10:2021 半导体设备 机械和气候测试方法 第10部分：机械冲击 设备和组件（IEC 47/2692/CDV）（英文版）

RU-GOST R，关于半导体 设备的标准

  • GOST R IEC 748-11-1-2001 半导体设备集成电路.第11部分:第1节:不包含混合电路的半导体设备集成电路的内部可视检查
  • GOST 31196.4-2012 低压熔断体.第4部分.半导体设备防护用熔断体补充要求

丹麦标准化协会，关于半导体 设备的标准

  • DS/EN 62047-5:2011 半导体设备 微机电设备 第5部分：RF MEMS 开关
  • DS/EN 62047-19:2013 半导体设备-微机电设备-第19部分：电子罗盘
  • DS/EN 62047-4:2010 半导体设备-微机电设备-第4部分：MEMS 通用规范
  • DS/EN 60749-34:2011 半导体设备 机械和气候测试方法 第34部分：功率循环
  • DS/EN 62047-9:2011 半导体设备 微机电设备 第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量
  • DS/EN 60269-4:2010 低压熔断器 第4部分：用于保护半导体设备的熔断器的补充要求
  • DS/EN 60269-4/A1:2012 低压熔断器 第4部分：用于保护半导体设备的熔断器的补充要求
  • DS/EN 60749-14:2004 半导体设备 机械和气候测试方法 第14部分：端接的稳健性（引线完整性）
  • DS/EN 62047-7:2011 半导体设备-微机电设备-第7部分：用于射频控制和选择的 MEMS BAW 滤波器和双工器
  • DS/EN 60749-37:2008 半导体设备 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • DS/EN 60749-30/A1:2011 半导体设备 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
  • DS/EN 60749-30:2005 半导体设备 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理

AENOR，关于半导体 设备的标准

未注明发布机构，关于半导体 设备的标准

  • DIN EN 62047-20 E:2012-07 半导体设备 微机电设备 第20部分：陀螺仪（草案）
  • DIN EN 60749-44 E:2014-08 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体设备的中子束照射单粒子效应 (SEE) 试验方法（草案）

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.，关于半导体 设备的标准

  • NAS4118-1996 散热片 电气-电子元件 半导体设备 固定夹型

PT-IPQ，关于半导体 设备的标准

  • NP 2626-521-2001 国际电工词汇．第521章：半导体设备及集成电路

美国航空工业协会，关于半导体 设备的标准

  • AIA NAS 4118-1996 散热片、电气-电子元件、半导体设备、固定夹类型
  • AIA NAS 4123-1995 双列直插式封装（DIP）的散热器、电气电子元件、半导体设备

美国电气电子工程师学会，关于半导体 设备的标准

SCC，关于半导体 设备的标准

美国国家标准学会，关于半导体 设备的标准

SAE - SAE International，关于半导体 设备的标准

立陶宛标准局，关于半导体 设备的标准

  • LST EN 62417-2010 半导体设备 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的移动离子测试（IEC 62417:2010）
  • LST EN 62047-5-2011 半导体设备 微机电设备 第5部分：RF MEMS 开关（IEC 62047-5:2011）
  • LST EN 62047-1-2006 半导体设备 微机电设备 第1部分：术语和定义（IEC 62047-1:2005）
  • LST EN IEC 60747-5-5:2020 半导体设备 第 5-5 部分：光电设备 光电耦合器（IEC 60747-5-5:2020）
  • LST EN 60747-16-3-2003/A1-2009 半导体设备 第 16-3 部分：微波集成电路 变频器（IEC 60747-16-3:2002/A1:2009）
  • LST EN IEC 60749-15:2020 半导体设备 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装设备的耐焊接温度（IEC 60749-15:2020）
  • LST EN IEC 60747-17/AC:2021 半导体设备 第17部分：用于基本和加强绝缘的磁性和电容耦合器（IEC 60747-17:2020/COR1:2021）
  • LST EN 60749-5-2004 半导体设备 机械和气候测试方法 第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试（IEC 60749-5:2003）
  • LST EN IEC 60747-17:2021 半导体设备 第17部分：用于基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器（IEC 60747-17:2020）

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 设备的标准

  • GB/T 5226.33-2017 机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件

IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体 设备的标准

  • PAS 62240-2001 在制造商指定的温度范围之外使用半导体设备（1.0 版）

ES-UNE，关于半导体 设备的标准

TH-TISI，关于半导体 设备的标准

  • TIS 2114-2002 低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求

德国标准化学会，关于半导体 设备的标准

  • DIN EN 60269-4:2008 低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求
  • DIN EN 62047-20:2015 半导体设备 微机电设备 第20部分：陀螺仪（IEC 62047-20:2014）；德文版 EN 62047-20:2014
  • DIN EN IEC 60747-5-5:2021 半导体设备 第 5-5 部分：光电设备 光电耦合器（IEC 60747-5-5:2020）；德文版 EN IEC 60747-5-5:2020
  • DIN EN 60749-21:2012 半导体设备.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011
  • DIN EN 60749-29:2012 半导体设备.机械及气候试验方法.第29部分:封闭试验(IEC 60749-29-2011).德文版 EN 60749-29-2011

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体 设备的标准

  • EN 60269-4:2007 低压熔断器 第4部分：用于保护半导体设备的熔断器的补充要求

行业标准-邮电通信，关于半导体 设备的标准

NEMA - National Electrical Manufacturers Association，关于半导体 设备的标准

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可能用到的仪器设备

 

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