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DE반도체층 재료
모두 179항목의 반도체층 재료와 관련된 표준이 있다.
국제 분류에서 반도체층 재료와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 전선 및 케이블, 반도체 개별 장치, 반도체 소재, 절연유체, 금속 재료 테스트, 종합 전자 부품, 인쇄 회로 및 인쇄 회로 기판, 절단 도구, 포괄적인 테스트 조건 및 절차, 어휘, 스포츠 장비 및 시설, 시험, 표면 처리 및 도금, 건물 구성요소, 씰, 씰링 장치, 전자 및 통신 장비용 전자 기계 부품, 길이 및 각도 측정, 정류기, 변환기, 조정된 전원 공급 장치, 고무 및 플라스틱 제품, 분석 화학, 도체 재료, 단열재, 전송 및 배전망, 잉크, 잉크, 용접, 브레이징 및 저온 용접, 플라스틱, 페인트 및 바니시, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 섬유제품.
Group Standards of the People's Republic of China, 반도체층 재료
British Standards Institution (BSI), 반도체층 재료
- BS IEC 62047-31:2019 반도체 소자 및 미세 전자기계 소자용 적층형 MEMS 재료의 계면 접착 에너지에 대한 4점 굽힘 시험 방법
- BS IEC 62899-203:2018 인쇄전자재료 반도체 잉크
- BS IEC 62899-202-4:2021 인쇄전자재료용 전도성 잉크의 신축성 인쇄층(도전층 및 절연층) 특성 측정 방법
- BS IEC 62899-202-5:2018 인쇄 전자 재료 전도성 잉크 절연 기판에 인쇄된 전도성 층의 기계적 굽힘 테스트
- BS IEC 62899-202-10:2023 인쇄 전자 재료의 열성형 전도성 층의 저항 측정 방법
- BS EN 61249-5-4:1997 코팅 및 비코팅 전도성 포일 및 필름 전도성 잉크에 대한 상호 연결 구조 재료 하위 사양
- BS IEC 62951-5:2019 반도체소자 유연 및 신축성 반도체소자 유연재료 열특성 시험방법
- BS IEC 62951-4:2019 반도체 소자 유연 및 신축성 반도체 소자 유연한 반도체 소자 기판 위의 유연한 전도성 필름의 피로 평가
- BS EN 62047-18:2013 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 박막 재료의 굽힘 시험 방법
- BS EN 62047-2:2006 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 박막 재료의 인장 시험 방법
- 21/30428334 DC BS EN IEC 62899-203 인쇄 전자 부품 203 재료 반도체 잉크
- BS EN 62047-10:2011 반도체 장치, 마이크로 전자 기계 장치, MEMS 재료의 마이크로 컬럼 압축 테스트
- BS EN 62047-21:2014 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 박막 MEMS 재료에 대한 포아송 비 테스트 방법
- BS EN 62047-6:2010 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 박막 재료의 축 피로 테스트 방법
- BS EN 61249-8-8:1997 상호 연결 구조 재료용 비전도성 필름 및 코팅에 대한 하위 사양 세트 임시 폴리머 코팅
- BS ISO 4525:2003 금속도금 플라스틱 재료에 니켈+크롬 전기도금
- DD ENV 61112-2002 전기 절연 재료 코팅
- 18/30369151 DC BS EN 62899-202-7 인쇄 전자 부품 202-7 재료 전도성 잉크 유연한 기판에 인쇄된 전도성 층의 박리 강도 측정
- BS EN 62047-14:2012 반도체 소자, 마이크로 모터 소자, 금속박막재료의 성형한계 측정방법.
- BS IEC 62899-202:2016 인쇄 전자 기술 재료 전도성 잉크
German Institute for Standardization, 반도체층 재료
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 반도체층 재료
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 반도체층 재료
Society of Automotive Engineers (SAE), 반도체층 재료
SAE - SAE International, 반도체층 재료
Professional Standard - Electron, 반도체층 재료
International Electrotechnical Commission (IEC), 반도체층 재료
RO-ASRO, 반도체층 재료
HU-MSZT, 반도체층 재료
KR-KS, 반도체층 재료
Indonesia Standards, 반도체층 재료
Association Francaise de Normalisation, 반도체층 재료
RU-GOST R, 반도체층 재료
Professional Standard - Machinery, 반도체층 재료
Danish Standards Foundation, 반도체층 재료
Underwriters Laboratories (UL), 반도체층 재료
AT-ON, 반도체층 재료
International Organization for Standardization (ISO), 반도체층 재료
Lithuanian Standards Office , 반도체층 재료
AENOR, 반도체층 재료
Standard Association of Australia （SAA）, 반도체층 재료
IEC - International Electrotechnical Commission, 반도체층 재료
- IEC 62047-31:2017 반도체 장치 "Microelectromechanical Devices" 31부: 적층 MEMS 재료의 인터페이스 접착 에너지에 대한 4점 굽힘 테스트 방법(버전 1.0)
Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, 반도체층 재료
IETF - Internet Engineering Task Force, 반도체층 재료
YU-JUS, 반도체층 재료
Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 반도체층 재료
ES-UNE, 반도체층 재료
Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 반도체층 재료
American National Standards Institute （ANSI), 반도체층 재료
American Society for Testing and Materials (ASTM), 반도체층 재료
AR-IRAM, 반도체층 재료
VN-TCVN, 반도체층 재료
ZA-SANS, 반도체층 재료
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 반도체층 재료
机械电子工业部, 반도체층 재료
SE-SIS, 반도체층 재료
VE-FONDONORMA, 반도체층 재료
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), 반도체층 재료
IPC - Association Connecting Electronics Industries, 반도체층 재료
FI-SFS, 반도체층 재료
Professional Standard - Textile, 반도체층 재료
GM North America, 반도체층 재료