L56 半导体集成电路 标准查询与下载

GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法

Semiconductor Integrated Circuit Hall Circuit Test Method

GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法

Test method for direct digital frequency synthesizer of semiconductor integrated circuit

GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架

本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

Itegrated circuit (IC)card packaging framework

GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法

本标准规定了半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(CDDR3 SDRAMD功能验证和电参数测试的方法。 本标准适用于半导体集成电路领域中第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3 SDRAMD)功能验证和电参数测试。

Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)

GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法

本标准规定了半导体集成电路快闪存储器电参数、时间参数和存储单元功能测试的基本方法。 本标准适用于半导体集成电路领域中快闪存储器电参数、时间参数和存储单元功能的测试。

Semiconductor integrated circuit.Measuring methods for flash memory

GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范

Specification for serial NAND flash interface

GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法

Semiconductor integrated circuits—Measuring method of analogue switch

GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法

Semiconductor integrated circuits—Measuring method of level converter

GB/T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法

Test methods for endurance and data retention of non-volatile memory

GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法

Semiconductor integrated circuits—Measuring method of low voltage differential signaling circuitry

GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范

Logic digital integrated circuits—Specification for I/O interface model for integrated circuit

GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法

本标准规定了电压调整器(以下称为器件)参数测试方法。 本标准适用于半导体集成电路领域中电压调整器参数的测试。

Semiconductor integrated circuits.Measuring method of voltage regulators

GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范

Specification for serial NOR flash interface

GB/T 33657-2017 纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范

Nanotechnologies—Electrical operating parameter test specification of wafer level nano-scale phase change memory cells

GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于双列(DIP)冲制型引线框架。单列冲制型引线框架亦可参照使用。

Semiconductor integrated circuits.Specification for stamped leadframes of plastic DIP

GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参照使用。

Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for plastic quad flat package

GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。

Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for small outline package

GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。

Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package

GB/T 17574.11-2006 半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范

本部分半导体器件集成电路第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范，适用于：标志和订货资料、应用说明、功能说明、极限值、工作条件、电特性、编程等。

Semiconductor devices Integrated circuits Part 2-11: Digital integrated circuits Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory

GB/T 17574.9-2006 半导体器件.集成电路.第2-9部分:数字集成电路.紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC的授权下进行工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。

Semiconductor devices.Integrated circuits.Part 2-9:Digital integrated circuits.Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories