工艺—包装 使用Manz硅片检测设备对硅片进行测试、分选,测试出每片硅片的性能参数,根据性能分类。测试数据包括厚度、电阻率、少子寿命等。相同分类的硅片包装在一起。 硅片性能参数 1、型号(P型和N型,P型多晶硅是掺B,N型多晶硅是掺P) 2、电阻率 3、少数载流子寿命 4、硅片边长 5、对角线长度 6、倒角 7、厚度 8、总厚度变化...
薄膜厚度测厚仪原理: 采用机械接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测厚仪测量头自动降落于试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。 ...
包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。测试原理金相法:利用金相显微镜原理,对镀层厚度进行放大,以便准确的观测及测量。库仑法:利用适当的电解液阳极溶解精确限定面积的覆盖层,电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上完全溶解,经过所耗的电量计算出覆盖层的厚度。...
通过平面内的多点检测,Layerprobe可以给出膜厚-成分梯度的变化。图4是使用Layerprobe对硅片上轨纯铝镀层进行膜厚均匀度检测的结果。图 3:结果页面。理论谱图与实验谱图高度契合,同时提供了K因子预测值与实际值的相对误差图 4:铝膜的厚度梯度分布。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号