L55 微电路综合 标准查询与下载

GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分;总则

IEC748给出了有关集成电路的标准，应与IEC747-1一起使用。

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 1: General

GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)

膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 （采用能力批准程序）

Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures

GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)

本规范适用于采用能力批准程序评定质量的膜集成电路和混合膜集成电路，包括产品目录上的电路和定制电路。

Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures

GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路小外形封装（SOP）引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。

Specification of leadframes for small outline package

GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。

Specification of DIP leadframes produced by etching

GB/T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装（PQFP）冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参考使用。

Specification of leadframes for plastic quad flat package

GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

本机械标准化标准规定了适用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值。

Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits

GB/T 15431-1995 微电路模块总规范

本标准规定了微电路模块（以下简称模块）的技术要求和质量评定程序。 本标准适用于模块的研制、生产和采购。

Generic specification for microcircuit modules

GB/T 15297-1994 微电路模块机械和气候试验方法

本标准规定了微电路模块（以下简称模块）在规定条件下进行的机械和气候试验方法。 本标准适用于模块的研制、生产、交收各阶段的试验项目，以评价模块对机械和气候试验的适应能力。

Mechanical and climatic test methods for microcircuit modules

GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计。

Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits

GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语

本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

Terminology of packages for semiconductor integrated circuits

GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于双列（DIP）冲制型引线框架，单列冲制型引线框架亦可参照使用。

Semiconductor integrated circuits Specification for stamped leadframes of plastic DIP

GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸

本标准规定了半导体集成电路（以下简称器件）的外形尺寸。 本标准适用于器件的成品尺寸的检验。

Qutline dimensions of semiconductor integrated circuits

GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理

本标准规定了半导体集成电路数字锁相环（以下简称器件或数字锁相环）电参数测试方法的基本原理。

General principles of measuring methods of digital phase-locked loop for semiconductor integrated circuits

GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理

本标准规定了半导体集成电路模拟锁相环（以下简称器件或模拟锁相环）电参数测试方法的基本原理。

General principles of measuring methods of analogue phase-loop for semiconductor integrated circuits

GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理

本标准规定了半导体集成电路时基电路（以下简称器件或时基电路）电参数测试方法的基本原理

General principles of measuring methods of timer circuits for semiconductor integrated circuits

GB/T 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理

本标准规定了半导体集成电路模拟乘法器（以下简称器件或乘法器）测试方法的基本原理。

General principles of measuring methods of analogue multiplier for semiconductor integrated circuits

GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理

本标准规定了MOS和结型场效应半导体集成电路模拟开关（以下简称器件或模拟开关）电参数测试的基本原理。

General principles of measuring methods of analogue switches for semiconductor integrated circuits

GB/T 14033-1992 桑蚕经纬捻线丝

本标准规定了桑蚕（生丝）经纬捻线丝的标记、技术要求、检验方法、检验规则和包装标志。 本标准适用于800捻/m以下、9根及以下其原料纤度33D（37dtex）及以下的绞装桑蚕（生丝）经纬捻线丝的品质评定。

Thrown silk for warp and weft