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翘曲

本专题涉及翘曲的标准有72条。

国际标准分类中,翘曲涉及到纺织机械、钢铁产品、耐火材料、木基板材、造船和海上构筑物综合、消防、建筑材料、半导体分立器件、绝缘流体、半导体材料、有机化学、金属材料试验、电子设备用机械构件、增强塑料、表面处理和镀涂、印制电路和印制电路板、电子元器件组件、光纤通信。

在中国标准分类中,翘曲涉及到钢板、钢带、耐火材料综合、电子测量与仪器综合、计量综合、半导体分立器件综合、金属物理性能试验方法、元素半导体材料、有机化工原料综合、建筑卫生陶瓷、、金属化学性能试验方法、光通信设备。


(美国)福特汽车标准,关于翘曲的标准

韩国科技标准局,关于翘曲的标准

工业和信息化部,关于翘曲的标准

RU-GOST R,关于翘曲的标准

KR-KS,关于翘曲的标准

台湾地方标准,关于翘曲的标准

(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于翘曲的标准

国家计量检定规程,关于翘曲的标准

IN-BIS,关于翘曲的标准

PL-PKN,关于翘曲的标准

德国标准化学会,关于翘曲的标准

BR-ABNT,关于翘曲的标准

美国材料与试验协会,关于翘曲的标准

GSO,关于翘曲的标准

英国标准学会,关于翘曲的标准

国家质检总局,关于翘曲的标准

SCC,关于翘曲的标准

  • CEI EN 60191-6-19:2011 半导体器件机械标准化第6-19部分:高温封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
  • DANSK DS/EN 60191-6-19:2010 半导体器件机械标准化 第6-19部分:高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
  • DIN IEC 60191-6-19 E:2008 半导体器件的机械标准化 第6-19部分:高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法 (IEC 47D/709/CD:2007) 草案
  • ASTM A384/A384M-24 钢组件热浸镀锌过程中防止翘曲和变形的标准实施规程

ESDU - Engineering Sciences Data Unit,关于翘曲的标准

丹麦标准化协会,关于翘曲的标准

  • DS/EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-19 部分:高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法

IEC - International Electrotechnical Commission,关于翘曲的标准

  • PAS 60191-6-19-2008 半导体器件机械标准化第6-19部分:封装高温翘曲和最大允许翘曲的测量方法(1.0版)

ES-UNE,关于翘曲的标准

  • UNE-EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化--第6-19部分:高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法

法国标准化协会,关于翘曲的标准

国际电工委员会,关于翘曲的标准

  • IEC 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
  • IEC TR 62878-2-8:2021 器件嵌入组装技术.第2-8部分:指南.有源器件嵌入基板的翘曲控制

欧洲电工标准化委员会,关于翘曲的标准

  • EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温下的封装翘曲度测量方法和最大允许翘曲度

中国团体标准,关于翘曲的标准

立陶宛标准局,关于翘曲的标准

  • LST EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化 第 6-19 部分:高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法(IEC 60191-6-19:2010)

未注明发布机构,关于翘曲的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于翘曲的标准

  • GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
  • GB/T 15972.34-2021 光纤试验方法规范 第34部分:机械性能的测量方法和试验程序 光纤翘曲

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可能用到的仪器设备

 

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Suna硅片 SC-4-10

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