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机械标准

本专题涉及机械标准的标准有239条。

国际标准分类中,机械标准涉及到烟草、烟草制品和烟草工业设备、医药卫生技术、农业机械、工具和设备、木工设备、电子设备用机械构件、厨房设备、半导体分立器件、电子元器件组件、微处理机系统、技术制图、图形符号、管道部件和管道、钢铁产品、电子元器件综合、集成电路、微电子学、卷轴、线轴、食品工业厂房和设备、煤、词汇、纺织产品、服务、建筑构件、造船和海上构筑物综合、标准化总则、机械安全、土木工程综合、箱、盒、板条箱、印制电路和印制电路板、燃料。

在中国标准分类中,机械标准涉及到制烟机械、标准化、质量管理、农、林机械与设备综合、木工机床及机用工具、微电路综合、半导体分立器件综合、炊事机具、基础标准与通用方法、技术管理、计算机综合、基础标准与通用方法、半导体集成电路、钢管、铸铁管、其他食品加工机械、钢铁产品综合、纺织检测仪器、、通用机械与设备综合、卫生、安全、劳动保护、电子工业生产设备综合、煤炭分析方法。


(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于机械标准的标准

行业标准-烟草,关于机械标准的标准

CN-STDBOOK,关于机械标准的标准

行业标准-医药,关于机械标准的标准

新疆维吾尔自治区标准,关于机械标准的标准

美国国家标准学会,关于机械标准的标准

SAE - SAE International,关于机械标准的标准

英国标准学会,关于机械标准的标准

  • BS IEC 60191-2:1966+A21:2020 半导体器件的机械标准化 方面
  • BS IEC 60191-2:1966+A18:2011 半导体器件的机械标准化.尺寸规格
  • 15/30328077 DC BS EN 60191-2 半导体器件的机械标准化 第2部分. 尺寸
  • BS EN IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准.分立器件外形图准备的一般规则
  • BS IEC 60191-1:2007 半导体器件的机械标准.分立器件外形图准备的一般规则
  • BS 3934-1:1992 半导体器件的机械标准化.第1部分:半导体器件制图推荐标准
  • BS EN 60191-3:2000 半导体器件的机械标准化 集成电路外形图绘制通用规则
  • BS 3934-10:1992 半导体器件的机械标准化.第10部分:英国国家制图尺寸标注法
  • BS 3934-5:1997 半导体器件的机械标准化 适用于集成电路卷带自动键合(TAB)的建议
  • BS EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化. 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
  • BS EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
  • BS EN 60191-4:2014+A1:2018 半导体器件机械标准化 半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
  • BS EN 60191-6:2010 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 60191-6:2005 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • BS EN 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
  • 13/30290462 DC BS EN 60191-1 半导体器件的机械标准化 第1部分 分立器件外形图绘制的一般规则
  • PD ISO/TR 19201:2013 机械振动 选择适当机械振动标准的方法

日本工业标准调查会,关于机械标准的标准

国际电工委员会,关于机械标准的标准

美国电气电子工程师学会,关于机械标准的标准

行业标准-电子,关于机械标准的标准

  • SJ/Z 9021.2-1987 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸
  • SJ/Z 9021.1-1987 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制
  • SJ/Z 9021.3-1987 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.,关于机械标准的标准

  • IEEE 1101.3-1993 传导冷却和风冷 10 SU 模块的机械标准(IEEE 计算机协会文件)

美国电子电路和电子互连行业协会,关于机械标准的标准

ES-AENOR,关于机械标准的标准

  • UNE 88-211-1990 埋地型或无压力型用石棉水泥管的选择的机械标准

美国材料与试验协会,关于机械标准的标准

IT-UNI,关于机械标准的标准

美国国家消防协会,关于机械标准的标准

德国标准化学会,关于机械标准的标准

  • DIN EN 60191-1:2007 半导体器件的机械标准.第1部分:分立器件外形图准备的一般规则
  • DIN EN 60191-3:2000-07 半导体器件机械标准化第3部分:集成电路外形图编制通用规则
  • DIN EN IEC 60191-1:2018-10 半导体器件机械标准化 第1部分:分立器件外形图编制通用规则
  • DIN EN 60191-3:2000 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则
  • DIN EN 60191-3 Bb.1:2006 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则
  • DIN EN 60191-4:2003 半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类
  • DIN EN 60191-6-13:2017-06 半导体器件的机械标准化 第6-13部分:细间距球栅阵列开顶式插座设计指南
  • DIN EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA型老化座孔
  • DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08 半导体器件机械标准化第3部分:集成电路外形图绘制通用规则补充1:术语摘录
  • DIN EN 60191-6:2010-06 半导体器件机械标准化第6部分:表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • DIN EN 60191-6-19:2010-10 半导体器件的机械标准化-第6-19部分:高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
  • DIN EN 60191-6-16:2007-11 半导体器件的机械标准化 第6-16部分:BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表

法国标准化协会,关于机械标准的标准

丹麦标准化协会,关于机械标准的标准

  • DS/EN 60191-1:2007 半导体器件的机械标准化 第1部分:分立器件外形图准备的一般规则
  • DS/EN 60191-3:2001 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图准备的一般规则
  • DS/ISO/TR 18569:2004 机械安全 机械安全标准的理解和使用指南
  • DS/EN 60191-4/A2:2002 半导体器件机械标准化 第4部分:半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
  • DS/EN 60191-4:2001 半导体器件机械标准化 第4部分:半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
  • DS/EN 60191-4/A1:2002 半导体器件机械标准化 第4部分:半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
  • DS/EN 60191-6:2010 半导体器件机械标准化第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
  • DS/EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化 第 6-16 部分:BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
  • DS/EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-19 部分:高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization,关于机械标准的标准

  • EN IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化 第1部分:分立器件外形图准备的一般规则
  • EN 60191-6:2004 半导体器件机械标准化第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则
  • EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统

AENOR,关于机械标准的标准

  • UNE-EN 60191-3:2001 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图制作的一般规则

ES-UNE,关于机械标准的标准

  • UNE-EN IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化 第1部分:分立器件外形图编制的一般规则
  • UNE-EN 60191-6-13:2016 半导体器件的机械标准化 第6-13部分:细间距球栅阵列开顶式插座设计指南
  • UNE-EN 60191-6:2009 半导体器件机械标准化--第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • UNE-EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化--第6-19部分:高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法

HU-MSZT,关于机械标准的标准

中国团体标准,关于机械标准的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于机械标准的标准

  • GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
  • GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

国家质检总局,关于机械标准的标准

  • GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
  • GB/T 20850-2007 机械安全 机械安全标准的理解和使用指南
  • GB/T 20850-2014 机械安全 机械安全标准的理解和使用指南

CZ-CSN,关于机械标准的标准

ZA-SANS,关于机械标准的标准

韩国科技标准局,关于机械标准的标准

行业标准-专业,关于机械标准的标准

立陶宛标准局,关于机械标准的标准

  • LST EN 60191-1-2007 半导体器件的机械标准化-第1部分:分立器件外形图准备的一般规则(IEC 60191-1:2007)
  • LST EN 60191-3-2002 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图制作的一般规则(IEC 60191-3:1999)

欧洲电工标准化委员会,关于机械标准的标准

  • EN 60191-3:1999 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路略图绘制的一般规则 IEC 60191-3-1999
  • EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA,LGA,FBGA和FLGA用老化插座
  • EN 60191-6:2009 半导体器件机械标准化第6部分:表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则

国际标准化组织,关于机械标准的标准

KR-KS,关于机械标准的标准

RU-GOST R,关于机械标准的标准

RO-ASRO,关于机械标准的标准

  • STAS CEI 191-4-1992 半导体器件的机械标准化.第4部分:编码系统和分类进入半导体器件包装提纲窗体
  • STAS 6857/1-1985 技术文件.通用机械制图标准

IEC - International Electrotechnical Commission,关于机械标准的标准

  • PAS 60191-6-19-2008 半导体器件机械标准化第6-19部分:封装高温翘曲和最大允许翘曲的测量方法(1.0版)




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