本标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。
GB/T 6618-1995由国家质检总局 CN-GB 发布于 1995-04-18,并于 1995-12-01 实施,于 2010-06-01 废止。
GB/T 6618-1995 在中国标准分类中归属于: H21 金属物理性能试验方法。
GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法 于 2009-10-30 变更为 GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法。
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