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盘翘曲
本专题涉及盘翘曲的标准有72条。
国际标准分类中，盘翘曲涉及到纺织机械、造船和海上构筑物综合、钢铁产品、耐火材料、木基板材、消防、建筑材料、半导体分立器件、绝缘流体、半导体材料、有机化学、金属材料试验、电子设备用机械构件、增强塑料、表面处理和镀涂、印制电路和印制电路板、电子元器件组件、力、重力和压力的测量、光纤通信、涂料涂覆工艺。
在中国标准分类中，盘翘曲涉及到钢板、钢带、耐火材料综合、电子测量与仪器综合、计量综合、半导体分立器件综合、金属物理性能试验方法、元素半导体材料、有机化工原料综合、建筑卫生陶瓷、、金属化学性能试验方法、光通信设备、材料防护。
(美国)福特汽车标准，关于盘翘曲的标准
- FORD FLTM BS 002-1-2000 纸板翘曲测试
- FORD FLTM BS 002-01-2000 纸板的翘曲试验
- FORD FLTM EU-BS 002-01-2000 纤维素纤维板的翘曲试验
- FORD FLTM EU-BS 002-1-2000 纤维素纤维板的翘曲测试
- FORD FLTM BO 029-03-2001 弹性体和塑料的水浸翘曲试验
- FORD FLTM BO 029-3-2001 浸水 弹性体和塑料的翘曲试验
- FORD FLTM BB 114-01-2002 铝板的可弯性试验和分析用半引导翘曲夹具用程序
韩国科技标准局，关于盘翘曲的标准
- KS K 0022-2002(2017) 法兰BOBBIN翘曲（棉花）
- KS L 3112-2010 耐火砖翘曲测定方法
- KS L 3112-2010(2020) 耐火砖翘曲测量方法
- KS C IEC TR 62878-2-8:2022 器件嵌入组件技术.第2-8部分:指南.有源器件嵌入衬底的翘曲控制
美国材料与试验协会，关于盘翘曲的标准
- ASTM F1106-87(2018) 标准规格的翘曲头 绳索处理（吉普赛头 绞盘头）
- ASTM C485-83(2003) 瓷砖翘曲测量标准试验方法
- ASTM C485-83(1999) 瓷砖翘曲测量标准试验方法
- ASTM C485-83(2003)e1 瓷砖翘曲测量标准试验方法
- ASTM C485-16 测量瓷砖翘曲的标准试验方法
- ASTM C485-24 瓷砖翘曲测量的标准试验方法
- ASTM A384/A384M-07(2013) 防止钢组件热浸镀锌时翘曲和扭曲用安全保护的标准实施规程
- ASTM A384/A384M-07 防止钢组件热浸镀锌时翘曲和扭曲用安全保护的标准实施规程
- ASTM A384-76(1991) 钢组件热浸镀锌期间防止翘曲和变形的标准实施规程
- ASTM A384-76(1996) 钢组件热浸镀锌期间防止翘曲和变形的标准实施规程
- ASTM A384/A384M-02 钢组件热浸镀锌期间防止翘曲和变形的标准实施规程
- ASTM A384/A384M-07(2019) 钢组件热浸镀锌期间防止翘曲和变形的标准实施规程
PL-PKN，关于盘翘曲的标准
- PN D04202-1977 胶合板. 翘曲和弯曲度的测定
工业和信息化部，关于盘翘曲的标准
- YB/T 6021-2022 钢带翘曲检测方法
RU-GOST R，关于盘翘曲的标准
- GOST 24053-1980 刨花板.翘曲度测定法
- GOST 24053-2021 刨花板 翘曲度测定法
KR-KS，关于盘翘曲的标准
- KS V ISO 6482-2008 甲板机械翘曲端型材
- KS C IEC TR 62878-2-8-2022 器件嵌入组件技术.第2-8部分:指南.有源器件嵌入衬底的翘曲控制
台湾地方标准，关于盘翘曲的标准
- CNS 615-1956 耐火砖翘曲之检验法
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于盘翘曲的标准
- JEDEC JESD22B112-2005 高温封装翘曲测量方法
国家计量检定规程，关于盘翘曲的标准
- JJG(轻工) 108-1996 翘曲度指示器检定规程
IN-BIS，关于盘翘曲的标准
- IS 4470-1976 翘曲用全金属钢筘规范
- IS 1528 Pt.11-1993 耐火材料的抽样和物理试验方法 第11部分翘曲度的测定
- IS 1528 Pt.11-1974 耐火材料的抽样和物理试验方法第Ⅺ部分翘曲度的测定
德国标准化学会，关于盘翘曲的标准
- DIN 84154:1994-01 翘曲端部（类型符合 ISO 6482:1980）
- DIN EN 60191-6-19:2010-10 半导体器件的机械标准化-第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
BR-ABNT，关于盘翘曲的标准
- ABNT MB-1092-1979 铁路轮组．弯角处翘曲检测
- ABNT NBR 8335-2011 托盘 托盘上表面和下表面抗弯曲性的测定
英国标准学会，关于盘翘曲的标准
- BS EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
- BS PD IEC TR 62878-2-8:2021 设备嵌入组装技术 指导方针有源器件嵌入式衬底的翘曲控制
- PD IEC TR 62878-2-8:2021 器件嵌入组装技术 指导方针 有源器件嵌入式基板的翘曲控制
国家质检总局，关于盘翘曲的标准
- GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
- GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
- GB/T 25257-2010 光学功能薄膜 翘曲度测定方法
- GB/T 31352-2014 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法
- GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
- GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
- GB/T 15972.34-2008 光纤试验方法规范.第34部分:机械性能的测量方法和试验程序.光纤翘曲
ESDU - Engineering Sciences Data Unit，关于盘翘曲的标准
- STRUCT 00.07.04 A-1983 带灯泡的 Z 截面的主要翘曲常数
- STRUCT 00.07.01 A-1983 灯泡角度的扭转和二次翘曲常数
- ESDU 77023-1977 带唇和未带唇的通道以及 Z 形截面的剪切中心和主要翘曲常数
- ESDU 77029 C-2007 弯曲管道中的压力损失：盘管
- ESDU 77029-1977 弯曲管道中的压力损失：盘管
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于盘翘曲的标准
- GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
- GB/T 15972.34-2021 光纤试验方法规范 第34部分：机械性能的测量方法和试验程序 光纤翘曲
丹麦标准化协会，关于盘翘曲的标准
- DS/EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-19 部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
IEC - International Electrotechnical Commission，关于盘翘曲的标准
- PAS 60191-6-19-2008 半导体器件机械标准化第6-19部分：封装高温翘曲和最大允许翘曲的测量方法（1.0版）
ES-UNE，关于盘翘曲的标准
- UNE-EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化--第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
法国标准化协会，关于盘翘曲的标准
- NF EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 - 第 6-19 部分：高温下封装翘曲的测量方法和最大允许翘曲
- NF C96-013-6-19*NF EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 第6-19部分：在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
- NF T37-001-7:2014 镀层盘材金属.试验方法.第7部分:抗弯曲开裂性(T弯曲试验)
- NF T37-001-7*NF EN 13523-7:2021 镀层盘材金属 试验方法 第7部分：抗弯曲开裂性（T弯曲试验）
国际电工委员会，关于盘翘曲的标准
- IEC 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
- IEC TR 62878-2-8:2021 器件嵌入组装技术.第2-8部分:指南.有源器件嵌入基板的翘曲控制
欧洲电工标准化委员会，关于盘翘曲的标准
- EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温下的封装翘曲度测量方法和最大允许翘曲度
中国团体标准，关于盘翘曲的标准
- T/CSCM 03-2020 “3C”用超薄阻燃低翘曲碳纤维复合片材
- T/CSEB 0002-2018 岩石材料半圆盘弯曲试样动态弯曲强度测试方法
立陶宛标准局，关于盘翘曲的标准
- LST EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化 第 6-19 部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法（IEC 60191-6-19:2010）
美国通用公司（欧洲），关于盘翘曲的标准
- GME L-9B-3-2007 方向盘交变弯曲载荷试验
国际卡车和发动机公司，关于盘翘曲的标准
- INTERN TMS 7029-2003 盘曲式刹车尼龙管,修改版 C
美国通用公司（全球），关于盘翘曲的标准
- GMW 14439-2012 方向盘弯曲（推/拉）疲劳试验第2期
可能用到的仪器设备
